Помощь в написании студенческих работ
Антистрессовый сервис

Конструкция эср кубита

РефератПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

Рассмотрим строение ячейки из двух кубитов предлагаемого квантового компьютера (рис. 11.7). На кремниевой подложке методом МЛЭ выращивается буферный слой твердого раствора Si/Ge, на котором последовательно размещаются еще пять рабочих слоев, состав и толщина которых определяются необходимой энергетической диаграммой (левая часть рисунка) и требованиями эффективного воздействия управляющих… Читать ещё >

Конструкция эср кубита (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

Рассмотрим строение ячейки из двух кубитов предлагаемого квантового компьютера (рис. 11.7). На кремниевой подложке методом МЛЭ выращивается буферный слой твердого раствора Si/Ge, на котором последовательно размещаются еще пять рабочих слоев, состав и толщина которых определяются необходимой энергетической диаграммой (левая часть рисунка) и требованиями эффективного воздействия управляющих затворов. Основными слоями, в которых проходят квантовые вычисления, являются слои D2 (второй донорный слой) и «настроечный» (tuning) слой Т. В слое D2 размещаются атомы 31Р на расстоянии 2000 А друг от друга. Связанные с этими атомами электроны и выполняют роль кубитов. Слои D2 и Т отличаются составом и поэтому имеют.

Строение ячейки ЭСР, состоящей из двух кубитов.

Рис. 11.7. Строение ячейки ЭСР, состоящей из двух кубитов:

а — энергетический профиль гетероструктуры Ge,_A.Six; б — поперечный разрез двухкубитной ячейки разный g-фактор: для слоя D он составляет 1.995, а для слоя Т — 1.563. Слои D2 и Т заключены между двумя барьерными слоями В, которые ограничивают перемещение электрона в вертикальном направлении.

Это ограничение определяется разрывами зоны проводимости между слоями D2 и В и Т и В, которые равны 20 мэВ. Ограничение барьером играет важную роль. Оно сохраняег кубигные донорные электроны в течение долгого времени, не допуская потерь как носителей, так и квантовой информации. Для этого толщина барьера составляет порядка 200 А, при этом время жизни сравнимо с временем спин-решеточной релаксации Т («1ч). Оба слоя толщиной 400 А согласуются с пределом, ограниченным напряжениями (а 1000 А для х = 0.23). Слои D и Т имеют толщину, сравнимую с aBz -вертикальным боровским радиусом, и вносят слабый вклад в возникающие напряжения. Очень важно, что между слоями D2 и Т разрыв зон равен нулю, так что нет препятствий для перемещения электрона из слоя D2 в слой Т. В слое D, (первый донорный слой) перпендикулярно к плоскости рисунка размещены каналы МДПтранзисторов, которые служат для регистрации сигнала в конце вычислений и пространственно расположены под атомами фосфора.

Показать весь текст
Заполнить форму текущей работой