Механическая обработка. 
Предотвращение конфликтов, возникающих при использовании ресурсов и печатных плат

Сверление (рис.6) — распространенный метод получения отверстий в сплошном материале. Сверлением получают сквозные и несквозные (глухие) отверстия. Методы сверления для двухсторонних и многослойных печатных плат идентичны при использовании автоматизированного оборудования, за исключением того, что будут необходимы многократное сверления, если ваша многослойная плата содержит скрытый переход. Сверление обычно производится на установках автоматизированного координатного сверления и фрезерования. Формат файлов сверления Excellon, Sieb & Meyer и др Фрезерование (рис.6) — один из высокопроизводительных и распространенных методов обработки поверхностей заготовок многолезвийным режущим инструментом — фрезой.

Фрезерование обычно производится на той же установке что и сверления. Фрезерование может проводится несколькими методами — это как простое фрезерование контура проводников, так и выфрезеровывания какой-то площади для облегчения последующей пайки.

В настоящее время фрезерование обычно производится на той же установке, что и сверление. Для ускорения процесса проводится не удаление всех пробельных участков, а всего лишь оконтуривание проводников, выделение их из слоя фольги.

Фрезерование обычно ведется коническими фрезами с углом при вершине 60 или 30 градусов (в ряде случаев — менее 18 градусов). Для получения стабильной ширины контурной канавки необходимо строго контролировать глубину врезания фрезы в заготовку. Не плоскостность стеклотекстолита, неравномерный прижим заготовки к рабочему столу могут привести к разбросу ширины реза. Именно поэтому ряд фирм применяют специальные прижимные головки.

Рисунок 6 сверление и фрезерование.

Помимо простого фрезерования контура проводников могут также применяться различные варианты дополнительной обработки, преимущественно — для облегчения последующей пайки:

1. Традиционная химическая технология (рис.7);

Ширина проводника — 0.25мм;

Диаметр отверстия — 0.8мм;

Рисунок 7 Внешний вид платы с традиционной химической технологией.

2. Простейшее оконтуривание (рис.14);

Рисунок 8 Плата с простейшим оконтуриванием.