ΠΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠΏΡΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΡΡΠΈΠ΅ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ·ΠΈΡΠΈΠΈ ΠΈ ΠΏΡΠΎΡΠ΅ΡΡΡ ΠΈΡ Π½Π°Π½Π΅ΡΠ΅Π½ΠΈΡ Π½Π° ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅ΡΠ½ΡΠ΅ ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΊΠΈ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠ³ΡΠ°ΡΠΈΡΠ΅ΡΠΊΠΈΠΌ ΡΠΏΠΎΡΠΎΠ±ΠΎΠΌ
Π Π°Π·ΡΠ°Π±ΠΎΡΠ°Π½Π½ΡΠ΅ ΡΠ»Π΅ΠΌΠ΅Π½ΡΡ ΡΠ΅Ρ Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ Π½Π°Π½Π΅ΡΠ΅Π½ΠΈΡ ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠΏΡΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΡΡΠΈΡ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ·ΠΈΡΠΈΠΉ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠ³ΡΠ°ΡΠΈΡΠ΅ΡΠΊΠΈΠΌ ΡΠΏΠΎΡΠΎΠ±ΠΎΠΌ ΠΌΠΎΠ³ΡΡ Π±ΡΡΡ ΠΈΡΠΏΠΎΠ»ΡΠ·ΠΎΠ²Π°Π½Ρ Π² ΠΊΠ°ΡΠ΅ΡΡΠ²Π΅ ΠΌΠΎΠ΄Π΅Π»ΠΈ Π΄Π»Ρ ΠΎΡΠ³Π°Π½ΠΈΠ·Π°ΡΠΈΠΈ ΠΏΡΠΎΠΌΡΡΠ»Π΅Π½Π½ΠΎΠ³ΠΎ Π²ΡΠΏΡΡΠΊΠ° «ΠΏΠ΅ΡΠ°ΡΠ½ΠΎΠΉ ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½ΠΈΠΊΠΈ». ΠΡΠ΅Π΄Π»ΠΎΠΆΠ΅Π½Π° ΡΡΡΡΠΊΡΡΡΠ½ΠΎ-ΡΠ΅Ρ Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΡΠ΅ΡΠΊΠ°Ρ ΡΡ Π΅ΠΌΠ° ΠΎΠ±ΠΎΡΡΠ΄ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΡ Π΄Π»Ρ ΠΏΠ΅ΡΠ°ΡΠΈ ΡΡΡΡΠΉΠ½ΡΠΌ ΠΈ ΡΠ»Π΅ΠΊΡΠΎΠ³ΡΠ°ΡΡΠΊΠΈΠΌ ΡΠΏΠΎΡΠΎΠ±Π°ΠΌΠΈ ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠΏΡΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΡΡΠΈΡ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ·ΠΈΡΠΈΠΉ, ΡΠΎΠ΄Π΅ΡΠΆΠ°ΡΠΈΡ Π½Π°Π½ΠΎΡΠ°ΡΡΠΈΡΡ ΡΠ΅ΡΠ΅Π±ΡΠ° Ρ ΠΏΠΎΡΠ»Π΅Π΄ΡΡΡΠΈΠΌ ΡΡΠ°Π²Π»Π΅Π½ΠΈΠ΅ΠΌ… Π§ΠΈΡΠ°ΡΡ Π΅ΡΡ >
Π‘ΠΏΠΈΡΠΎΠΊ Π»ΠΈΡΠ΅ΡΠ°ΡΡΡΡ
- ΠΠ°Ρ Π. Π, ΠΠ°Π½Π½ΠΈΠΊΠΎΠ² Π. Π, ΠΡΠΈΡΠΈΠ½Π° Π. Π. ΠΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠΏΡΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΎΡΡΡ ΠΈ ΠΏΠ°ΡΠ°ΠΌΠ°Π³Π½Π΅ΡΠΈΠ·ΠΌ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅ΡΠ½ΡΡ ΠΏΠΎΠ»ΡΠΏΡΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΊΠΎΠ². Π.: ΠΠ°ΡΠΊΠ°, 1971.
- ΠΠ°Π½Π½ΠΈΠΊΠΎΠ² Π. Π, ΠΡΠΈΡΠΈΠ½Π° Π. Π. ΠΠΎΠ²ΠΈΠΊΠΎΠ² C.B. ΠΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½Π½ΡΠΉ ΡΡΠ°Π½ΡΠΏΠΎΡΡ ΠΈ ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ»ΡΠΌΠΈΠ½ΠΈΡΡΠ΅Π½ΡΠΈΡ Π² ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅ΡΠ½ΡΡ ΡΠ»ΠΎΡΡ // Π£ΡΠΏΠ΅Ρ ΠΈ Ρ ΠΈΠΌΠΈΠΈ. 1994. Π’. 63 № 2, Ρ. 107−129.
- ΠΠ°Π½Π½ΠΈΠΊΠΎΠ² Π. Π, ΠΡΠΈΡΠΈΠ½Π° Π. Π. Π€ΠΎΡΠΎΡΠ΅ΡΡΠ°ΠΊΡΠΈΠ²Π½ΡΠΉ ΡΡΡΠ΅ΠΊΡ Π² ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅ΡΠ½ΡΡ ΡΠΈΡΡΠ΅ΠΌΠ°Ρ // Π£ΡΠΏΠ΅Ρ ΠΈ Ρ ΠΈΠΌΠΈΠΈ. 2003. Π’. 72. № 6, Ρ. 531−549.
- ΠΠ²ΡΠ΅Π½ΠΊΠΎ Π.Π. ΠΠΎΠ½ΡΡΡΡΠΈΡΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ ΠΈ ΡΠ΅Ρ Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΡ ΠΠΠ. ΠΠΎΠ½ΡΠΏΠ΅ΠΊΡ Π»Π΅ΠΊΡΠΈΠΉ. Π’Π°Π³Π°Π½ΡΠΎΠ³: Π’ΠΠ Π£, ΠΠ°ΡΠ΅Π΄ΡΠ° ΠΊΠΎΠ½ΡΡΡΡΠΈΡΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΡ ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½Π½ΡΡ ΡΡΠ΅Π΄ΡΡΠ². 2001.
- ΠΠΎΠ½ΡΡΡΡΠΊΡΠΎΡΡΠΊΠΎ-ΡΠ΅Ρ Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΡΠ΅ΡΠΊΠΎΠ΅ ΠΏΡΠΎΠ΅ΠΊΡΠΈΡΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½Π½ΠΎΠΉ Π°ΠΏΠΏΠ°ΡΠ°ΡΡΡΡ: Π£ΡΠ΅Π±Π½ΠΈΠΊ Π΄Π»Ρ Π²ΡΠ·ΠΎΠ². Π.: ΠΠ·Π΄. ΠΠΠ’Π£ ΠΈΠΌ. Π. Π. ΠΠ°ΡΠΌΠ°Π½Π°, 2002, Ρ 528.
- Π’Π΅Ρ Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΡ ΠΏΡΠΈΠ±ΠΎΡΠΎΡΡΡΠΎΠ΅Π½ΠΈΡ: Π£ΡΠ΅Π±Π½ΠΈΠΊ ΠΏΠΎΠ΄ ΠΎΠ±ΡΠ΅ΠΉ ΡΠ΅Π΄Π°ΠΊΡΠΈΠ΅ΠΉ ΠΏΡΠΎΡ. Π. Π. ΠΡΡΠΌΠΈΠ½ΡΠΊΠΎΠ³ΠΎ. Π.: ΠΠΠ’Π£ ΠΈΠΌ. Π. Π. ΠΠ°ΡΠΌΠ°Π½Π°. 2003.
- Π’ΡΠΏΠΈΠΊ Π.Π. Π’Π΅Ρ Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΡ ΠΈ ΠΎΡΠ³Π°Π½ΠΈΠ·Π°ΡΠΈΡ ΠΏΡΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΡΡΠ²Π° ΡΠ°Π΄ΠΈΠΎΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½Π½ΠΎΠΉ Π°ΠΏΠΏΠ°ΡΠ°ΡΡΡΡ. Π‘ΠΠ±: ΠΠ·Π΄Π°ΡΠ΅Π»ΡΡΡΠ²ΠΎ: Π‘ΠΠ±ΠΠΠ’Π£ «ΠΠΠ’Π». 2004.
- ΠΠ°Π½ Π. Π Π°Π±Π°ΠΈ, ΠΠ½Π°Π½ΡΠ° Π§Π°Π½Π΄ΡΠ°ΠΊΠ°ΡΠ°Π½, ΠΠΎΡΠΈΠ²ΠΎΠΆ ΠΠΈΠΊΠΎΠ»ΠΈΡ. Π¦ΠΈΡΡΠΎΠ²ΡΠ΅ ΠΈΠ½ΡΠ΅Π³ΡΠ°Π»ΡΠ½ΡΠ΅ ΡΡ Π΅ΠΌΡ. ΠΠ΅ΡΠΎΠ΄ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΡ ΠΏΡΠΎΠ΅ΠΊΡΠΈΡΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΡΠΌ.: 2007, Ρ. 912.
- ΠΠ°ΡΡΠ½ΠΊΠΎΠ² Π. Π. Π‘ΠΎΡΠΎΠΊΠΈΠ½ Π. Π‘. «ΠΠ°ΡΠ΅ΡΠΈΠ°Π»Ρ ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½Π½ΠΎΠΉ ΡΠ΅Ρ Π½ΠΈΠΊΠΈ», Π.:ΠΡΡΡ. ΡΠΊ., 1986, Ρ. 367.
- Π. ΠΠ΅Π΄Π²Π΅Π΄Π΅Π². ΠΠ΅ΡΠ°ΡΠ½ΡΠ΅ ΠΏΠ»Π°ΡΡ. ΠΠΎΠ½ΡΡΡΡΠΊΡΠΈΠΈ ΠΈ ΠΌΠ°ΡΠ΅ΡΠΈΠ°Π»Ρ. Π.: Π’Π΅Ρ Π½ΠΎΡΡΠ΅ΡΠ°, 2005, Ρ. 304.
- ΠΡΠΉΠ·ΠΈΠ½Π³ Π., Π¨ΡΠ°Ρ Π. Π’Π΅Π½Π΄Π΅Π½ΡΠΈΠΈ ΡΠ°Π·Π²ΠΈΡΠΈΡ ΠΏΠ΅ΡΠ°ΡΠ½ΡΡ ΠΏΠ»Π°Ρ.//Π’Π΅Ρ Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ Π² ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½Π½ΠΎΠΉ ΠΏΡΠΎΠΌΡΡΠ»Π΅Π½Π½ΠΎΡΡΠΈ. 2005. № 5.Π‘.4−8.
- Π£ΡΠ°Π·Π°Π΅Π² Π. ΠΠ΅ΡΠ°ΡΠ½ΡΠ΅ ΠΏΠ»Π°ΡΡ Π»ΠΈΠ½ΠΈΠΈ ΡΠ°Π·Π²ΠΈΡΠΈΡ.// Π’Π΅Ρ Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ Π² ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½Π½ΠΎΠΉ ΠΏΡΠΎΠΌΡΡΠ»Π΅Π½Π½ΠΎΡΡΠΈ. 2006, № 3. Ρ. 24−28.
- Π£ΡΠ°Π·Π°Π΅Π² Π. ΠΠ΅ΡΠ°ΡΠ½ΡΠ΅ ΠΏΠ»Π°ΡΡ Π»ΠΈΠ½ΠΈΠΈ ΡΠ°Π·Π²ΠΈΡΠΈΡ.// Π’Π΅Ρ Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ Π² ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½Π½ΠΎΠΉ ΠΏΡΠΎΠΌΡΡΠ»Π΅Π½Π½ΠΎΡΡΠΈ. 2006, № 4. Ρ. 8−13.
- ΠΡΠ΄Π΅ΠΊ Π. ΠΠ°ΡΠΈΠ°Π½ΡΡ ΡΠΎΡΠΌΠΈΡΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΡ ΡΠΈΡΡΠ½ΠΊΠ° Π² ΠΏΡΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΡΡΠ²Π΅ ΠΏΠ΅ΡΠ°ΡΠ½ΡΡ ΠΏΠ»Π°Ρ.// Π’Π΅Ρ Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ Π² ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½Π½ΠΎΠΉ ΠΏΡΠΎΠΌΡΡΠ»Π΅Π½Π½ΠΎΡΡΠΈ. 2005, № 5. Π‘. 17−21.
- Π’ΡΠΈΠ±ΡΡΡ Π. ΠΠ΅ΡΠ°ΡΠ½Π°Ρ ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½ΠΈΠΊΠ°: Π±ΡΠ΄ΡΡΠ΅Π΅ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠ³ΡΠ°ΡΠΈΠΈ?//Π ΠΈΠ¬Π$ 11.2006. № 5.
- Sankir, N.D. Flexible Electronics: Materials and Device Fabrication: Dissertation for PhD in Mat. Se. and Eng. / Nurdan Demirci Sankir- VirginiaStateUniver-sity. Blacksburg: VSU 2005, p. 172.
- ΠΠ°ΡΠ°Π½Π°Π±Π΅ Π ΠΈΠΎΡΠΈ. ΠΠ°ΠΌΠ΅ΡΠ°ΡΠ΅Π»ΡΠ½Π°Ρ ΠΈΠ΄Π΅Ρ ΠΎΡ ΡΠΈΡΠΌΡ Sunisung.// Π’Π΅Ρ Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ Π² ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½Π½ΠΎΠΉ ΠΏΡΠΎΠΌΡΡΠ»Π΅Π½Π½ΠΎΡΡΠΈ. 2005, № 4. Π‘. 25−27.
- ΠΠ°Π³Π°Π½ Π.Π€., ΠΡΠ»Ρ Π. Π., Π‘Π°ΠΌΠ°ΡΠΈΠ½Π° Π. Π. ΠΠ½ΠΎΠ³ΠΎΡΠ»ΠΎΠΉΠ½ΡΠ΅ ΠΈ ΠΊΠΎΠΌΠ±ΠΈΠ½ΠΈΡΠΎΠ²Π°Π½Π½ΡΠ΅ ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΎΡΠ½ΡΠ΅ ΠΌΠ°ΡΠ΅ΡΠΈΠ°Π»Ρ. Π.:Π₯ΠΈΠΌΠΈΡ, 1989
- Π’Π°Π³Π΅Ρ Π.Π. Π€ΠΈΠ·ΠΈΠΊΠΎ-Ρ ΠΈΠΌΠΈΡ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅ΡΠΎΠ². ΠΠ·Π΄Π°Π½ΠΈΠ΅ 4-Π΅, ΠΏΠ΅ΡΠ΅ΡΠ°Π±ΠΎΡΠ°Π½ΠΎ ΠΈ Π΄ΠΎ-ΠΎΠ»Π½Π½Π½ΠΎΠ΅. -Π.: ΠΠ°ΡΡΠ½ΡΠΉ ΠΌΠΈΡ, 2007. -576Ρ.
- ΠΡΠ»Ρ Π.Π., ΠΡΠ»Π΅Π·Π½Π΅Π² Π. Π. Π‘ΡΡΡΠΊΡΡΡΠ° ΠΈ ΠΌΠ΅Ρ Π°Π½ΠΈΡΠ΅ΡΠΊΠΈΠ΅ ΡΠ²ΠΎΠΉΡΡΠ²Π° ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅ΡΠΎΠ². Π., Π₯ΠΈΠΌΠΈΡ, 1988
- ΠΡΡΠ΅ΠΌΠΎΠ² Π.Π€. Π’Π°ΡΠ° ΠΈ Π΅Ρ ΠΏΡΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΡΡΠ²ΠΎ: ΡΡΠ΅Π±. ΠΏΠΎΡΠΎΠ±ΠΈΠ΅. -2-Π΅ ΠΈΠ·Π΄., Π΄ΠΎΠΏ. -Π.: ΠΠΠ£Π, 2009. -340Ρ
- ΠΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅ΡΠ½ΡΠ΅ ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΊΠΈ / ΠΠ΅Ρ. Ρ Π°Π½Π³Π». ΠΏΠΎΠ΄ ΡΠ΅Π΄. ΠΠΎΠ½ΡΠΎΠ²ΠΎΠΉ Π. Π., Π§Π΅Π±ΠΎΡΠ°ΡΡ Π. Π. Π., Π₯ΠΈΠΌΠΈΡ, 1993.
- ΠΠ°Π·Π°ΡΠΎΠ² Π.Π. ΠΠΎΠ²Π΅ΡΡ Π½ΠΎΡΡΠ½Π°Ρ ΠΌΠΎΠ΄ΠΈΡΠΈΠΊΠ°ΡΠΈΡ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅ΡΠΎΠ², ΠΠΎΡΠΊΠ²Π°, ΠΠΠ£Π, 2008, 472 Ρ.
- Π₯Π°ΡΡΠΈΡ Π. Π£Π³Π»Π΅ΡΠΎΠ΄Π½ΡΠ΅ Π½Π°Π½ΠΎΡΡΡΠ±ΠΊΠΈ ΠΈ ΡΠΎΠ΄ΡΡΠ²Π΅Π½Π½ΡΠ΅ ΡΡΡΡΠΊΡΡΡΡ. ΠΠΎΠ²ΡΠ΅ ΠΌΠ°ΡΠ΅ΡΠΈΠ°Π»Ρ 21 Π²Π΅ΠΊΠ°, Π.: Π’Π΅Ρ Π½ΠΎΡΡΠ΅ΡΠ° 2003.
- Melburne Π‘. Roberts M., Barman S., Yong Wan Jin, Jong Min Kim, Bao Z. Self-sorted, aligned nanotube networks for thin-film transistors // Scinece, 2008, vol.321, N5885, p. 101−104.
- ΠΡΡΡΠΊΠΎΠ² Π.Π. Π£Π³Π»Π΅ΡΠΎΠ΄Π½ΡΠ΅ Π½Π°Π½ΠΎΡΡΡΠ±ΠΊΠΈ. ΠΠ°ΡΠ΅ΡΠΈΠ°Π»Ρ Π΄Π»Ρ ΠΊΠΎΠΌΠΏΡΡΡΠ΅ΡΠΎΠ² XXI Π²Π΅ΠΊΠ° // ΠΡΠΈΡΠΎΠ΄Π°, 2000, № 11, Ρ.23−30
- ΠΠ»Π΅ΡΠΊΠΈΠΉ Π.Π. ΠΠ΅ΡΡΠΏΠ΅ΠΊΡΠΈΠ²Ρ ΠΏΡΠΈΠΌΠ΅Π½Π΅Π½ΠΈΡ ΡΠ³Π»Π΅ΡΠΎΠ΄Π½ΡΡ Π½Π°Π½ΠΎΡΡΡΠ±ΠΎΠΊ. // Π. Π ΠΎΡΡΠΈΠΉΡΠΊΠΈΠ΅ Π½Π°Π½ΠΎΡΠ΅Ρ Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ, 2007, Π’.2, № 5−6, Π‘.6−17.
- Blais P., Carlson D.J., Wiles D.M. J. Appl. Polym. Sci., 1971, vol.15, N1, p.129−143.
- ΠΠ»Π°ΡΠΎΠ² M.A., Π‘ΡΠΌΠ°ΡΠΎΠΊΠΎΠ² B.H. ΠΠΊΡΠΈΠ²Π°ΡΠΈΡ ΠΏΠΎΠ²Π΅ΡΡ Π½ΠΎΡΡΠΈ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΡΡΠΈΠ»Π΅Π½ΠΎΠ²ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΊΠΈ Π² ΠΏΠ»Π°Π·ΠΌΠ΅ Π³Π°Π·ΠΎΠ²ΠΎΠ³ΠΎ ΡΠ°Π·ΡΡΠ΄Π°.- ΠΠ»Π°ΡΡ, ΠΌΠ°ΡΡΡ, 1975, № 9, Π‘.40−42.
- ΠΠ΅ΡΠ»ΠΈΠ½ Π.Π., ΠΠ°ΡΠΈΠ½ Π. Π., «ΠΡΠ½ΠΎΠ²Ρ Π°Π΄Π³Π΅Π·ΠΈΠΈ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅ΡΠΎΠ²», Π., 1969 Π³., Π‘. 85−98.
- ΠΠ°Π±Π»ΡΠΊ Π.Π., ΠΠ°ΠΊΠ°Π½ΠΎΠ² Π. Π. Π ΠΌΠ΅Ρ Π°Π½ΠΈΠ·ΠΌΠ΅ Π°ΠΊΡΠΈΠ²Π°ΡΠΈΠΈ ΠΊΠΎΡΠΎΠ½Π½ΡΠΌ ΡΠ°Π·ΡΡΠ΄ΠΎΠΌ ΡΠΏΠ°ΠΊΠΎΠ²ΠΎΡΠ½ΡΡ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅ΡΠ½ΡΡ ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΎΠΊ. Π. ΠΠΎΠ»ΠΈΠ³ΡΠ°ΡΠΈΡ № 1, 2008, Ρ. 96−98
- Mikula, Π. Surface and adhesion changes of atmospheric barrier discharge-treated polypropylene in air and nitrogen / M. Mikula, Z. Jakubikova, A. Zahoranova // Journal of Adhesion Science and Technology, 2003. 17(15), p. 2097−2110.
- Π’Π΅Ρ Π½ΠΈΠΊΠ° ΡΠ»Π΅ΠΊΡΠΎΠ³ΡΠ°ΡΡΠΊΠΎΠΉ ΠΏΠ΅ΡΠ°ΡΠΈ: ΡΡΠ΅Π±. ΠΏΠΎΡΠΎΠ±ΠΈΠ΅ / ΠΠ΅Ρ. Ρ Π½Π΅ΠΌ.- ΠΏΠΎΠ΄ ΡΠ΅Π΄. Π .Π.ΠΠΈΡΡΠΎΡΠ°Π½ΠΎΠ²Π°, Π. Π. Π‘ΠΎΡΠΎΠΊΠΈΠ½Π°. Π.: ΠΠ·Π΄-Π²ΠΎ ΠΠΠ£Π, 2000. — 192 Ρ.
- ΠΡΠ΄ΠΈΠ»ΠΈΠ½, Π. Π€Π»Π΅ΠΊΡΠΎΠ³ΡΠ°ΡΡΠΊΠ°Ρ ΠΏΠ΅ΡΠ°ΡΡ Π² ΠΏΡΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΡΡΠ²Π΅ ΡΠ°Π΄ΠΈΠΎΡΡΠΈΠΊΠ΅ΡΠΎΠΊ / Π. ΠΡΠ΄ΠΈΠ»ΠΈΠ½ // ΠΠΈΡ ΡΡΠΈΠΊΠ΅ΡΠΊΠΈ, 2007. 04, Ρ. 42−46.
- ΠΠ°Π±Π»ΡΠΊ, Π.Π. Π‘Π²ΠΎΠΉΡΡΠ²Π° ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅ΡΠ½ΡΡ ΠΏΠ»ΡΠ½ΠΎΠΊ ΠΈ ΠΎΡΠΎΠ±Π΅Π½Π½ΠΎΡΡΠΈ ΠΏΠ΅ΡΠ°ΡΠΈ Π½Π° Π½ΠΈΡ / Π. Π. ΠΠ°Π±Π»ΡΠΊ // Π€Π»Π΅ΠΊΡΠΎΠ³ΡΠ°ΡΠΈΡ ΠΈ ΡΠΏΠ΅ΡΠΈΠ°Π»ΡΠ½ΡΠ΅ Π²ΠΈΠ΄Ρ ΠΏΠ΅ΡΠ°ΡΠΈ, 2007. 07, Ρ. 1218.
- ΠΠ΅Π½ΡΠ°ΡΠΈΠΎ, JI. Π£ΠΌΠ½ΡΠ΅ ΡΡΠΈΠΊΠ΅ΡΠΊΠΈ / Π. ΠΠ΅Π½ΡΠ°ΡΠΈΠΎ // Π€Π»Π΅ΠΊΡΠΎΠ³ΡΠ°ΡΠΈΡ ΠΈ ΡΠΏΠ΅ΡΠΈΠ°Π»ΡΠ½ΡΠ΅ Π²ΠΈΠ΄Ρ ΠΏΠ΅ΡΠ°ΡΠΈ, 2008. 06, Ρ. 18−23.
- Π ΡΠ±ΠΎΠ²Π°, Π. ΠΠΊΡΡΡΠ΅ΠΌΠ°Π»ΡΠ½ΡΠ΅ ΠΠΠΠ / Π. Π ΡΠ±ΠΎΠ²Π° // Π€Π»Π΅ΠΊΡΠΎΠ³ΡΠ°ΡΠΈΡ ΠΈ ΡΠΏΠ΅ΡΠΈΠ°Π»ΡΠ½ΡΠ΅ Π²ΠΈΠ΄Ρ ΠΏΠ΅ΡΠ°ΡΠΈ, 2005 02, Ρ. 13−17.
- Lo, C.Y. Optimization of Plasma Preparation of Polymeric Substrate for Embedded Flexible Electronic Applications / C.Y.Lo, Y.R.Huang, K.S.Liao, S.A.Kuo, S.P.Wei// Microelectronic Engineering, 2011. 88, p. 2657−2661.
- Wolf, R. UV Flexo Ink Composition and Surface Treatment Effects on Adhesion to Flexible Packaging / R. Wolf, C. Henderson, A. Seecharan // TAPPI Proceedings, 2010. 2, p. 10−18.
- Bablyuk E., Popov O., Segueikin G. Adhesion properties of polyethyleneiLtherephtalate (PET) film treated with corona discharge. IS&T's 49 Annual Conference, USA, Minnesota, may 1996.
- ΠΠ°Π±Π»ΡΠΊ Π.Π., ΠΠ΅ΡΠ΅ΠΏΠ΅Π»ΠΊΠΈΠ½ A.H., ΠΡΠ±ΠΊΠΈΠ½ A.H. ΠΠ»ΠΈΡΠ½ΠΈΠ΅ ΠΊΠΎΡΠΎΠ½Π½ΠΎΠ³ΠΎ ΡΠ°Π·ΡΡΠ΄Π° Π½Π° ΡΠ²ΠΎΠΉΡΡΠ²Π° ΠΏΠΎΠ²Π΅ΡΡ Π½ΠΎΡΡΠΈ ΠΠΠ’Π€ ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΊΠΈ // ΠΠ»Π°ΡΡΠΈΡΠ΅ΡΠΊΠΈΠ΅ ΠΌΠ°ΡΡΡ. 1978. № 6, Ρ. 41−44.
- ΠΠ°ΠΊΡΠ»Π° Π. Π., ΠΡΠΈΡΡΠΊΠΈΠ½ JI.M., Π€ΠΈΠ·ΠΈΡΠ΅ΡΠΊΠ°Ρ Ρ ΠΈΠΌΠΈΡ Π°Π΄Π³Π΅Π·ΠΈΠΈ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅ΡΠΎΠ², 222 Ρ., Π. 1984-ΡΡΡ 141−150
- ΠΠΎ, S.H. Flexible Electronics Fabrication by Lithography-free Low Temperature Metal Nanoparticle Laser Processing: Dissertation for PhD in Eng. Mech. Eng. / Seung Hwan ΠΠΎ- University of California, Berkeley. — Berkeley: UC Berkeley, 2006, p. 212.
- Greer, J.R. Thermal Cure Effects on Electrical Performance of Nanoparticle Silver Inks / J.R.Greer, R.A.Street // ActaMaterialia, 2007. 55, p. 6345−6349.
- Radivojevic, Z. Optimized Curing of Silver Ink Jet Based Printed Traces / Z. Radivojevic, K. Andersson, K. Hashizume, M. Heino, M. Mantysalo, P. Mansikkamaki, Y. Matsuba, N. Terada //NokiaResearchCenter, 2006. 12(09), p. 27.
- Π€Π°Π΄Π΅ΠΉΠΊΠΈΠ½Π° Π.Π. ΠΡΠΎΠ±Π΅Π½Π½ΠΎΡΡΠΈ Π½Π°Π½Π΅ΡΠ΅Π½ΠΈΡ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅ΡΠ½ΡΡ ΠΏΠΎΠΊΡΡΡΠΈΠΉ Π² ΠΎΠΏΡΠΎ-ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½ΠΈΠΊΠ΅ ΠΌΠ΅ΡΠΎΠ΄ΠΎΠΌ ΡΡΡΡΠΉΠ½ΠΎΠΉ ΠΏΠ΅ΡΠ°ΡΠΈ / Π€Π°Π΄Π΅ΠΉΠΊΠΈΠ½Π° Π. Π., ΠΠ°Π½Π½ΠΈΠΊΠΎΠ² Π.Π.// ΠΠ·Π²Π΅ΡΡΠΈΡ Π²ΡΠ·ΠΎΠ². ΠΡΠΎΠ±Π»Π΅ΠΌΡ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠ³ΡΠ°ΡΠΈΠΈ ΠΈ ΠΈΠ·Π΄Π°ΡΠ΅Π»ΡΡΠΊΠΎΠ³ΠΎ Π΄Π΅Π»Π°. 2008. -№ 2, Π‘.23−29.
- Π€Π°Π΄Π΅ΠΉΠΊΠΈΠ½Π° Π.Π. Π€ΠΎΡΠΌΠΈΡΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠΏΡΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΡΡΠ΅Π³ΠΎ ΠΈΠ·ΠΎΠ±ΡΠ°ΠΆΠ΅Π½ΠΈΡ ΠΌΠ΅ΡΠΎΠ΄ΠΎΠΌ ΡΡΡΡΠΉΠ½ΠΎΠΉ ΠΏΠ΅ΡΠ°ΡΠΈ / Π€Π°Π΄Π΅ΠΉΠΊΠΈΠ½Π° Π. Π., ΠΡΠΈΠ±ΠΊΠΎΠ²Π° O. JL, ΠΠ΅ΡΠ΅ΡΠΈΠ²ΠΊΠΎ Π. Π―.,
- Π’Π°ΠΌΠ΅Π΅Π² Π.Π ., ΠΠΎΠ»ΠΎΡΠ°ΡΠ΅Π²ΡΠΊΠΈΠΉ Π. Π., ΠΠ°Π½Π½ΠΈΠΊΠΎΠ² Π. Π. // ΠΠ·Π²Π΅ΡΡΠΈΡ Π²ΡΠ·ΠΎΠ² ΠΡΠΎΠ±Π»Π΅ΠΌΡ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠ³ΡΠ°ΡΠΈΠΈ ΠΈ ΠΈΠ·Π΄Π°ΡΠ΅Π»ΡΡΠΊΠΎΠ³ΠΎ Π΄Π΅Π»Π°. 2009. -№ 3, Π‘.3−13.
- Π€Π°Π΄Π΅ΠΉΠΊΠΈΠ½Π° Π.Π. ΠΡΡΠ»Π΅Π΄ΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ ΠΏΡΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΠΈΠΌΠΎΡΡΠΈ PEDOT/PSS ΠΈ ΡΠΎΡΠΌΠΈΡΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΠ΅ ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠΏΡΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΡΡΠ΅Π³ΠΎ ΠΈΠ·ΠΎΠ±ΡΠ°ΠΆΠ΅Π½ΠΈΡ Π½Π° Π΅Π³ΠΎ ΠΎΡΠ½ΠΎΠ²Π΅ ΠΌΠ΅ΡΠΎΠ΄ΠΎΠΌ ΡΡΡΡΠΉΠ½ΠΎΠΉ ΠΏΠ΅ΡΠ°ΡΠΈ / Π€Π°Π΄Π΅ΠΉΠΊΠΈΠ½Π° Π. Π., ΠΠ°Π½Π½ΠΈΠΊΠΎΠ² Π. Π. // ΠΠ·Π²Π΅ΡΡΠΈΡ Π²ΡΠ·ΠΎΠ² ΠΡΠΎΠ±Π»Π΅ΠΌΡ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠ³ΡΠ°ΡΠΈΠΈ ΠΈ ΠΈΠ·Π΄Π°ΡΠ΅Π»ΡΡΠΊΠΎΠ³ΠΎ Π΄Π΅Π»Π°. 2009. -№ 4, Π‘.27−37.
- Zisman W.A. About adhesion // Industrial and engineering chemistry/ 1963. vol.55,-№ 10, p.19−38
- Π.Π.ΠΡΠ»Ρ, Π. Π. ΠΠ°ΡΠΊΠΈΠ½, Π. Π. ΠΠ½Π°Π½ΡΠ΅Π², Π. Π. ΠΠ°Π±Π»ΡΠΊ ΠΡΠΎΠ±Π΅Π½Π½ΠΎΡΡΠΈ ΡΠΎΡΠΌΠΈΡΠΎΠ²Π°Π½ΠΈΡ ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠ΅ΡΠ½ΠΎΠ³ΠΎ ΡΠΎΡΡΠΎΡΠ½ΠΈΡ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅ΡΠΎΠ² Π² Π³Π°Π·ΠΎΡΠ°Π·ΡΡΠ΄Π½ΠΎΠΉ ΠΏΠ»Π°Π·ΠΌΠ΅. // ΠΠΎΠΊΠ»Π°Π΄Ρ ΠΠ Π‘Π‘Π‘Π . 1982, Ρ.256, № 4.
- Π. Bablyuk, V. Bakanov, K. Farenbrukh The problem of a quantitative evaluation of adhesive strength in printing on polymer films // IARIGAI. Advances in printing and media technology, vol. XXXIV, p.243−249
- Printed Organic and Molecular Elecnronics // Ed. by D. Gamota, P. Brazis, Π Kalyanasundaram, J. Zhang. New York: Kluwer Acad. Publ., 2004.
- Heeger AJ. Semiconducting and metallic polymers: the fourth generation of polymeric materials// Synht. Met. 2001. V. 125 № 1, p. 23−42.
- Cao Y., Fndreatta A., Heeger A., Smith P. Influence of chemical polymerization conditions on the properties of polyaniline// Polymer, 1989, N30, p. 23 052 311.
- Π€Π°ΡΠ΅Π½Π±ΡΡΡ , K.B. Π Π°Π·ΡΠ°Π±ΠΎΡΠΊΠ° ΠΌΠ΅ΡΠΎΠ΄ΠΎΠ² ΠΊΠΎΠ½ΡΡΠΎΠ»Ρ Π°Π΄Π³Π΅Π·ΠΈΠΎΠ½Π½ΠΎΠΉ ΠΏΡΠΎΡΠ½ΠΎΡΡΠΈ ΠΏΡΠΈ ΠΏΠ΅ΡΠ°ΡΠΈ Π½Π° Π³ΠΈΠ΄ΡΠΎΡΠΎΠ±Π½ΡΡ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅ΡΠ½ΡΡ ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΊΠ°Ρ : Π΄ΠΈΡ. ΠΊΠ°Π½Π΄ΠΈΠ΄Π°ΡΠ° ΡΠ΅Ρ Π½. Π½Π°ΡΠΊ: 05.02.13 / Π€Π°ΡΠ΅Π½Π±ΡΡΡ ΠΠΎΠ½ΡΡΠ°Π½ΡΠΈΠ½ ΠΠ»Π°Π΄ΠΈΠΌΠΈΡΠΎΠ²ΠΈΡ- ΠΠΠ£ ΠΏΠ΅ΡΠ°ΡΠΈ. Π.: ΠΠΠ£Π, 2008. Π‘. 137.
- Meltzer P. Improves aircraft material evaluation e. New sensor technology// AMMTIAC, 2009, p. 1−2
- Torrisi, F. Ink-Jet Printed Graphene Electronics / F. Torrisi, T. Hasan, W. Wu, Z. Sun, A. Lombardo, T. Kulmala, G.W.Hshieh, S.J.Jung, F. Bonaccorso, P.J.Paul, D.P.Chu, A.C.Ferrari //ACS Nano. 2011. — 6(4). — 2992−3006 p.
- Ghaffarzadeh, K. Conductive Ink Markets 2012−2018: Silver and Copper Inks and Pastes and Beyond / K. Ghaffarzadeh, H. Zervos. Cambridge: IDTechEx, 2012, p. 160.
- Huang, D. Plastic-Compatible Low Resistance Printable Gold Nanoparticle Conductors for Flexible Electronics / D. Huang, F. Liao, S. Molesa, D. Redinger, V. Subramanian // Journal of Electrochemical Society. 2003. — 150(7), p G412-G417.
- Borsenberger P.M., Weiss D.S. Organic Photoreceptors for Xerography. New York- Basel- Hong Kong: Marcel Dekker, 1998.
- Printed Organic and Molecular Elecnronics // Ed. by D. Gamota, P. Brazis, Π Kalyanasundaram, J. Zhang. New York: Kluwer Acad. Publ., 2004.
- Melburne C. Roberts M., Barman S., Yong Wan Jin, Jong Min Kim, Bao Z. Self-sorted, aligned nanotube networks for thin-film transistors // Scinece, 2008, vol.321, N5885, p. 101−104.
- ΠΡΡΡΠΊΠΎΠ² Π.Π. Π£Π³Π»Π΅ΡΠΎΠ΄Π½ΡΠ΅ Π½Π°Π½ΠΎΡΡΡΠ±ΠΊΠΈ. ΠΠ°ΡΠ΅ΡΠΈΠ°Π»Ρ Π΄Π»Ρ ΠΊΠΎΠΌΠΏΡΡΡΠ΅ΡΠΎΠ² XXI Π²Π΅ΠΊΠ° // ΠΡΠΈΡΠΎΠ΄Π°, 2000, № 11, Ρ.23−30
- ΠΠ»Π΅ΡΠΊΠΈΠΉ Π.Π. ΠΠ΅ΡΡΠΏΠ΅ΠΊΡΠΈΠ²Ρ ΠΏΡΠΈΠΌΠ΅Π½Π΅Π½ΠΈΡ ΡΠ³Π»Π΅ΡΠΎΠ΄Π½ΡΡ Π½Π°Π½ΠΎΡΡΡΠ±ΠΎΠΊ. // Π. Π ΠΎΡΡΠΈΠΉΡΠΊΠΈΠ΅ Π½Π°Π½ΠΎΡΠ΅Ρ Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ, 2007, Π’.2, № 5−6, Ρ.6−17.
- Π₯Π°ΡΡΠΈΡ Π. Π£Π³Π»Π΅ΡΠΎΠ΄Π½ΡΠ΅ Π½Π°Π½ΠΎΡΡΡΠ±ΠΊΠΈ ΠΈ ΡΠΎΠ΄ΡΡΠ²Π΅Π½Π½ΡΠ΅ ΡΡΡΡΠΊΡΡΡΡ. ΠΠΎΠ²ΡΠ΅ ΠΌΠ°ΡΠ΅ΡΠΈΠ°Π»Ρ 21 Π²Π΅ΠΊΠ°, Π.: Π’Π΅Ρ Π½ΠΎΡΡΠ΅ΡΠ° 2003.
- Yavari, F. Tunable Bandgap in Graphene by the Controlled Adsorption of Water Molecules / F. Yavari, C. Kritzinger, C. Gaire, L. Song, H. Gulapalli, T. Borca-Tasciuc, P.M.Ajayan, N. Koratkar // Small, 2010. 22, p 2535−2538.
- Kuilla, T. Recent advances in graphene based polymer composites / T. Kuilla, S. Bhadra, D. Yao, N.H.Kim, S. Bose, J.H.Lee // Progress in Polymer Science, 2010.-35, p. 1350−1375.
- ΠΠ²Π°Π½ΠΎΠ² Π.Π€. Π‘ΡΡΡΠΊΡΡΡΠ° ΠΈ ΡΠ²ΠΎΠΉΡΡΠ²Π° ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠ°Π½ΠΈΠ»ΠΈΠ½Π° ΠΈ ΠΈΠ½ΡΠ΅ΡΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅ΡΠ½ΡΡ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠ»Π΅ΠΊΡΠΎΠ² Π½Π° Π΅Π³ΠΎ ΠΎΡΠ½ΠΎΠ²Π΅.// ΠΠ²ΡΠΎΡΠ΅ΡΠ΅ΡΠ°Ρ Π΄ΠΎΠΊΡ. ΠΠΈΡΡ. 2007, ΠΠΠΠ€Π₯ΠΈΠ Π ΠΠ.
- Debasish Choudhury. // Technology News, 2009, p. 3−5.
- ΠΠΎΡΡΠ΅Π½Ρ, Π. ΠΠ΅ΡΡΠΏΠ΅ΠΊΡΠΈΠ²Ρ ΡΠ°Π΄ΠΈΠΎΡΠ°ΡΡΠΎΡΠ½ΠΎΠΉ ΠΈΠ΄Π΅Π½ΡΠΈΡΠΈΠΊΠ°ΡΠΈΠΈ / Π. ΠΠΎΡΡΠ΅Π½Ρ // Publish, 2004.-09, Ρ.31−35.
- Dennler G., Bereznev S., Fichou D. // Solar Energy. 2007. V. 81, p. 947.
- Sirringhaus H., Tessler N., Friend R.N. // Science. 1998. V. 280, p. 1741.
- Lee M.S., Kang H.S., Joo J., Epstein A.J., Lee J. Y // Thin Solid Films. 2005 V. 447, p. 169.
- Kim, D. Ink-Jet Printing of Silver Conductive Tracks on Flexible Substrates / D. Kim, J. Moon, K. Kang // Molecular Crystals and Liquid Crustals, 2006. 459, p. 325−335.
- Teng, K.F. Application of Ink Jet Technology on Photovoltaic Metallization / K.F.Teng, R.W.Vest // IEEE Electron Device Letters, 1988. 9, p.591.
- Rivkin, T. Direct Write Processing for Photovoltaic Cells / T. Rivkin, C. Curtis, A. Miedaner, J. Perkins, J. Allerman, D. Ginley // IEEE Photovoltaic Specialists Conference Proceedings, 2002, p. 1326−1329.
- Π‘ΡΠ΅ΡΠ°Π½ΠΎΠ²ΠΈΡ H.H., ΠΠ»Π°Π΄ΡΠΊΠΈΠ½Π° Π’. Π., ΠΠ°Π±Π»ΡΠΊ Π. Π., ΠΠ΅ΡΠ΅ΠΏΠ΅Π»ΠΊΠΈΠ½ Π. Π. ΠΠ΅Ρ Π°Π½ΠΈΠ·ΠΌ Π°ΠΊΡΠΈΠ²Π°ΡΠΈΠΈ ΠΏΠΎΠ²Π΅ΡΡ Π½ΠΎΡΡΠΈ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΡΡΠΈΠ»Π΅Π½ΡΠ΅ΡΠ΅ΡΡΠ°Π»Π°ΡΠ° ΠΊΠΎΡΠΎΠ½Π½ΡΠΌ ΡΠ°Π·ΡΡΠ΄ΠΎΠΌ / Π‘ΡΠ΅ΡΠ°Π½ΠΎΠ²ΠΈΡ Π. Π., ΠΠ»Π°Π΄ΡΠΊΠΈΠ½Π° Π’. Π., ΠΠ°Π±Π»ΡΠΊ Π. Π., ΠΠ΅ΡΠ΅ΠΏΠ΅Π»ΠΊΠΈΠ½ Π. Π. // ΠΠΎΠ»Π»ΠΎΠΈΠ΄Π½ΡΠΉ ΠΆΡΡΠ½Π°Π» 1983 Π³., ΡΠΎΠΌ.45, Π²ΡΠΏ.1
- Reinhold, I. Argon plasma sintering of inkjet printed silver tracks on polymer substrates / I. Reinhold, C.E.Hendriks, R. Eckardt, J.M.Kranenburg, J. Perelaer, R.R.Baumannbd, U.S.Schubert // Journal of Materials Chemistry. 2009. — 19. -3384.
- ΠΠ°ΡΡΡΠ΅Π² A.B., ΠΡΠ΅Π΅Π² Π. Π. ΠΠ½Π½ΠΎΠ²Π°ΡΠΈΠΎΠ½Π½ΡΠ΅ ΡΠ°Π·ΡΠ°Π±ΠΎΡΠΊΠΈ ΠΠ€Π Π‘Π Π ΠΠ Π² ΠΎΠ±Π»Π°ΡΡΠΈ ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½ΠΈΠΊΠΈ // ΠΠ°ΡΠ΅ΡΠΈΠ°Π»Ρ XI ΠΎΡΡΠ°ΡΠ»Π΅Π²ΠΎΠΉ Π½Π°ΡΡΠ½ΠΎ-ΠΏΡΠ°ΠΊΡΠΈΡΠ΅ΡΠΊΠΎΠΉ ΠΊΠΎΠ½ΡΠ΅ΡΠ΅Π½ΡΠΈΠΈ «Π‘ΠΎΡΡΠΎΡΠ½ΠΈΠ΅ ΠΈ ΠΏΠ΅ΡΡΠΏΠ΅ΠΊΡΠΈΠ²Ρ ΡΠ°Π·Π²ΠΈΡΠΈΡ ΠΎΡΠ΅ΡΠ΅ΡΡΠ²Π΅Π½Π½ΠΎΠΉ ΠΌΠΈΠΊΡΠΎΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½ΠΈΠΊΠΈ», ΠΠΎΠ²ΠΎΡΠΈΠ±ΠΈΡΡΠΊ, 27−28 ΡΠ΅Π½ΡΡΠ±ΡΡ 2012, Π‘.71−84.
- ΠΡΠ΅Π΅Π² Π.Π. ΠΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½ΠΈΠΊΠ° Ρ ΠΏΡΠΈΡΡΠ°Π²ΠΊΠΎΠΉ Π½Π°Π½ΠΎ ΠΏΠ΅ΡΡΠΏΠ΅ΠΊΡΠΈΠ²Ρ ΠΈ ΠΏΡΠΎΠ±Π»Π΅ΠΌΡ //
- ΠΠ°Π½ΠΎΡΠ΅Ρ Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ, ΡΠΊΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΡ, ΠΏΡΠΎΠΈΠ·Π²ΠΎΠ΄ΡΡΠ²ΠΎ. 2010. № 4. Π‘.32−34.
- ΠΠ°Π½ΠΎΡΠ΅Ρ Π½ΠΎΠ»ΠΎΠ³ΠΈΠΈ Π² ΠΏΠΎΠ»ΡΠΏΡΠΎΠ²ΠΎΠ΄Π½ΠΈΠΊΠΎΠ²ΠΎΠΉ ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½ΠΈΠΊΠ΅ / ΠΎΡΠ². ΡΠ΅Π΄.
- Π.Π.ΠΡΠ΅Π΅Π². ΠΠΎΠ²ΠΎΡΠΈΠ±ΠΈΡΡΠΊ: ΠΠ·Π΄. Π‘Π Π ΠΠ, 2004. 368 Ρ.
- ΠΠΈΠ»ΠΊΠΎΠ²Π° H.H. Π¦ΠΈΡΡΠΎΠ²ΠΎΠ΅ ΡΠ΅Π»Π΅Π²ΠΈΠ΄Π΅Π½ΠΈΠ΅ Π»ΠΎΠΊΠΎΠΌΠΎΡΠΈΠ² ΡΠ°Π·Π²ΠΈΡΠΈΡ ΠΌΠΈΠΊΡΠΎΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½ΠΈΠΊΠΈ // ΠΠ°ΡΠ΅ΡΠΈΠ°Π»Ρ XI ΠΎΡΡΠ°ΡΠ»Π΅Π²ΠΎΠΉ Π½Π°ΡΡΠ½ΠΎ-ΠΏΡΠ°ΠΊΡΠΈΡΠ΅ΡΠΊΠΎΠΉ ΠΊΠΎΠ½ΡΠ΅ΡΠ΅Π½ΡΠΈΠΈ
- Π‘ΠΎΡΡΠΎΡΠ½ΠΈΠ΅ ΠΈ ΠΏΠ΅ΡΡΠΏΠ΅ΠΊΡΠΈΠ²Ρ ΡΠ°Π·Π²ΠΈΡΠΈΡ ΠΎΡΠ΅ΡΠ΅ΡΡΠ²Π΅Π½Π½ΠΎΠΉ ΠΌΠΈΠΊΡΠΎΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠ½ΠΈΠΊΠΈ",
- ΠΠΎΠ²ΠΎΡΠΈΠ±ΠΈΡΡΠΊ, 27−28 ΡΠ΅Π½ΡΡΠ±ΡΡ 2012, Π‘.237−240.1. ΠΡΠ±Π»ΠΈΠΊΠ°ΡΠΈΠΈ Π°Π²ΡΠΎΡΠ°
- ΠΠ°ΠΊΡΠΈΠΌΠΎΠ² C.B. Π‘ΡΡΡΠΉΠ½Π°Ρ ΠΏΠ΅ΡΠ°ΡΡ ΡΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΎΠΏΡΠΎΠ²ΠΎΠ΄ΡΡΠΈΠΌΠΈ ΠΊΠΎΠΌΠΏΠΎΠ·ΠΈΡΠΈΡΠΌΠΈ, ΡΠΎΠ΄Π΅ΡΠΆΠ°ΡΠΈΠΌΠΈ Π½Π°Π½ΠΎΡΠ°ΡΡΠΈΡΡ ΡΠ΅ΡΠ΅Π±ΡΠ° / ΠΠ°ΠΊΡΠΈΠΌΠΎΠ² C.B., Π‘ΠΎΠ»ΠΎΠ΄ΠΎΠ²Π½ΠΈΠΊ Π. Π., Π. Π. ΠΠ°Π±Π»ΡΠΊ // ΠΠ·Π²Π΅ΡΡΠΈΡ Π²ΡΡΡΠΈΡ ΡΡΠ΅Π±Π½ΡΡ Π·Π°Π²Π΅Π΄Π΅Π½ΠΈΠΉ. ΠΡΠΎΠ±Π»Π΅ΠΌΡ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠ³ΡΠ°ΡΠΈΠΈ ΠΈ ΠΈΠ·Π΄Π°ΡΠ΅Π»ΡΡΠΊΠΎΠ³ΠΎ Π΄Π΅Π»Π°. 2013. № 1 — Π‘.3−11.
- ΠΠ°Π±Π»ΡΠΊ Π.Π. ΠΠ»Π΅ΠΊΡΡΠΈΠ·Π°ΡΠΈΠΈ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠΌΠ΅ΡΠ½ΡΡ ΠΏΠ»Π΅Π½ΠΎΠΊ / ΠΠ½ΠΎΡ ΠΈΠ½Π° Π. Π., ΠΠ°Π±Π»ΡΠΊ Π. Π., ΠΠ΅ΡΡΠ³ΠΎ Π. Π., ΠΠ°ΠΊΡΠΈΠΌΠΎΠ² C.B. // ΠΠ·Π²Π΅ΡΡΠΈΡ Π²ΡΡΡΠΈΡ ΡΡΠ΅Π±Π½ΡΡ Π·Π°Π²Π΅Π΄Π΅Π½ΠΈΠΉ. ΠΡΠΎΠ±Π»Π΅ΠΌΡ ΠΏΠΎΠ»ΠΈΠ³ΡΠ°ΡΠΈΠΈ ΠΈ ΠΈΠ·Π΄Π°ΡΠ΅Π»ΡΡΠΊΠΎΠ³ΠΎ Π΄Π΅Π»Π°. 2012. № 3 -Π‘.3−8.