Типовые схемы модулей ключей

Для улучшения технико-экономических показателей силовых электронных устройств (преобразователей, регуляторов и др.) широко используется интеграция силовых ключей, соединенных, как правило, по типовым, наиболее распространенным схемам. Интегрированные отдельные приборы в одном, обычно пластмассовом, корпусе с теплоотводящим основанием называются модулем. При этом металлическое основание для отвода тепла отделяется от токопроводящих элементов специальным электроизоляционным слоем. Этот слой, с одной стороны, обеспечивает необходимую электрическую изоляцию интегрированных элементов, а с другой — хорошую теплопроводность между токопроводящими элементами и металлическим основанием для отвода тепла из модуля.

Схемы соединения силовых элементов в модулях обычно соответствуют типовым схемам преобразования параметров электрической энергии (например, однофазные и трехфазные мостовые схемы выпрямителей и инверторов, схемы двухтактных ключевых регуляторов и др.). Па рис. 1.19 приведены примеры конструктивного исполнения модулей. Следует отметить, что большинство сильноточных транзисторов являются модулями с параллельным соединением бескорпусных одиночных транзисторов. Особенно широко такая интеграция используется при создании сильноточных нолевых и ICBT транзисторов.

Конструктивно силовые модули, как правило, выполняются в корпусах, предназначенных для поверхностного монтажа.