Помощь в написании студенческих работ
Антистрессовый сервис

Разработка процесса химического осаждения сплава палладий-никель-фосфор

Диссертация: Разработка процесса химического осаждения сплава палладий-никель-фосфор
ДиссертацияПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

При химическом осаждении металлов важно, чтобы самопроизвольная (некаталитическая) реакция происходила с предельно малой скоростью, а в объеме раствора не образовывался продукт в виде золя, катализирующего реакцию. В то же время каталитическое осаждение на подложке должно протекать с приемлемой для практики скоростью. Актуальной проблемой является исследование путей повышения стабильности… Читать ещё >

Разработка процесса химического осаждения сплава палладий-никель-фосфор (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

Содержание

  • I. ЛИТЕРАТУРНЫЙ ОБЗОР
    • 1. 1. Реакции химического осаждения металлов
    • 1. 2. Получение металлических покрытий путем 9 химического восстановления
    • 1. 3. Механизм автокаталитического восстановления металлов
    • 1. 4. Реакция окисления гипофосфита в растворах химической 20 металлизации
    • 1. 5. Начальные стадии процесса химической металлизации
    • 1. 6. Особенности совместного химического восстановления ионов нескольких металлов
    • 1. 7. Основные технологические параметры, стабильность растворов химической металлизации
  • II. МЕТОДИКА ЭКСПЕРИМЕНТОВ П. 1 Используемые приборы и оборудование
  • П. 2 Приготовление растворов химической металлизации сплавом палладий-никель-фосфор
  • П.З Характеристика и предварительная подготовка применяемых образцов
  • П. 4 Изучение скорости осаждения сплава палладий-никель- 56 фосфор
  • II. 5 Методика электрохимических измерений
  • П. 5.1 Определение смешанного потенциала процесса 58 химического осаждения сплава
  • П. 5.2 Изучение катодного восстановления палладия и никеля
  • П. 5.3 Изучение анодного окисления гипофосфита
  • II. 6 Определение истинной поверхности электрода из УГТ
  • II. 7 Методика анализа осадков сплава палладий-никель-фосфор 62 и растворов для металлизации
  • П. 7.1 Определение палладия колориметрическим методом
  • П. 7.2 Определение фосфора в осадках сплава
  • П. 7.3 Определение никеля
  • П. 7.4 Определение количества гипофосфита натрия 65 в растворе металлизации
  • III. ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫЕ РЕЗУЛТАТЫ И ИХ ОБСУЖДЕНИЕ
  • III. 1 Подбор состава электролита
  • III.
    • 1. 1. Предварительные исследования растворов
  • III.
    • 1. 2. Определение буферных свойств
  • Ш. 2 Исследование скорости осаждения сплава палладий-никель- 72 фосфор и стабильности этилендиаминового раствора химического осаждения сплава
  • Ш. 2.1 Влияние температуры
  • Ш. 2.2 Влияние величины рН
  • Ш. 2.3 Влияние концентрации хлорида палладия, хлорида никеля и гипофосфита натрия
  • Ш. 2.4 Влияние концентрации лигандов
  • Ш. З Электрохимические исследования этилендиаминового 86 раствора химического осаждения сплава палладий-никель-фосфор
  • Ш. З. 1 Влияние величины рН на катодную и анодную реакции
  • Ш. З.2 Взаимное влияние катодного и анодного процессов 92 осаждения сплава из этилендиаминового раствора
  • Ш. 4 Изучение осаждения сплава палладий-никель-фосфор 100 на образцы из углеграфитового материала
  • Ш. 4.1 Выбор раствора
  • Ш. 4.2 Исследование скорости осаждения сплава на УГТ и стабильности трилонатного раствора
  • Ш. 4.2.1 Влияние температуры
  • Ш. 4.2.2 Влияние величины рН трилонатного раствора
  • Ш. 4.2.3 Влияние концентрации хлорида палладия, хлорида никеля и гипофосфита натрия
  • Ш. 4.2.4 Влияние концентрации лигандов
  • Ш. 4.3 Электрохимические исследования трилонатного раствора 114 химического осаждения сплава палладий-никель-фосфор
  • Ш. 4.3.1 Определение истинной площади образца из УГТ
  • Ш. 4.3.2 Влияние величины рН на катодную и анодную реакции
  • Ш. 4.3.3 Взаимное влияние катодного и анодного процессов 121 осаждения сплава
  • Ш. 5 Регенерация растворов химического осаждения сплава палладий-никель-фосфор
  • Ш. 6 Свойства покрытий палладий-никель-фосфор
  • Ш. 6.1 Определение контактного и переходного сопротивлений, 132 паяемости
  • III.
    • 6. 2. Определение коррозионной и износостойкости
  • Ш. 6.3 Исследование микротвердости
  • I. Y. ВЫВОДЫ

В последнее время в радиоэлектронной промышленности наметилась тенденция замены покрытий золотом и палладием различных контактных групп на покрытия, обладающие такими же или более высокими эксплуатационными свойствами. В качестве таких покрытий применятся сплавы Рс1-№. Они обладают высокой твердостью и износостойкостью, высокой коррозионной стойкостью, низким и стабильным во времени переходным сопротивлением. В настоящее время для нанесения этих покрытий используются гальванические методы.

Практический интерес представляет химическая металлизация сплавом Рс1-№, т.к. осажденные этим способом покрытия обладают таким преимуществом, как однородность их по толщине, сохраняющаяся на деталях сложного профиля, в то время как при гальваническом осаждении скорость осаждения металла на разных участках подложки сильно различается и получение осадка равномерной толщины на указанных деталях невозможно. За рубежом разработаны и активно рекламируются процессы нанесения покрытий Рс1-№ - «твердого золота». В связи с этим представляет интерес возможность дополнительного легирования сплавов Рс1-№ фосфором, путем проведения процесса химического восстановления с использованием гипофосфита в качестве восстановителя.

Необходимо отметить целесообразность применения процессов химического осаждения металлов также в случаях, когда трудно или практически невозможно обеспечить требуемые параметры изделий другими способами, например, при получении покрытий рисунков с малыми элементами (от 1−3 до ЮОмкм), не связанными в единую электрическую цепьпри изготовлении катализаторов с определенными размерами частиц.

При химическом осаждении металлов важно, чтобы самопроизвольная (некаталитическая) реакция происходила с предельно малой скоростью, а в объеме раствора не образовывался продукт в виде золя, катализирующего реакцию. В то же время каталитическое осаждение на подложке должно протекать с приемлемой для практики скоростью. Актуальной проблемой является исследование путей повышения стабильности растворов химической металлизации с сохранением скорости реакции, протекающей в начале процесса на частицах катализаторов подложки, а затем на поверхности растущих частиц продукта восстановления.

Весьма перспективным является разработка технологии нанесения тонких покрытий указанного сплава на такие материалы как углеграфитовое волокно и углеграфитовая ткань, обладающие чрезвычайно активной высокоразвитой поверхностью, высокой адсорбционной и абсорбционной способностью, что в сочетании с каталитическими свойствами сплава Рё-№-Р создает реальные предпосылки для практического решения ряда весьма актуальных задач в части разработки более эффективных, по сравнению с существующими, устройств, применяемых для очистки различных сред от экологически вредных веществ, гемолиза крови, химического и электрохимического синтеза и т. д.

В данной работе предпринята попытка разработки растворов химической металлизации сплавом Рс1-№-Р и процессов осаждения сплава Р<1-№-Р из них, предложен и изучен процесс нанесения сплава Рс1-№-Р на углеграфитовую ткань. Разработка состава растворов проводилась с использованием наиболее доступных и дешевых хлористых солей Р<1 и № и получившего широкое применение восстановителя — гипофосфита натрия с введением различных лигандов и буферирующих добавок.

I. ЛИТЕРАТУРНЫЙ ОБЗОР.

1У. выводы.

1. Разработаны два раствора для химического осаждения сплава палладий-никель-фосфор: этилендиаминовый и трилонатный. Этилендиаминовый раствор может быть рекомендован для осаждения сплава на металлические подложки, а трилонатный — на подложки из углеграфитовых волокон.

2. Установлено, что при повышении температуры и снижении рН, а также с ростом концентрации хлорида палладия, хлорида никеля и гипофосфита натрия скорость осаждения возрастает, но при этом стабильность растворов уменьшается.

3. Показано, что при увеличении концентрации лигандов: этилендиамина и трилона Б происходит увеличение стабильности растворов при одновременном уменьшении скорости осаждения сплава.

4. При рассмотрении взаимного влияния катодной и анодной реакций процесса химического восстановления сплава был выявлен эффект взаимного ускорения парциальных катодной и анодной реакций, как в случае этилендиаминового, так и трилонатного растворов.

5. Условия формирования осадков сплава палладий-никель-фосфор, а именно рН растворов химического осаждения, оказывают существенное влияние на скорость анодного окисления гипофосфита. С увеличением рН раствора, при котором было получено покрытие, снижается активность сплава по отношению к реакции анодного окисления гипофосфита.

Показать весь текст

Список литературы

  1. Glenn О. Mallory, Juan В. Hajdu. Electroless plating: fundamentals and applications// American Electroplaters and Surface Finishers Society, 1990.
  2. K.M., Никифорова A.A. К вопросу о механизме реакции восстановления фосфора при образовании никель-фосфорных покрытий// Защита металлов. 1969. Т.5. № 2. С. 195−200.
  3. А.Ю. Закономерности и механизм автокаталитического восстановления металлов в водных растворах. Диссертация на соискание ученой степени доктора химических наук. Вильнюс, 1982.
  4. А.Ю. Автореферат докторской диссертации. Вильнюс, 1982. -44С.
  5. K.M., Никифорова A.A., Садаков Г. А., Моисеев В. П., Иванов М. В. Физико-химические основы процесса химического кобальтирования. М.: Наука, 1974. -220С.
  6. A.M., Гянутене И. К., Лянкайтене Ю.-М.И. К вопросу кинетики процесса химического никелирования// Исследования в области осаждения металлов (сб. ст.). Вильнюс. 1981. С. 227−231.
  7. А., Чоудри У., Вагнер Ф., Стайлз А. и др. Катализ в промышленности: В 2-х т. Пер. с англ.// Под ред. Б. Лича. -М.: Мир, 1986. Т.2. С. 56−74.
  8. К. Катализаторы и каталитические процессы. -М.: Мир, 1993. -176С.
  9. Cowell A., Stille J.K., J. Am. Chem. Soc., 1980, V. 102, No. 12, P. 4193.
  10. П.Горбунова K.M., Никифорова A.A. Физико-химические основы процесса химического никелирования. -М.: Изд-во АН СССР, 1960. -208С.
  11. K.M., Никифорова A.A., Садаков Т.А.// ВИНИТИ. Итоги науки. Сер. Электрохимия. -М., 1968. С. 5−51.
  12. K.M. и др. Физико-химические основы процесса химического кобальтирования. -М.: Наука, 1974. -220С.
  13. М., Вашкялис А. Химическая металлизация пластмасс. JI.: Химия, 1985. -143С.
  14. Т.Н. Химическое никелирование неметаллических материалов.
  15. М.: Металлургия, 1982. -144С.lö-.Gavrilov G. Chemische (Stromlose) Vernicklung. -Saulgau -Wurttenburg, 1974. -239S.
  16. С.А. Химические и электрохимические способы осаждения металлопокрытий. -М.: Машиностроение, 1975. -312С.
  17. K.M. и др.// ВИНИТИ. Итоги науки. Сер. Электрохимия. -М., 1970. С. 112−165.
  18. K.M., Иванов М.В.// ВИНИТИ. Итоги науки. Сер. Электрохимия. Вып. 12. -М., 1977. С. 144−184.20.01ino I., Haruyama S.// Bull. Jap. Inst. Metals, 1981. -Vol. 20, № 12. P.979−986.
  19. Свиридов B.B.// Несеребряные фотографические процессы. JI.: Химия, 1984. C.242−307.
  20. Свиридов B.B.// Успехи научной фотографии, 1982. -Т.21. С. 167−187.
  21. Свиридов В.В.// Изв. АН СССР. Сиб. Отд-ние. Сер. Хим. Наук, 1979, -№ 5. С. 24−39.
  22. Т. Теория фотографического процесса. JI.: Химия, 1980. -267С.
  23. Г. М. и др.// Журн. прикл. химии, 1979. -Т.52, № 7. С. 15 361 542.26,Obata К., Sonoda T., Doni N.// J. Metal Finish. Soc. Japan, 1982. -Vol. 33, № 8. P. 375−379.
  24. Warwick M., Muller В.// Trans. Inst. Metal Finish., 1980. Vol. 58. P. 9−14.
  25. Стерлядкина 3.K. и др.// Журн. прикл. Химии, 1974. -Т.47, № 2. С.451−454.
  26. Р.Г., Кругликов С. С. Химическая и электрохимическая металлизация диэлектриков// Итоги науки и техники. Электрохимия. 1988. Т. 25. С. 79−135.
  27. H.A., Головчанская Р. Г., Морозов A.A., Кругликов С. С. Новые достижения в процессах химического меднения различного вида диэлектриков// Труды шк. Семинара «конструкция коммутационных плат». Фрунзе. 1988. С. 25.
  28. Р.Г., Тютина K.M. Химические и электрохимические покрытия в производстве печатных плат// Москва. 1985. Труды МХТИ. Вып. 124. С. 122−124.
  29. Р.Г. и др. Исследование условий химического восстановления никеля на стеклянных изделиях// Труды МХТИ им. Д. И. Менделеева. Москва. 1977. № 95. С. 128−133.
  30. Л.С. Химическое никелирование радиокерамики//Автореферат диссертации на соискание ученой степени ктн. Москва. 1987.
  31. Л.П. Химическое никелирование алюминиевых, магниевых и титановых сплавов// Автореферат дис. на соискание уч. ст. ктн. М. 1967. С. 16.
  32. Е.И., Булатов Н. К., Мокрушин С. Г. Образование тонких пленок кобальта и сплава никель-кобальт на поверхности стекла// Изв. высш. учеб. заведений. Химия и хим. технол., 1967. Т. 10. № 4. С. 403−407.
  33. Brenner A., Riddel G.E. Nickel Plating on Steel and Cobalt by Chemical Reduction// J. Res. Nat. Bur. St. 1947. V. 39. N 11. P. 31−34.
  34. Brenner A., Riddel G.E. Deposition of Nickel and Cobalt by Chemical Reduction//J. Res. Nat. Bur. St. 1947. V. 39. N 11. P. 385−395.
  35. Baudrand D. W.// Plat, and Surface Finish., 1981. -Vol. 68, N 12. P. 57−60.
  36. Mahlkow H.// Jalirbuch Oberflachentechn., 1980. -Bd 36. S. 151−161.
  37. Hsieh S.A.K., Chung M.F.//Prod. Finich., 1981. -Vol. 34, N 11. P. 26−28.
  38. Janssen C.J.G.F., Jonker H., Molenaar A.// Plating, 1971. -Vol. 58, N 1. P. 42−46.
  39. Goldman I.B.// Plating, 1974. -Vol. 61, N 1. P. 47−52.
  40. Paunovic MM J. Electrochem. Soc., 1980. -Vol. 127, N 9. P. 441−447.
  41. Х.И., Фабнан X. Технология производства радиоэлектронной аппаратуры. -М.: Энергия, 1980. -463С.
  42. Г. А., Свиридов В. В., Рогач Л.П.// Журн. научн. и прикл. фотогр. и кинемотагр., 1986. -Т. 31, № 1. С. 43−52.
  43. В.В., Соколов В. Г., Браницкий Г.А.// J. Signalaufz. Mater., 1984.-Bd 12. N4. S.211−222.
  44. Э.М. Коллоидные металлы и металлополимеры. -Киев: Наук. Думка. 1971. -348С.
  45. Н.Н., Хаин B.C. Борогидрид натрия. -М.: Наука, 1985. -207С.
  46. А.Ю., Ячяускене Я.И.// Труды АН ЛитССР, 1972, Т. Б4(71). С.3−14.
  47. А.Ю., Ячяускене Я.И.// Электрохимия, 1981, Т. 17. С. 18 161 821.
  48. Mitchell A.D.// J. Chem. Soc. 1921. Vol. 117. P. 1322, 1923. Vol. 119. P. 629.
  49. Trasatti S., Alberti A. Anodic oxidation mechanism of hypophosphorous and phosphorous acid on palladium// J. Electroanal. Chem. 1966. Vol. 12. N 2. P.236−249.
  50. Hiding A., Johnson D. Anodic behavior of phosphites and hypophosphites// J. Electroanal. Chem. 1967. Vol. 13. N 1. P.100−106.
  51. Bielinski J. Wybrane zagadnienia procesow bezpradowego osadzania warstw niklowo-fosforowych// Pr. Naukowe Politechniki Warszawskiej chemia. 1985. N34. S.9−113.
  52. H.B. Коррозионные и электрохимические свойства палладия. M.: Металлургия, 1976. 240С.
  53. Юсис 3.3., Ляуконис Ю. Ю., Вашкялис А. Ю. Исследование реакции каталитического окисления гипофосфита на никеле методом электрохимической масс-спектрометрии. 1. Реакция в отсутствии внешнего тока. Вильнюс, 1989. 12С. Деп. В ЛитНИИНТИ, № 2330-Ли-89.
  54. Юсис 3.3., Ляуконис Ю. Ю., Вашкялис А. Ю. Исследование реакции каталитического окисления гипофосфита на никеле методом электрохимической масс-спектрометрии. 2. Зависимость реакции от потенциала никеля. Вильнюс, 1989. 13С. Деп. В ЛитНИИНТИ, № 2331-Ли-89.
  55. Г. А., Слепенкова З. К. Об электрохимическом механизме химического восстановления металлов// Электрохимия. 1976. Т. 12. № 1. С. 16−22.
  56. Г. А., Горбунова К. М. Об электрохимическом механизме химического восстановления металлов// Электрохимия. 1980. Т. 16. № 2. С.230−235.
  57. А.В., Кублановская А. И., Кузьминская Г. Е. Механизм влияния ацетат-иона ни кинетику бестокового восстановления никеля// Укр. хим. журнал. 1983. Т. 49. № 2. С. 141−144.
  58. Ю.Ю., Юсис 3.3. Исследование анодной поляризации никель-фосфорного электрода в ацетатном растворе химического никелирования// Исследования в области осаждения металлов. Вильнюс: Минтис, 1986. С.156−161.
  59. Minger С.Н. Passivation phenomena of electroless nickel-phosphorus surface//Electrochimica acta. 1979. Vol. 24. N 10. P. 1061−1069.
  60. .П., Петраускас A.B., Бодневас А. И. Некоторые особенности начальных стадий осаждения Ni в потенциостатическом режиме// Тр. АН ЛитССР. Сер. Б. 1986. Т. 6(157). С.36−42.
  61. .П., Матуляускене Л. Ю., Петраускас А. В. Влияние органических добавок на начальные стадии электроосаждения Ni в потенциодинамическом режиме//Тр. АН ЛитССР. Сер. Б. 1989. Т. 4(173). С.22−28.
  62. Е.И., Соловьева Г. В. Об электрохимической стадии восстановления аминокомплексов никеля в процессе химического никелированияЮлектрохимия. 1975. Т. 11. № 12. С.1879−1882.
  63. Г. В., Саранов Е. И. Калиниченко Е.И. Химическое восстановление никеля гипофосфитом в пирофосфатных растворах// Изв. вузов. Химия и хим. технология. 1976. Т. 19. № 4. С. 622−625.
  64. Е.И., Соловьева Г. В. Использование электрохимической гипотезы для описания процесса химического никелирования с применением гипофосфита в щелочных глициновых растворах// Электрохимия. 1978. Т. 14. № 7. С. 1024−1026.
  65. Г. В., Саранов Е. И. Использование электрохимической гипотезы для описания кинетики восстановления никеля (П) из кислых ацетатных растворов. Свердловск, 1982. 9С. Деп. в ОНИИТЭХим. № 400-хп-82.
  66. Е.И., Соловьева Г. В. Определение кинетических характеристик разряда комплексов в сульфосалицилатных растворах химического никелирования// Электрохимия. 1986. Т. 22. № 12. С. 1593−1596.
  67. Е.И., Соловьева Г. В. Кинетика катодной стадии восстановления аквакомплексов никеля (П) в модельных гипофосфитных растворах химического никелирования// Изв. вузов. Химия и хим. технология. 1987. Т. 30. № 5. С.65−67.
  68. Е.И., Соловьева Г. В. Особенности кинетики химического восстановления металлов, обусловленные замедленной диссоциацией металлокомплексов. Свердловск, 1989. 12С. Деп. в ОНИИТЭХим. № 609-хп-89.
  69. В.Н., Ерофеев Б. В. О механизме образования покрытий при химическом никелировании. Комплексообразование в растворах №(П) и гипофосфита//Докл. АН СССР. 1970. Т. 191. № 5. С.1106−1108.
  70. Salvago G., Cavallotti P.L. Characteristics of the chemical reducation of nickel alloys with hypophosphite// Plating. 1972. Vol. 59. N 7. P.665−671.
  71. K.M., Никифорова А. А. Восстановление никеля гипофосфитом. Вопросы механизма реакции// Журнал, физ. химии. 1954. Т. 28. № 5. С.896−901.
  72. Gutzeit G. An outline of chemistry involved in process of catalytic nickel deposition from aqueous solution. Part. I, II// Plating. 1959. V.46. N 10. P. l 158−1164. N 11. P. 1275−1278. N 12. P. 1377−1378.
  73. Lukes R. M. The mechanism of the autocatalitic reducation of nickel by hypophosphite//Plating. 1964. V.51. N 10. P.969−971.
  74. Т.В., Горбунова K.M. К вопросу о механизме каталитического восстановления металлов гипофосфитом// Защита металлов. 1966. Т.2. № 4. С.477−481.
  75. Г. А. Гальванопластика. М.: Машиностроение, 1987. -288С.
  76. A.A., Садаков Г. А. Рассмотрение механизма реакций, протекающих в процессе химического никелирования// Электрохимия. 1967. Т.З. № 10. С.1207−1211.
  77. A.A., Горбунова K.M., Глазунов М. П. Изучение механизма восстановления никеля гипофосфитом с применением дейтерия в качестве индикатора. I. Растворы без добавок органических веществ// Журн. физич. химии. 1963. Т.37. № 9. С.2022−2027.
  78. А.Ю., Ягминене A.B., Прокопчик А. Ю. О стехиометрии реакции восстановления никеля (II) гипофосфитом в щелочных растворах//Электрохимия. 1979. Т.15. № 12. С.1855−1857.
  79. K.M., Никифорова A.A. К вопросу о механизме восстановления фосфора при образовании никель-фосфорных покрытий// Защита металлов. 1969. Т.5, № 2. С.195−198.
  80. Т.В. О механизме реакции восстановления фосфора в процессе химического никелирования// Докл. АН СССР. 1979. Т.248. № 4. С.906−907.
  81. А., Ягминене А., Прокопчик А. О включение фосфора в покрытия при восстановлении никеля (II) гипофосфитом. Вильнюс. 1983. -ЗЗС. Деп. в ЛитНИИНТИ. № 1073−83.
  82. Юсис 3.3., Ляуконис Ю. Ю., Лянкайтене Ю. И., Луняцкас A.M. О реакции образования фосфора в процессе химического никелирования// Защита металлов. 1988. Т.24. № 5. С.843−844.
  83. Юсис 3.3., Ляуконис Ю. Ю. Стехиометрия образования фосфора при восстановлении никеля (II) гипофосфитом// Журн. неорг. химии. 1989. Т.34. № 2. С.337−341.
  84. Gould A.J., Boden P.J., Harris S.J. Phosphorus distribution in electroless nickel deposits// Surface Technology.
  85. Paunovic M. Electrochemical aspects of electroless nickel deposition// Plat, and Surface Finish. 1983. V.70. N 2. P.62−66.
  86. Loranth I., Szasz F., Schuszter Z. The initiation of electroless nickel-phosphorus coating// Plat, and Surface Finish. 1987. V.74. N 5. P. l 16−120.
  87. Ю.В., Макаров В. Ф., Флеров B.H. Причины каталитической активности активных металлов в кислых гипофосфитных растворах химического никелирования// Изв. Вузов. Химия и хим. технология. 1989. Т.32. № 3. С.52−55.
  88. Ю.В., Макаров В. Ф., Костяновский М. В. Исследование процесса образования сплава никель-бор// Журн. прикл. химии. 1989. Т. 62. № 86. С.1719−1721.
  89. A.M., Прусов Ю. В., Макаров В. Ф., Флеров В. Н. Стадийность реагирования диметиламин-борана в растворах химического никелирования// Электрохимия. 1989. Т. 25. № 11. С.1564−1566.
  90. В.Ф., Прусов Ю. В., Флеров В. Н. Электрокаталитические аспекты процесса химического никелирования в кислых гипофосфитных растворах// Электрохимия. 1990. Т. 26. № 7. С.858−861.
  91. Flis J., Duquette D.J. Nucleation and growth of electroless nickel deposition on molybdenum, activatied with palladium// J.Electrochem.Soc. 1984. V.131. N 12. P.51−57.
  92. Flis J., Duquette D.J. Initiation of electroless nickel plating on copper, palladium activated copper, gold and platinum// J.Electrochem.Soc. 1984. V.131. N 2. P.254−260.
  93. Lelental M. Dimetilamine borane as the reducing agent in electroless plating systems// J.Electrochem.Soc. 1973. V.120. N 12. P.1650−1654.
  94. Lelental M. Effect of amine borane structure on activity in electroless plating// J.Catalysis. 1974. V.32. N 4. P.429−433.
  95. Osaka Т., Koiwa I., Svedsen L.S. Behavior of evaporated palladium catalyst for electroless nickel-phosphorus film formation// J.Electrochem.Soc. 1985. V.132. P.2081−2084.
  96. Р.Г., Калихман В. В., Тихонов А. П. Электронно-микроскопические исследования природы «совмещенного» активатора, применяемого при металлизации диэлектриков// Журнал прикл. химии. 1982. № 4. С.908−911.
  97. А.А. Металлизация диэлектриков с применением токопроводящих слоев на основе сульфидов меди и свинца// Автореферат канд. дисс. М. 1985. -16С.
  98. Р.Г., Кругликов С. С. Химическая и электрохимическая металлизация диэлектриков// Итоги науки и техники. Электрохимия. М.: ВИНИТИ. 1987. Т.25. С.79−143.
  99. Р.Г., Анойкина Т. В., Морозова Н. А. Модифицированные поверхности полимерных материалов перед металлизацией// Металлизация неметаллических материалов и проблемы промышленной гальванопластики. М.: МДНТП. 1990. С.93−115.
  100. Т.Н., Бодрых Т. И. Фотохимическая активация поверхности полиамидной пленки при химическом осаждении меди. М.- 1985. -23С. Деп. в ВИНИТИ. № 509.
  101. Feldstein N., Weiner J.A. Surface characterization of sensitized and activated teflon// J.Electrochem.Soc. 1973. V.120. N 4. P.475−479.
  102. Sard R. The nucleation, growth and structure of electroless copper deposits//J.Electrochem.Soc. 1970. V.117. N 7. P.864−870.
  103. Cohen R.L., D' Arnico J.E., West R.W. Mossbauer study of tun (II) sensitizer deposits on kapton// J.Electrochem.Soc. 1971. V.118. N 12. P.2042−2046.
  104. Ш. Садаков Г. А., Моисеев В. П., Горбунова К. М. Электрохимическое и микродифракционное изучение процесса активирования неметаллов// Защита металлов. 1969. Т.5. № 6. С.692−694.
  105. Т.Н., Рухля В. А., Свиридов В. В., Клименко А. И. Влияние морфологии поверхности медных покрытий и травленной полиимидной пленки на адгезию металла к полимеру// Журнал прикл. химии. 1984. Т.57. № 10. С.2250−2253.
  106. А.А., Головчанская Р. Г., Кузнецов В. Н. Металлизация диэлектриков с помощью сульфидов металлов// Депонирована рукопись в ВИНИТИ. № 5875. 1984. С. 16.
  107. А.А., Головчанская Р. Г., Кузнецов В. Н. и др. Нанесение электролитических покрытий никеля на диэлектрики с помощью сульфидов меди и свинца// Караганда. 1986. С. 292.
  108. Р.Г., Кругликов С. С., Морозов А. А. и др. Электрохимическая металлизация диэлектриков// Труды XXXI международного коллоквиума (ГДР). Ильменау. ВТТТТ. 1986. С. 109 112.
  109. Marton J.P., Schlesinger М. The nucleation, growth and structure of thin Ni-P films// J.Electrochem.Soc. 1968. V.115. N 1. P.16−21.
  110. Hedgecock N., Tung P., Schlesinger M. On the structure and electrical properties of electroless Ni-B films// J.Electrochem.Soc. 1975. V.122. N 7. P.866−869.
  111. Feldstein N., Chow S.L., Schlesinger M. Electron microscope of an improved sensitizer solution// J.Electrochem.Soc. 1973. V.120. N 7. P.875 879.
  112. Aoki К., Takano O., Ishibashi S., Hayashi T. An electron microscopic study of electroless Ni-P films in the initial stage of deposition// J. Metal. Finish. Soc. Jap. 1977. V.28. N. ll.P.12−17.
  113. Svensen L.G., Osaka Т., Sawai H. Behavior of Pd/Sn and Pd catalyst for electroless plating on different substrates investigated by means of rutherfort backscattering spectroscopy// J.Electrochem.Soc. 1983. Y.130. N 11. P.2252−2255.
  114. Svensen L.G., Osaka Т., Koiwa I., Sawai H. Chemical deposited Ni-P and Ni-P-W layers investigated by means of rutherfort backscattering spectroscopy//J.Electrochem.Soc. 1983. V.130. N 11. P.2255−2259.
  115. Т.Н., Харати Р. Г. Исследование начальных стадий образования и распределения химически восстановленного никеля// Защита металлов. 1971. Т.7. № 5. С.614−616.
  116. Т.Н. Химическое никелирование неметаллических материалов. М.: Металлургия. 1982. 144с.
  117. А.И., Пилянкевич А. Н., Кублановская А. И. Влияние предварительной обработки поверхности на никелевые покрытия, химически осажденные на неметалле// Укр. хим. журнал. 1967. Т.ЗЗ. № 2. С.201−205.
  118. Кублановская А. И, Пилянкевич А. Н., Заяц А. И. О структуре соединений, возникающих на начальной стадии химического никелирования неметаллов// Укр. хим. журнал. 1968. Т.34. № 2. С.131−135.
  119. Калихман B. JL, Погост И. Г., Ефимова Т. С. Некоторые особенности начальных стадий образования медных химических покрытий// Журнал прикл. химии. 1981. Т.54. № 2. С.266−271.
  120. Schlesinger ML, Kisel J. Effect of Sn (II) sensitiser adsorption in electroless deposition// J.Electrochem.Soc. 1989. V.136. N 6. P.1658−1661.
  121. Cortijo R.O., Shlesinger M. Structural studies of electroless thin Ni-P films growth in an alkaline enviroment// J.Electrochem.Soc. 1983. V.130. N 12. P.2341−2344.
  122. Cortijo R.O., Shlesinger M. Structural studies of electroless thin Co-P films//J.Electrochem.Soc. 1984. V.131. N 12. P.2800−2803.
  123. Jacobs J.W.M., Kampers F.W.H., Rikken J.M.G., Bulle-Lieuwma C.W.T. Copper photodeposition on Ti02 studied with HREM and EXAFS// J.Electrochem.Soc. 1989. V.136. N 10. P.2914−2923.
  124. Horkans J., Kim J., McGrath C., Romankiv L.T. А ТЕМ study of the effect of accelerators on Pd-Sn colloidial catalysts and on the initiation of electroless Cu deposition on epoxy// J.Electrochem.Soc. 1987. V.134. N 2. P.300−304.
  125. Watanabe Т., Tanabe Y. Effect of plating temperature and growth mechanism on reduced Ni-films from electroless plating bath containing NaBH4 as reducing agent// J. Metal. Finish. Soc. Jap. 1974. V.25. N. 2. P.87−92.
  126. Szazs A., Kojnok J., Kertesz L. On the formation of electroless amorphous layers//J.Non-Crystal. Solids. 1983. V.57. N2. P.213−224.
  127. Szazs A., Kojnok J., Kertesz L., Paal Z., Hegedus Z. The process of formation of amorphous Ni-P layers made by electroless deposition// Thin Solid Films. 1984. V.116. N 1−3. P.279−286.
  128. Tanabe Y., Watanabe T. Microstructure of reduced Ni-films from electroless plating containing NaBFLt as reducing agent// J. Metal. Finish. Soc. Jap. 1972. V.23. N. 1. P.38−42.
  129. А.И., Гусева И. В. Получение композиционных покрытий методом химического осаждения// Л.: Наука. 1979. 54 с.
Заполнить форму текущей работой

Сессия? Спокойно!