Помощь в написании студенческих работ
Антистрессовый сервис

Кинетика и механизмы взаимодействия неравновесной низкотемпературной плазмы хлора и хлороводорода с алюминием и арсенидом галлия

Диссертация: Кинетика и механизмы взаимодействия неравновесной низкотемпературной плазмы хлора и хлороводорода с алюминием и арсенидом галлия
ДиссертацияПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

Кроме этого, проведено исследование кинетики и механизмов плазменного травления AI в хлоре и хлороводороде. Показано, что Эксперименты по газовому травлению AI в HCl показали отсутствие взаимодействия в заданном диапазоне условий. Найдено, что скорость плазменного травления AI в HCl в 3−3.5 раза ниже аналогичных значений для плазмы С12 что согласуется с различиями в плотностях потоков химически… Читать ещё >

Кинетика и механизмы взаимодействия неравновесной низкотемпературной плазмы хлора и хлороводорода с алюминием и арсенидом галлия (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

Содержание

  • ГЛАВА 1. ОБЗОР ЛИТЕРАТУРЫ
    • 1. 1. Применение плазмы хлора и хлороводорода в технологии Микроэлектроники
    • 1. 2. Параметры и состав плазмы хлора и хлороводорода
    • 1. 3. Обзор данных по травлению AI в плазме Cl2, HCl и их смесей с инертными и молекулярными газами
    • 1. 4. Обзор данных по травлению GaAs в плазме СЬ, HCl и их смесей с инертными и молекулярными газами

Актуальность проблемы. Современная идеология формирования микро — и наноструктур в производстве изделий интегральной электроники представляет собой тесную взаимосвязь новейших технологических подходов обработки металлов и полупроводников с глубокими научными исследованиями в области наукоемких технологий, в том числе — плазменных технологий. Последние получили широкое применение при очистке поверхности и размерном травлении полупроводниковых пластин и функциональных слоев в тех случаях, когда применение жидкостных методов невозможно из-за высоких требований к чистоте процесса и размерам элементов.

В технологии кремниевой электроники основная роль отводится фтор-содержащим плазмообразующим газам группы фреонов (CxHyClnFm), которые обеспечивают приемлемые скорости взаимодействия с Si, Si02 и Si3N4, а также удовлетворяют требованиям по разрешению, анизотропии и селективности процесса. Тем не менее, существует ряд материалов, структурирование которых с использованием плазмы фтор содержащих газов невозможно из-за низкой летучести образующихся фторидов. К таким материалам относится, например, алюминий, используемый для формирования межэлементных соединений. Внедрение в технологический процесс новых материалов показало, что возможности использования фторсодержащих плазмообразующих сред еще более ограничены. В частности, фторсодержащая плазма не может быть использована для травления полупроводниковых материалов групп AnBVI и АШВУ (например, GaAs, GaSb, InP, InGaP и др.), из которых наиболее распространенным и широко используемым является GaAs. Таким образом, плазменная обработка AI и GaAs является возможной только в среде хлорсо-держащих газов.

В качестве хлорсодержащих газов традиционно используются С12, ВС1з и HCl. Основным недостатком плазмы С12 является высокая степень диссоциации молекул хлора, что затрудняет получение анизотропного профиля з травления. Для плазмы ВС1з характерны значительно более низкие концентрации атомов хлора, однако часто наблюдается высаживание твердых продуктов плазмохимических реакций на стенках реактора и поверхности обрабатываемого материала. Плазма HCl фактически свободна от всех перечисленных недостатков, однако ее преимущества не реализуются в полной мере из-за слабой изученности механизмов взаимодействия активных частиц плазмы с AI и GaAs. Отсутствие информации о типах активных частиц, обеспечивающих взаимодействие, лимитирующих стадиях процессов, их кинетических характеристиках (вероятностях, константах скорости) не позволяет эффективно управлять результатом обработки, оптимизировать режимы проведения процессов, а также проводить адекватное сравнение выходных параметров процесса с более изученными системами, например, с плазмой С12.

Очевидно, что для решения указанных проблем необходим комплексный подход, сочетающий совместное исследование параметров плазмы, концентраций активных частиц, плотностей их потоков на поверхность обрабатываемого материала и кинетических характеристик гетерогенного взаимодействия в системе «плазма-твердое тело».

Цель работы. Анализ кинетики и механизмов взаимодействия неравновесной низкотемпературной газоразрядной плазмы хлора и хлороводорода с алюминием и арсенидом галлия. Выбор объектов исследования обусловлен их широким использованием в технологии микро — и наноэлектроники.

Работа выполнялась по следующим основным направлениям:Экспериментальное выявление электрофизических параметров плазмы С1г и HCl в широком диапазоне внешних параметров разряда.

2) Модельный анализ влияния внешних параметров разряда на стационарный состав плазмы и плотности потоков нейтральных и заряженных частиц на обрабатываемую поверхность.

3) Экспериментальное определение кинетики взаимодействия активных частиц плазмы CI2 и HCl с AI и GaAs. Исследование влияния условий проведения процесса на скорость травления указанных объектов, накоп4 ление и анализ данных по кинетическим характеристикам (вероятностям, коэффициентам скоростей) гетерогенного взаимодействия. Анализ механизмов травления, выявления лимитирующих стадий взаимодействия и условий их реализации.

Научная новизна работы. При выполнении работы получены следующие новые данные и результаты:

1) Проведен сравнительный анализ стационарных электрофизических параметров и состава плазмы С12 и HCl. Установлено, что при одинаковых внешних параметрах разряда плазма С12 обеспечивает более высокие степени диссоциации исходных молекул, концентрации атомов хлора и суммарные плотности потоков положительных ионов.

2) Проведен сравнительный анализ кинетики и механизмов плазмохими-ческого травления AI в плазме С12 и HCl. Определены диапазоны внешних параметров плазмы, обеспечивающих протекание процесса в стационарной области, в кинетическом режиме. Показано, что в диапазоне температур 393−543″ К реализуются два режима травления, предположительно обусловленные изменением типа доминирующего продукта реакции. Найдено, что скорость плазменного травления AI в HCl в 3−3.5 раза ниже аналогичных значений для плазмы С12, что согласуется с различиями состава плазмы. Получены данные по вероятностям взаимодействия и их температурным зависимостям.

3) Проведен сравнительный анализ кинетики и механизмов плазмохими-ческого травления GaAs в плазме С12 и HCl. Установлено, что процесс травления в обеих системах не лимитируется процессами с участием ионов. Найдено, что эффективные вероятности взаимодействия атомов С1 с поверхностью GaAs в плазме HCl и С12 являются близкими, при этом более высокие значения скоростей травления в последнем случае связаны с различиями в плотностях потоков атомов хлора на обрабатываемую поверхность. Показано,, что плазма HCl обеспечивает меньшую шероховатость поверхности после обработки. 5.

4) Детально изучены спектры излучения плазмы С12 и НС1 в процессе травления GaAs. При анализе спектральных кинетических кривых обнаружено наличие начального нестационарного периода травления, предположительно обусловленного разрушением слоя естественного окисла. Установлено существование прямо пропорциональной зависимости между скоростью травления и интенсивностями излучения линии Ga 403.3 нм и полосы GaCl 330.4 нм, что обеспечивает возможность контроля кинетики процесса в режиме реального времени.

Практическая ценность работы. Полученные результаты могут использоваться при разработке, автоматизации, оптимизации и моделировании процессов плазмохимического травления, а также при построении механизмов и теоретических моделей физико-химических процессов в неравновесной низкотемпературной плазме хлора и хлороводорода.

Личный вклад автора. Работа выполнена на кафедре «Технологи приборов и материалов электронной техники» (ТП и МЭТ) ГОУ ВПО «Ивановский государственный химико-технологический университет». Все экспериментальные результаты получены лично автором. Автор принимал участие в обсуждении результатов по диагностике и моделированию плазмы. Моделирование плазмы проводилось с использованием готового программного обеспечения, разработанного ранее на кафедре ТП и МЭТ.

Апробация работы и публикации. Основные положения, результаты и выводы диссертационной работы докладывались на Всероссийской научной и научно-технической конференции, IX ВНТ «Современные промышленные технологии» (Нижний Новгород, 2007), V Международном симпозиуме по теоретической и прикладной плазмохимии (ISTAPC 2008) (Иваново, 2008), International conference «Microand nanoelectronics — 2009» (Moscow — Zvenigorod, Russia. 2009), Всероссийской конференции «Актуальные проблемы химии высоких энергий» (Москва РХТУ им. Д. И. Менделеева 2009), Научно-практической конференции «Нанотехнологии — производству-2009» .

Фрязино 2009), VII Конференции «Современные методы диагностики плазб мы и их применение для контроля веществ и окружающей среды» (Москва НИЯУ МИФИ 2010), VII Международной Научно-практической конференции «Нанотехнологии — производству-2010» (Фрязино 2010).

Публикации. По теме диссертации опубликовано 13 работ, из них 5 статей в журналах Перечня ВАК и 8 тезисов докладов на конференциях.

Структура и объём работы. Диссертационная работа состоит из введения, трех глав, выводов и списка использованных литературных источников. Общий объем диссертации составляет 134 страницы, включая 79 рисунков и 17 таблиц.

Список использованных источников

содержит 158 наименований.

выводы:

1) Проведен сравнительный анализ электрофизических параметров плазмы, кинетики и концентраций нейтральных частиц в С12 и HCl. Показано, что плазма С12 обеспечивает более высокие степени диссоциации молекул, концентрации атомов хлора и суммарные плотности потоков положительных ионов. Причины наблюдаемых различий связаны с различиями кинетики процессов при электронном ударе.

2) Проведено сравнительное исследование кинетики и механизмов взаимодействия плазмы С12 и HCl с «алюминием. Показано, что в диапазоне температур 393—543 К реализуются два режима травления алюминия, предположительно обусловленные изменением типа доминирующего продукта реакции. Установлено, что наблюдаемая кинетика плазменного травления отражает взаимодействие атомов и молекул хлора с А120з, при этом различия абсолютных скоростей плазменного травления в С12 и HCl согласуются с различиями состава плазмы.

3) Проведено сравнительное исследование кинетики и механизмов взаимодействия плазмы С12 и HCl с арсенидом галлия. Установлено, что травление GaAs в обоих газах не лимитируется процессами с участием ионов. Найдено, что эффективные вероятности взаимодействия атомов С1 с поверхностью GaAs плазме HCl и С12 являются близкими, при этом более высокие значения скоростей травления в последнем случае связаны с различиями в плотностях потоков атомов хлора на обрабатываемую поверхность. Показано, что плазма HCl обеспечивает меньшую шероховатость поверхности после обработки.

4) Детально изучены спектры излучения плазмы С12 и HCl в процессе травления GaAs. Проведена идентификация основных максимумов излучения, соответствующих оптических переходов и механизмов возбуждения частиц. Проведен выбор аналитических линий и полос для контроля изменения концентраций частиц.

5) При анализе спектральных кинетических кривых обнаружено наличие начального нестационарного периода травления, предположительно обусловленного разрушением слоя естественного окисла. Установлено существование прямо пропорциональной зависимости между скоростью травления и интенсивностями излучения линии Оа 403.3 нм и полосы ОаС1 330.4 нм, что указывает на возможность контроля скорости процесса травления спектральным методом в реальном масштабе времени.

3.5.

Заключение

.

В данной главе было проведено сравнительное исследование кинетики процессов образования-гибели и концентраций активных частиц в плазме хлора и хлороводорода. Достаточно хорошее согласование эксперимента с расчетом по приведенной напряженности поля, концентрациям нейтральных частиц и плотностям потоков положительных ионов позволяет предположить, что используемая модель обеспечивает адекватное описание основных кинетических процессов, определяющих стационарные параметры и состав плазмы в интересующих нас системах. Установлено, что в формировании стационарных концентраций нейтральных частиц в плазме HCl заметная роль принадлежит объемным атомно-молекулярным реакциям Н + HCl —> Н2 + С1, Н + С12 —> HCl + С1 и С1 + Н2 -" HCl + Н. Показано, что плазма С12 характеризуется более высокими степенями диссоциации исходных молекул, концентрациями атомов хлора и суммарными плотностями потоков положительных ионов.

Представленные выше данные позволяют предположить, что при доминировании химического механизма взаимодействия (при расположении образца в зоне положительного столба плазмы под плавающим потенциалом), плазма С12 обеспечит более высокие скорости травления. Известно, что для материалов, образующих труднолетучие хлориды, скорость взаимодействия часто лимитируется очисткой поверхностных активных центров от продуктов реакции. Соответственно, более высокая плотность потока ионов на поверхность, отмеченная для плазмы С12, обеспечивают большую эффективность ионно-стимулированной десорбции, как следствие, большую «эффективную» вероятность взаимодействия.

Проведены измерения электрофизических параметров разряда плазмы чистых газов С12 и HCl, в зависимости от внешних параметров разряда (давление, сила тока разряда) в широком диапазоне условий. Показано, что для данных газов величина температуры газа линейно возрастает с ростом давления и тока. Поведение приведенной напряженности при малых давлениях типично для электроотрицательных газов.

Кроме этого, проведено исследование кинетики и механизмов плазменного травления AI в хлоре и хлороводороде. Показано, что Эксперименты по газовому травлению AI в HCl показали отсутствие взаимодействия в заданном диапазоне условий. Найдено, что скорость плазменного травления AI в HCl в 3−3.5 раза ниже аналогичных значений для плазмы С12 что согласуется с различиями в плотностях потоков химически активных частиц. С ростом тока разряда и давления газа скорость убыли массы образца в обеих системах возрастает практически линейно, при этом линейные зависимости наблюдаются и в координатах «скорость травления-плотность потока химически активных частиц». Это свидетельствует о том, что реакции взаимодействия активных частиц плазмы СЬ и HCl с AI протекают стационарно, в кинетическом режиме по первому кинетическому режиму. Температурные зависимости скоростей и вероятностей плазменного травления AI в С12 и HCl подчиняются закону Аррениуса. В области Ts -465—475 К происходит смена механизма травления, при этом значения Ts в точке перегиба соответствуют температуре смены основного продукта реакции с А12С16 на AICI3. Величины эффективных энергий активации высокотемпературных участков в обеих системах характерны для гетерогенных реакций, лимитируемых адсорбцион-но-десорбционными процессами.

Проведено исследование кинетики травления GaAs в плазме HCl и С12 при одинаковых условиях разряда. Получены зависимости скоростей травления от тока разряда и давления плазмообразующего газа. Установили, что в обеих плазменных системах процесс травления арсенида галлия протекает стационарно, в кинетическом режиме, при этом скорость травления в плазме С12 в среднем в 2.5 раза выше, чем в плазме HCl. Также, приведен анализ механизмов травления GaAs в плазме HCl и С12. Установлено, что травление GaAs в обеих плазменных системах не лимитируется процессами с участием ионов. Найдено, что эффективные вероятности взаимодействия атомов С1 с поверхностью GaAs в плазме HCl и С12 являются близкими.

Изучены спектры излучения плазмы хлора и хлороводорода при травлении арсенида галлия. Выбраны контрольные линии и полосы для спектрального контроля скорости процесса травления по интенсивности излучения линий и полос продуктов травления. Показано, что связь между интенсивностью излучения продуктов травления GaAs (на примере линии Ga с длиной волны 403.3 нм и полосы GaCI с длинной волны 330.4 нм) и скоростью травления арсенида галлия в плазме хлора и хлороводорода описывается прямо пропорциональной зависимостью, что подтверждает сделанное предположение о возможности контроля скорости процесса травления спектральным методом в реальном масштабе времени.

Установлено, что на кинетических кривых травления арсенида галлия" в плазме хлора проявляется индукционный период (2 — 4 мин), в зависимости от условий разряда, как при спектральных, так и при гравиметрических измерениях, тогда как при травлении арсенида галлия в хлороводороде индукционный период значительно меньше ~ (1 мин). На основании этих данных сделано предположение, что наличие индукционного периода связано с разрушением слоя естественного оксида на поверхности арсенида галлия. В плазме хлороводорода этот слой эффективно разрушается атомами водорода.

Отметим, что наблюдаемые нами скорости травления арсенида галлия в плазме хлора лежат много выше технологически допустимого диапазона. При таких скоростях возможно неравномерное травление образцов и переосаждение продуктов травления на обрабатываемый материал. В результате травление является не полирующим и качество поверхности ухудшается. Это четко видно на микрофотографиях поверхностей, полученных методом атом-но-силовой микроскопии. Обработка GaAs в плазме HCl при более низких скоростях травления обеспечивает более равномерную поверхность потому использование плазмы HCl при размерном травлении GaAs является более предпочтительным.

Показать весь текст

Список литературы

  1. , Д.И. Гетерогенные реакции в неравновесной галогенсо-держащей плазме. В кн. «Химия плазмы» / Д. И. Словецкий. — М.: Энер-гоатомиздат, 1989. — Вып. 15. — С. 208.
  2. Susuki, К. Microwave plasma etcing of Si with CF4 and CF6 gas / K. Susuki, S. Okidaira // J. Electrochem. Soc. 1982. — V.129. — № 12. — P. 2764 -2770.
  3. Wolf, S. Silicon Processing for the VLSI Era / S Wolf, R. N. Tauber- Prosess Technology, Lattice Press. New York, 2000. — V. 1. — 890 p.
  4. , Д.И. Механизмы химических реакций в неравновесной фторсодержащей плазме В кн. «Химия плазмы» / Д. И. Словецкий. — М.: Энергоатомиздат, 1983. Вып. 10. — С. — 130.
  5. , A.M. Вакуумно-плазменные процессы и технологии: учеб. Пособие / A.M. Ефремов, В. И. Светцов, В. В. Рыбкин ГОУВПО Иван, гос. хим. технол. ун-т. — Иваново, 2006. — 260 с.
  6. , Ю.В. Плазмохимическое травление в тлеющем ВЧ разряде фторсодержащих газов / Ю. В. Дикарев, В. Ф. Стрыгин, В. А. Гольдфарб. // Электр, техн. Сер. 2. 1975. — № 5. — С. 4 — 10.
  7. Lieberman, М.А. Principles of plasma discharges and materials processing / M.A. Lieberman, AJ. Lichtenberg- John Wiley & Sons Inc. New York, 1994.-450 p.
  8. Broszeit, E. Plasma surface engineering / E. Broszeit, W.D. Manz, H. Oech-sner, K.-T. Rie, G.K. Wolf, Verlag. Berlin, 1989. — 668 p.
  9. Rossnagel, S.M. Handbook of plasma processing technology / S.M. Rossnagel, J.J. Cuomo, W.D. Westwood. NJ: Park Ridge, Noyes Publications, 1990.
  10. , Б.С. Применение низкотемпературной плазмы для травления и очистки материалов / Б. С. Данилин, В. Ю. Киреев М.: Энергоатомиздат, 1987. — 269с.
  11. Плазменная технология в производстве СБИС- под редакцией Н. Айнс-прука, Д. Брауна. М.: Мир, 1987. — 470 с.
  12. , Д.И. Механизмы химических реакций в неравновесной плазме / Д. И. Словецкий. М: Наука, 1980. — 310 с.
  13. , Б.А. Теория плазмы: учеб. пособие для вузов. / Б.А. Трубников-М.: Энергоатомиздат, 1996.
  14. , Л.С. Теоретическая и прикладная плазмохимия / Л. С. Полак, А. А. Овсянников, Д. И. Словецкий, Ф. В. Вурзель. М.: Наука, 1975. -304 с.
  15. , А.П. Диссоциация молекул и концентрации заряженных частиц при разряде в хлоре / А. П. Куприяновская, В. И. Светцов // Изв. ВУЗов. Химия и хим. технология. 1987. — Т. 30. — Вып. 9. — С. 7174.
  16. Meeks, Е. Modeling of plasma etch processes using well stirred reactor approximations and including complex gas-phase and surface reactions / E. Meeks, J.W. Shon // IEEE Transactions on Plasma Science. 1995. — V. 23. -P. 539.
  17. , А.П. Механизм образования и разрушения активных частиц в галогенной плазме / А. П. Куприяновская, В. И. Светцов // Изв. ВУЗов. Химия и хим. технология. 1983. — Т. 26. — № 12. — С. 14 401 444.
  18. Efremov, A.M. Applicability of self-consistent global model for characterization of inductively coupled Cl2 plasma / A.M. Efremov, Gwan-Ha Kim, Jong-Gyu Kim, A.V. Bogomolov, Chang-II Kim // Vacuum. 2007. — V. 81. -P. 669−675.
  19. Stafford, L. Characterization of neutral, positive, and negative species in a chlorine high-density surface-wave plasma / L. Stafford, J. Margot, M. Chaker, О. Pauna // J. Appl. Phys. 2003. — V. 93. — P. 1907.
  20. Lee, Y.T. Global model for high pressure electronegative radio-frequency discharges / Y.T. Lee, M.A. Lieberman, A.J. Lichtenberg, F. Boseand, H. Baltes, R. Patrick // J. Vac. Sci. Technol. A 1997. — V. 15. — P. 113.
  21. Lide, D.R. Handbook of Chemistry and Physics / D.R. Lide- CRC Press, New York, 1998−1999. 940 p.
  22. Lee, C. Global model of Ar, 02, Cl2, and Ar/02 high-density plasma discharges / C. Lee, M.A. Lieberman // J. Vac. Sci. Technol. A 1995. — V. 13. -P. 368.
  23. , Б.М. Ионы и возбужденные атомы в плазме / Б. М. Смирнов. М.: Атомиздат, 1974. — 420 с.
  24. Efremov, A.M. Volume and heterogeneous chemistry of active species in chlorine plasma / A.M. Efremov, D.P. Kim, C.I. Kim // Thin Solid Films. -2003.-V. 435.-P. 83.
  25. , В.И. Неравновесная плазма хлора химия и применение / В. И. Светцов, A.M. Ефремов // Тезисы докладов 2 Международного симпозиума по теоретической и прикладной плазмохимии. — Иваново, 1995.-С. 31.
  26. , Б.М. Физика слабоионизованного газа / Б. М. Смирнов. М.: Наука, 1978.-410 с.
  27. , Ю.П. Основы современной физики газоразрядных процессов / Ю. П. Райзер.-М.: Наука, 1980.-416 с.
  28. Malyshev, M.V. Diagnostics of chlorine inductively coupled plasmas. Measurement of electron temperatures and electron energy distribution functions / M.V. Malyshev, V.M. Donnelly // J.Appl.Phys. 2000. — V. 87. — P. 1642.
  29. Lichtenberg, A.J. Modeling plasma discharges a thigh electronegativity / A.J. Lichtenberg, I.G. Kouznetsov, Y.T. Lee, M.A. Lieberman // Plasma Sources Sci. Technol. 1997. -V. 6. — P. 437−449.
  30. , A.M. Параметры плазмы и кинетика образования и гибели активных частиц в разряде в хлоре / A.M. Ефремов, В. И. Светцов, Д.В.
  31. Ситанов // ТВТ. 2008. — Т. 46. — № 1 — С. 1−8.121
  32. , С. Элементарные процессы в плазме газового разряда / С. Браун. -М.: Атомиздат, 1961. 324 с.
  33. , A.B. Диссоциативное прилипание электрона к молекуле / A.B. Елецкий, Б. М. Смирнов // Успехи физических наук. 1985. — Т. 147.-№ 3.-С. 459−484.
  34. Ashida, S. Spatially averaged (global) model of time modulated high density chlorine plasmas / S. Ashida, M.A. Lieberman // Jpn. J. Appl. Phys. -1997.-V. 36.-P. 854.
  35. JIe6, JI. Основные процессы электрических разрядов в газах / Л. Леб. -М.- Л.: ГИТТЛ, 1950. 672 с.
  36. Bozin, S.E. Measurements of ionization and attachment coefficients in chlorine / S.E. Bozin, C.C. Goodyear // Brit. J. Appl. Phys. 1969. — V. 18. — P. 49.
  37. Malyshev, M.V. Diagnostics of inductively coupled chlorine plasmas: Measurement of electron and total positive ion densities / M.V. Malyshev, V.M. Donnelly // J. Appl. Phys. 2001. — V. 90. — P. 1130.
  38. Kouznetsov, I.G. Modeling electronegative discharges at low pressure / I.G. Kouznetsov, A.J. Lichtenberg, M.A. Lieberman // Plasma Sources Sei. Tech-nol. 1996. -V. 5. — P. 662.
  39. Ahn, Т.Н. Negative ion measurements and etching in a pulsed-power inductively coupled plasma in chlorine / Т.Н. Ahn, К. Nakamura, H. Sugai // Plasma Sources Sei. Technol. A 1996. — V. 14. — P. 139−144.
  40. Hebner, G.A. Negative ion density in inductively coupled chlorine plasmas / G.A. Hebner // J. Vac. Sei. Technol. A 1996. — V. 14. — P. 2158.
  41. Meyyppan, M. A. spatially-averaged model for high density discharges / M. Meyyppan, T.R. Govindan // Vacuum. 1996. — V. 47. — P. 215.
  42. , A.B. Ионизационные процессы и диссоциация молекул в столбе тлеющего разряда в хлоре и парах воды / A.B. Горохов, А. И. Максимов, В. Д. Сизов, A.A. Степанова // ЖТФ. 1972. — Т. 42. — № 10. -С. 2176−2179.
  43. Kawano, S. Systematic simulations of plasma structures in chlorine radio frequency discharges / S. Kawano, K. Nanbu, J. Kageyama // J. Phys. D: Appl. Phys. 2000. — V. 33. — P. 2637−2646.
  44. Pyerminoff, S.D. Electronically exited and ionized states of chlorine molecule / S.D. R.J. Buenker // J. Chem. Phys. 1981. — V. 57. — P. 279.
  45. Midha, V. Spatio-temporal evolution of a pulsed chlorine discharge / V. Midha, D.J. Economou // Plasma Sources Sci. Technol. 2000. — V. 9. — P. 256−269.
  46. , A.M. Параметры плазмы и кинетика образования и гибели активных частиц в смесях хлора с азотом / A.M. Ефремов, Д. В. Ситанов, В. И. Светцов // ТВТ. 2008. — Т. 46. — № 4 — С. 1−8.
  47. , В.Н. Константы скоростей газофазных реакций. Справочник/В.Н. Кондратьев. — М.: Наука, 1971. 351 с.
  48. Boyd, R.K. Halogen recombination-dissociation reactions: current status / R.K. Boyd, R. Burns // J. Phys. Chem. 1979. — V. 83. — № 1. — P.88−93. >
  49. Stace, A.J. Calculations of recombination of halogen atoms in the presence of various inert gas atoms and molecules / A.J. Stace // J. Chem. Sos. Faraday Trans. 1979.-V. 75.-№ 12.-P. 1657−1660.
  50. Hutton, E. Recombination of halogen atoms / E. Hutton // Nature. 1964. -V. 203. — № 4977. — P. 835−840.
  51. Clyne, M.A.A. Recombination of ground state halogen atoms. Part 2. Kinetics of overall recombination of chlorine atoms / M.A.A. Clyne, D.H. Sted-mane // Trans. Faraday Sos. 1988. — V. 64. — № 550. — Part 10. — P. 29 682 975.
  52. Clark, T.S. The nitric oxide catalized recombination of chlorine atoms / T.S. Clark, M.A.A. Clyne // Chem. Communs. 1966. — V. 10. — P. 287 291.
  53. Lloyd, A.C. A critical rewiev of the kinetics of dissociation-recombination reactions in fluorine and chlorine / A.C. Lloyd // Int. J. Chem. Kinetics. — 1971. -V. 3. -№ l.-P. 39−43.
  54. Chantry, P.J. A simple formula for diffusion calculations involving wall reflection and low density / P.J. Chantry // J. Appl. Phys. 1987. — V. 62. -P. 1141.
  55. Martisovits, V. Transport of chemically active species in plasma reactors for etching / V. Martisovits, M. Zahoran // Plasma Sources Sci. Technol. -1997.-V. 6.-P. 280−297.
  56. , В.Ю. Плазмохимическое и ионно-химическое травление микроструктур / В. Ю. Киреев, Б. С. Данилин, В. И. Кузнецов. М.: Радио и связь, 1983.-128 с.
  57. Bader, L.W. Recombination of chlorine atoms / L.W. Bader, E.A. Ogryslo //Nature.- 1964.-V. 201. № 4918. — P. 491−498.
  58. Ogryslo, E.A. Halogen atom reactions. 1. Electrical discharge as a source of halogen atoms / E.A. Ogryslo // Canad. J. Chem. 1961. — V. 39. — № 16. -P. 2556−2561.
  59. Herron, J.F. Mass-spectrometry study of recombination atoms bromine and chlorine in pyrex / J.F. Herron // J. Phys. Chem. 1963. — V. 67. — № 12. — P. 2864−2868.
  60. Kota, G.P. The recombination of chlorine atoms at surfaces / G.P. Kota, J.W. Coburn, D.B. Graves // J. Vac. Sci. Technol. A 1998. — V. 16. — P. 270.
  61. Kota, G.P. Heterogeneous recombination of atomic bromine and fluorine / G.P. Kota, J.W. Coburn, D.B. Graves // J. Vac. Sci. Technol. A 1999. — V. 17.-P. 282.
  62. Malyshev, M.V. Percent dissociation of Cl2 in inductively coupled chlorine-containing plasmas / M.V. Malyshev, V.M. Donnelly, A. Kornblit, N.A. Ciampa // J. Appl. Phys. 1998. — V. 84. — P. 137.
  63. Donnelly, V.M. A simple optical emission method for measuring percent dissociations of feed gases in plasmas: Application to Cl2 in a high-density helical resonator plasma / V.M. Donnelly // J. Vac. Sci. Technol. A 1996. -V. 14.-P. 1076.
  64. Malyshev, M.V. Diagnostics of inductively coupled chlorine plasmas: Measurement of CI2 and CI number densities / M.V. Malyshev, V.M. Donnelly // J. Appl. Phys. 2000. — V. 88. — P. 6207.
  65. , В.И. Применение абсорбционной спектроскопии для исследования диссоциации хлора в ВЧ безэлектродном разряде / В. И. Светцов, А. П. Куприяновская, А. Б. Марышев // ЖПС. 1981. — Т. 35. — № 2.- С. 205−208.
  66. Опо, К. Measurement of the CI atom concentration in RF chlorine plasmas by two-photon laser-induced fluorescence / К. Ono, T. Oomori, M. Tuda // Jpn. J. Appl. Phys. 1992. — V. 31. — P. 269.
  67. Neuilly, F. Chlorine dissociation fraction in an inductively coupled plasma measured by ultraviolet absorption spectroscopy / F. Neuilly, J.-P. Booth, L. Vallier // J. Vac. Sci. Technol A 2002. — V. 20. — P. 225.
  68. , И.Д. Диссоциация хлора в тлеющем и высокочастотном разрядах / И. Д. Зимина, А. И. Максимов, В. И. Светцов // ХВЭ. 1973. — Т. 7.-№ 6.-С. 486−490.
  69. Fuller, N.C.M. Optical actinometry of CI2 CI, Cl+, and Ar+ densities in inductively coupled Cl2-Ar plasmas / N.C.M. Fuller, I.P. Herman, V.M. Donnelly//J. Appl. Phys.-2001.-V. 90.-P. 318.
  70. Wang, Y. Mass spectrometric measurement of molecular dissociation in inductively coupled plasmas / Y. Wang, R.J. Van Brunt, J.K. Olthoff // J. Appl. Phys. 1998. — V. 83. — P. 703.
  71. Samukawa, S. Effect of degree of dissociation on aluminum etching in high-density Cl2 plasma / S. Samukawa, V.M. Donnelly // Jpn. J. Appl. Phys.- 1998. V. 37. — P. L1036.
  72. , A.M. Параметры плазмы и кинетика образования и гибели активных частиц при разряде в НС1 / A.M. Ефремов, В. И. Светцов // ТВТ. 2006. — Т. 44. — № 2. С. 195−204.
  73. Efremov, A.M. A self-consistent model for the HC1 dc glow discharge: plasma parameters and active particles kinetics / A.M. Efremov, V.I. Svetsov125
  74. Proceedings SPIE «Micro- and nanoelectronics». 2005. — V. 6260. — P. 626 009−1-626 009−8.
  75. Efremov, A.M. Plasma parameters and chemical kinetic in an HCl DC glow discharge / A.M. Efremov, G.H. Kim, D.I. Balashov, C.I. Kim // Vacuum. -2006.-V. 81.-P. 244−250.
  76. Turner, M.M. Modeling of the self-sustained, discharge-excited xenon-chlorine laser / M.M. Turner, P.W. Smith // IEEE Transaction on Plasma Sei.- 1991.-V. 19.-P. 350.
  77. Efremov, A.M. Compilation of cross section data of elementary processes of HCl applicable for plasma modeling / A.M. Efremov, V.l. Svetsov, D.I. Balashov // Contrib. Plasma Phys. 1999. — V. 39. — № 3. — P. 247−250.
  78. , У. Микролитография / У. Моро. М.: Мир, 1990. — Т. 2. — 600 с.
  79. Richter, H.H. The influence of gas chemistry on plasma-induced damageduring poly-Si etching / H.H. Richter, M.A. Aminpur, A. Wolf, R. Sorge, R. th
  80. Barth // Proceedings of 12 Intern. Colloq. On Plasma Processes. Antibes, France, June 6−10, 1999.-P. 110.
  81. Engelhardt, M. Patterning of aluminum nitride films with Si02 hard mask in an MERIE diode reactor / M. Engelhardt // Meeting Abstracts of 197th Meeting of the Electrochemical Society. Toronto, Canada, May 14−18, 2000.-P. 301.
  82. , A.A. Проблемы плазмохимического травления в микроэлектронике / A.A. Орликовский, Словецкий Д. И. // Микроэлектроника- 1987. Т. 16. — № 6. — С. 497.
  83. Flamm, D.L. Basic chemistry and mechanisms of plasma etching / D.L. Flamm, V.M. Donnelly, D.E. Ibbotson // J. Vac. Sci. Technol. B. 1983. -V. l.-P. 23.
  84. Chapman, B. Glow Discharge Processes: Sputtering and Plasma Etching / B. Chapman- John Wiley & Sons. New York, 1980. — P. 287.
  85. , В.И. Об эффективности взаимодействия хлора с различными металлами / В. И. Светцов, Т. А. Чеснокова // ЖФХ. 1984. — Т. 58. — № 14.-С. 2706−2709.
  86. , А.И. Роль атомов при плазмохимическом травлении металлов и углеродсодержащих соединений / А. И. Максимов, В. И. Светцов // Изв. ВУЗов. Химия и хим. технология. 1983. — Т. 2., — № 5. — С. 571−575.
  87. , В.И. Плазменное травление металлов в хлоре / В. И. Светцов, Т. А. Чеснокова // Тез. докл. Всесоюзн. конф. по плазменной технике. -Казань, 1981.-С. 65−67.
  88. , В.И. Исследование термически активированного взаимодействия хлора с некоторыми металлами при пониженных давлениях / В. И. Светцов, Т. А. Чеснокова // ЖФХ. 1984. — Т. 58. — № 7. — С. 1774−1777.
  89. Rooth, J.R. Industrial plasma engineering / J.R. Rooth- IOP Publishing LTD, Philadelphia, 1995.-730 p.
  90. Winters, H.F. Surface processes in plasma assisted etching environments / H.F. Winters, J.W. Coburn, T.G. Chuang // J. Vac. Sci. Technol. B. 1983. -V. l.-P. 469.
  91. Graves, D.B. Plasma processing / D.B. Graves // IEEE Transaction on Plasma Science. 1994. — V. 22. — P. 31.
  92. Sugawara, M. Plasma etching. Fundamentals and applications / M. Sugawa-ra- Oxford University Press Inc. New York, 1992. — 304 p.
  93. Winters, H.F. Etch products from the reaction on Cl2 with Al (100) and Cu (100) and XeF2 with W (111) and Nb / H.F. Winters // J. Vac. Sci. Technol. В. 1985. — V. 3. — № 1. — P. 9.127
  94. Park, S. Effect of inert ion bombardment on chemisorption and etching of aluminum films in Cl2, Br2, CC14 and CBr4 / S Park, L.C. Rathbun, T.N. Rho-din // J. Vac. Sci. Technol. A. 1985. — V. 3. — № 3.
  95. Coburn, J.W. Plasma etching and reactive ion etching / J.W. Coburn. New York, AVS Monograph Series, 1982.
  96. Sugano, T. Applications of plasma processes to VLSI technology / T. Suga-no. New York, Wiley, 1990.
  97. Smolinsky, G. Plasma etching of III-V compound semiconductor materials and their oxides / G. Smolinsky, R.P. Chang, T.M. Mayer. // J. Vac. Sci. Technol. 1980. — V. 129. № 11. — P. 12−16.
  98. Термические константы веществ- под редакцией. В. П. Глушко. М.: 1971.-Вып. 5.-530 с.
  99. Susa, N. Comparison of GaAs, tungsten and photoresist etch rates and GaAs surfaces RLE with CF4, CF4 + N2, SF6 + N2 mixtures / N. Susa // J. Electro-chem. Soc. 1985. — V.132. — № 11. — P. 2762−2767.
  100. Gottcho, R.A. Carbon tetrachloride plasma etching of GaAs and InP / R.A.Gottcho, G. Smolinsky, R.H. Burton // J. Appl. Phis. 1982. — V.53. -№ 8. P. 5908−5919.
  101. Smolinsky, G. Plasma etching of III V compound semiconductor materials and their oxides / G. Smolinsky, R.P. Chang, T.M. Mayer // J. Vac. Sci. Technol. — 1980. — V. 18. — № 1. — P. 12−16.
  102. Donelly, V.M. Temperature dependence of GaAs etching in a chlorine plasma / V.M. Donelly, D.L. Flamm, C.W. Tu, D.E. Ibbotson // J. Electro-hem. Soc. 1982. — V.129. -№.1. -P. 2533−2537.
  103. Smolinsky, G. Time-dependence etching of GaAs and InP with CC14 and
  104. HC1 plasmas: electrode material and oxidant addition effects / G. Smolinsky, 128
  105. R.A. Gottscho, M. Abys // J. Appl. Phis. 1983. — V.54. — №.6. — P. 35 183 523.
  106. Ibbotson, D.E. Summary abstract studies of plasma etching III V compounds: the effects of temperature and discharge frequency / D.E. Ibbotson, D.L. Flamm, V.M. Donelly, B.S. Duncan // J. Vac. Sci. Technol. — 1982. -V.20. — № 3. — P.489−490.
  107. , В.Ю. Ионностимулированное газовое травление I В.Ю. Кире-ев, Д. А. Назаров, В. И. Кузнецов // Электронная обработка материалов. -1986,-№ 6.-С. 40−44.
  108. Sugata, S. GaAs radical etching with a Cl2 plasma in a reactive ion beam etching system / S. Sugata, K. Asakawa // J. Appl. Phis. 1984. — V.23. -№ 8.-P. 564−566.
  109. McNevin, S.C. Summary abstract: investigation of the etching mechanism for the ion-assisted reaction of GaAs with Cl2 / S.C. McNevin, G.E. Becker // J. Vac. Sci. Technol. 1985.-V.A3.-№ 3.-P. 880−881.
  110. Donelly, V.M. Fundamental aspects of plasma-surface interaction and the etching process / V.M. Donelly, D.E. Ibbotson, D.L. Flamm. on Bombardment Modific Surface, Amsterdam, 1984. — P. 323−359.
  111. Ibbotson, D.E. Plasma and gaseous etching of compounds of Groups III-V / D.E. Ibbotson // Pure&Appl. Chem. 1988. — V.60. — № 5. — P. 703−708.
  112. Mantei, T.D. Low-pressure etching of GaAs with multipolar plasma confinement / T.D. Mantei, JJ. Jbara // J. Appl. Phis. 1987. — V.60. — № 10. — P. 4885−4888.
  113. Burton, R.H. CCUand Cl2 plasma etching of III-V semiconductors and role of added 02 / R.H. Burton, G. Smolinsky // J. Electro-hem. Soc. 1982. -V.129. -№.7. — P. 1599−1604.
  114. , Г. Д. Скорость плазмохимического травления арсенида галлия в среде на основе ССЦ и C2F2C13 / Г. Д. Кузнецов, Э. М. Новикова, А. В. Журавлев // Неорганические материалы. 1988. — Т.24. — № 5. — 719 с.
  115. , А.Ю. Процессы полимеризации при тлеющем и высокочастотном разряде в четырех хлористом углероде /А.Ю. Никифоров, В. И. Светцов // Хим. и хим. технология. — 1985. Т.28. — № 3. — С. 116 118.
  116. Semura, S. Reactive ion etching of GaAs in CC14/H2 and CCl4/02 / S. Se-mura, H. Saitoh, K. Asakawa // J. Vac. Sci. Technol. 1984. — V.55. — № 8. -P. 3181−3185.
  117. Vodjdani, N. Reactive ion etching of GaAs with hight aspect ratios with Cl2-CH4-H2-Ar mixtures / N. Vodjdani, P. Parrens // J. Vac. Sci. Technol. -1987. -B5(6). P. 1591−1598.
  118. Yamada, H. Anisotropic reactive ion etching technique of GaAs and AlGaAs materials for integrated optical device fabrication / H. Yamada, H. Ito, H. Inaha // J. Vac. Sci. Technol. 1985. — V. B3. — № 3. — P.884−888.
  119. Clark, D.T. Surface modification of InP by plasma techniques using hydrogen and oxygen / D.T. Clark, T. Fok // Thin Solid Films. 1981. — V.78. -№ 3.-P. 271−278.
  120. Chang, R.P.H. Hydrogen plasma etching of semiconductors of their oxides / R.P.H. Chang, C.C. Chang, S. Darack // J. Vac. Sci. Technol. 1982. — V. 20. — № 1. — P. 45−50.
  121. Chang, R.P.H. Summary abstract: hydrogen plasma etching of semiconductors of their oxides / R.P.H. Chang, C.C. Chang, S. Darack // J. Vac. Sci. Technol. 1982. — V. 20. — № 3. — P. 490−491.
  122. Tu, C.W. Surface etching kinetics of hydrogen plasma of InP / C.W. Tu, R.P.H. Chang, A.R. Schlier // Appl. Phis. Lett. 1982. — V. 41. — № 1. — P. 80−82.
  123. Chang, R.P.H. Hydrogen plasma etching of GaAs oxides / R.P.H. Chang, S. Darack // Appl. Phis. Lett. 1981. — V. 38. — № 11. — P. 898−900.
  124. Tu, C.W. Summary abstract: surface etching kinetics of hydrogen plasma of III-V semiconductors / C.W. Tu, R.P.H. Chang, A.R. Schlier // J. Vac. Sci. Technol. 1983. — V. A1. — № 2. — P. 637−638.130
  125. Tsukada, N. Laser-enhanced reactive ion etching of GaAs with CC14 and H2 mixed gas / N. Tsukada, S. Semura, H. Saitoh, S. Sugata, K. Asakawa // J. Appl. Phis. 1984. — V. 55. — № 9. — P. 3417−3420.
  126. , A.M. Параметры плазмы и травление материалов в смесях хлора с инертными и молекулярными газами / A.M. Ефремов, В. И. Светцов // Материалы 9 Школы по плазмохимии для молодых ученых России и стран СНГ. Иваново, 1999. — С. 89 — 101.
  127. , A.M. О механизмах взаимодействия плазмы смесей хлор -аргон с металлами и полупроводниками / A.M. Ефремов, В. И. Светцов, H.JI. Овчинников // Известия Академии Наук. Серия физическая. 1998. — Т.62. — № 10. — С. 2090 — 2093.
  128. Semura, S. Hydrogen mixing effect on reactive ion etching of GaAs in chlorine-containing gases / S. Semura, H. Saitoh // J. Vac. Sci. Technol. -1984. V. A (2). — P. 474.
  129. Senga, T. Chemical dry etching mechanisms of GaAs surface by HC1 and Cl2 / T. Senga, Y. Mastumi, M. Kawasaki // J. Vac. Sci. Technol. 1996. -V. B14(5). -P. 3230−3238.
  130. Jenichen, A. Etching of GaAs (100) surfaces by HC1: density functional calculations to the mechanisms/ A. Jenichen, C. Engler // Surface Science. -2001.-V. 475.-P. 131−139.
  131. , S.F. / S.F. Yoon, Т.К. Ng, H.Q. Zheng // Thin Solid Films. 2001. -V.394.-P. 250−255.
  132. , S.F. / S.F. Yoon, Т.К. Ng, H.Q. Zheng // Mater. Sci. Semicond. Process. 2000. — V.3. — P. 207.
  133. , А.П. Закономерности образования активного хлора и его взаимодействия со стеклом и некоторыми металлами: автореферат / Куприяновская А. П. М., 1985. — 16 с.
  134. , Ю.В. Чистые химические вещества / Ю. В. Корякин, И. И. Ангелов. М.: Химия, 1974. — 408 с.
  135. , Ю.А. Методы контактной диагностики в неравновесной плазмохимии / Ю. А. Иванов, Ю. А. Лебедев, Л. С. Полак. М.: Наука, 1981.-142 с.
  136. , А.И. Измерение температуры газа в тлеющем разряде термопарным методом / А. И. Максимов, А. Ф. Сергиенко, Д. И. Словецкий // Физика плазмы. 1978. -Т. 4.-№ 2.-С. 347−351.
  137. , Г. Н. Газоразрядные источники света / Г. Н. Рохлин. М.-Л.: Энергия. — 560 с.
  138. Lochte-Holtgreven, W. Plasma Diagnostics / W. Lochte-Holtgreven- AIP Press. New York, 1995. — 928 p.
  139. , А.П. Физические величины: справочное издание / А. П. Бабичев, Н. А. Бабушкина, A.M. Братковский- под ред. И. С. Григорьева, Е. З. Мейлихова. М.: Энергоатомиздат, 1991. — 1232 с. — ISBN 5−28 304 013−5.
  140. Таблицы физических величин. Справочник / под ред. И. К. Кикоина. -М.: Атомиздат, 1976. 1008 с.
  141. Efremov, A.M. A comparative study of plasma parameters and gas phase compositions in Cl2 and HC1 direct current glow discharges / A.M. Efremov, V.I. Svettsov, D.V. Sitanov, D.I. Balashov // Thin Solid Films. 2008. — V. 516.-P. 3020−3027.
  142. Seebocka, R. Surface modification of polyimide using dielectric barrier discharge treatment // R. Seebocka, H. Esroma, M. Charbonnierb, M. Ro-mandb, U. Kogelschatzc // Surface and Coatings Technology, 2001. — V. 142−144.-P. 455−459.
  143. , A.M. Вероятности гибели атомов и концентрации активных частиц в плазме хлора / A.M. Ефремов, В. И. Светцов // Изв. ВУЗов. Химия и хим. технология. 2004. — Т. 47. — № 2. — С. 104−107.
  144. , Д.И. Потоки УФ квантов на поверхность в условиях плаз-мохимического травления в хлоре/ Д. И. Балашов, Ю. В. Кириллов // Химия высоких энергий. 1998. — Т.32. — № 4. — С. 346 — 348.
  145. , A.M. Математическое моделирование разряда в хлороводо-роде / A.M. Ефремов, Д. И. Балашов, В. И. Светцов // Изв. ВУЗов. Химия и Хим. Технология. 2003. — Т.46. -№ 3. — С. 118−122.
  146. Roosmalen, A.J. Dry etching for VLSI / A.J. Roosmalen, J.A.G. Bagger-man, S.J.H. Brader- Plenum Press. New-York, 1991. — P. 450.
  147. Keaton, A. Landauer. Temperature and flow effects in aluminum etching using bromine-containing plasmas / A. Landauer Keaton, D.W. Hess. // J. Vac. Sci. Technol. B. 1988. — V. 6. — № 1.
  148. , A.M. Травление меди в хлоре / A.M. Ефремов, В. И. Светцов // Микроэлектроника. 2002. — Т. 31. — № 3. — С. 211−226.
  149. , Д.И. Механизмы плазмохимического травления материалов. Энциклопедия низкотемпературной плазмы / Д.И. Словецкий- под редакцией В. Е. Фортова. М.: Майк «Наука/интерпериодика», 2000. -T.III.-345−374 с.
  150. , A.M. Кинетика и механизмы плазмохимического травления меди в хлоре и хлороводороде / A.M. Ефремов, P.M. Еремеев, С.А.133
  151. Пивоваренок // Сборник трудов IV Международного симпозиумума по теоретической и прикладной плазмохимии. Иваново, 2005. — Т.1. -668 с.
  152. Seabaugh, A. Selective reactive ion etching of GaAs on AlGaAs using CC12F2 and He / A. Seabaugh // J. Vac. Sci. Technol. 1985. — V. B6(l). — P. 77 -81.
  153. Scherer, A. Gallium arsenide reactive ion etching in boron trichloride/argon mixture / A. Scherer, H.G. Craighead, E.D. Beebe // J. Vac. Sci. Technol. -1987.-V. B5(6). P. 1599.
  154. , A.M., Овчинников H.JI., Светцов В. И. Плазмохимическое травление арсенида галлия в хлоре / A.M. Ефремов, H.JI. Овчинников, В. И. Светцов // ФХОМ. 1997. — № 1. — С. 47−51.
  155. Pearse, R.W.B. The identification of molecular spectra. Fourth edition / R.W.B. Pearse, A.G. Gaydon. New York: John Wiley & Sons, inc, 1976. -407p.
  156. , A.P. Таблицы спектральных линий нейтральных и ионизированных атомов / А. Р. Стриганов, Н. С. Свентицкий. — М.: Атомиздат, 1966.-899 с.
  157. , А.В. Кинетика травления GaAs в хлорной плазме / А. В. Дунаев, С. А. Пивоваренок, A.M. Ефремов, В. И. Светцов // Изв ВУЗов. Химия и хим. технология. 2010. — Т.53. — Вып. 5. С. 53 — 56.
  158. Efremov, A.M. Plasma parameters and etching mechanisms of metals and semiconductors in hydrogen chloride / A.M. Efremov, S.A. Pivovarenok, V.I. Svettsov // Russian Microelectronics. 2009. — V.38. — № 3. — P. 147−159.
Заполнить форму текущей работой

Сессия? Спокойно!