Помощь в написании студенческих работ
Антистрессовый сервис

Роль катионных поверхностно-активных веществ в химическом меднении стеклянных волокон

ДиссертацияПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

Показано, что вводимые в раствор химического меднения катионные ПАВ оказывают влияние на процесс осаждения меди и формирование микроструктуры покрытия. Установлено, что кристаллизация меди протекает во взаимосвязи с адсорбцией ПАВ и в значительной мере определяется физическими свойствами и структурой адсорбционных слоев. Изучено влияние компонентов раствора химического меднения… Читать ещё >

Роль катионных поверхностно-активных веществ в химическом меднении стеклянных волокон (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

Содержание

  • ГЛАВА 1. МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЕ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИЕ СТЕКЛЯННЫЕ ВОЛОКНА
    • 1. 1. Общие сведения об электропроводящих волокнах и областях их применения
    • 1. 2. Способы получения металлизированных стеклянных волокон
    • 1. 3. Общие принципы получения металлизированных материалов химической металлизацией из растворов
      • 1. 3. 1. Подготовка поверхности
      • 1. 3. 2. Получение металлических покрытий
      • 1. 3. 3. Роль органических соединений в химической металлизации
  • ГЛАВА 2. СВОЙСТВА КАТИОННЫХ ПАВ В ВОДНЫХ РАСТВОРАХ И
  • РАСТВОРАХ ХИМИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ
    • 2. 1. Синтез четвертичных солей пиридиния и аммония
    • 2. 2. Свойства катионных поверхностно-активных веществ в водных растворах и растворах химического меднения
    • 2. 3. Гидролитическая устойчивость катионных ПАВ в растворах химического меднения
    • 2. 4. Стабильность растворов химического меднения в присутствии катионных ПАВ
  • ГЛАВА 3. ХИМИЧЕСКОЕ МЕДНЕНИЕ СТЕКЛЯННЫХ ВОЛОКОН В
  • ПРИСУТСТВИИ КАТИОННЫХ ПАВ
    • 3. 1. Подготовка поверхности волокон
      • 3. 1. 1. Синергические смеси ПАВ в процессе подготовки стеклянных волокон
      • 3. 1. 2. Активирование с предварительной сенсибилизацией
    • 3. 2. О механизме действия ПАВ при осаждении медных покрытий на стеклянных волокнах
    • 3. 3. ИК-спектроскопические исследования структуры медненных стеклянных волокон
    • 3. 4. Электронно-микроскопические исследования структуры медненных стеклянных волокон
  • ГЛАВА 4. ОБЪЕКТЫ ИССЛЕДОВАНИЯ И ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫЕ МЕТОДИКИ
    • 4. 1. Объекты исследования
    • 4. 2. Синтез катионных поверхностно-активных веществ
    • 4. 3. Методы анализа поверхностно-активных веществ
      • 4. 3. 1. Качественный анализ катионных ПАВ — четвертичных солей пиридиния и аммония
      • 4. 3. 2. Количественный анализ катионных ПАВ — четвертичных солей пиридиния и аммония
    • 4. 4. Методы исследования свойств водных растворов поверхностно-активных веществ
    • 4. 5. Химическое меднение стеклянных волокон
  • ВЫВОДЫ

В настоящее время тонкие металлические покрытия на диэлектрических материалах вызывают значительный интерес не только с теоретической точки зрения, но особенно интересны более широким применением на практике. Последнее обусловлено эффективным использованием тонкослойных покрытий в интерференционной технике, микроэлектронной оптике, а также в радиолокационной технике для создания радиопоглощающих и радиоотра-жающих материалов повышенной эффективности. Особый интерес для изготовления изделий в системах радиопротиводействия представляют металлизированные волокна, имеющие на поверхности тонкий (до 1 мкм) слой металла (Си, Ni, Fe), обладающие круговым покрытием по диаметру волокна, однородностью, сплошностью и хорошей адгезией к подложке. Таким требованиям могут отвечать металлизированные тонкие (7−10 мкм) стеклянные волокна. Однако в настоящее время промышленностью выпускаются только алюминированные стеклянные волокна (10−20 мкм), на основе которых изготавливают дипольные отражатели. Алюминированные волокна, получаемые металлизацией из расплава, имеют одностороннее металлическое покрытие, неравномерное по толщине, и не обеспечивают достаточную эффективность изготавливаемых на их основе диполей. В связи с этим проблема получения металлизированных волокон, обладающих повышенной отражающей способностью, малым весом, технологичностью изготовления, позволяющих получать изделия с высокими удельными характеристиками рассеяния, требует своего решения. Из всех известных физических и химических способов получения металлизированных волокон только метод осаждения металла из растворов (химическая металлизация) позволяет получать материалы, отвечающие требованиям радиолокационной техники. Способ достаточно хорошо отработан для металлизации пластмасс, однако, учитывая трудности в создании качественного тонкого слоя меди на поверхности тонких стеклянных волокон, необходимо вводить в растворы металлизации специальные добавки, способствующие формированию сплошного, однородного тонкослойного медного покрытия на волокнах. В качестве таких добавок могут быть использованы поверхностно-активные вещества (ПАВ), однако до настоящего времени медненные стекловолокна не получали и не проводилось исследований по выбору ПАВ, их влиянию на процесс осаждения и формирование медных покрытий. Кроме того, отсутствуют сведения о свойствах ПАВ в растворах химического меднения, что весьма важно при использовании их в технологическом процессе. Несомненно, решение этих вопросов позволит научно обоснованно подходить к выбору ПАВ для процесса химического меднения стеклянных волокон, для того чтобы на их основе получать дипольные отражатели повышенной эффективности.

Данная работа выполнена в соответствие с программой научных исследований кафедры органической химии Тверского государственного университета, являющейся составной частью работ по программе «Разработка проекта основных направлений научной деятельности Минвуза РСФСР до 2000 года» и при финансовой поддержке регионального Российского фонда фундаментальных исследований (грант 02−03−96 004).

Цель работы заключалась в исследовании роли катионных ПАВ в процессе осаждения тонкослойных (до 1 мкм) медных покрытий на стеклянных волокнах (7−10 мкм) из растворов химического меднения. Установление взаимосвязи между структурой ПАВ, их коллоидно-химическими характеристиками в растворе меднения и влиянием на факторы, определяющие процесс осаждения покрытий.

Научная новизна. Впервые проведено систематическое исследование влияния катионных ПАВ на кинетику процесса осаждения медных покрытий на стеклянных волокнах, стабильность растворов меднения и свойства покрытий. Изучена гидролитическая устойчивость катионных ПАВ в щелочных тартратных растворах химического меднения и предложен механизм гидролиза. Разработаны новые способы подготовки стеклянных волокон перед химическим меднением, основанные на использовании синергических смесей ПАВ. Исследовано влияние условий металлизации, концентрации и строения катионных ПАВ на структуру металлического покрытия. Предложен механизм действия ПАВ при химическом меднении стекловолокон.

Практическая значимость. Впервые получены новые материалыэлектропроводящие стеклянные волокна (7−10 мкм) с толщиной металлического покрытия до 1 мкм, пригодные для использования в системе радиопротиводействия в качестве дипольных отражателей. Разработаны рекомендации по практическому использованию катионных ПАВ в растворах химического меднения для оптимизации процесса и повышения эксплуатационных характеристик изделий. Приведены новые данные о свойствах катионных ПАВ в растворах химического меднения, предложены новые системы для подготовки стеклянных волокон и стабилизации растворов меднения. Результаты работы были использованы в Тверском государственном университете при проведении научно-исследовательских работ по нанесению тонкослойных покрытий на различных диэлектрических материалах.

выводы.

1. Показано, что вводимые в раствор химического меднения катионные ПАВ оказывают влияние на процесс осаждения меди и формирование микроструктуры покрытия. Установлено, что кристаллизация меди протекает во взаимосвязи с адсорбцией ПАВ и в значительной мере определяется физическими свойствами и структурой адсорбционных слоев.

2. Методом Фурье-ИК-спектроскопии диффузного отражения впервые показано наличие прочно адсорбированных молекул катионных ПАВ в структуре медного покрытия и предложен механизм их действия при химическом осаждении меди.

3. Предложен метод подготовки стеклянных волокон перед химическим меднением, включающий использование еинергических смесей катионных и неионогенных ПАВ. Найдены оптимальные соотношения ПАВ, обладающих максимумом моющей способности.

4. Установлено, что исследованные четвертичные соли аммония и пиридиния замедляют процесс осаждения меди из растворов химического меднения, тем самым, способствуя формированию бездефектных, сплошных и однородных покрытий на стекловолокнах.

5. Изучено влияние компонентов раствора химического меднения на коллоидно-химические свойства водных растворов ПАВ. Установлено, что в присутствии соли меди, комплексообразователя и восстановителя повышается поверхностная активность ПАВ, их смачивающая способность и снижается критическая концентрация мицеллообразования.

6. На основании данных электронной микроскопии установлено, что в присутствии катионных ПАВ на поверхности стеклянных волокон осаждаются равномерные покрытия с толщиной металлического слоя 0,5−0,8 мкм.

7. Разработаны рекомендации по практическому применению катионных ПАВ в растворах химического меднения. Получены новые материалыэлектропроводящие медненные стеклянные волокна малого диаметра, пригодные для изготовления элементов пассивных помех.

Показать весь текст

Список литературы

  1. P.M. Электропроводящие волокна. М.: Химия, 1986.
  2. Наполнители для полимерных композиционных материалов / Под ред. Г. С. Капа, Д. В. Милевски. Пер. с англ. Под ред. П. Г. Бабаевского. М.: Химия, 1981.
  3. Я.А. // Зарубежная радиоэлектроника. 1965. № 4. С. 115- 1969. № 6. С.101- 1972. № 7. С. 102.
  4. В.П., Павлов Ю. А. Высокотемпературные материалы. М.: Металлургия, 1972.
  5. Стеклянные волокна / Под ред. М. С. Аслановой. М.: Химия, 1979.
  6. Современные композиционные материалы / Под ред. Л. Браутмана, Р. Крока. Пер. с англ. Под ред. И. Л. Светлова. М.: Мир, 1970.
  7. А.А., Литош О. В. Электропроводящие химические волокна, их свойства и применение// Обзорн. информ. Сер.: Пром. хим. волокон. М.: НИИТЭХИМ, 1980.
  8. Г. М., Никитин А. А., Тихомирова И. А. Методы получения металлизированных волокон // Обзорн. информ. Сер.: Пром. хим. волокон. М.: НИИТЭХИМ, 1974.
  9. А.А., Соловьева Н. И., Покровская Н. Б. Электропроводящие химические волокна, их свойства и применение // Обзорн. информ. Сер.: Пром. хим. волокон. М.: НИИТЭХИМ, 1977.
  10. Статическое электричество при переработке химических волокон / Под ред. И. П. Генуя. М.: Легкая индустрия, 1966.
  11. И. Lewis H.F. //Melliand Textilber. 1969. Bd.50. № 9. S.1019.
  12. A.D. // Text. Ind. 1979. Bd.29. № 2. S.89.
  13. Пат. 2 111 663 ФРГ, МКИ С 23 С. 1971.
  14. Р.Г., Ушинская О. Ф. В кн.: Защита от действия электромагнитных полей и электрического тока в промышленности. Тр. лаб. электро-безоп. Л.: ЛИОТ. 1963. С. 133.
  15. В.Н. Применение электропроводящих материалов // Хим. пром. за рубежом. 1980. № 10. СЛ.
  16. Я.А. Радиопоглощающие материалы // Зарубежная радиоэлектроника. 1975. № 72. С. 108.
  17. Заявка 2 015 332 ФРГ, МКИМ 04. 1970.
  18. Пат. 1 542 042 Англия, МКИ М 04. 1974.
  19. Заявка 2 377 733 Франция, МКИ Н 04. 1978.
  20. D.J., Momyer W.R. // Sample Journal. 1973. V.2. № 2. P.4.
  21. .Л., Шапиро T.M. Специальная обработка стекловолокна / Об-зорн. информ. М.: НИИТЭХИМ. 1966.
  22. Пат. 2 744 255 США, МКИ С 23 С 18/0. 1956.
  23. Пат. 3 864 148 США, МКИ С 23 С. 1975.
  24. Пат. 2 862 783 США, МКИ С 23 С. 1958.
  25. Пат. 2 111 137 ФРГ, МКИ С 23 С. 1973.
  26. Пат. 2 847 322 США, МКИ С 23 С. 1958.
  27. Пат. 2 886 470 США, МКИ С 23 С. 1959.
  28. Пат. 820 276 Англия, МКИ С 23 С. 1959.
  29. Пат. 2 895 789 США, Н 04 К. 1959.
  30. Пат. 2 861 393 США, С 23 С. 1958.
  31. Пат. 1 042 848 ФРГ, НКИ 427/305. 1959.
  32. Пат. 2 880 552 США, МКИ С 23 С 18/34. 1959.
  33. Пат. 3 019 515 США, МКИ С 23 С. 1962.
  34. Методы получения металлизированных волокон // Обзорн. информ. М.: НИИТЭХИМ, 1974.
  35. .Г., Домрачев Г. А., Жук Б.В. Осаждение пленок и покрытий разложением металлоорганических соединений. М.: Наука, 1981.
  36. В.Г. Новые металлические пленки и покрытия. М.: Знание, 1972.
  37. А. с. 903 327 СССР, МКИ С 23 С 3/02. 1982.
  38. А. с. 962 235 СССР, МКИ С 23 С 3/02. 1982.
  39. Заявка 58−167 454 Япония, МКИ С 23 С. 1983.
  40. Заявка 75−61 469 Япония, НКИ Н 04 К. 1974.
  41. Пат. 3 686 016 США, МКИ С 23 С. 1972.
  42. Пат. 3 646 794 США, МКИ С 23 С. 1972.
  43. Пат. 820 276 Англия, МКИ С 23 С. 1959.
  44. Пат. 2 895 789 США, МКИ С 23 С 18/00. 1959.
  45. Пат. 2 861 393 США, МКИ С 23 С. 1958.
  46. Пат. 1 042 848 ФРГ, НКИ Н 04 К. 1959.
  47. Пат. 3 021 564 США, МКИ С 23 С 3/02. 1962.
  48. Пат 2 976 177 США, НКИ 427/305. 1961.
  49. Пат. 2 979 424 США, МКИ С 23 С. 1961.
  50. Пат. 2 880 552 США, НКИ 427/306. 1959.
  51. Заявка 59−57 124 Япония, НКИ 427/305. 1984.
  52. Пат. 1 542 042 Англия, МКИ Н 04. 1979.
  53. Заявка 58−120 543 Япония, НКИ 427/325. 1983.54.)3аявка 58−26 077 Япония, МКИ С 23 С. 1983.
  54. Пат. 2 818 351 США, МКИ С 23 С. 1957.
  55. Пат. 1 214 070 Франция, МКИ С 23 С. 1960.
  56. Заявка 58−20 750 Япония, НКИ 427/325. 1983.
  57. Пат. 2 835 221 США, МКИ С 23 С. 1985.
  58. Заявка 58−20 750 Япония, МКИ С 23 С. 1983.
  59. М.С. Химическая обработка поверхности стеклянного волокна. М.: Химия, 1966.
  60. А. Е. Рябов В.А. Федосеев Д. В. // Изв. АН СССР. Неорган, материалы. 1969. Т.5. № 7. С. 72.
  61. T.R., Barber A.J. // J. Soc. Glass technol.1968. V.9. № 22. P.214.
  62. Пат. 3 700 486 США, МКИ С 23 С. 1972.
  63. М., Вашкялис А. Химическая металлизация пластмасс. JL: Химия, 1977.
  64. Е.В. // Metal Finish. 1962. V.64. № 6. Р.67- № 7. Р.49- № 8. Р.45.
  65. W. // Hatch End, Midllesex, Electrochemikal Publ. Шевю 1968. Y.l. P.222.
  66. В.И., Ганай Г. Н., Денисов А. Д. Металлические покрытия химическим способом. Барнаул: Алтайское книжное изд-во, 1968.
  67. Г. И., Вашкялис А. Ю. Химическое меднение. Вильнюс, 1966.
  68. С.А. Химические и электрохимические способы осаждения металлопокрытий. М. Машиностроение, 1975.
  69. Л.И. Химические способы получения металлических покрытий. Л. Машиностроение, 1971.
  70. К.М., Никифорова А. А. Физико-химические основы процесса химического никелирования. М.: Изд-во АН СССР, 1960.
  71. ГорбуноваК.М. //Журн. ВХО Д. И. Менделеева. 1980. № 2. С. 175.
  72. Т.Н. Химическое никелирование неметаллических материалов. М.: Металлургия, 1982.
  73. С.Я. Подготовка деталей перед гальваническими покрытиями. М.- Л.: Машгиз, 1961.
  74. Г. А., Акимов В. Л. // Техн. и организация производства. 1984. № 4. С. 48.
  75. В.В. Прикладная электрохимия. Изд-во Харьковского ун-та, 1961.
  76. Нанесение металлопокрытий на неметаллические материалы химическим и электрохимическим методами // Сб. М., 1970.
  77. Д., Мудрох О. Технология химической и электрохимической обработки поверхности металлов. М.: Машгиз, 1961.
  78. В.И., Кудрявцев А. Г. Основы гальванотехники. М.: Металлург-издат, 1963.
  79. A.M. Ультразвук в химических и электрохимических процессах машиностроения. М.: Машгиз, 1962.
  80. В.Л. // Сб. трудов. Применение ультразвука в технологии машиностроения. 1960. Вып.2. С. 111.
  81. Л.Я. Физико-химические основы ультразвуковой очистки. М.: Машгиз, 1966.
  82. М., Вашкялис А. Химическая металлизация пластмасс. Л.: Химия, 1985.
  83. W. // Electroplasting and metal Finish. 1965. V.18. P.414.
  84. K.M. Металлические покрытия, нанесенные химическим способом. Л.: Машиностроение, 1965.
  85. Заявка 2 104 104 Великобритания, МКИ С 03 С. 1983.
  86. Т.Н. Нанесение металлических покрытий методом химического восстановления. Л.: ЛДНТП, 1965. 4.2.
  87. Т.Н. / Сер.З. Защитные покрытия. Л.: ЛДНТП, 1963. Вып.З. С. 23.
  88. А. Б. Китаев Г. А. // Неорган, материалы. 1965. Т.1. № 12. С. 2102.
  89. Г. А., Моисеев В. П., Горбунова К. М. // Защита металлов. 1969. Т.5. С. 692.
  90. Х.Б. Гальванизиране на пластмаси. София: Техника, 1982.
  91. З.И. //Канд. дисс.. хим. наук. М. 1980.
  92. Т.Н. //Канд. дисс.. хим. наук. Т. 1964.
  93. Wang М.Р., Wan С.С. // Plating and Surf. Finish. 1982. V.69. P.59.
  94. А. с. 23 118 НРБ, НКИ 427/325. 1975.
  95. E., Poskanzer A.M., Zuman P. // Plating and Surf. Finish. 1974. V.61. P.1051.
  96. Р.Г., Калихман B.JI., Тихонов Л. П. // Журн. приклд. хим. 1982. Т.55. № 4. С. 908.
  97. N. // Electrochemikal society journal. 1974. V.121 .№ 6. P.738.
  98. B.D. // Surface Technology. 1981. V.12. № 1. P.17.
  99. D. // Industrial Finish. 1976. V.52. № 10. P.26.
  100. R.M. //Plating. 1964. V.51. P.969.
  101. К.И., Дятлова Н. М., Балашова Н. Н. и др. О механизмах процесса химического меднения / Доп. ВИНИТИ № 2053−70.
  102. О. // Chem Ges. 1987. Bd.20. S.144.
  103. Schweig В. Mirrors. London. Relham Books, 1973.
  104. Пат. 157 379 ФРГ, МКИ С 23 С. 1961.
  105. Wem S. //MetalFinish. 1948. V.46. № 8. P.58.
  106. А.Ю. // Тр. АН ЛитССР. Сер.Б. 1966. T.4(47). С.З.
  107. Г. И., Вашкялис А. Ю. // Сб. статей «Прогрессивные неядовитые электролиты и химические способы получения металлических покрытий». М., 1965. № 2. С. 90.
  108. Г. И., Вашкялис А. Ю., Будрите-Кимптене Д.П. // Сб. статей «Нанесение металлических покрытий методом химического восстановления». Л., 1965. № 1. С.З.
  109. Е.И., Мокрушин С. Г. // Изв. Вузов. Химия и хим. технология. 1965. T.8. С. 250.
  110. Е.И., Булатов Н. К., Мокрушин С. Г. // Защита металлов. 1968. T.4. С. 161.
  111. К.И., Дятлова Н. Н., Казначей Б. Я. // Электрохимия. 1969. Т.5. С. 703.
  112. И.А., Заяц А. И., Костромина Н. А. // Журн. неорган, химии. 1975. Т.20. С. 136.
  113. Г. И., Будрите-Кимптене Д.П. // Тр. АН ЛитССР. Сер.Б. 1967. Т.1(48). С.З.
  114. R.M. //Plating. 1964. V.51. P.1066.
  115. А.Ю., Кулыните Я. И. // Тр. АН ЛитССР. Сер.Б. 1968. Т.2(53). С.З.
  116. А.Ю., Розовский Г. И., Кулыните Я. И. // Защита металлов. 1977. Т.7. С. 558.
  117. Blurton Keith F. // Plating and Surface Finish. 1986. Y.73. № 1. P.51.
  118. A.M., Davis S.G. // Plating and Surface Finish. 1982. V.69. № 5. P.94.
  119. F., Sejkowski D.J., Bosio A.C. // J. Electrochem. Soc. 1982. V.129. № 4. P.717.
  120. М.Л., Китаев Г. А. //Журн. прикл. химии. 1984. Т.57. № 9. С. 2128.
  121. Г. А., ХазинМ.Л. //Электрохимия. 1985. Т.21. № 3. С. 373.
  122. Т.Н. // Защита металлов. 1967. Т.З. № 4. С. 328.
  123. Пат 3 963 841 США, МКИ С 03 С. 1976.
  124. Пат 3 871 889 США, МКИ С 03 С. 1975.
  125. Пат 3 976 816 США, МКИ С 03 С. 1976.
  126. К. //Galvanotechnik. 1986. V.77. № 5. Р.1070.
  127. В.М. // Защита металлов. 1985. Т.21. № 5. С. 741.
  128. Ю.Ю., Бодневес А. И. // Изв. АН СССР. Отд. хим. наук. 1954. № 4. С. 574.
  129. Ю.М. //Электрохимия. 1977. Т.13. № 7. С. 1020.
  130. Ю.М., Трофименко ВВ., Варгалюк В. Ф. // Тез. докл. VI Всес. конф. По электрохимии. М., 1982. T.l. С. 265.
  131. М.А., Лошкарев Ю. М., Нестеренко А. Ф. // 12-й Менделеевский съезд по общей и прикл. химии. Реф. докл. и сообщ. М., 1981. № 3. С. 290.
  132. B.C. // Канд дисс.. хим. наук. М., 1979.
  133. О.В. //Канд дисс.. хим. наук. М., 1984.
  134. Органикум. В 2-х т. М.: Мир, 1992.
  135. Поверхностно-активные вещества. Справочник / Под ред. А.А. Абрам-зона, Г. М. Гаевского. Л.: Химия, 1979.
  136. А.А. Поверхностно-активные вещества. Свойства и применение. Л.: Химия, 1975.
  137. Г. И. // Физико-химические основы применения ПАВ. Ташкент: Изд-во ФАН, 1977. С. 5.
  138. К., Накагава Т., Тамамуси Б., Исемура Т. Коллоидные поверхностно-активные вещества. М.: Мир, 1966.
  139. Свойства поверхностно-активных веществ в солевых растворах. // 06-зорн. информ. М.: НИИТЭХИМ, 1978.
  140. G. // J. de Chemie Physigue et Physicochemie Biologique. 1970. V.67. № 9. P.1516.
  141. Frank et W. Wen. // Discuss. Faraday Soc. 1957. V.25. P.33.
  142. A.M., Волков B.A., Александрова E.M. // Докл. АН СССР. 1975. T.l. С. 223.
  143. К., Хикота Т. Гидролиз поверхностно-активных веществ. Юкатану. 1968. Т. 17. № 3. С. 50. Пер. № 3203 ГПНТБ.
  144. Т., Мэгура К. Исследование поверхностно-активных веществ, содержащих сложноэфирные группы. Юкагану. 1974. Т.23. № 6. С. 364. Пер. № У-91 125 ГПНТБ.
  145. А.Х. // Автореф. дисс. .канд. хим. наук. М., 1970.
  146. С.М., Кузнецов С. Г., Виноградова Н. Д. // Хим.-фарм. журн. 1983. № 12. С. 1458.
  147. Т.О., Пуммерт В. М., Пальм В. А. Реакционная способность органических соединений. 1972. Т.9. С. 871, 697- 1980. Т.17. С. 38.
  148. Методы оценки физико-химических свойств ПАВ, рекомендованные рабочей группой СЭВ. // М.: ЦНИИТЭнефтехим, 1966.
  149. К. Теоретические основы органической химии. М.: Мир, 1975.
  150. М.С. Пространственные эффекты в органической химии. М.: Химия, 1960.
  151. A.J. // J. Amei. Oil Chemitts' Soc. 1962. V.39. P.55.
  152. T.J., Diamond E.A. //J. Amer. Oil Chemitts' Soc. 1966. V.43. P.539.
  153. Г. Введение в электронную теорию органических реакций. М.: Мир, 1977. С. 296.
  154. В.А. Реакционная способность органических соединений. 1973. Т.10. С. 223, 243.
  155. Е.М., Богатиков С. В., Головина З. П. // Успехи химии. 1977. Вып.З. С. 477.
  156. В.В., Шалкаускас М. И., Прокопчик А. Ю. // Сб. тр. «Исследование в области электроосаждения металлов». Вильнюс: Изд-во «Стати-ба», 1977.
  157. ГеренротЮ.Г., КовальчукЛ.П.//Защитаметаллов. 1975. Т.Н. С. 242.
  158. А. Физическая химия поверхностей. М.: Мир, 1979.
  159. Г. А., Рубцова Л. С. //Электрохимия. 1984. Т.20. С. 951.
  160. В.В., Гаевская Т. В., Бобровская Т. В. // Изв. АН БССР. Сер. хим. наук. 1983. № 5. С. 31.
  161. Зак А.Ф., Яковлева М. А. // Тр. ВНИИСПВ, ГИЗлегпром, 1949. С. 15.
  162. Н.А., Дергачева Л. А. // Коллоидн. журн. 1978. Т.З. С. 557.
  163. К. // Фурэгурансу дзенару, Япония. 1981. Т.9. № 50. С. 56. / Пер.№ Е-33 143 ЦООНТИ/ВНО.
  164. D.N., Jones Т. // Ind. AndEngin. Chem.1982. V.21. № 2. P.176.
  165. G. // Product Finishing. 1982. Y.35. № 6. P.7.
  166. H.C., Простаков M.E. Очистка поверхности стали. М.: Металлургия, 1965.
  167. М.И. //Химическая промышленность. 1980. С. 129.
  168. Т. // Tenside Detergents. 1982. V.19, № 3, P. 151.
  169. Х.М., Мажейко Ф. Ф. Физико-химия селективной флотации калийных солей. Минск: Наука и техника. 1983.
  170. G.A. // Platinum Metals Rev. 1982.V.82. № 2. P.58.
  171. Положительное решение по заявке № 3 158 312/31−33 от 10.12.86. МКИ С 03 С 25/02.
  172. Goldie W. Metalic Coating of Plastics. N. J. 1968. V.2.
  173. Feldshtein N. J. Plating. 1972. V.59. № 2. P.1194.
  174. Т.Н. // Защита металлов. 1969. T.5. № 2. C.201.
  175. Mc. //J. Electrochem. Soc. 1971. V.118. № 12. P.2055.
  176. В. Фотометрическое определение элементов. М.: Химия, 1971.
  177. Л.И. //Электрохимия. 1977. Т.12. С. 5.
  178. .Б., Петрий О. А. Адсорбция органических соединений на электродах. М.: Наука, 1968.
  179. Ю.В., Журин А. И. Электролиз в металлургии. М.: Наука, 1963.
  180. А.Н., Багоцкий B.C. Кинетика электродных процессов. М.: Изд-во МГУ, 1952.
  181. Ю.М. // Автореф. дисс.. докт. хим. наук. М. 1973.
  182. Р.К., Беленький А. Б. // Журн. прикл. химии. 1990. Т.63. Вып.5. С. 1028.
  183. М.С., Караиванов С. И. // Журн. прикл. химии. 1989. Т.62. Вып.5. С. 1046.
  184. В.В., Бакаев В. В., Пишин С. В. // Журн. прикл. химии. 1992. Т.65. Вып.6. С. 1232.
  185. СВ., Бакаев В. В., Исаев В. В. // Электрохимия. 1984. Т.20. № 6. С. 810.
  186. С.А., Ромащенко И. М., Корецкий А. Ф. // Коллоидн. журн. 1982. Т.44. № 1. С. 158.
  187. С.А., Гранкина З. А., Корецкий А. Ф. // Коллоидн. журн. 1980. Т.42. № 3. С. 592.
  188. С.А., Гранкина З. А., Корецкий А. Ф. // Коллоидн. журн. 1976. Т.38. № 3. С. 602.
  189. К.Е., Полунина И. А., Соколова Н. П., Горбунов A.M. // Сорбци-онные и хроматографические процессы. 2002. Т.2. Вып.4. С. 397.
  190. JI.A., Кахраманова Х. Т., Асланова С.Б, Фатеева Р. Ш. // Коллоидн. журн. 1988. Т.50. № 6. С. 1171.
  191. Справочник химика. Т.1,2. JI.: Госхимиздат, 1963.
  192. Rosen M.J., Goldsmith Н.А. Systematic Analysis of Surface-Active Agents. New-York-London. 1960. V.XII. P.105.
  193. S.P. //Nature. 1947. V.160. P.795.
  194. B.H. Практикум по коллоидной химии поверхностно-активных веществ. Воронеж: Изд-во ВГУ, 1984.
  195. С.А. Руководство к практическим занятиям по физической и коллоидной химии. М.: Просвещение, 1972. С. 118, 123.
  196. К.М., Волянюк Г. А. Промышленная гальванопластика / Под ред. П. М. Вячеславова. J1: Машиностроение, Ленингр. отд-ние, 1986. (Б-чка гальванотехника, Вып. 10.).cm"1
  197. Рис. 1. ИК-спектр диффузного отражения цетилпиридиний бромида CsHsNCi6H33.+Br2935
  198. Рис. 2. ИК-спектр диффузного отражения Ы-(цетоксикарбонилметил)пиридиний хлорида CsHsNCH2COOCi6fl33l+Cl"
Заполнить форму текущей работой