Разработка конструкции ПП. Предварительный расчет надежности
Размер и форма контактных площадок в наружных, внутренних сигнальных слоях и в слоях земли и питания может быть различной (круглая, прямоугольная, квадратная и др.). Форма контактных площадок в наружных слоях определяется: В зависимости от условий эксплуатации определяют по ГОСТ 23 752−79 группу жесткости, которая предъявляет соответствующие требования к ПП, к материалу основания и необходимости… Читать ещё >
Разработка конструкции ПП. Предварительный расчет надежности (реферат, курсовая, диплом, контрольная)
Конструкторско-технологическое проектирование печатной платы будем производить в порядке, описанном в [1]:
- 1) Для какого уровня модульности конструкции проектируется и изготавливается ПП:
- · Для микросборки (МСБ) — 0-уровень.
- · Для ячейки -1-й.
- · Для объединительной платы (кросс-платы) — 2-й уровень модульности.
- 2) Принимается решение, какую конструкцию ЭА использовать: унифицированную или оригинальную.
- 3) Определяются требования, предъявляемые к ЭА данной группы.
Различают три класса ЭА по объекту установки: наземная, бортовая и морская.
Класс наземной ЭА состоит из: стационарной, возимой, бытовой ЭА.
Основными требованиями к бытовой ЭА являются: повышение технологичности конструкции с целью снижения стоимости, снижение габаритов и массы, модульный принцип конструирования, простота эксплуатации, массовый характер производства [1].
Печатные платы должны обеспечивать работоспособность при воздействии на них климатических условий одной из групп жесткости (таблица 1).
В зависимости от условий эксплуатации определяют по ГОСТ 23 752–79 группу жесткости, которая предъявляет соответствующие требования к ПП, к материалу основания и необходимости применения дополнительной защиты.
Допустимые значения воздействующих факторов по группам жесткости.
4) Определяются дестабилизирующие факторы, которые влияют на ЭА данной группы, способы защиты.
При анализе условий эксплуатации ЭА и влияния дестабилизирующих факторов определяют:
- · какие дестабилизирующие факторы влияют на ЭА данной группы;
- · какие деградационные процессы в ПП они вызывают;
- · какие нужно применять способы защиты ПП от этого влияния.
Влияние дестабилизирующих факторов на ПП.
Воздействующий фактор | Ускоряемые деградационные процессы. | Способы предотвращения влияния воздействующих факторов на этапе конструирования и производства ПП. |
Высокая температура. | Расширение, размягчение, обезгаживание, деформация ПП: коробление, прогиб, скручивание. |
|
Уменьшение электропроводности, нагрузочной способности проводников по току, ухудшение диэлектрических свойств. |
|
Продолжение таблицы 2.
Перегрев концевых контактов ПП, увеличение их переходного сопротивления. | Выбор гальванического покрытия со стабильными переходными сопротивлениями при нагреве. | |
Высыхание и растрескивание защитных покрытий. | Выбор покрытия, устойчивого к высокой температуре. | |
Низкая температура. | Уменьшение электропроводности, нагрузочной способности по току, ухудшение диэлектрических свойств вследствие конденсации влаги, деформация, сжатие, хрупкость; электрохимическая коррозия проводников. |
|
Вибрации. | Механические напряжения, вызывающие деформацию или потерю механической прочности ПП; усталостные изменения ПП (разрушение); нарушение электрических контактов. |
|
Удары, линейное ускорение. | Механические напряжения (разрушение ПП). | Повышение механической прочности и жесткости. |
5) Определяется, каким образом степень конструкторской сложности ФУ влияет на конструкцию ПП и технологию ее изготовления.
Конструкторская сложность ФУ оценивают числом активных элементов, числом выводов ПМК и связывают с выбором типа, конструкции и класса точности ПП.
При незначительной конструкторской сложности (от 8 до 12 ИМС) применяются двусторонние печатные платы (ДПП), при средней (30−60 ИМС) — ДПП или многослойные печатные платы (МПП), при высокой (свыше 50 ИМС) — МПП, т.к. увеличивается число внутрисхемных связей, а применение МПП повышает надежность ЭА, сокращая число разъемных соединений [1].
- 6) Определяются параметры ФУ, определяющие конструкцию ПП (быстродействие, рассеиваемая мощность, частота и др.).
- 7) Определяются электрорадиоизделия, которые применяются в данном ФУ: корпусные со штыревым или планарными выводами, бескорпусные, поверхностно-монтируемые компоненты (ПМК).
- 8) Определяется, какое конструктивно-технологическое решение и компоновочную структуру ячейки необходимо выбрать при монтаже данного ФУ.
Конструкция, масса, габариты ЭА, а также ячейки и ПП определяются типом используемой элементной базы и способа ее монтажа.
Возможны следующие конструктивно-технологические направления монтажа ячеек ЭА (таблица 3):
- · Монтаж электрорадиоэлементов и корпусных ИМС — 1 и 2 варианты.
- · Монтаж бескорпусных ИМС, больших интегральных схем (БИС)/сверхбольших интегральных схем (СБИС), микросборок на МПП — варианты 4, 5, 6, 7.
- · Поверхностный монтаж — варианты 3 и8.
- · Смешанный монтаж — варианты 9, 10.
Линейные графические модели компоновочных структур ячеек.
Основные типы сборок:
- · Тип 1 — ЭРИ установлены на верхнюю сторону ПП (сторона А).
- · Тип 2 — ЭРИ установлены на обе стороны ПП (стороны, А и В).
Для каждого типа сборки существует несколько классов.
Основные классы:
- — класс, А — ЭРИ монтируемого в отверстия;
- — класс В-монтируются ПМК;
- — класс С — смешанная сборка (монтируются ЭРИ в отверстия и ПМК).
Каждому типу сборок соответствует своя последовательность сборочно-монтажных операций:
- · Тип 1А — Монтаж ЭРИ в отверстия, ЭРИ на стороне, А ПП.
- · Тип 1В — монтаж на поверхность, ПМК только на стороне А.
- · Тип 2В — монтаж на поверхность, ПМК с обеих сторон, А и В.
- · Тип 1С — смешанный монтаж, ЭРИ в отверстия и ПМК на стороне А.
- 9) Определяется конструкция ПП.
Односторонняя печатная плата — ПП, на одной стороне которой выполнены элементы проводящего рисунка.
Двусторонняя печатная плата — ПП, на обеих сторонах которой выполнены элементы проводящего рисунка и все требуемые соединения, в соответствии с принципиальной схемой. Электрическая связь посредством металлизированных отверстий. ЭРИ размещают как на одной стороне, так и на обеих сторонах.
Многослойная печатная плата — ПП, состоящая из чередующихся слоев изоляции с проводящими рисунками на двух и более слоях. Электрическая связь между слоями выполняется спец. объемными деталями, печатными элементами или химико-гальваническими отверстиями [1].
При выборе типа конструкции ПП учитывают:
- · Тип элементной базы.
- · Вариант компоновочной структуры ячейки.
- · Возможность выполнения всех коммутационных соединений.
Основные типы печатных плат представлены на рисунке.
Типы печатных плат.
a — односторонняя печатная плата; b-двусторонняя печатная плата; c-многослойная печатная плата.
10) Определяется форма монтажных отверстий.
Монтажные отверстия — отверстия для установки электрорадиоизделий.
Переходные отверстия — отверстия для электрической связи между слоями или сторонами ПП. Различают:
- · сквозные металлизированные отверстия, обеспечивающие электрическую связь между сторонами ПП и внутренними слоями МПП;
- · сквозные металлизированные (скрытые или межслойные переходы) отверстия, обеспечивающие контакт между внутренними слоями;
- · несквозные отверстия, создающие контакт между наружным и одним из внутренних слоев;
- · несквозные микропереходные отверстия.
- 11) Определяется форма контактных площадок (КП).
Размер и форма контактных площадок в наружных, внутренних сигнальных слоях и в слоях земли и питания может быть различной (круглая, прямоугольная, квадратная и др.). Форма контактных площадок в наружных слоях определяется:
- · формой выводов ЭРИ (круглое или прямоугольное сечение выводов, шариковые выводы, безвыводные компоненты);
- · элементной базой (традиционные или поверхностно-монтируемые компоненты);
- · характером расположения выводов (радиально-перпендикулярно плоскости монтажа, аксиально-параллельно плоскости монтажа);
- · жесткостью выводов;
- · способом соединения выводов электрорадиоэлементов с контактными площадками (в отверстия пайкой, внахлест к контактным площадкам пайкой или сваркой);
- · метод изготовления ПП.
- 12) Определяется шаг координатной сетки.
Координатная сетка — ортогональная сетка, определяющая места расположения соединений ЭРИ с ПП.
Шаг координатной сетки — расстояние между двумя соседними параллельными линиями координатной сетки [1].
- 13) Определяются ЭРИ, которые рассеивают значительную мощность.
- 14) Определяется тип конструкции ПП.
- 15) Определяется класс точности ПП.
ГОСТ 23 751–86 устанавливает пять классов точности выполнения элементов конструкции ПП (таблица 4).
Основными критериями при выборе класса точности ПП являются:
- · Конструкторская сложность ФУ.
- · Элементная база.
- · Тип, число, шаг выводов электрорадиоизделий.
- · Быстродействие.
- · Надежность.
- · Максимальные ток и напряжение.
Область применения и технологическое обоснование классов точности ПП.
Класс точности. | Область применения. | оборудование. | Основные материалы. | Вспомогательные материалы. |
1 и 2. | Для ПП с дискретными ЭРИ при малой и средней насыщенности. | Без ограничений. | Без ограничений для ПП 1 и 2 групп жесткости. Для 3 и 4 групп жесткости — на основе стеклоткани. | Без ограничения. |
Для ПП с МСБ и ЭРИ, имеющих штыревые и планарные выводы при средней и высокой насыщенности поверхности ПП ЭРИ. | Фотокоординатограф, сверлильно-фрезерный станок, линии химики-гальваническогой металлизации и травления модульного типа. | На основе стеклоткани с гальваностойкой фольгой толщиной не более 35 мкм. | Сухой пленочный фоторезист. | |
Для ПП с ЭРИ и ПМК, имеющих штыревые и планарные выводы, а также с безвыводными компонентами, при средней и высокой степени насыщенности поверхности ПП ЭРИ и ПМК. | Фотоплоттеры, плоттеры. | Травящиеся термостойкие диэлектрики с тонкомерной фольгой, диэлектрик с адгезивным слоем. | Малоусадочная фотопленка с относительной усадкой не более 0,03%. | |
Для ПП с БИС и МСБ, имеющих штыревые и планарные выводы, ПМК при очень высокой насыщенности поверхности ПП ЭРИ и ПМК. | Специальное прецизионное оборудование, фотоплоттеры, плоттеры, лазерное оборудование. | Фоторезисты с высокой разрешающей способностью и толщиной не более 35 мкм. |
печатный жесткость технологический плата Классы точности ПП, характеризуются номинальными значениями основных параметров (таблица):
- · минимальным допустимым значением номинальной ширины проводника (t);
- · расстоянием между проводниками (S);
- · расстоянием от края просверленного отверстия до края контактной площадки, ширины контактной площадки (b);
- · отношением диаметра отверстия к толщине ПП (г);
- · допусками на ширину печатного проводника, контактной площадки, концевого печатного контакта (t);
· взаимное расположение соседних элементов проводящего рисунка ().
Наименьшие номинальные значения основных параметров для классов точности ПП.
16) Определяется метод изготовления ПП.
Выбрав тип конструкции и класс точности ПП, зная элементную базу и конструкторскую сложность, определяют по таблице 6 метод изготовления ПП [1].
Обобщенные характеристики ПП и методы ее изготовления.
- 17) Определяется конструкция печатных проводников.
- 18) Определяются габаритные размеры ПП.
- 19) Выбирается материал основания ПП.
При выборе материала основания ПП особого внимания требуют:
- * Предполагаемое механическое воздействие (вибрации, удары, линейные ускорения);
- * класс точности ПП (ширина проводников, расстояние между проводниками);
- * реализуемые печатным узлом электрические функции.
Чаще используют фольгированные материалы с толщиной фольги 35 и 50 мкм [1].
- 20) Рассчитываются элементы проводящего рисунка ПП:
- · Определить диаметр монтажных отверстий.
- · Расстояние от края ПП до элементов печатного рисунка.
- · Расстояние от края паза, выреза, неметализированного отверстия до элементов печатного рисунка.
- · Ширину печатных проводников.
- · Диаметр контактных площадок.
- · Наименьший номинальный диаметр контактных площадок для узкого места.
- · Расстояние между соседними элементами проводящего рисунка.
- · Наименьшее номинальное расстояние между центрами двух неметаллизированных отверстий.
- · Наименьшее номинальное расстояние для прокладки n-го количества проводников между двумя отверстиями с контактными площадками.
- 21) Производится предварительный расчет надежности.