Помощь в написании студенческих работ
Антистрессовый сервис

Влияние конструктивных параметров системы кондуктивного охлаждения на температурный режим радиоэлектронной аппаратуры в герметичном корпусе

Диссертация: Влияние конструктивных параметров системы кондуктивного охлаждения на температурный режим радиоэлектронной аппаратуры в герметичном корпусе
ДиссертацияПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

Методы исследования. Математическая модель стационарного режима работы СКО строится исходя из необходимости анализа теплового состояния элементов конструкции корпуса блока и его узлов, определяемого на основе исследования температурного поля системы пластин с дискретными источниками и стоками тепловой энергии, соединенных между собой и имеющих теплообмен друг с другом и окружающей средой. Для… Читать ещё >

Влияние конструктивных параметров системы кондуктивного охлаждения на температурный режим радиоэлектронной аппаратуры в герметичном корпусе (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

Содержание

  • Глава 1. Обзор литературы и постановка задач исследования
    • 1. 1. Способы охлаждения радиоэлектронной аппаратуры
    • 1. 2. Условия работы радиоэлектронной аппаратуры на борту летательного аппарата
    • 1. 3. Обзор опубликованных результатов исследований систем кондуктивного охлаждения
    • 1. 4. Обзор методов расчета систем кондуктивного охлаждения
    • 1. 5. Постановка задач исследования
    • 1. 6. Выводы к главе 1
  • Глава 2. Математическая модель электронного блока в герметичном корпусе с кондуктивным отводом тепла
    • 2. 1. Математическая модель стационарного теплового режима
      • 2. 1. 1. Тепловая модель системы кондуктивного охлаждения
      • 2. 1. 2. Температурное поле пластины с локальным источником тепла
      • 2. 1. 3. Теплопроводность многослойной печатной платы с теплоотводящими слоями
      • 2. 1. 4. Эффективная теплопроводность пластины с пазами на основных поверхностях
      • 2. 1. 5. Тепловое сопротивление между элементами системы
      • 2. 1. 6. Определение абсолютных температур в расчетных точках системы
    • 2. 2. Термическая инерция блока в герметичном корпусе с системой кондуктивного охлаждения
    • 2. 3. Выводы к главе 2
  • Глава 3. Экспериментальные исследования температурного режима радиоэлектронной аппаратуры в герметичном корпусе с системой кодуктивного охлаждения
    • 3. 1. Экспериментальные исследования влияния величины массового расхода охлаждающего воздуха на температурный режим блока
    • 3. 2. Результаты экспериментальных исследований
    • 3. 3. Оценка погрешности измерений
    • 3. 4. Выводы к главе 3
  • Глава 4. Параметрические исследования влияния различных факторов на эффективность системы кондуктивного охлаждения
    • 4. 1. Определение параметрических границ исследования
    • 4. 2. Влияние конструктивных параметров многослойной печатной платы с теплоотводящими слоями на ее теплопроводность
    • 4. 3. Зависимость эффективной теплопроводности пластины с пазами на основных поверхностях от параметров пазов
    • 4. 4. Исследование зависимости величины контактного термического сопротивления от условий контакта
    • 4. 5. Исследование влияния конструктивных факторов на температурный режим блока в герметичном корпусе с системой кондуктивного охлаждения
    • 4. 6. Рекомендации по проектированию электронных блоков в герметичном корпусе с системой кондуктивного охлаждения
    • 4. 7. Выводы к главе 4

Радиоэлектронные комплексы (РЭК) играют сегодня большую роль во всех областях науки и техники, а их отказы способны вывести из строя весьма серьезные системы, эксплуатируемые в очень жестких режимах работы, в том числе климатических.

Объект исследования. Объектом исследований в данной работе является бортовая радиоэлектронная аппаратура (РЭА) в герметичном корпусе с системой кондуктивного охлаждения (СКО), размещаемая в составе изделий авиационной техники и предназначенная для тяжелых условий эксплуатации.

Актуальность проблемы. Современные технические устройства все более насыщаются РЭА различного назначения. Это приводит к усложнению РЭА, увеличению числа входящих в нее элементов, совершенствованию элементной базы при постоянном стремлении максимально снизить габариты и массу аппаратуры. Энергетический коэффициент полезного действия радиоэлементов, как правило, невелик, и значительная доля энергии питания превращается в тепловую, вызывая перегрев элементов и аппаратуры. В широких пределах могут меняться условия эксплуатации, в том числе и температура окружающей аппаратуру среды. Оговоренный в технических условиях на большинство радиоэлементов диапазон рабочих температур сравнительно мал, а работа элементов вне этого диапазона обычно приводит к значительному снижению их надежности и соответственно к снижению надежности аппаратуры в целом. Необходимого (нормального) температурного режима работы элементов РЭА можно добиться применением специальных методов охлаждения.

На конструкцию РЭК существенно влияют не только способы охлаждения, но и параметры системы охлаждения, поэтому их нужно выбирать на ранней стадии проектирования. Обзор публикаций в отечественной и зарубежной литературе, посвященных СКО, показывает заинтересованность некоторых фирм и научных коллективов в исследовании влияния различных факторов на их эффективность. Однако теоретические и экспериментальные исследования проводятся лишь для отдельных составляющих этих систем. Имеющиеся многочисленные методики теплового расчета СКО являются либо излишне упрощенными и дающими большую погрешность вычислений, либо осложнены огромным количеством исходных данных, трудностью построения математической модели и значительными затратами времени на расчет. Не смотря на все более широкое применение СКО в спецтехнике, на сегодняшний день не существует четко сформулированных рекомендаций и методик их теплового проектирования как единого целого. Так же остается открытым вопрос о возможности выбора на ранней стадии проектирования параметров системы охлаждения, а значит и получения конструкции блока в целом с наиболее рациональными массогабаритными, конструктивными, тепловыми и другими технико-экономических характеристиками.

Актуальность рассматриваемой в работе проблемы непосредственно связана с необходимостью всестороннего исследования и анализа влияния условий эксплуатации и конструктивных особенностей отдельных элементов на эффективность СКО как единого целого. Применение рационально спроектированных СКО позволит решить задачу температурной стабилизации, а значит, и повышения надежности РЭА, эксплуатируемой в экстремальных условиях с высокими тепловыми нагрузками.

Цели и задачи исследования. Целью настоящей работы является улучшение эксплуатационных параметров, таких как надежность, массогабаритные характеристики и энергозатраты на обеспечение принудительного обдува бортовой РЭА в герметичном корпусе по средством повышения эффективности СКО.

В связи с этим возникает ряд практически важных задач:

1. разработка математической модели (ММ) и методики теплового расчета блока в герметичном корпусе с СКО при работе в стационарном и нестационарном режимах;

2. исследование и анализ влияния условий эксплуатации и конструктивных особенностей корпуса блока и электронных узлов на температурный режим теплонагруженных элементов;

3. проведение комплекса экспериментальных исследований с целью проверки адекватности разработанной математической модели практике;

4. формулировка рекомендаций по проектированию наиболее рациональных конструкций блоков и узлов с точки зрения их массогабаритных, тепловых и технико-экономических характеристик;

5. разработка расчетной программы для ЭВМ, позволяющей на ранних стадиях проектирования оценивать тепловое состояние элементов блока.

В диссертационной работе рассматриваются различные конструктивные и компоновочные решения блоков и СКО, позволяющие осуществить процесс отвода тепла от элементов РЭА в герметичном корпусе.

Методы исследования. Математическая модель стационарного режима работы СКО строится исходя из необходимости анализа теплового состояния элементов конструкции корпуса блока и его узлов, определяемого на основе исследования температурного поля системы пластин с дискретными источниками и стоками тепловой энергии, соединенных между собой и имеющих теплообмен друг с другом и окружающей средой. Для этого определяются величины источников и стоков на каждой из пластин, значения контактных тепловых сопротивлений между ними, определяется характер и интенсивности их теплообмена с окружающей средой при заданных условиях. Для решения поставленной задачи используется дифференциальное уравнение теплопроводности для ограниченной пластины с дискретным источником тепловой энергии, метод поэтапного моделирования, принцип суперпозиций температурных полей, принцип местного влияния, и основные закономерности кондуктивного, конвективного, лучистого и контактного теплообмена. Задача решается методом последовательных приближений.

Для анализа нестационарного теплового режима работы блока используются основные закономерности регулярного процесса нагревания системы тел с источниками энергии, основанные на теоремах Г. М. Кондратьева. При этом электронный блок упрощенно представляется в виде составного тела, состоящего из ядра, тонкого зазора и наружной оболочки, на поверхности которой происходит теплообмен с окружающей средой.

Основными критериями, определяющими эффективность того или иного решения, являются: снижение температуры корпусов тепловыделяющих элементов до допустимых значенийулучшение массогабаритных характеристик блока в целомснижение энергозатрат на обеспечение принудительного обдува.

Результаты теоретических исследований подтверждены серией экспериментов, проведенных для изделия, находящегося на этапе опытного производства в рамках НИОКР.

Научная новизна. В диссертационной работе защищаются следующие положения представляющую научную новизну:

1. разработана математическая модель и методика теплового расчета стационарного и нестационарного режимов работы РЭА в герметичном корпусе с СКО, учитывающая разнообразие конструктивных исполнений и разветвленность тепловых связей;

2. получена зависимость для определения эффективной теплопроводности многослойной печатной платы (Ml Ш) с теплоотводящими слоями и сквозными металлизированными отверстиями в зонах источника и стока тепловой энергии;

3. получено выражение для определения значений теплопроводности вдоль основных координатных осей пластины, на поверхностях которой, имеются геометрические неоднородности в виде пазов;

4. исследовано и определено влияние условий эксплуатации, конструктивных и компоновочных факторов на температурный режим работы РЭА в герметичном корпусе и на эффективность СКО.

Практическая ценность. Практическая значимость выполненных исследований состоит в следующем:

1. Разработаны теоретические основы, принципы построения ММ и методика расчета, позволяющие всесторонне анализировать влияние конструктивных параметров СКО на температурный режим РЭА в герметичном корпусе.

2. Проведенные исследования позволяют правильно оценивать возможности СКО, целенаправленно и обоснованно выбирать их параметры для обеспечения требуемого температурного режима РЭА при заданных условиях эксплуатации.

3. На основании результатов исследований разработаны практические рекомендации по оптимизации параметров, режимов работы и использованию СКО при различных условиях эксплуатации с учетом тепловых нагрузок, массогабаритных характеристик и других показателей РЭА на этапе эскизного проектирования.

4. Разработано информационно-программное обеспечение для теплового моделирования и исследования СКО.

Основные новые результаты, выносимые на защиту.

На защиту выносятся следующие положения и результаты:

1. аналитическая зависимость для определения эффективной теплопроводности Ml 111 с теплоотводящими слоями, и сквозными металлизированными отверстиями в зоне источника и стока тепла;

2. аналитическая зависимость для определения эффективной теплопроводности пластины, на поверхностях которой, имеются геометрические неоднородности в виде пазов;

3. математическая модель и методика расчета стационарного теплового режима электронного блока в герметичном корпусе с СКО;

4. математическая модель и методика расчета РЭА в герметичном корпусе с СКО при работе в нестационарном тепловом режиме;

5. результаты и системный анализ параметрических и экспериментальных исследований влияния условий эксплуатации и конструктивных параметров на температурный режим РЭА и эффективность СКО;

Содержание работы по главам.

Во введении обоснована актуальность выбранной темы, сформулирована цель, основные задачи, объект и предмет исследования. Показана научная новизна и практическая значимость выполненной работы. Приведены основные положения, выносимые на защиту и примеры практического использования результатов диссертационной работы.

В первой главе рассмотрены различные способы охлаждения и термостабилизации современной РЭА. Произведен обзор и анализ опубликованных результатов исследований по данному направлению. Дан краткий обзор и анализ методов расчета СКО.

Во второй главе обосновывается и разрабатывается методика теплового расчета и описывается математическая модель СКО электронного блока в герметичном корпусе при стационарном и нестационарном режимах работы. Выдвигается и обосновывается ряд допущений, позволяющих без существенного снижения точности расчета, значительно упростить построение математической модели.

Третья глава посвящена экспериментальному исследованию СКО тепловыделяющих элементов РЭА в герметичном корпусе. Выполнена оценка погрешности полученных результатов. По результатам экспериментальных исследований сделан вывод о правильности разработанной ММ и правомочности принятых допущений при ее создании.

Глава 4. В данной главе приведены результаты численного эксперимента, проведенного на базе разработанной математической модели. Проведено всестороннее исследование влияния различных факторов на эффективность СКО. Сделаны выводы по степени влияния различных факторов на тепловой режим рассматриваемой системы. Обозначены наиболее рациональные границы изменения различных конструктивных параметров, дающие наибольший эффект с точки зрения эффективности СКО. Сформулированы практические рекомендации по проектированию РЭА в герметичном корпусе с СКО.

В заключении подведены итоги исследования и обозначены основные результаты. Сделан вывод о достижении поставленной цели и решении всех задач исследовательской работы.

Полученные результаты исследований нашли практическое применение при проектировании изделий нового поколения на предприятии. Отдельные разработки при непосредственном участии автора испытаны и внедрены в серийное производство. Внедрение разработанных методик и результатов работы улучшило тактико-технические характеристики, эффективность и надежность устройств, в которых применялись СКО, что позволило достичь существенного экономического эффекта.

Диссертация подводит итог комплексу исследований, выполненных автором за последние три года на ЗАО «Котлин-Новатор» ХК «Ленинец».

4.7. Выводы к главе 4.

Определены границы исследования. Проведены параметрические исследования влияния различных факторов на эффективность СКО. Исследовано влияние конструктивных параметров МПП с теплоотводящими слоями (количества, относительной толщины и глубины расположения теплоотводящих слоев, степени металлизации зон источника и стока тепла) на ее теплопроводность. Составлены универсальные графические зависимости для платы толщиной 1 мм с теплоотводящими слоями, а так же для случая, когда для организации кондуктивного теплоотвода в узле блока помимо внедрения в печатную плату слоев меди используется еще и внешний теплоотвод. Исследована зависимость эффективной теплопроводности металлической пластины с геометрической неоднородностью на основных поверхностях от параметров неоднородности. Проанализирована зависимость величины контактного термического сопротивления от условий контакта. Проведено всестороннее исследование влияния различных факторов на эффективность СКО. Сделаны выводы по степени влияния различных и факторов на тепловой режим рассматриваемой системы. Обозначены наиболее рациональные границы изменения различных конструктивных параметров, дающие наибольший эффект с точки зрения эффективности СКО. На основании анализа результатов параметрических исследований сформулированы основные практические рекомендации по проектированию РЭА в герметичном корпусе с СКО.

Заключение

.

В соответствии с поставленными целями и задачами данной работы решена важная научно-практическая проблема разработки ММ и методики расчета СКО, исследования влияния внешних факторов, конструктивных особенностей электронных узлов и корпуса блока с КТ на температурный режим теплонагруженных элементов.

В работе получены следующие основные результаты:

1. Получено аналитическое выражение для определения эффективной теплопроводности многослойной печатной платы с дополнительными теплоотводящими слоями и металлизированными отверстиями в зонах источников и стоков тепла.

2. Разработано выражение для расчета эффективной теплопроводности стенок блока вдоль основных координатных осей, как пластин с различными видами геометрической неоднородности на основных поверхностях в виде пазов и ребер.

3. Построена ММ электронного блока в герметичном корпусе с СКО, учитывающая особенности конструкции, способ охлаждения поверхности блока, воздействие внешних факторов и описывающая работу системы охлаждения при стационарном и нестационарном режимах. На основе разработанной ММ проведен ряд параметрических исследований (численных экспериментов). ММ стационарного режима работы системы кондуктивного охлаждения построена на основе численного анализа температурного поля системы пластин с дискретными источниками и стоками тепловой энергии, соединенных между собой определенным образом и имеющих теплообмен друг с другом и окружающей средой. ММ учитывает разнообразные компоновочные схемы электронных блоков и способы реализации кондуктивного теплоотвода тепловыделяющих элементов блока. ММ, описывающая нестационарный тепловой режим электронного блока построена на основе анализа основных зависимостей регулярного процесса нагревания (охлаждения) для системы тел с источниками тепловой энергии, полученных исходя из основных теорем Г. М. Кондратьева. При этом использовалось упрощенное представление блока в виде тела, состоящего из ядра, имеющего заданное значение теплоемкоститонкого зазора с конечной тепловой проводимостьюнаружной оболочки с заданной теплоемкостью, на поверхности которой происходит теплообмен с окружающей средой.

4. Создана методика расчета теплового режима блока с системой кондуктивного охлаждения, учитывающая особенности конструкции, способ охлаждения поверхности блока и воздействие внешних факторов.

5. Для указанной системы отвода тепла, на основе анализа результатов параметрических исследований, построены зависимости максимальной абсолютной температуры корпусов тепловыделяющих элементов при стационарном и нестационарном режимах от внешних факторов — условий эксплуатации изделия и от конструктивных параметров системы:

— особенностей и способа реализации теплостока в узлах (дополнительные теплоотводящие слои в структуре МПП, металлическое основание для МПП, внешний теплоотвод или теплоотводящие шины);

— компоновки блока и построения системы охлаждения (ориентация и количество узлов, количество охлаждаемых стенок, направление подачи, температура и массовый расход охлаждающего воздуха, наличие или отсутствие принудительного обдува);

— уровня выделяемой блоком мощности;

— теплофизических свойств материалов, и др.

6. Исследовано влияние условий контактного теплообмена — чистоты обработки поверхности, усилия сжатия, наличие и свойства наполнителей, а так же прочностных свойств материала на величину тепловой проводимости зоны контакта двух поверхностей.

7. Выявлено влияние параметров геометрических неоднородностей на основных поверхностях пластины на величину эффективной теплопроводности в направлении основных координатных осей.

8. Исследовано влияние количества, толщины и глубины расположения теплоотводящих слоев и степени металлизации зон источников и стоков тепла на теплопроводность Ml ill.

9. Проведен анализ целесообразности и условий применения тех или иных конструктивных решений и параметров системы, сделан вывод об их влиянии на эффективность системы охлаждения с точки зрения массогабаритных, конструктивных, тепловых и других технико-экономических характеристик. Расчеты показали целесообразность применения СКО для РЭА, эксплуатируемой в экстремальных условиях с высокими тепловыми нагрузками.

10. По результатам проведенных исследований сформулирован ряд рекомендаций по тепловому проектированию электронных блоков в герметичных корпусах с системой кондуктивного охлаждения, определению температурных режимов их работы, выбору параметров системы охлаждения и способу ее реализации на этапах предварительного эскизного проектирования. На основе разработанной ММ на языке программирования «Delphi 7» написана программа теплового расчета исследуемых систем, позволяющая анализировать тепловой режим разрабатываемой РЭА на этапе выдачи ТЗ и эскизного проектирования, а также оценивать эффективность завершенной конструкции.

11. Проведены экспериментальные исследования охлаждающих систем, которые подтвердили правомочность разработанных математических моделей. Отклонения между расчетными данными и результатами экспериментов не превышали 9% для стационарного режима работы и 13% для нестационарного, в диапазоне измерений.

12. Результаты проведенных исследований, научные положения, выводы и рекомендации диссертационной работы реализованы при проектировании изделий нового поколения бортовой авиационной РЭА, которые в период с 2002 по 2006 гг. которые успешно прошли испытания всех уровней и внедрены в серийное производство на:

• ЗАО «Котлин-Новатор» — при разработке программируемого сигнального процессора Ц551ИМуниверсальной бортовой вычислительной машины БС2515 для пилотажных авиационных комплексов и бортовых радиолокационных станций экспортных поставок самолетов Су-ЗОМКИблока процессорного и устройства ввода-вывода для пилотажно-навигационных комплексов самолетов Ил76-МД и Ил 76-МФ.

• ОАО «Завод «Радиоприбор» — при разработке и изготовлении вычислительного блока для доплеровского измерителя скорости и сноса вертолета ДИСС-15 и ДИСС-32−90А.

• ОАО «НЛП «Конверсия» — при разработке приемопередающего модуля для радиорелейной станции «РЭСКОМ-15».

• ОАО «НПП «Радар-ММС» — при разработке модуля обработки активных радиолокационных головок самонаведения АРГС-35Э и АРГС-54э.

Совокупность результатов проведенных исследований позволяет использовать их в качестве научной основы в дальнейшем при исследовании и создании СКО для отвода тепла и термостабилизации РЭА. Также результаты выполненной работы могут получить дальнейшее развитие при создании новых методов расчета подобных систем в смежных областях науки и техники, т.к. разработанная методика теплового расчета после адаптационной доработки может применяться или использоваться как основа для расчета аналогичных рассмотренным в данной работе технических систем, где используется метод кондуктивного теплоотвода.

Необходимость продолжения работ в этом направлении подтверждается растущей заинтересованностью фирм-потребителей на внутреннем и международном ранках в использовании РЭА в герметичных корпусах с СКО в составе бортовых авиационно-космических радиоэлектронных комплексов и в других областях современной военной и гражданской техники.

Показать весь текст

Список литературы

  1. Автоматизация теплового проектирования микроэлектронных устройств средствами САПР / Коваль В. А., Федасюк Д. В., Маслов В. В. и др. — Львов: Вища школа, 1988. — 296с.
  2. М.Г. Характеристики теплоотводов для полупроводниковых приборов, работающих в различных условиях эксплуатации // Вопросы радиоэлектроники. Сер. Общетехническая. 1971. — вып. 12. — С. 3−10.
  3. А.К., Дульнев Г. Н. Обобщение метода JI.B. Канторовича применительно к краевым задачам теплопроводности. // Инженерно-физический журнал. 1971. — т.21, № 3. — С. 45−53.
  4. А.И., Глушкова Д. Н., Иванов В. И. Отвод тепла в полупроводниковых приборах. М.: Энергия, 1971. — 384с.
  5. В.А. Охлаждение радиоэлектронной аппаратуры с использованием плавящихся веществ. М.: Энергия, 1975. — 165с.
  6. Анализ температурных полей МЭА с помощью объемных конечных элементов / Спокойный Ю. Е., Савин Н. В., Сибиряков В. В. и др.// Инженерно-физический журнал. —-1987. — Т. 52, № 1. С. 23−30.
  7. Анализ тепловой модели контактного теплообмена шероховатых поверхностей / Дульнев Г. Н., Заричняк Ю. П., Кузнецов Ю. В. и др. // Инженерно-физический журнал. — 1980. — Т. XXXVIII, № 3. С. 33−40.
  8. Л.И. Термоэлементы и термоэлектрические устройства. -Киев: Наукова думка, 1979. 212с.
  9. А.Я. Приемы программирования в Delphi. М: ООО «Бином-Пресс», 2004. — 848 с.
  10. А.с. 438 155 (СССР) Устройство для охлаждения / Барабаш М. Б., Моисеев А. В., Новицкая Т. И., Чефранов А. С., Янковский В.Н.—Бюллетень «Открытия, изобретения, промышленные образцы, товарные знаки», № 28,1974.
  11. А.с. 1 367 731 (СССР) Устройство для стабилизации температуры нескольких объектов на различных температурных уровнях /Наер В.А., Хирич А. Я., БелозороваЛ.А., КотюковЮ.Д./Б.И. № 22, 1985.
  12. А.с. 1 624 565 (СССР) кл. HOI L 23/36, Н05 К 7/20. Теплопроводящая- паста / Гува А. Я. // Открытия. Изобретения. — 1991. — № 4.
  13. А.с. 1 751 868 (СССР) Способ термостатирования высокотемпературных электрорадиоэлементов и устройство для его осуществления. /Рожевецкий А.В., Ким Н.А./ Б.И. № 28, 1992.
  14. А.с. 1 786 697 (СССР) Охладитель для мощных полупроводниковых приборов. /Наконечный В.Ф. / Б.И. № 1, 1993 .
  15. А.с. 1 812 648 (СССР) Способ охлаждения функциональных элементов радиоэлектронной аппаратуры, расположенных на плате. /Автухов В.В., Голонов СИ., Игнатьев Г. Ф., Семенов А. В., Тихонов В.П./ Б.И. № 16, 1993.
  16. А.с. 2 161 385 (РФ) Устройство для термостабилизации элементов радиоэлектроники большой мощности /Исмаилов Т.А., Евдулов О. В., Гаджиев Х. М., Юсуфов Ш. А./ Б.И. № 36, 2000.
  17. Э. и др. Алмазные теплоотводы для твердотельных приборов // Зарубежная радиоэлектроника. — 1971. — № 6. С. 45−54.
  18. М.Б., Кайданов А. И., Янковский В. Н. Анализ конструкторско-технологических и тепловых характеристик разъемных тепловых соединений для систем охлаждения перспективной РЭА // Вопросы радиоэлектроники, сер. ТРТО. 1979. — вып. 1. — С. 64−73.
  19. М.Р. Сверхбыстродействующие интегральные логические схемы на токовых переключателях // Электроника. 1968, № 21. — С. 52−58.
  20. М.Р. и др. Явления переноса. М.: Химия, 1974. — 311с.
  21. А.Д. и др. Моделирование теплового режима корпусных микросборок с помощью ЭВМ // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1984.-вып. 2.-С. 3−10
  22. И. А. Гиделевич В.Б. К расчету стационарных температурных полей в элементах и узлах микроэлектронной РЭА // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1986. — вып. 2. — С. 3−11.
  23. П.С., Кораблев В. А. Шарков А.В. Применение термоэлектрических элементов в системах охлаждения. // Изв. Вузов. Приборостроение, 2000, № 3. — С. 67−71.
  24. Е.Ф., Дульнев Г. Н., Парфенов В. Г. Реализация обобщенной тепловой модели радиоэлектронного аппарата численным методом. // Инженерно-физический журнал. 1981. — Т.40, № 5 — С. 876−882.
  25. JI. А., Белых 3. П. Алмазы, их свойства и применение. — М: Недра, 1983.289с.
  26. С.Г. и др. Методика выбора конструкции герметических РЭА по результатам теплового расчета // Приборы и системы автоматики, Харьков Изд. Харьковского гос. ун-та. 1969. — вып. 10. — С. 98−112.
  27. В.А. и др. Системы охлаждения теплонагруженных радиоэлектронных приборов. М.: Сов. радио, 1975. — 234с.
  28. В.В., Исаев Е. П. Исследование системы терморегулирования с переменной величиной контактной теплопроводности // Труды МЭИ. Теплообменные процессы и аппараты. 1975. — вып. 268. — С. 134−143.
  29. В.Б., Мироненко Ю. П., Трофимов В. Е. Давыдов В.Ф. Использование кондуктивных теплостоков при естественном воздушном охлаждении // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1980. — вып. З.-С. 62−71.
  30. В.Н., Курская Н. М., Мацевитый Ю. М., Цаканян О. С., Интенсификация теплообмена в платах микросборок РЭА // Вопрпосы радиоэлектроники. Сер. ТОиР. 1993. — вып. 2. — С. 23−29.
  31. Э.М. Теплотехника металлургических процессов. М.: Металлургия, 1967.-456с.
  32. ГОСТ 10 317–79. Платы печатные. Основные размеры. М.: Изд-во стандартов, 1981.- 16с.
  33. ГОСТ 12 863–67 Аппаратура радиоэлектронная. Основные размеры блоков. М.: Изд-во стандартов, 1978. — 12с.
  34. ГОСТ 19 783 74. Паста кремнийорганическая теплопроводная. Технические условия. — М.: Изд-во стандартов, 1981. — Юс.
  35. ГОСТ 23 751–86. Платы печатные. Основные параметры конструкции. -М.: Изд-во стандартов, 1998. 16с.
  36. ГОСТ 8.207−76. Прямые измерения с многократными наблюдениями. Методы обработки результатов наблюдений. Основные положения. М.: Изд-во стандартов, 1981. — 18с.
  37. ГОСТ В15.210−78. СРПП ВТ. Испытания опытных образцов изделий. Основные положения. М.: Изд-во стандартов, 1981. — 20с.
  38. ГОСТ В15.211−78. СРПП ВТ. Порядок разработки программ и методик испытаний опытных образцов изделий. Основные положения. М.: Изд-во стандартов, 1981. — 18с.
  39. ГОСТ РВ20.39.302−98. КСОТТ. Требования к программам обеспечения надёжности и стойкости к воздействию ионизирующих и электромагнитных излучений. М.: Изд-во стандартов, 2001. — 16с.
  40. ГОСТ РВ20.57.306−98. КСКК. Методы испытаний на воздействие климатических факторов. М.: Изд-во стандартов, 1981. — 10с.
  41. А. Я. Снижение термического сопротивления «корпус мощного 111 111 — теплоотвод» с помощью припоев и диффузйонно-твердеющих паст // Техника средств связи. Сер. ТПО. — 1988. — вып. 2. С. 78−85.
  42. А .Я. Металлическая паста для контактного теплообмена // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО, 1992. — вып. 2. — С. 42−45.
  43. А.Я. Способ интенсификации отвода тепла от полупроводниковых приборов// Вопросы радиоэлектроники. Сер. ОБР. — 1988. — вып. 3. С. 12−20.
  44. В. Ф. Мироненко Ю.П. О теплопроводности многослойных печатных плат // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1976. — вып. 2. -С. 54−61.
  45. В.Ф., Евдокимов Л. В., Мироненко Ю. П., Сиротенко О. В., Трофимов В. Е. Тепловой разъем для ячеек с кондуктивным охлаждением //Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1981. — вып. 1. С. 24−27.
  46. Н.Б. Фактическая площадь касания твердых поверхностей. М.: Издательство АН СССР, — 1962. — 111с.
  47. Г. Н. Тепло- и массообмен в радиоэлектронной аппаратуре. М.: Высшая школа, 1984. — 256с.
  48. Г. Н. Теплообмен в радиоэлектронных устройствах. M.-JL: Госэнергоиздат, 1963. — 247с.
  49. Г. Н., Заричняк Ю. П. Теплопроводность смесей и композиционных материалов. Д.: Энергия, 1974. — 261с.
  50. Г. Н., Заричняк Ю. П., Польщиков Б. В. Исследования контактных тепловых сопротивлений в механических соединениях // Изв. вузов. Приборостроение, 1974. — т. 17, № 6. — С. 345−352.
  51. Г. Н., Кондратьев B.C. Тепловой режим двухзонного кассетного РЭА в условиях естественной конвекции // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1972. — вып. 2. — С. 67−81.
  52. Г. Н., Парфенов В. Г., Сигалов А. В. Методы расчета теплового режима приборов. М.: Радио и связь, 1990. — 312 с.
  53. Г. Н., Парфенов В. Г., Сигалов А. В. Применение ЭВМ для решения задач теплообмена в радиоэлектронной аппаратуре. М.: Высшая школа, 1990.-207 с.
  54. Г. Н., Польщиков Б. В. Стационарный тепловой режим электронного аппарата с комбинированным охлаждением // Труды ЛИТМО, 1976. С. 434−441.
  55. Г. Н., Польщиков Б. В. Температурное поле пластины с дискретным источником энергии // Инженерно-физический журнал, -1975.- т.29, № 4. С. 234−239.
  56. Г. Н., Полыциков Б. В. Тепловой режим радиоэлектронного аппарата с твердыми теплостоками // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО, — 1973.-вып. 1.-С. 29−35.
  57. Г. Н., Семяшкин Э. М. Теплообмен в радиоэлектронной аппаратуре. JL: Энергия, 1968. — 282с.
  58. Г. Н., Сергеев О. А., Сигалов А. В. Расчет теплового режима и проектирование блоков РЭА с кондуктивными теплостоками // Известия ВУЗов. Приборостроение, 1987. — т. 30, № 11. — С. 82−87.
  59. Г. Н., Тарновский Н. Н. Тепловые режимы электронной аппаратуры. JL: Энергия, 1971. — 248с.
  60. Жук А.В., Полушкин А. В. Рациональное проектирование систем кондуктивного охлаждения электронных блоков бортового оборудования // Известия вузов России. Радиоэлектроника. СПб.: ЛЭТИ, 2006, — Вып. 5.-С. 47−56.
  61. B.C. Инженерные методы решения задач теплопроводности. -М.: Энергоатомиздат, 1983 328с.
  62. B.C. Тампературные поля в конструкции летательных аппаратов: методы расчета. -М., Машиностроение 1978. 184с.
  63. А. Л. Асвадурова Е.И. Расчет тепловых параметров полупроводниковых приборов: метод эквивалентов. -М.: Радио и связь, 1983.-184 с.
  64. Р. Хауэлл Дж. Теплообмен излучением: Пер. с англ. М.: Мир, 1975.-936 с.
  65. А.И. и др. Эффективные способы охлаждения силовых полупроводниковых приборов. Л.: Энергоиздат, 1982.-298с.
  66. В.П. и др. Теплопередача. М., Энергия, 1975, — 488с.
  67. Исследование тепловых характеристик РЭА методом математического моделирования / В. В. Гольдин, В. Г. Журавский, В. Н Коваленок. Под ред. П. С. Сарафанова. М.: Радио и связь, — 2003. — 456с.
  68. Д.Д., Попасов В. В. Оптимизация теплообменников по эффективности теплообмена. М.: Энергоатомиздат, 1986. — 186с.
  69. Э.К. и др. Интенсификация теплообмена в каналах. М.: Машиностроение, 1981. — 346с.
  70. Э.К., Ярхо С. А. Эффективные поверхности теплообмена. М.: Энергоиздат, 1998. — 368 с.
  71. В.В., Кошкин В. В., Рзников В. И. Нестационарный тепловой режим герметичного радиоэлектронного блока на полупроводниковых микросхемах в условиях фазового перехода хладагента // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО, 1970. — вып.1. — С. 63−68.
  72. JI.B. Крылов В. И. Приближенные методы высшего анализа. -M.-JL: Физматгиз, 1962. 708с.
  73. A.M., Мелик-Алавердян Г.С. К расчету температуры многослойных печатных плат в блоке // Вопросы радиоэлектроники, сер. ТРТО. 1971. — вып. 1. — С. 45−49.
  74. В.И., Нагиев В. А. Петросян Э.А., Сергунин А. В., Черняев В. Н. Термоэлектрический метод охлаждения радиоэлектронных устройств // Электронная промышленность, 1974. — № 4. С. 213−221.
  75. JI.M., Глушков А. Ф. Теплообменники с интенсификацией теплоотдачи. -М.: Энергоатомиздат, 1986. -412с.
  76. JI.A. Принцип эквивалентности в теории теплопроводности // Теплообмен-VII. Матер. VII Всесоюзн. конф. по тепломассообмену. — Минск, 1984. — Т. 7 Теплопроводность. — С. 156−163.
  77. JI.A., Круковский П. Г. Методы решения обратных задач теплопереноса. — Киев: Наукова думка, 1982. 276с.
  78. JI.A., Мудриков В. Н. Применение принципа эквивалентности для моделирования температурных полей радиоэлектронных блоков // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1992. — вып. 3−4. — С. 95−99.
  79. Коздоба J1.A., Мудриков В. Н. Решение внутренней обратной задачи для объемного анизотропного тела // Инженерно-физический журнал — 1989. — Т. 56, № 3. С. 156−162.
  80. Е.А. Термоэлектрические охлаждающие приборы. Л.: Наука, 1967.-146с.
  81. Г. М. Регулярный тепловой режим. М.: Гостехтеориздат, 1954.-408с.
  82. Ю. Н. Синярев Г. Б. Моднлирование тепловых процессов при проектировании, испытаниях и контроле качества радиоэлектронных средств. М.: МГИЭМ, 1998. — 287с.
  83. А.Д. Охлаждение электронного оборудования. М.: Энергия, 1971. -189с.
  84. В.В. Контактные термические сопротивления (КТС) при теплофизических измерениях // Инженерно-физический журнал. — 1982. — т. 10, № 2.-С. 234−241.
  85. С.С. Основы теории теплообмена. Новосибирск: Наука. Сибирское отд-е, 1970. — 385с.
  86. М.М. и др. Многомерные обратные задачи для дифференциальных уравнений. Новосибирск: Наука, 1969. — 321с.
  87. Э.М. и др. Термоэлектрические охладители. М.: Радио и связь, 1986.-242с.
  88. А.В. Теория теплопроводности. М.: Высшая школа, 1967. — 276с.
  89. И.М., Детинов Ю. М., Синотин A.M. О теплофизическом конструировании одноблочных радиоэлектронных аппаратов с заданным тепловым режимом//Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1974. -вып. 1.-С. 31−35.
  90. И.М., Синотин А. М. Экспериментальное определение эффективной теплопроводности нагретых зон радиоэлектронных аппаратов // Вопросы радиоэлектроники, сер. ТРТО, 1972. — вып. 2. — С. 45−49.
  91. А.В. Выявление причин отказов авиационного оборудования. -М.: Транспорт, 1996.-270с.
  92. О.Ю., Кофанов Ю. Н. Сквозное тепловое проектирование в интегрированных САПР микроэлектронных устройств. М.: Радио и связь, 1999.-265с.
  93. О.Г., Петров В. И. Свободноконвективные течения, тепло- и массообмен. М.: Энергия, 1991. — 224с.
  94. Ю.П., Давыдов В. Ф., Кайдаш Е. В., Кротов П. Е Трофимов В.Е. Повышение тепловой проводимости контактных соединений в несущих конструкциях узлов и блоков РЭА // Вопросы радиоэлектроники, сер. ТРТО. 1977. — вып. 3. — С. 29−34.
  95. Ю.П., Давыдов В. Ф., Трофимов В. Е. Оценка целесообразных значений термической проводимости кондуктивных теплостоков в ячейках и блоках РЭА // Вопросы радиоэлектроники, сер. ТРТО. 1979. — вып. 2. — С. 54−61.
  96. Мироненко Ю. П, Давыдов В. Ф., Кайдаш Е. В, Кротов П. Е., Трофимов
  97. B.Е. Повышение тепловой проводимости контактных соединений в узлах и блоках РЭА // Вопросы радиоэлектроники. Сер ТРТО. 1977. — вып. 3.1. C. 23−28.
  98. М.А., Михеева И. М. Основы теплопередачи. М. Энергия, 1973. -392с.
  99. В.К. Повышение эффективности современных теплообменников. -Л.: Энергия, 1980.- 168с.
  100. Моделирование температурного режима радиоэлектронных устройств на основе методов осреднения / Саламатин А. Н., Чугунов В. А., Ярцев О. В. и др. // Инженерно-физический журнал. 1990. — т. 59, № 4. -С. 123−129.
  101. ЮО.Мурахвер А. С, Хасьянов В. М. Теплоотдача плоской вертикальной поверхности в замкнутом объеме // Труды Самаркандского ун-та. -1975.-вып. 275.-С. 221−225.
  102. Г. Ф., Рубашов И. Б. Методы теории теплопроводности. 4.1. Теплопроводность М.: Высшая школа, 1970 — 286 с.
  103. С.П. Методика расчета теплового режима пыле- и брызгозащищенного блока кассетной конструкции с кондуктивно-воздушной системой охлаждения: Деп. рукопись № ДР0707//С6. реф. НИОКР. Сер. РТ. — 1987. — № 47.
  104. ЮЗ.Нечепаев С. П., Дячина В. Ф. Некоторые конструктивные способы уменьшения термического сопротивления печатных плат с кондуктивными теплостоками // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1991. — вып. 4. — С. 67−72.
  105. П.В., Зограф И. А. Оценка погрешностей результатов измерений. JL: Энергоатомиздат. Ленингр. отд-ние, 1991. — 154с.
  106. Обеспечение нормального теплового режима нелинейных элементов /
  107. B.И. Егоров, Ю. Э. Камач, В. М. Овчинников, В. Г. Парфенов. Оптико-механич. Промышленность. 1983. — № 8. -с.8−10.
  108. Обеспечение тепловых режимов изделий электронной техники / Чернышев А. А., Иванов В. И., Аксенов А. И. и др. — М.: Энергия, 1980.1. C. 234с.
  109. П.И. и др.- под ред. Высотского Б. Ф., Пестрякова В. Б., Пятлина О. А. Компоновка и конструкции микроэлектронной аппаратуры: Справочное пособие. М.: Радио и связь, 1982 — 208с.
  110. И.Н., Городин Е. М., Курчев И. А. Устройства охлаждения современных быстродействующих ЭВМ // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО.-1979-вып. 1. С. 31−36.
  111. B.C., Серебряный Г. Л. Метод расчета термоэлектрических холодильников в режиме минимальной потребляемой мощности. В кн.: Термоэлектрическое охлаждение. М.: Энергия, 1973. — 234.
  112. Э.В. Твердотельная криогеника. Киев: Наукова думка, 1977. -214с.
  113. Основы расчета и проектирования теплообменников воздушного охлаждения / Кунтыш В. Б. и др. М.: Высшая школа, 1996. — 356с.
  114. Основы теории и расчета жидкостных ракетных двигателей / А. П. Васильев, В. М. Кудрявцев, В.А. Кузнецов- М: Высшая школа, 1993. -383с.
  115. Основы теплопередачи в авиационной и ракетно-космической технике / Под ред. В. К. Кошкина. М.: Машиностроение, 1975. — 421с.114.0СТ4 ГО.010.009. Аппаратура радиоэлектронная. Узлы и блоки РЭА на микросхемах. Конструирование. ред. 3−76, 1977.
  116. ОСТ4 ГО.010.030. Установка навесных элементов на печатные платы Конструирование. Часть II. ред. 1−73,1974.
  117. ОСТ4.ГО.012.032. Аппаратура радиоэлектронная. Блоки на микросборках, микросхемах и дискретных электрорадиоэлементах. Методы расчета тепловых режимов. ред. 2−79.
  118. ОСТ4.010.022—85. Платы печатные. Методы конструирования и расчета.
  119. Пат. США 3 492 535, кл. 317−100, Керамические схемные платы. 1970.
  120. Пат. США 5 172 301, МКИ5 Н 05 К 7/20, Радиатор для группы полупроводниковых приборов, установленных на плате. -1992.
  121. Пат. США 5 319 520, МКИ5 Н 05 К 7/20, Система воздушного охлаждения РЭА, расположенной в несколько ярусов. 1994.
  122. Пат. США 5 321 582, МКИ5 Н 05 К 7/20, Теплоотвод для электронных компонентов, устанавливаемый с использованием пружинных элементов. -1994.
  123. Пат. США 5 343 359, МКИ5 Н 05 К 7/20,Устройство для охлаждения дочерних печатных плат. 1994.
  124. Пат. США 5 343 362, МКИ5 Н 05 К 7/20, Теплоотвод. 1994.
  125. А.И., Жидких В. М. Расчеты теплового режима твердых тел. JL: Энергия, 1976.-352с.
  126. Повышение тепловой проводимости контактных соединений в несущих конструкциях узлов и блоков РЭА / Мироненко Ю. П., Давыдов В. Ф., Кайдаш Е. В., КротовП.Е. и др. // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1977. — вып. 3. — С. 53−58.
  127. А.В. Расчет проводимости элеменов кондуктивного теплоотвода электронных блоков // Технические средства судовождения и связи на морских и внутренних водных путях: межвузовский сборник научных трудов. СПБ.- СПГУВК,-2006, -вып. 8.-С. 110−116.
  128. В.М. Теплообмен в зоне контакта разъемных и неразъемных соединений. М.: Энергия, 1971. -216с.
  129. В.М. Теплообмен через соединения на клеях. М.: Энергия, 1974.- 192с.
  130. РД 45.865.003—90. Радиаторы охлаждения полупроводниковых приборов. Типы. Конструкция. Основные параметры и размеры. 1994.
  131. Г. В. Расчет и конструирование систем охлаждения ЭВМ. М.: Радио и связь, 1988 — 224с.
  132. Д.Н. Детали машин. Учебник для ВУЗов. Изд. 3-е, исправленное и переработанное. М.: Машиностроение, 1975 — 654с.
  133. Л.И., Дулькин И. Н. Тепловой расчет оребренных поверхностей. -М.: Энергия, 1977.-252с.
  134. Л.Л., Спокойный Ю. Е. Обеспечение тепловых режимов при конструировании радиоэлектронной аппаратуры. М.: Сов. радио, 1976.- 198с.
  135. Я.А. Микрогеометрия и контактное взаимодействие поверхностей.- Рига: Зинатне, 1975. 164с.
  136. Э.В. Основы расчета стыковых поверхностей деталей машин на контактную жесткость. М.: Машгиз., 1962. — 143с.
  137. Л. Применение метода конечных элементов. — М.: Мир, 1979.- 185с.
  138. Седа, Енеда. Статистическая идентификация теплофизических параметров, характеризующих режим спутника // Ракетная техника и космонавтика.—1981.-т. 19, № 6.-С. 145−152.
  139. В.А. Термоэлектрическое охлаждение: проблемы и перспективы. Вестник МАХ. — 1999. — вып. 4. — С. 231−242.
  140. В.И., Мата Ф. Ю. Теория конструкций контактов в электронной аппаратуре. М.: Советское радио, 1977. — 174с.
  141. Ю.Е., Мироненко Ю. П. Исследование влияния конструктивных характеристик на тепловой режим плоскостной микроэлектронной аппаратуры, с естественным охлаждением. // Вопросы радиоэлектроники, сер. ТРТО. 1972. — вып. 1. — С. 34−39.
  142. Ю.Е., Мироненко Ю. П., Давыдов В. Ф., Кайдаш Е. В. Исследование эффективности применения кондуктивного теплоотвода в РЗА при естественном охлаждении. // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1978. — вып. 1. — С. 51−56.
  143. Ю.Е., Мироненко Ю. П., Давыдов В. Ф., Кайдаш Е. В. Эффективность кондуктивного теплоотвода в плоскостной микроэлектронной аппаратуре // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО. 1976. — вып. 2. — С. 39−47.
  144. Ю.Е., Павлов A.JI. Инженерная методика расчета теплового режима микросборок // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТПО. 1989. — вып. 2. — С. 16−21.
  145. Ю.Е., Павлов A.JI. Особенности автоматизированного расчета тепловых режимов электронных модулей с использованием конечных элементов различных типов//Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТПО. -1991.-вып. 4.-С. 47−53.
  146. Ю.Е., Павлов A.JI. Особенности конструкций современной элементной базы вычислительной техники с точки зрения теплового режима: Депонированная рукопись, реф. N 3—8487/НИИЭИР.
  147. Ю.Е., Павлов A.JI., Трофимов В. Е. Исследование теплового режима многокристальных герметичных модулей // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ОВР (ТРТО). 1990. — Вып. 4. — С. 61−67.
  148. Ю.Е., Павлов A.JI., Трофимов В. Е. Тепловое проектирование устройств микроэлектронной аппаратуры: Депонированная рукопись, реф. N 3—8562/НИИЭИР.
  149. Ю.Г., Путятин В. П., Элькин Б. С. Оптимизация блоков РЭА по динамике теплового режима и компоновочным характеристикам. Препринт. Харьков, 1983. — 40с. (Ин-т пробл. Машиностроения АН УССР, № 183).
  150. В.А., Мироненко Ю. П. Определение температуры полупроводниковых микросхем на многослойных печатных платах. // Вопросы радиоэлектроники, сер. ТРТО. 1968. — вып. 2. -С.24−29.
  151. Точность контактных методов измерения температуры. // А. Н. Гордор, Я. В. Малков, Н. Н. Эргардт, Н. Я. Ярышев. М.: Издательство стандартов, 1976.-213с.
  152. В.Е. Коэффициентный метод расчета теплового режима РЭА с кондуктивными теплостоками // Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО.- 1979.-вып. 2.-С. 53−61.
  153. А.Т. Охлаждение радиоэлектронной аппаратуры жидкими диэлектриками. -М.: Сов. радио, 1973. 164с.
  154. Д. А. Кремнийорганические изоляционные вазелины и теплопроводные пасты // Обмен опытом в радиопромышленности. 1965. -№ 10.-С. 263−272.
  155. Универсальный метод автоматизированного моделирования температурных полей ИС на ЭВМ / Беркун В. Б., Калугин О. Ю., Мадера А. Г. и др. // Электронная техника. Сер. 3. 1988. — Вып. 3. — С. 73−79.
  156. X. Основные формулы и данные по теплообмену для инженеров: Пер. с англ. / Справочник. М.: Атомиздат, 1979. — 216с.
  157. В.В. Система программирования Delph. СПб.: БХВ-Петербург, 2003.-912с.
  158. Фаронов В.В. Delphi: профессиональное программирование. СПб.: Питер, 2002.-350с.
  159. А.А. и др. Основы конструирования и надежности электронных вычислительных средств. М.: Радио и связь, 1998. — 312с.
  160. И. Т. Дыбан Е.П. Контактный теплообмен в деталях турбомашин.- В книге Воздушное охлаждение газовых турбин. Киев: Издательство Киевского Университета, 1959. — 351с.
  161. X. Теория инженерного эксперимента. -М.: Мир, 1972. С. 176.
  162. Ши Д. Численные методы в задачах теплообмена: Пер. с англ. М.: Мир, 1988.-С. 242.
  163. Шиммель, Бек, Доналдсон. Эффективный коэффициент температуропроводности многослойного композитного материала // Теплопередача. -1977. т.99, № 3. — С. 130−136.
  164. Ю.П. и др. Контактное термическое сопротивление. М.: Энергия, 1977.-328с.
  165. Эва В.К., и др. Низкотемпературные тепловые трубы. Вильнюс: Мокслас, 1982.-312с.
  166. Ю.Р. Коррозия и окисление металлов М., Машгиз, 1962., 856с.
  167. .С. Расчет стационарного температурного поля в системах разнородных областей // Проблемы машиностроения 1984. — вып. 21.-С. 59−63.
  168. Эффективное охлаждение печатных плат / Н. Я. Ярышев // Электроника. -1977. т.50, № 5. — С. 86−93.
  169. М.С., Орлов B.C. и др. Термоэлектрические охлаждающие приборы за рубежом. М.: Информэлектро, 1971. — 198с.
  170. Blank Irene. Cooling devices including fans, blowers, heat sinks and air conditioners. Electron. Compon. News, 1994, № 8.
  171. Enclosure cooling units. Electron. Compon. News, 1995, № 8.
  172. International modular cooling system. Electron. Compon. News, 1995, № 8.
  173. Low-temperature recirculating cooler. Electron. Compon. News, 1995, № 8.
  174. Mahan G.D., Sofo J.O., Bartkowiak M. Multilayer Thermionic Refrigerator and Generator. J. Appl. Phys., 1998, v.83, № 9.
  175. Packaging for the Military Environment. — Electronic Packaging and Production, 1977, 17, N2.
  176. Sanderson P.P. Thermal resistance of mangos-uranium interface, I-Initial results on effect of uranium oxide thickness. NPCC-FEWP/P 100, English. Electr. Co. Ltd., 1957.
  177. Tardiff David W., Dore-North Lyne. Thermal modeling speeds up design. -Electron. Packag. and Prod. 1994, № 9.
  178. Torkar K., Zitter H. Sitzungsberichte Oster Acad. Wissenschaft. 1953, Math.
  179. Теплопроводность многослойной печатной платы с теплоотводящими слоями
  180. Рис, 1. К определению эффективной теплопроводностимногослойной печатной платы с теплоотводящими слоями
  181. Рассмотрим МПП с теплоотводящими слоями и сквозными металлизированными отверстиями в зонах источника «И» и стока «С» тепла (рисЛ.а).
  182. Получим для нее зависимость величины тепловой проводимости между источником и стоком. Иначе говоря, определим величину теплового сопротивления, которое преодолевает тепловой поток на пути от источника тепла «И» к зоне стока «С» (рис. 1 .г).
  183. Т.о. сопротивление, вносимое i-м слоем в общее тепловоесопротивление выделенной многослойной ячейки, определится как: д*
  184. Ri-Ru+Rci+Rcm, = .ГRuj, Rci = 1, Rcm = RcmJ, где Ru тепловое сопротивление, преодолеваемое тепловым потоком при прохождении через площадку ЛхЛу от плоскости соприкосновения источника тепла и ячейки к поверхности i-ro слоя, К/Вт-
  185. Rci тепловое сопротивление распространению теплового потока вдоль поверхности пластины по i-му слою, К/Вт-
  186. Rcm тепловое сопротивление, преодолеваемое тепловым потоком при прохождении через площадку ЛхгЛу от поверхности i-ro слоя к плоскости соприкосновения стока тепла и ячейки, К/Вт-
  187. Ruj тепловое сопротивление, преодолеваемое тепловым потоком при прохождении сквозь площадку ЛхЛууто слоя, К/Вт-
  188. Rcmj тепловое сопротивление, преодолеваемое тепловым потоком при прохождении сквозь площадку Лх2Лу j-ro слоя, К/Вт-
  189. R"mJ сопротивление тепловому потоку при его распространении черезплощадку Лх2Лу'.-го слоя в направлении нормальном к поверхности пластины, вызываемое непосредственно материалом слоя, К/Вт-
  190. Km) ~ сопротивление тепловому потоку при его распространении черезплощадку Лх2Лу j-ro слоя в направлении нормальном к поверхности пластины, вызываемое материалом металлизированных отверстий в j-м слое, К/Вт-
  191. R"j сопротивление тепловому потоку при его распространении черезплощадку ЛхЛу j-ro слоя в направлении нормальном к поверхности пластины, вызываемое непосредственно материалом слоя, К/Вт-
  192. Яа теплопроводность материала металлизированных отверстий, Вт/м-К-8С. толщина j-ro слоя, м-
  193. Т.о. сопротивление, вносимое i-м слоем, имеет вид:8 Дг id, 81. сi Ж—I «с1. CJr =уSL+ +V
  194. Acj (АхАу-kujnDl) + A0kujnDl AaAySa XCJ (Ax2Ay-kcmJWl) +A0kcmjnDl '1)
  195. Представим размеры источника и стока теплоты и рассматриваемой ячейки в виде: 1и = л/ДхДу, lcm =Ах2Ау, (4)1и, 1ст приведенный размер источника и стока тепла, м,
  196. Мст относительная металлизация площадки под стоком тепла-
  197. Для случая, когда источник и сток находятся на противоположных сторонах пластины, выражение для эффективной теплопроводности (от зоны источника до зоны стока) многослойной пластины имеет вид: f i- S N S 11. V1Л. V 4, 12 л N (i- X N
  198. При расчете эффективной теплопроводности многослойной печатной платы в качестве АхАу и Ах2Ау принимается средняя площадь источников и стоков тепла соответственно, находящихся на поверхности пластины.
  199. Расчет теплопроводности каждого из рабочих текстолитовых слоев Ml 111 с печатными проводниками можно определить по методике расчета проводимости гетерогенных систем с хаотической структурой 49.
  200. Определение эффективной теплопроводности пластины с геометрической неоднородностью на основных поверхностях
  201. Найдем выражение для эффективной теплопроводности пластины, на одной стороне которой выполнены пазы в направлении х, а на другой в направлении оси у (рис. 1 .а).
  202. Т.о. выделенная ячейка теперь имеет форму параллелепипеда с размерами: SxSHxSB (рис. 1.г).
  203. По аналогии с электрическим сопротивлением, тепловое сопротивление выделенной ячейки в направлении осейх, у, z имеют вид (рисЛ.д):
  204. Пластина с взаимно-перпендикулярными пазамитеплопроводное!
  205. К Rx + Rlx R2x+R4x Ц Ry + R2y R3y + R4yб)
Заполнить форму текущей работой

Сессия? Спокойно!