Экологические аспекты производства печатных плат
Диссертация
Имеется большой выбор химических, электрохимических, сорбционных, мембранных и других методов очистки промывных и сточных вод. В литературе представлены также разнообразные методы регенераций отработанных растворов и электролитов. При этом, однако, отмечается, что, уменьшая вредное воздействие сточных вод гальванического производства, системы очистных стоков, в свою очередь, приводят к появлению… Читать ещё >
Список литературы
- Виноградов С.С. Экологически безопасное гальваническое производство // Приложение к журналу «Гальванотехника и обработка поверхности». Вып. 3 -М.: 1998. С. 34.
- Глушко Я.М. Вредные неорганические соединения в промышленных сточных водах / Справочник. JL: Химия, 1979. — 160 с.
- Глушко Я.М. Вредные неорганические соединения в промышленных сточных водах. Л.: Химия, 1976. — 127−128 с.
- Ориентировочно-допустимые концентрации (ОДК) тяжелых металлов и мышьяка в почвах (Дополнение № 1 к перечню ПДК и ОДК № 6229−91) -Гигиенические нормативы. М.: Информационно-издательский центр Госком-санэпидемнадзора России, 1992.
- Malbet Capaccio. Occupotional Exposure to formaldegyde. Pr. Circuit Fabrication 1988, № 8, Vol 11, p. 96.
- Gond J.P., Luo K.Q. Platiny and Surf. Finishing. 1977, 84, 11, 63−70 p.
- Zarf D., Schmidt I., Bock R. // Bioforum. 1988, 21,3, 94−97 p.
- Gyftoly P. AIFM. Galvanotechnik, 1988 8, 3, 140−141 p.
- Short N.R., Dennis J.K. Trans. Institut. Metal Finishing, 1977 25, 2, 47−52 p.
- Chataigner G. Surface. 1977, 36, № 271, 40−43 p.
- П.Варенников B.K., Косолапова И. К. Гальванотехника и обработка поверхности. Вып. 5.-М., 1997, 60−65 с.
- Bergmann Н., Yarchuk Т. Galvanotechnik, 1997, 89, 5, 1623−1633 р.
- Изола. Техническая информация для многослойных печатных плат. 1999, Duraver EC-Cu-quality 104 M.L., B-Ml-4.
- Castaldy St, Fritz D., Ron Schaeffer. Limits of Copper Platiny in High Aspect Ratio Microvias, Circuit Tree, Sep. 1998, 66 p.
- Paulus Y, Polakovic D. Interconnet Microvia Technologe in to the Multilayer Board Maintream. Circuit Tree, Oct. 1998, 68 p.-тlö-.Isola, Technical Information. Base materials for Printed Circuit Boards, B-HP 3, 1997.
- Isola, Technical Information. High-Perfomanse base materials B-HP 3, B-DE-114, B-DE-117. 1997.
- Tomaiulo Fr. Etchback-Desmearing. Overview. Pr. Circuit Fabrication 11, № 14, Apr. 1988.
- Goosy M., Kellner Rod. The Printed Circuit Board Industry an Enveromental, Best Practice Gaide, PC IF 1999,45 p.
- Schmid. Combi line. Succes is a dynamic process. Technical information, Prodactionica, 1999, 9−12 № 4.
- Endres M. Chemishe und galvanische Beschichtungen auf Feinstrukturen fur die Microsystem Technik. Studienarbeit, 1995.
- Ильин В.А. Химические и электрохимические процессы в производстве печатных плат. Вып. 2. Приложение к журналу «гальванотехника и обработка поверхности». 1994.
- Гальванотехника: Справочник / Составители: Ахсочин Ф., Беленький М., Галль И. И др., 1987.-707 с.
- Tomaiulo Fr. Formaldehyde Consuption in Electroless Copper Batch. Pr. Circuit Fab., 1987 Vol. 12,38, 92 p.
- Graves J. Horisontal Electroless Copper Metallisazion for Sequential build and micro via. Pr. Circuit Fab., Jan. 2000, 24−28.
- Malbet, Capaccio and Associates Inc. Waste water treament for electroless opper platyng. Pr. Circuit Fab., 1989, Vol. 12 № 5, 38−45 p.
- Nakahara H. Pr. Circuit Fab. Jet. 1992, 16−19 p.
- СКТБ интеграл. Ионов В., Гуляев Б. «Технологический процесс для унифицированного модульного комплекса оборудования „Каскад“ для проведения химико-технологических операций». Саратов, 1982.
- Гуляев Б., Озеров Г. НТО по внедрению и совершенствованию технологии изготовления печатных плат на комплексе оборудования «Каскад», СКТБ, 1992.
- Morrisey D., at all. Kolmorgen Technology, us Patent, № 4.683.036, 1987.
- Bladon, Shipley Comp. Inc. Europian. Patent № 298 298, 1989.
- Bladon, Shipley Comp. Inc. Europian. Patent № 4 895 739, 1990.
- Thraster H. Circuit, 1991, 17 (3), 28−29, 52 p.
- Minten K, Pismennaga G., Hunt O. Speciality Products, Patent № 4 619 741, 1986.
- Hups J. Processing. Pc. Wolld Convention, 5.06−1990, 2−3 p.
- Whitlaw K., Lea Ronal, (UK) LTD, UK Panent. Appl. G.B. 2.243 838. A 1991.
- Productionica, Munchen. Technical Information. Catalogue, № 9−12, 1999.
- Goosey M., Kellner R. The Printed Circuit Board Industry. An Enviromental Best Practice Guide, PC IF, 1999, 55 p.
- Shadow Technology. Electrochemicals, Circuit Tree, Oct. 1999, 111 p.
- Catalyst, Shipley Comp. New Magazine, Productionica 1999, 10−11 p.
- Graphite 2000. The Best use for Graphite, Circuit Tree, Oct. 1998, 77 p.
- Eine Technologie mit Zukunft. Technology. MacDermit Technology. Technical Bulletin, 1999.
- Godward A. Live without Electroless. Pr. Circuit Fab. 1989, Vol. 12, № 5, 84−86 P
- Paulus J. And Polakovic D. Internonnect Microvia Technology into Multilayer Board Maintrem. Circuit Tree, Oct. 1998, 69−78 p.
- Allardyse G., Hirst St., Bladon J., Rasch J. Conveyorised Horisontal System for PTH using Conductive Palladium Compound Direct Plate Process. Printed Circuit World Convention VI. San Francisco, 11−14. May 1993.
- Shipley Comp. Crimson direct plate process, UK. 1995.-m
- Lea Ronal Comp. Conductron direct plate process, UK. 1995.
- Lea Ronal. International News. Chemistry and Enviroment Winter/Spring 1995/96.
- Куянский И., Озеров Г. Исследование возможности создания металлополи-мерных СП на оснвое ниобия в полимерной матрице. М.: НТО, Энергия 1989.
- Envision DMS-E, Entone OMI. Direct metallization System. Technical Information. Productionica, № 9−12, 1999.
- Robert J. Bachn. Printed Circuit hand look. Cherter 7. Plating, 1979, 7−15 p.
- Carano M. Acid Copper Plating of high Aspect Ratio MB, Pr. Circuit Fab., 1986, Vol. 9, № 12, Dec. 34−37 p.
- Ficher G., Sonnenberg W., Bernards R. Electroplating of high Aspect Ratio holes Circuit Fab. Apr. 1986, 39 p.
- Copper Electroplating by Lea Ronal Inc., Technical Information, 1987.
- Lowenheim F. Modern Electroplating, 3-rd Edition, 1990, 18 p.
- Lea Ronal (UK) Copper Electroplating. Technical Information. Process «Copper Gleam 2001», 1991.
- Garnall J. Chloride ion Concentration and Purification Practices. Pr. Circuit Fab., 1986, Vol. 9, № 8, Aug. 42−43 p.
- Koelzer St. Pulse Plating. Pulsing off the Sheelf. Platyng and Surface Finishing (the journal of the American Electroplates and Surface Finishers Society) Yan. 1999, 84 p.
- Reverse Pulse Plating Eine Moglichkeit zur Erzielung besserer Ergebnisse by der Metalliseirung von Leiterplatten, Galvanotechnik, 87, 1977, № 9, 3136 p.
- Chemistry Plating System. John Houlston. Getting into Shape for Pulse. Technical Information, Productionica, 1999, Kraft CPC LTD (U.K.)
- DRPP-Dutch Reverse Pulse Plate (Netherlands). Technical Information, 1999.
- Dietz K. Fine lines in high Jield Pulse Plating (Part XLIV) Circuit Tree, Apr. 1999, 70−73 p.
- Michael В., Baker К., Норре D./ Strehlaw С. Pulse Plating in the real World. Circuit Tree, March. 1999, 10−18 p.
- Leisner P. et all. Characteristische Aspecte by der elektrolitischen Metal-labshcheidung mit Pulsstrom. Galvanotechnika, 1993, 83, № 11. 3729 p.
- Whitlaw K. Pulse Periodica Reverse Plating of High Aspect Ratio holes. Technical Paper S 13−1, Proceedings, IPC. Printed Circuit Expo, 1997.
- Гальванотехника. Ажогин Ф., Беленький М., Галль И. Металлургия, 1987, 344 с.
- Lea Ronal Inc. Technical Information. Metallic Etch Resist, 1983.
- Lubse D. Tin-Lead Plating and its problems. Pr. Circuit Fab. May 1981, 46−56 p.
- Rotschild В., Sonders D. Us patent 3 984 291, Plating 1969, 1363 p.
- Ronald A. Bilwitch. Impurities in Tin-lead Fluoborats Plating. Pr. Circuit Fab., 1988, Vol. 11, № 8. 46−59 p.
- Крешков А.П. Основы аналитической химии. Физические и физико-химические (инструментальные методы анализа). -М., 1977, 88.74.1shihira. Chemical Co. Tokyo-Unicorn Process, 1972.75.U.S. Patent 3.905.878.
- Измеров H. Ф. Параметры токсикометрии промышленных ядов при однократном воздействии. М.: Медицина, 1977.
- Strier A., Free Radicals Lipid Cancer, 1981, vol. 1, p. 329 351.
- Tacafumi O., Chemosphere, 1982, vol. 11, N 8, p. 797 801.
- Карлова С. А., Итра A. P., Велдре И. А. Динамика уровня предшественников N-нитрозоаминов в некоторых водоемах Эстонии // Сб. тез. докл.4-го Рес-публ.съезда эпидемиологов, микробиологов, инфекционистов и гигиенистов ЭССР. Таллин, 1982. С. 196 — 197.
- Nelson С., Environ Sci. and Technol, 1980, vol. 14, N 9, p. 1147 1149.
- Sl.Malaney G., J. Water Pollution Control Federation, 1960, vol. 32, N 12, p. 13 001 311.
- К ульскийЛ. А. Доповиди АН УССР, 1964, 10, с. 1373 1375.-М
- Pitter P., Sb. VSCHT Praze, 1974, f 19, 99−109.
- Полякова В.В., Левченко Т. М. Химия и технологические воды, 1981, 4, с. 327 331.
- Лейтман В.В., Рыкова Т. Н. Пластические массы, 1979, 7, с. 46 47.
- Беньковский В.Г. Прикладная химия, 1979, 52, 2, с. 440 442.V
- Скороход I.P., Сосновская A.A. Комплексообразование с азотсодержащими соединениями в фазе слабокислотных катионитов // Вестн. Белорусск, ун-та. Сер. 2. 1978. С. 11−14.
- Тадийошайтене И.А., Даубарас Р. Ю. Очистка сточных вод гальваноцехов от аминов (5. Кинетика сорбции Си, Ni, аммиака, этилендиамина и триэтанола-мина и их комплексных ионов на ионите КУ-23) // Труды АН ЛитССР. 1982. В. № 6/133. С. 23 -27.
- Тадийошайтене И. А. и др. Труды АН ЛитССР. -1980, В, 5/120. С. 49 58.
- Москвичев Б.В. Особенности ионообменной сорбции катионов холина на Na- и Н-формах сульфокатионитов // Журн.физ.химии. 1971, 49. С. 1317 -1381.
- Краонов Б. П., Серегина А. И., Османова Р. И. Сорбция недиссоциированных аминов катионитами // Журн. прикл.химии. 1974. 47. 9. С. 2000 2003.
- Лурье A.A. Сорбенты и хроматографические носители: Справочник. М.: Химия, 1972. — 320 с.
- Grizo A., Technica, 1963, vol. 18, n 5, p. 923 927.
- Давыдов A.T., Скоблионок Р. Ф. Зависимость обменной сорбции ионов от их строения. 2. Сорбция двухвалентных аминов // Коллоидный журн., 1957,19, 2. С. 183 187.
- Шкорбатова Т.Л., Линчук К. Ф. Химическая промышленность. 1969, 1. С. 2730.
- Шкорбатова Т.Л., Пономаренко З. И. Укр. хим. журн. 1967, 33, 9. С. 976−980.
- Давыдов А.Т., Радушинская Р. Б., Лисовина Г. М. Влияние замещающих групп на величину сорбции органических катионов // Иониты и ионный обмен. -М.: Наука, 1966. С. 119 -123.
- Лютикова H.H. и др. Пластмассы. 1978, № 3. С. 62 63.
- Фишман Г. И. и др. Пластмассы, 1979, № 2. С. 48 -49.
- Мазурина В. И., Милованов Л. В. Труды ВНИИВОДГЕО. М.: 1979. С. 29 -30.
- Иванов П. Л. Способ очистки сточных вод производства этилендиамина от аминов // Охрана окружающей среды от промышленных выбросов химических и нефтехимических предприятий: Тез. докл. и сообщ. респ. науч-техн. конф. Стерлитамак, 1978. С. 19 — 23.
- Кудряшова Р.И., Харлампович Г. Д. Поглощение аммиака и пиридина ионообменными смолами из водных растворов // Журн. прикл. хим., 1973, 46, 11. С. 2571 -2573.
- Хомутников В.А. Цветные металлы. 1981, № 1. С. 22 23.
- Браяловский Б.С., Никифиров А. Ф. Охрана природных вод Урала, (Свердловск), 1982, 13. С. 89 91.
- Kunin R. Amber-Hi-Lites, 1973, N 134.
- Исаева Г. Я. и др. Хим. пром-сть, 1976, 7. С. 508 510.
- Ногановский A.M., Никитина C.B. Поглощение ароматических аминов из водных растворов сульфокатионитом КУ-2 в Н-форме // Журн.физ.химии, 1969, 43, 9. С. 2328−2334.
- Исаева Г. Я., Борвенко B.B., Репкина В. И. Моделирование ионообменных процессов при очистке сточных вод от морфолина // Охрана окр. среды и очистка пром. выбросов. М.: НИИТЭхим, 1980, 3. С. 11 — 14.
- Исаева Г. Я., Борвенко В. В., Репкина В. И. Усовершенствование ионообменного метода очистка стоков от углекислого морфолина // Охрана окр. среды и очистка пром. выбросов. М.: НИИТЭхим, 1982, 2. С. 10 — 11.
- Сошин В.А. Очистка сточных вод от аминов // Охрана труда и техника безопасности, очистка сточных вод и отходящих газов в хим. пром-сти. М.: НИИТЭхим, 1966. Вып. 4. С. 6 — 7.
- Доса Такафуми, Китахара Тасио (Адзиномото КК) Элюирование аминокислот из ионообменной смолы / Япон. заявка № 54−74 293, кл.13(9) F 11, заяви. 25.11.77, 52−1 412 279, опубл. 14.06.79.
- Исаева Г. Я., Борвенко В. В., Репкина В. И. Усовершенствование ионообменного способа очистки сточных вод от морфолина // Хим. пром-стъ, 1983, 2. С. 19−21.
- Цитович И.К., Сидорова И. И. О сравнительной набухаемости макропористых и гелевых ионитов в водно-этанольных растворах <7 Иониты и ионный обмен. Л.: Наука, 1975. С. 85−87.
- Шостенко Ю.В., Игнатов Ю. И. Влияние неводных растворителей на на-бухаемость ионитов // Иониты и ионный обмен. М.: Наука, 1966. С. 26 — 30.
- Панченков Г. И. Горшков В.И. Высоко-мол. соед., 1961. Вып. 3. С. 177 -183.
- Немировская И.А., Белявская Т. А. Вестник Моск. ун-та, 1971. Вып 6. С. 743 746.
- Тонконог Л. Г. и др. // Журн.физ.химии, 1978, 52, 10. С. 2609 2612.
- Цитович И.К. // Журн. физ. химии, 1977, 51, 2. С. 429 432.
- Стрельцова A.A. и др. Успехи химии, 1938, 7, 7. С. 1023 1041.
- Либинсон Г. С., Савицкая Е. М., Бруно Б. П. О причинах установления ложноравновесных состояний при ионообменной сорбции больших органических ионов // Докл. Акад. наук СССР, 1962, 145,1. С. 133 135.
- Пасечник В.А. Успехи химии, 1969, 38. С. 1257 1294.
- Гаврикова М.А., Самсонов Г. В., Воробьева В. Я. Исследование кинетики ионообменной сорбции метионина сульфокатионитами различной структуры // Иониты и ионный обмен. Л.: Наука, 1975. С. 120−124.
- Светлов А.К. // Журн.физ.химии, 1972, № ю. С. 2596 2898.
- Lea Ronal Inc. International News, Autumn/Winter 1997.
- Lea Ronal. Solderon Process. Technical Information, 1997.
- Anderson R., Neff U. Recovery Process for Electroless Plating Batch. U.S. Patent 5.112.392. 12.05.1992.
- Kubo Y. Extension of Batch Life by Electrodialysis Method at Electroless Nickel Plating Batch. Electroless Nickel Conference, November, 1989. Product Finishing Magazine.
- Stapbeton P. Infinite Electroless Nickel Operations. Electroless Nickel Conference, Nov. 1993. Product Finishing Magazine.
- Everon. Regenerative Electroless Nickel Technology. L.R. International News, 1995.
- Everon Lony. Life Semi-Bright Electroless Nickel-Phosphorous Alloy. Technical Process, L.R., 1997.
- Виноградов Сю Экологически безопасное гальваническое производство, М., 1986.- 164 с.
- Ажогин Ф., Беленький М., Галль И. и др. Гальванотехника М., 1987. 693 с.
- Вячеславов П. Гальваника благородных и редких металлов. М.: Машиностроение, 1970.- 143 с.-//Z?
- Шилин А. ЖВХО им. Д. И. Менделеева. 1980. Т 25. № 2. 215 с.
- Allan Н. Reed, Stabilized Peroxide Sulfiric Acid Etchants. Pr. Circuit Fab. Vol. 9, № 8, 1986, 47−50 p.
- Ильин В. Химические и электрохимические процессы в производстве печатных плат. Выпуск 2. М., 1994. С. 117−130
- Gurian М. Etching Technology Overview, Irving L. Klavon. Alkaline Etchant Problems.. Pr. Circuit Fab., 1987. Vol. 10, № 8,12−19, 41−44 p.
- Elo-chem. Recycling-Angekenbau. GMBH. Etch and Copper recovery Systems. Technical Information. Productionica, Munchen, 1999.
- Гальванотехника и обработка поверхности. 1999. Том VII, № 2. Рефераты, Экология. С. 48−49.
- Gunter Strecker Gestelltechnik. P.C.B. Raufe, Frame, Basket. Heil Bronn. Technical Information, Munchen, 1999.
- Opperhauser Scott. Clearing up Pink Ring Pr. Circuit Boards. Vol. 11, № 8, 1988, 34−37 p.
- Pink Ring the final Eclipse. Shipley Oxide Process Optimizations. Shipley Comp. Inc., 1993.
- Clyde F., Coombs Jr. Printed Circuit Handbook. Second Edition, H.Y., Chapter 20 Multilayer Desing and Layart, 1979, 20−30 p.
- Shipley Pro Bond Oxide Process for Ihner Layer Adhesion Promotion., CoventoyUK, 1993.
- Alternativen zu Schwarz oxide. Alpha-Prep., Galvanotechnika. № 12, 1998/99, 4154 p.
- Braun Oxidtionsverfahren Enplate MB 900, Enthone OMI GMBH. ., Galvanotechnika. № 11, 1998/99, 3851 p.
- Circulond Oxide Replacement, Shipley Comp. Tachnological Process, 1998.
- Bond Film. Atotech’s Oxide Replacement System. Circuit Tree, № 4, 1999, 2 p.
- Multilong 100 Technology. MacDermit Technology. Know-low aus Forsichtung und Erfahrung. Technical Inf. Practionica, 1999.
- Sawyer D. Experimental Elektrochemistry for Chemisest. Wiley Inter Science, 1974.
- Mayer 1. Analysis for Acid Copper Additions Pr. Circuit Fab. Vol. 11, № 8, 1988, 80−83 p.
- Tench D., Ogden A. New Voltamperie Stripping Method Applied to the Determination the Brihfner Concetration in Copper Pyhrophosphde Plating Batch. I. Electrochem. Soc. 125, 194, 1978.
- Корион-2. Анализатор органических добавок в электролитах для нанесения гальванических покрытий. ИФХ РАН // Гальванотехника и обработка поверхности. 1999. Т. VII, № 2, 3 с.
- Qualiplate QP-400. ECI Technology CVS Plating Batch Analyzer, 1987. P. 61
- Ogden C., Tench D. Control of Coteminations in Copper Pyrophosphade Circuit Board Production. Batch Plating and Surface Finishing. 66, 45. Dec. 1979.
- L.R. Technical Information Control of Coteminations by CVS-Technik. 1994.