Проекционная электронная литография
Фотокатоды устойчивы к многократному воздействию атмосферного воздуха. При использовании электронных лучей с плотностью тока от 10 до 100 мкА/см2, на современных резистах время экспонирования всей площади пластины составляет 1… 10 с, т. е. производительность проекционной электронолитографии соизмерима с оптической литографией. Вакуумный шлюз Световой поток 3, полученный из ультрафиолетового… Читать ещё >
Проекционная электронная литография (реферат, курсовая, диплом, контрольная)
Для повышения производительности электронной литографии разработан метод, который позволяет одновременно перенести весь рисунок с шаблона на кремниевую пластину (типовая схема установки показана на Рис. 4.17).
Рис. 4.17. Схема устройства проекционной электронолито1рафии: 1 — источник ультрафиолетового света; 2 — отражатель; 3 — световой поток; 4 -фильтр; 5 — рабочая камера; 6 — основа фогокатода; 7 — участки из двуокиси титана; 8 — слой палладия; 9 — фокусирующие катушки; 10 — поток электронов; 11 — резист; 12 — подложка; 13 — вакуумная откачка;
14 — вакуумный шлюз Световой поток 3, полученный из ультрафиолетового источника 1 и отраженног о от сферического дефлектора 2, пройдя через фильтр 4, попадает на поверхность кварцевой пластины 6, на которой сформирован фотокагод.
Для формирования фотокатода проводят последовательно следующие операции; в вакууме на кварцевую пластину 6 наносят слой титана, затем его оксидируют для получения двуокиси титана 7 и покрывают электронным резистом, в котором электронным лучом формируют схему. Используя резист как защитную маску, после экспонирования и проявления, ионным травлением удаляют незащищённые участки окиси титана до кварцевой подложки. Затем на всю поверхность в вакууме напыляют слой палладия 8 толщиной 40…50/1.
Ультрафиолетовое излучение с длиной волны 25…37 А поглощается оставшимися участками двуокиси титана, а там, где двуокись титана отсутствует, вызывает генерацию фотоэлектронов из слоя палладия.
Фотокатод генерирует изображение схемы в фотоэлектронах 10 (Рис. 4.16) с энергией в несколько эй, что недостаточно для последующего экспонирования электронного резиста, поэтому электроны дополнительно ускоряются напряжением 10 кВ. Нерасходимость и дополнительная фокусировка фотоэлектронов осуществляется электромагнитной системой 9.
Фотокатоды устойчивы к многократному воздействию атмосферного воздуха. При использовании электронных лучей с плотностью тока от 10 до 100 мкА/см2, на современных резистах время экспонирования всей площади пластины составляет 1… 10 с, т. е. производительность проекционной электронолитографии соизмерима с оптической литографией.