Основы технологии пайки и конструирования паяных соединений

Технологический процесс пайки

Технологический процесс пайки включает комплекс последовательно выполняемых операций, основными из которых являются следующие:

• • подготовка поверхностей под пайку;
• • сборка деталей;
• • укладка припоя, в ряде случаев внесение флюса;
• • пайка;
• • обработка деталей после пайки.

Подготовка поверхности под пайку.

Качество подготовки поверхности под пайку во многом определяет уровень и стабильность свойств паяного соединения. При выборе способа подготовки поверхности, заключающегося в удалении с нее оксидов, продуктов коррозии и загрязнений, необходимо учитывать химический состав основного металла и применяемый метод пайки.

Существуют следующие основные способы очистки поверхности:

• 1) термический (горелками, отжигом в восстановительной атмосфере, в вакууме);
• 2) механический (режущим инструментом или абразивом, галтовка, гидропескоструйная или дробеструйная, резка);
• 3) химический (обезжиривание, химическое травление, электрохимическое травление, травление с ультразвуковой обработкой, комбинированное с обезжириванием и травлением).

Подготовка детали под пайку включает в себя также нанесение специальных технологических покрытий гальваническим или химическим способом, горячим лужением (погружением в расплавленный припой), с помощью ультразвука, плакированием, вжиганием, термовакуумным напылением.

Указанные технологические покрытия наносят с различными целями:

• а) для улучшения смачиваемости некоторых паяемых металлов расплавленным припоем;
• б) для защиты основного металла от испарения отдельных их компонентов в процессе пайки;
• в) для предотвращения вредного взаимодействия припоя с основным металлом, приводящего к образованию хрупких структур;
• г) в качестве припоя при контактно-реактивной пайке.