Дистанционный выключатель питания

1.

Введение

Тема курсового проекта «Дистанционный выключатель питания» предложена цикловой комиссией специальности 230 101 «Вычислительные машины, комплексы, системы и сети» и утверждена директором Краснодарского Колледжа Электронного Приборостроения.

Преимущество такого дистанционного выключателя по сравнению с использующим ИК канал — существенно большая дальность действия (несколько десятков метров) и возможность управления через оптически непрозрачные преграды (стены, перегородки и т. д.). В описываемом приборе доработке подвергается только базовый блок, а кнопочный остается без изменений. Для доработки был выбран базовый блок беспроводного звонка Feron с дополнительной световой индикацией.

В данном курсовом проекте необходимо проанализировать «Дистанционный выключатель питания». Установить конструктивные особенности типовых элементов схемы, определить технические требования к печатной плате. Выполнить расчет конструктивных и электрических параметров элементов и разработать сборочный чертеж печатной платы, выполнить расчет технологичности.

2. Конструкционные особенности типовых элементов схемы

2.1 DD1 К561ТМ2 — микросхема, которая представляет собой 2 D-триггера, объединенных в одном корпусе Корпус пластмассовый. Тип корпуса 201.14−1 изображен на Рис. 1.

Рис.1

2.2 VD1 КД104А — диффузионный кремневый диод Конструктивно оформлен в пластмассовом корпусе с гибкими выводами. Положительный вывод маркируется красной точкой. Масса не более 0,1 г. Тип корпуса изображен на Рис. 2.

Рис.2

2.3VD2 КС168А — стабилитрон кремневый, малой мощности Предназначен для стабилизации номинального напряжения 6,8 В в диапазоне токов стабилизации 3…45 мА. Выпускаются в стеклянном корпусе с гибкими выводами. Масса стабилитрона не более 0,3 г. Тип корпуса изображен на Рис.3

Рис.3

2.4 VD3, VD4,VD5 КД103Авыпрямительный молосигнальный диод Характеризуется сверхмалым током. Выполнен в каплевидном корпусе с гибкими проволочными выводами. Масса диода не более 0,1 г. Тип корпуса изображен на Рис. 4.

Рис.4

2.5 VT1 КТ315Б — транзистор кремневый p-n-p

Выпускается в пластмассовом корпусе. Масса не более 0,18 г. Тип корпуса изображен на Рис. 5.

Рис.5

2.6 VT2, VT3- транзистор IRFBC40

Тип корпуса изображен на Рис. 6.

Рис.6

2.7 HL1 АЛ307А Диод светоизлучающий, с рассеянным излучением, эпитаксиальный. Изготовляются на основе соединений галлий — алюминий — мышьяк. Выпускаются в пластмассовом корпусе. Маркируются цветными точками на корпусе: — одной черной. Масса диода не более 0,35 г. Тип корпуса изображен на Рис. 7.

Рис.7

2.8 С1, С2 К50−35 — Конденсаторы общего назначения Номинал (220 мк*16В). Радиальные выводы. Тип корпуса изображен на Рис. 8.

Рис.8

2.9 С3 К50−35 — Конденсатор общего назначения Номинал (33 мк*16В). Радиальные выводы. Тип корпуса изображен на Рис. 9.

Рис.9

2.10 R1, R2 — неизолированные МЛТ 0,5 Вт резисторы с металлическим проводящим слоем Тип корпуса изображен на Рис.10

Рис.10

2.11 R3-R7 — неизолированные МЛТ 0,125 Вт резисторы с металлическим проводящим слоем Тип корпуса изображен на Рис.11

Рис.11

2.12XP1 Клема К301−021−11Функциональное назначение клемник винтовой Тип корпуса изображен на Рис.12

Рис.12

2.13 XS1 Штыревое соединение PLS-40

Тип корпуса изображен на Рис.13

Рис.13

3. Конструктивно-технологические требования к проектированию чертежа печатной платы

3.1 Определение требований к печатной плате В соответствие с заданием на курсовом проектирование метод изготовления печатной платы субтрактивный комбинированный.

В субтрактивном методе в качестве исходного материала используется фольгированные диэлектрики, на которых проводящий рисунок формируется путем избирательного удаления фольги.

Преимущества субтрактивного метода в сравнении с аддитивным:

ь Высокая производительность ь Отсутствие интенсивного воздействия электролита на диэлектрик ь сильное сцепление проводников с основанием диэлектрика В комбинированном методе есть дополнительная детализация фольги.

Для разработки печатной платы выбираем стеклотекстолит СФ-1−35−2.

Определим площадь печатной платы, для этого рассчитываем суммарную площадь установленных элементов.

Расчет площадей элементов:

SDD1=19,5×7,5=146,25 мм²

SVD1=3×2=6мм2

SVD2=3×7,5=22,5 мм²

SVD3-VD5=3x (3×2)=18мм2

SVT1=7,2×3=21,6 мм²

SVT2,VT3=2x (4,6×10,4)=95,68 мм²

SHL1=5×5=25мм2

SC1,C2=2x (10×10)=200мм2

· SC3=6,3×6,3=39,69 мм²

· SR1, R2=2x (4,2×10,8)=90,72 мм²

· SR3-R8=6x (2,2×6)=79,2 мм²

· SXP1=5×7,6=38мм2

· SXS1=5,08×2,54=12,9 мм²

Суммарная площадь всех элементов расположенных на печатной плате:

Sобщ.=?Sэл=146,25+6+22,5+18+21,6+95,68+25+200+39,69+90,72+79,2+38+12,9= =782,4(мм2)

Для определения площади печатной платы необходимо суммарную площадь элементов платы умножить на выбранный коэффициент от 1,5 до 3.

Возьмем коэффициент равный К=2,5, при котором расстояние между элементами будет рациональным.

Sобщ. • K=782,4 • 2,5=1989мм2

Размеры сторон печатной платы 40 мм X 50 мм

3.1 Описание сборочного чертежа печатной платы. Требования к формовке выводов, лужению, пайке Сборочный чертеж печатной платы приведен в графической части лист 2.

Установим шаг координатной сетки равный 2,5 мм, в соответствие с ГОСТ 10 317–79 «Платы печатные. Основные размеры» и шагом выводов элементов.

В соответствие с исходным заданием класс точности печатной платы -3. На основание ГОСТ 23 751–86 «Печатные платы. Основные параметры конструкций».

В соответствии с исходным классом точности 3 устанавливаем:

o Для узкого места платы минимального значения гарантированного пояска меди контактной площадки b=0,10 мм.

o Предельное отклонение диаметров отверстий с металлизацией без оплавления до d=1,0:±0,5

o Предельное отклонение диаметров отверстий без металлизации, без оплавления до d=1,0:от +0 до -0,10

o Предельное отклонение диаметров отверстий без металлизации, без оплавления св. d=1,0:±0,10

o Предельное отклонение диаметров отверстий с металлизацией без оплавления св. d=1,0: от +0,05 до -0,15

o Предельное отклонение ширины печатного проводника, контактной площадки, концевого печатного контакта At= ±0,10.

Значение допустимых рабочих напряжений между элементами проводящего рисунка, расположенными в соседних слоях печатной платы от 0,4 до 0,5.

В наружном слое печатной платы от 0.10 до 0,20 включительно.

Допустимая токовая нагрузка между элементами проводящего рисунка равно от 60 до 100А/мм.

3.2 Описание сборочного чертежа печатной платы. Требования к формированию выводов, лужению и пайке Принципиальная схема дистанционного выключателя питания представлена в графической части (лист 1). Поскольку все элементы блока находятся под напряжением сети, следует выполнять правила техники безопасности. На резисторах R1, R2, стабилитроне VD2 и светодиоде HL1 собран параметрический стабилизатор напряжения. Причем светодиод HL1 стабилизирует питающее напряжение для базового блока (примерно 3В), а совместно со стабилитроном VD2 — для микросхемы DD1. Одновременно светодиод HL1 выпоняет функцию индикатора включения. На триггере DD1.1 собран одновибратор, а на DD1 .2 — делитель частоты на два. Транзистор VТ1 обеспечивает согласование уровней сигнала с выхода базового блока с логическими уровнями триггера DD1.1. Мощные полевые переключательные транзисторы VT2, VT3 (допустимое напряжение сток­исток — 600 В, ток стока — до 4 А) обеспечивают коммутацию одной или нескольких нагрузок с суммарной мощностью до 800 Вт. Благодаря применению полевых транзисторов минимальная мощность нагрузки, коммутируемой устройством, доли ватта, что выгодно отличает предлагаемое устройство от подобных, с симистором или тринистором В качестве коммутирующего элемента, у которых минимальную мощность нагрузки определяет ток удержания этого элемента. Напряжение с конденсатора С2 подают на линии питания блока, а точку соединения резисторов R3 и R5 подключают к коллектору транзистора VТ4, от которого был отключен про вод, ведущий к катоду светодиода HL2. После подачи питающего напряжения триггер DD1.2, вообще говоря, может установиться в любое из двух состояний. В моем экземпляре, как правило, это состояние с высоким уровнем на прямом выходе, поэтому транзисторы VТ2, VТЗ открыты и к нагрузке поступает напряжение сети. Когда сигнал от кнопочного блока отсутствует, транзистор VТ1 устройства открыт и на входе С триггера DD1.1 низкий уровень. При получении сигнала от «своего» кнопочного блока транзистор базового блока VТ4, управлявший светодиодом HL2, откроется на время подачи звукового сигнала, поэтому транзистор VТ1 коммуттора закроется, а на входе С триггера DD1.1 появится положительный перепад напряжения, который запустит одновибратор, собранный на этом триггере. Такое схемотехническое решение применено для того, чтобы исключить влияние помех при переключении. На прямом выходе триггера DD1.1 установится высокий уровень, который сменится низким, когда конденсатор С3 зарядится через резистор R7 до высокого уровня. Произойдет это примерно через 1. .. 1,5 с. Таким образом, при каждом нажатии на кнопку кнопочного блока на выходе одновибратора формируется импульс высокого уровня, который приводит к переключению триггера DD1.2, а значит, к включению или выключению напряжения питания нагрузки.

Не допускается применять монтажные провода с поврежденной изоляцией, надрезами жилы провода и другими дефектами, снижающими их механическую и электрическую прочность.

В процессе монтажа аппаратуры должны быть приняты меры по защите полупроводниковых приборов от воздействия статического электричества согласно нормативному документу на конкретное изделие.

Жгуты, кабели и выводы ИЭТ, при необходимости, перед установкой должны быть отрихтованы с соблюдением требований НД.

При рихтовке выводов ИЭТ следует обеспечить неподвижность участка вывода длиной не менее 1,0 мм от корпуса.

При рихтовке, формовке, установке и креплении ИЭТ не допускается повреждение покрытия выводов, за исключением следов (отпечатков) инструмента, не нарушающее их покрытия (оголение основного материала) и не снижающее механическую прочность.

Расстояние от корпуса ИЭТ до центра радиуса изгиба вывода, мм, не менее:

· для полупроводниковых приборов 2,0

· для резисторов и конденсаторов при диаметре (толщине) вывода до 1 мм включительно 1,0

· для резисторов и конденсаторов при диаметре (толщине) вывода свыше 1 мм- 1,5

· для дросселей 5,0

Радиус изгиба, мм, не менее:

· при диаметре (толщине) вывода до 0,5 мм включительно 0,5

· свыше 0,5 до 1,0 мм включительно 1,0

· при диаметре (толщине) вывода свыше 1,0 до 1,5 мм включительно 1,5

Токопроводящие жилы следует лудить по всей поверхности пайки. Допускается нелуженый участок жилы на расстоянии до 1 мм от торца изоляции.

Не допускается деформация жил в месте перехода от луженого участка к нелуженому.

Луженая поверхность токопроводящих жил, выводов элементов должна быть блестящей или светло-матовой. Наличие пор и наплывов в виде острых выступов не допускается.

Пайку монтажных соединений в аппаратуре следует производить после механической сборки и проверки элементов схемы на соответствие требованиям КД.

Запрещается пайка проводов с необлуженными концами к хвостовикам соединителей.

Температура пайки должна соответствовать интервалу температурной активности флюса и припоя и не превышать предельно допустимых значений, указанных в НД на элементы конкретных типов.

Очистку паяных соединений следует производить после каждой пайки или группы паек.

Моющая жидкость не должна попадать внутрь негерметичных элементов аппаратуры.

4. Расчетный раздел

4.1 Расчет электрических и конструктивных параметров элементов печатной платы Расчет электрических и конструктивных параметров элементов печатной включает расчет диаметров монтажных и переходных отверстий, контактных площадок, ширины печатного проводника и падения напряжения на печатном проводнике (для шин питания).

DD1,HL1, VD1-VD5: dB=0,55 мм (14+2+2+2+3+3=26 выв)

C1-C3, R1-R8, XS1: dB=0,6 мм (2*12=24 выв)

VT2-VT3: dB=0,7 мм (6 выв)

VT1,XP1: dB=0,95 мм (3+2=5 выв) Диаметр переходного отверстия рассчитывается по формуле:

dПО=H*г,

где H-толщина диэлектрика, H=1мм; г — коэффициент борфористоводородный электролит 0.4…0.5

dПО >1*0,4=0,4

Диаметр монтажного отверстия:

схема печатный плата конструкционный

dОТВ>dВ+?+hr, где

dB — диаметр вывода элемента, мм;

? — зазор между выводом и монтажным отверстием (?=0,5);

hr — толщина гальванического наращенной меди (hr=0,035мм).

1) dОТВ0,55<0,55+0,5+0,035=1,085 мм dОТВ0,5=1,1 мм

2) dОТВ0,6<0,6+0,5+0,035=1,135 мм dОТВ0,6=1,15 мм

3) dОТВ0,7<0,7+0,5+0,035=1,235 мм dОТВ0,7=1,25 мм

4) dОТВ1<1+0,5+0,035=1,535 мм dОТВ1=1,6 мм Диаметр контактной площадки:

dКП= dОТВ+2b+C, где

dОТВ — диаметр монтажного отверстия, мм;

b — минимально необходимая радиальная ширина кольца (b=0,55мм);

C-технологический коэффициент погрешности производства (С=0,1мм).

1) dКП0,55=1,1+2*0,55+0,1=2,4 мм

2) dКП0,6=1,15+2*0,55+0,1=2,35 мм

3) dКП0,7=1,25+2*0,55+0,1=2,45 мм

4) dКП1=1,6+2*0,55+0,1=2,8 мм

4.1.1 Расчет шин питания Рассмотрим расчет электрических параметров печатных проводников. Ширина печатного проводника шины питания определяется по формуле

1) t? I/(гдоп*h),

где I — ток, протекающий в печатном проводнике, A. Ток протекающей в проводнике определяется суммой токов потребления микросхем, присоединенных к рассчитываемой шине питания;

DD1 K561TM2 I=0,075A

VD1 КД104А: I=0,002A

VD2 КС168А: I=0,05 А

VD3-VD5 КД103А: I=0,002*3=0,006 А

VT1 КТ315А: I=0,05 А

VT2,VT3 IRFBC40: I=0,05 *2=0,1A

R1,R2 МЛТ 0,5: I=0,004*2=0,008 A

R3-R8: МЛТ 0,5: I=0,004 *6=0,024A

HL1 АЛ307А: I=0,01 A

I = 0,075+0,002+0,05+0,006+0,05+0,1+0,008+0,024+0,01 = 0,325 (А) гдоп — допустимая плотность тока, А/мм. Зависит от допустимого перегрева печатных проводников и технологии получения проводников. Так согласно ГОСТ 23 751–86, п. 2.4.4 и данному по заданию субтрактивному методу выбирают от 100 до 250 А/мм. Выберем гдоп =100 А/мм2.

h — толщина печатной платы, мм. h=0,217 мм

t=0,325/(100*0,217)=0,014 (мм)

2) R=с (l/t*h),

где с — удельное объемное электрическое сопротивление, Ом*мм2/м. Для печатных проводников, изготовленных методом химического травления с=0,0175 Ом*мм2/м

l — длина проводника, м. l=0,465 м.

t — ширина проводника, мм. t=0,149 мм.

h — толщина проводника, мм. h=0,217 мм

R=0,0175(0,465/(0,014*0,217))=2,7Ом

3) U=I*R

U=0,325*2,7=0,877В

U=I*R=с (l/t*h)* гдоп*t*h=гдоп*с*l

U=100*0,0175*0,465=0,814В

4.2 Расчет надежности Уточненный расчет надежности выполняется для отработанной схемы, когда основные схемотехнические и конструктивные проблемы решены, но имеется возможность изменять режимы работы элементов.

Исходные данные для расчета служат схема электрическая принципиальная, перечень элементов, значения интенсивности отказов различных элементов.

Исходные данные для расчета служат схема электрическая принципиальная, перечень элементов, значения интенсивности отказов различных элементов.

Исходные данные дополняются данными об условиях эксплуатации и режимах работы элементов, поэтому расчет называется уточненным.

Исходные данные:

· Температура Т=40єС

· Коэффициент нагрузки КН=0,4

Порядок расчета:

1) Элементы схемы разбить на группы с одинаковыми интенсивностями отказов.

2) Подсчитать число элементов в каждой группе Ni.

3) По справочнику определить коэффициенты режима КР в зависимости от коэффициента нагрузки КН и температуры T.

4) Рассчитать коэффициент КЭ по формуле

КЭ =kл1* kл2* kл3:

КЭ=1,07*1*1=1,07

5) Рассчитать интенсивность отказов лЭ для ЭРЭ по формуле: лЭ= лО* КЭ*KР, где КЭ — коэффициент эксплуатации, KРкоэффициент режима.

VD1: лЭ=2*1,07*0,45=0,96 (*10−6 1/час)

VD2 лЭ=4*1,07 *0,38=1,62 (*10−6 1/час)

VD3-VD4: лЭ=2*1,07 *0,45=0,96 (*10−6 1/час)

VT1: лЭ=1,75*1,07*0,21=0,39 (*10−6 1/час)

VT2-VT3 :лЭ=0,7*1,07*0,21=0,15 (*10−6 1/час)

HL1: лЭ=0,35*1,07*0,38=0,14 (*10−6 1/час)

C1-C3: лЭ=1,8*1,07*0,9=1,7 (*10−6 1/час)

R1-R2: лЭ=0,5*1,07*0,3=0,16 (*10−6 1/час)

R3-R8: лЭ=0,02*1,07*0,3=0,006 (*10−6 1/час)

XP1: лЭ=0,005*1,07*0,84=0,004 (*10−6 1/час)

XS1: лЭ=0,005*1,07*0,84=0,004 (*10−6 1/час)

6) Рассчитать интенсивность отказов для интегральных микросхем по формуле

*** ,

гдекоэффициент сложности, — коэффициент поправочный.

лЭ=0,5*1,07*1,55*0,3=0,24 (*10−6 1/час) Для пайки интенсивность отказов принимается: лЭ= лО=0,01

7) Рассчитать лЭ*Ni для всех групп:

DD1: лЭ*Ni=0,24*1=0,24 (*10−6 1/час)

VD1: лЭ*Ni=0,96*1=0,96 (*10−6 1/час)

VD2: лЭ*Ni=1,62*1=1,62 (*10−6 1/час)

VD3-VD4: лЭ*Ni=0,96* 2=2,88 (*10−6 1/час)

VT1: лЭ*Ni=0,39*1=0,39(*10−6 1/час)

VT2-VT3: лЭ*Ni=0,15*2=0,3 (*10−6 1/час)

HL1: лЭ*Ni=0,14*1=0,14 (*10−6 1/час)

C1-C3: лЭ*Ni=1,7*3=5,1 (*10−6 1/час)

R1-R2: лЭ*Ni=0,16*2=0,32 (*10−6 1/час)

R3-R8: лЭ*Ni=0,006*6=0,036 (*10−6 1/час)

XP1: лЭ*Ni=0,004*1=0,004 (*10−6 1/час)

XS1: лЭ*Ni=0,004*1=0,004 (*10−6 1/час) Пайка: лЭ*Ni=0,01*61=0,61 (*10−6 1/час) Таблица1 Расчет надежности

8) Рассчитать суммарную интенсивность отказов = :

лС=(0,24+0,96+1,62+0,96+0,39+0,15+0,14+1,7+0,16+0,006+0,004+0,004+0,01)*10−6=7,85*10−6(1/час)

9) Рассчитать среднюю наработку до первого отказа для схемы по формуле:=1/

tср=1/(7,85*10−6)=127 388 часов

10) Рассчитать вероятность безотказной работы P (t) для схемы по формуле:

P (t)=e-лct.

Таблица 2 Расчет P (t)

P (0)==1

P (15 000)= =0,88

P (30 000)==0,79

P (45 000)==0,7

P (60 000)==0,62

P (75 000)==0,55

P (90 000)==0,49

P (105 000)==0,43

P (127 388)==0,36

11)Построить график P (t):

5. Технический раздел

5.1 Описание метода изготовления печатной платы

1) Предварительная подготовка заготовки.

Для удаления сильных загрязнений можно использовать мелкозернистую наждачную бумагу («нулевку»), мелкодисперсный абразивный порошок или любое другое средство, не оставляющее на поверхности платы глубоких царапин. Кроме того, при достаточно чистой поверхности печатной платы можно вообще пропустить этап абразивной обработки и сразу перейти к обезжириванию.

Для обезжиривания можно использовать кусочек мягкой ткани, не оставляющей волокон, смоченный спиртом, бензином или ацетоном. Качество очистки можно контролировать, наблюдая за степенью смачивания водой поверхности меди. Полностью смоченная водой поверхность, без образования на ней капель и разрывов пленки воды, является показателем нормального уровня очистки. Нарушения в этой пленке воды указывают, что поверхность очищена недостаточно.

2) Нанесение защитного покрытия выберем ручное, так как тип производства единичный. При этом способе чертеж печатной платы переносится на стеклотекстолит вручную при помощи какого-либо пишущего приспособления. В последнее время в продаже появилось множество маркеров, краситель которых не смывается водой и дает достаточно прочный защитный слой. Кроме того, для ручного рисования можно использовать рейсфедер или какое-либо другое приспособление, заправленное красителем. Так, например, удобно использовать для рисования шприц с тонкой иглой (лучше всего для этих целей подходят инсулиновые шприцы с диаметром иглы 0,3−0,6 мм), обрезанной до длины 5−8 мм. При этом шток в шприц вставлять не следует — краситель должен поступать свободно под действием капиллярного эффекта. Также вместо шприца можно использовать тонкую стеклянную или пластмассовую трубку, вытянутую над огнем для достижения нужного диаметра. Особое внимание следует обратить на качество обработки края трубки или иглы: при рисовании они не должны царапать плату, в противном случае можно повредить уже закрашенные участки. В качестве красителя при работе с такими приспособлениями можно использовать разбавленный растворителем битумный или какойлибо другой лак, цапонлак или даже раствор канифоли в спирте. При этом необходимо подобрать консистенцию красителя таким образом, чтобы он свободно поступал при рисовании, но в то же время не вытекал и не образовывал капель на конце иглы или трубки. Стоит отметить, что ручной процесс нанесения защитного покрытия достаточно трудоемок и годится только в тех случаях, когда необходимо очень быстро изготовить небольшую плату. Минимальная ширина дорожки, которой можно добиться при рисовании вручную, составляет порядка 0,5 мм.

3) Травление.

Для этого процесса выберем реактив хлорное железо (FeCl). Сухое хлорное железо растворяется в воде до тех пор, пока не будет получен насыщенный раствор золотисто-желтого цвета (для этого потребуется порядка двух столовых ложек на стакан воды). Процесс травления в этом растворе может занять от 10 до 60 минут. Время зависит от концентрации раствора, температуры и перемешивания. Перемешивание значительно ускоряет протекание реакции. В этих целях удобно использовать компрессор для аквариумов, который обеспечивает перемешивание раствора пузырьками воздуха. Также реакция ускоряется при подогревании раствора. По окончании травления плату необходимо промыть большим количеством воды, желательно с мылом (для нейтрализации остатков кислоты). К недостаткам данного раствора следует отнести образование в процессе реакции отходов, которые оседают на плате и препятствуют нормальному протеканию процесса травления, а также сравнительно низкую скорость реакции.

4) Очистка заготовки, сверловка, нанесение флюса, лужение.

После травления необходимо очистить поверхность от защитного покрытия. Сделать это можно каким-либо органическим растворителем, например, ацетоном. Далее необходимо просверлить все отверстия. Делать это нужно остро заточенным сверлом при максимальных оборотах электродвигателя. В случае, если при нанесении защитного покрытия в центрах контактных площадок не было оставлено пустого места, необходимо предварительно наметить отверстия (сделать это можно, например, шилом). Прижимное усилие в процессе сверления не должно быть слишком большим, чтобы на обратной стороне платы не образовывались бугорки вокруг отверстий. После сверловки нужно обработать отверстия: удалить все зазубрины и заусенцы. Сделать это можно наждачной бумагой.

Следующим этапом является покрытие платы флюсом с последующим лужением. Можно использовать специальные флюсы промышленного изготовления (лучше всего смываемые водой или вообще не требующие смывания) либо просто покрыть плату слабым раствором канифоли в спирте. Лужение можно производить двумя способами: погружением в расплав припоя либо при помощи паяльника и металлической оплетки, пропитанной припоем. В первом случае необходимо изготовить железную ванночку и заполнить ее небольшим количеством сплава Розе или Вуда. Расплав должен быть полностью покрыт сверху слоем глицерина во избежание окисления припоя. Для нагревания ванночки можно использовать электроплитку. Плата погружается в расплав, а затем вынимается с одновременным удалением излишков припоя ракелем из твердой резины.

5.2 Выбор технологического оборудования и технологических режимов изготовления печатной платы Для сверления отверстий выберем двигатель постоянного тока ДПМ-35Н, так как прижимное усилие в процессе сверления не должно быть слишком большим, чтобы на обратной стороне платы не образовывались бугорки вокруг отверстий.

Общие сведения:

Водозащищенный двигатель постоянного тока c пpиcтpoeнным элeктpoмaгнитным тopмoзoм или бeз тopмoзa. Двигaтeли изгoтoвляютcя для внyтpигocyдapcтвeнныx и экcпopтныx пocтaвoк. Климaтичecкoe иcпoлнeниe и кaтeгopия paзмeщeния пo ГОСТ 15 150–69 и ГОСТ 15 543.1−89. Условия эксплуатации:

Выcoтa нaд ypoвнeм мopя дo 1000 м.

Тeмпepaтypa oкpyжaющeй cpeды oт минyc 3.

6.

Заключение

В курсовом проекте на тему «Дистанционный выключатель питания» были определены конструкционные особенности типовых элементов схемы, в которые включаются габариты элементов, помещаемые на плату, а так же основные сведения о них.

Были выяснены конструктивно-технологические требования к проектированию чертежа печатной платы. Определились требования к печатной плате (метод изготовления — субтрактивный, материал — стеклотекстолит фольгированный, размеры печатной платы — 50 мм X 40мм). Также, в этом разделе был описан сборочный чертеж печатной платы, требования к формированию выводов, лужению и пайке.

В техническом разделе был описан метод изготовления печатной платы (субтрактивный) в четырех этапах: 1) предварительная подготовка заготовки, 2) нанесение защитного покрытия, 3) трассировка, 4) очистка заготовки, сверловка, нанесение флюса, лужение. Кроме того был выбран двигатель постоянного тока ДПМ-35Н для сверления отверстий.

На основе этих исследований и расчетов можно сделать вывод:

Рассчитанный генератор является экономичным, так как его схема не содержит лишних элементов; Все сопротивления, транзисторы и диоды выбраны малой мощности, что говорит о малом энергопотреблении и выбранная элементная база достаточно широко распространена, а значит стоит недорого.

1. Е. В. Пирогова «Проектирование и технология печатных плат «, Москва, «Форуминфа-м», 2005 .

2. Под общей редакцией И. И. Четверкова и В. М Терехова «Справочник. Резисторы», Москва, «Радио и связь», 1987.

3. Журнал «Радио», № 10 2008.

4. А. Медведев «Печатные платы, конструкции и материалы», Москва, «Техносфера», 2005

5. ЕСКД ГОСТ 2.105−95 «Правила оформления текстовых документов».