Помощь в написании студенческих работ
Антистрессовый сервис

Модификация процесса формирования внутренних соединений силовых полупроводниковых приборов

Диссертация: Модификация процесса формирования внутренних соединений силовых полупроводниковых приборов
ДиссертацияПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

Установлены изменение химического состава поверхностного слоя серебряного покрытия после выдержки в атмосферных условиях и отжига в вакууме и водороде при технологических режимах пайки полупроводниковых кристаллов к основаниям корпусов и зависимость прочности внутренних соединений от состава поверхности данных покрытий. На основе теоретических расчетов и экспериментальных исследований разработана… Читать ещё >

Модификация процесса формирования внутренних соединений силовых полупроводниковых приборов (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

Содержание

  • ГЛАВА 1. Современное состояние с обеспечением качества соединений внутренних выводов в силовых полупроводниковых приборах
  • Г1. Способы сварки внутренних выводов
    • 1. 2. Покрытия траверс корпусов для сварки проволочных выводов
    • 1. 3. Анализ параметров конструктивных элементов для формирования соединений
    • 1. 4. Методы контроля качества соединений
    • 1. 5. Выводы и постановка задач для исследований и разработок
  • ГЛАВА 2. Исследование свойств соединяемых элементов в силовых полупроводниковых приборах
    • 2. 1. Физико-механические свойства проволочных выводов
    • 2. 2. Физико-механические свойства технологических покрытий траверс корпусов
    • 2. 3. Исследование химического состава поверхностного слоя покрытий траверс корпусов
    • 2. 4. Технология подготовки траверс корпусов с серебряным покрытием к сборочным операциям
  • Выводы
  • ГЛАВА 3. Влияние конструктивно-технологических особенностей свариваемых элементов конструкции силовых полупроводниковых приборов на качество сварных соединений
    • 3. 1. Качество соединений, выполненных ультразвуковой сваркой, в зависимости от физико-механических свойств алюминиевой проволоки
    • 3. 2. Оценка свариваемости серебряных покрытий траверс корпусов с алюминиевой проволокой
    • 3. 3. Тепловые эффекты в зоне соединения алюминиевых выводов с никелевым и серебряным покрытиями траверс корпусов
    • 3. 4. Влияние видов покрытий траверс корпусов на электрические параметры биполярных транзисторов типа КТ 8232 А
  • Выводы
  • ГЛАВА 4. Совершенствование технологического процесса ультразвуковой сварки внутренних соединений в силовых полупроводниковых приборах
    • 4. 1. Оптимизация геометрических параметров проволочных соединений
    • 4. 2. Температурные напряжения в соединениях
    • 4. 3. Оптимизация режимов ультразвуковой сварки алюминиевой проволоки к траверсам корпусов с никелевым и серебряным покрытиями
  • Выводы
  • ГЛАВА 5. Практическое применение результатов исследований в производстве силовых полупроводниковых приборов
    • 5. 1. Расчет концентраторов для установок ультразвуковой сварки
    • 5. 2. Инструмент для ультразвуковой сварки внахлестку
    • 5. 3. Схема контроля прочности соединений в силовых полупроводниковых приборах
  • Выводы

Актуальность задачи. Силовая электроника в последнее десятилетие является быстроразвивающейся областью техники. Силовые полупроводниковые приборы (СПИ) в составе модулей обеспечивают коммутацию токов свыше 1000 А и напряжений до 5,5 кВ, при этом размеры чипов достигают плогцади 2,6 смЛ (16×16 мм). Все это предъявляет повышенные требования к технологии производства, особенно к сборочным операциям в производстве СПИ.

Основными факторами, определяющими качество соединений проволочных выводов с траверсами корпусов СПП, являются: физико-механические свойства присоединяемой проволоки и пленочной металлизации, режимы ультразвуковой сварки (УЗС), конструкция сварочного инструмента, подготовка соединяемых элементов (проволоки и пленки) к сварке.

В СПП при сварке применяется алюминиевая проволока диаметром свыше 0,25 мм. В качестве покрытия корпусов широко используют химическое никелирование. Перспективным является применение гальванического серебрения в качестве технологического покрытия оснований и траверс корпусов. Однако вопросы присоединения проволоки больших диаметров к покрытиям траверс корпусов не достаточно изучены. В связи с этим возникла необходимость модификации процесса формирования внутренних соединений СПП.

Данная работа выполнялась по договору № 11/2000 между Воронежским государственным техническим университетом и АООТ «Воронежский завод полупроводниковых приборов» (номер государственной регистрации 120 016 972) в рамках Федеральной целевой программы «Развитие электронной техники в России» на период с 1996 по 2000 гг.

Цель работы. Решение научно-технической задачи по модификации процесса формирования внутренних соединений СПП.

Для достижения поставленной цели в диссертации решались следующие вопросы: исследование зависимости физико-механических свойств проволоки и покрытий траверс корпусов СПП от способов и режимов термообработкиразработка установки для испытаний микрообразцов на прочностьисследование химического состава поверхностного слоя покрытий траверс корпусов в зависимости от способов подготовки покрытий к сборочным операцияманализ факторов, влияющих на прочность соединений алюминиевой проволоки с покрытиями траверс корпусовоптимизация процесса формирования проволочной перемычки между кристаллом и траверсой корпусаразработка способа подготовки траверс корпусов с серебряным покрытием к операции присоединения внутренних выводов. оптимизация режимов УЗС алюминиевой проволоки диаметром свыше 0,25 мм с покрытиями траверс корпусованализ тепловых эффектов в зоне соединения алюминиевых выводов с никелевым и серебряным покрытиями траверс корпусовопределение температурных напряжений в соединениях в диапазоне рабочих температур и при термотренировкеразработка новой конструкции сварочного инструментапроведение расчетов концентраторов для установок УЗСразработка схемы оценки прочности соединений в СПП. Методы исследований. При выполнении экспериментов использованы современные методы и оборудование: установка для УЗС типа У-153, растровая электронная микроскопия, электронный микроанализ и металлография.

Научная новизна:

1. Установлен характер изменения химического состава поверхностного слоя серебряных покрытий после выдержки в атмосферных условиях и отжиге в вакууме и водороде, соответствующем технологическим режимам пайки кристаллов к основаниям корпусов.

2. Экспериментальными исследованиями доказано, что микротвердость серебряного и никелевого покрытий траверс корпусов после нанесения и отжига при технологических режимах пайки кристаллов к основаниям корпусов зависит от физико-механических свойств металла основы (корпуса).

3. Теоретически обоснован выбор оптимальных геометрических размеров проволочной перемычки между кристаллом и траверсой корпуса. Установлено, что термомеханические напряжения в соединениях зависят от радиуса проволочной перемычки между кристаллом и траверсой корпуса.

4. Разработана технология УЗС алюминиевых выводов диаметром более 0,25 мм к траверсам корпусов с никелевым и серебряным покрытиями.

Автор защищает:

1. Технологию подготовки траверс корпусов с серебряным покрытием к операции разварки внутренних выводов.

2. Установленную зависимость качества соединений алюминиевых выводов от физико-механических свойств покрытий траверс корпусов.

3. Расчет термомеханических напряжений в соединениях в интервале температур от минус 60 до 125 Л’С и способ снижения этих напряжений до допустимых значений.

4. Выбор оптимальных режимов УЗС алюминиевых выводов к траверсам корпусов с никелевым и серебряным покрытиями.

Практическая ценность и реализация результатов работы:

1. Для повышения прочности соединений алюминиевой проволоки с серебряным и никелевым покрытиями предложено перед осаждением покрытий Проводить электрохимическую полировку траверс корпусов, что способствует получению мелкозернистой структуры и снижению микротвердости покрытий и, в конечном итоге, повышению качества соединений.

2. Разработана методика для определения оптимальных геометрических размеров проволочной перемычки между кристаллом и траверсой корпуса СПП.

3. Выбраны оптимальные режимы УЗС алюминиевой проволоки диаметром 0,25 мм с никелевым и серебряным покрытиями траверс корпусов, обеспечиваюгцие заданное качество соединений.

4. Проанализированы тепловые эффекты в зоне соединения алюминиевого вывода с никелевым и серебряным покрытиями траверс корпусов.

5. Разработана технология подготовки траверс корпусов с серебряным покрытием к операции разварки внутренних выводов в СПП.

6. Сконструирована установка для испытаний микропроволоки на прочность, позволяющая повысить точность измерения механических свойств за счет обеспечения плавного регулирования скорости нагружения микропроволоки.

7. Разработан алгоритм и составлена программа для расчета параметров концентраторов колебательных систем установок для УЗС. Предложена новая конструкция инструмента для УЗС проволочных выводов диаметров свыше 0,25 мм, позволяющая формировать сварные соединения, равнопрочные с привариваемой проволокой.

8. Предложена схема оценки прочности соединений, с помощью которой можно определять место приложения механического усилия к проволочной перемычке, обеспечивающее равное натяжение проволоки как со стороны кристалла, так и траверсы корпуса.

Апробация работы. Основные результаты диссертации докладывались и обсуждались на следующих конференциях и научно-технических семинарах: «Региональная конференция, посвященная 25-летию кафедры сварки ВГТУ» (Воронеж, 1998) — Отчетная научная конференция ВГТУ (Воронеж, 1999, 2000) — Всероссийская конференция «Интеллектуальные информационные системы» (Воронеж, 1999) — Пятая всероссийская научная конференция студентов и аспирантов «Техническая кибернетика, радиоэлектроника и системы управления» (Таганрог, 2000) — Научно-техническая конференция молодых ученых, аспирантов и студентов: «Современные аэрокосмические технологии» (Воронеж, 2000) — XXXI Международный научно-методический семинар «Шумовые и деградационные процессы в полупроводниковых приборах» (Москва, 2000) — Всероссийская научно-техническая конференция молодых ученых и студентов, посвященная 106-й годовщине Дня радио «Современные проблемы радиоэлектроники» (Красноярск, 2001) — Всероссийская научно-техническая конференция «Аэродинамика, механика и аэрокосмические технологии» (Воронеж, 2001).

Публикации. По материалам исследований опубликована 31 работа, в том числе получено два патента РФ на изобретения и положительное решение о выдаче патента РФ на изобретение.

В совместных работах автору принадлежат проведение экспериментальных исследований, анализ и обработка результатов, выполнение теоретических расчетов.

Структура и объем диссертации

Диссертация состоит из введения, 5 глав, заключения и приложения. Работа изложена на 165 страницах текста, включая 9 таблиц, 51 иллюстрацию и список использованной литературы из 150 наименований.

ОСНОВНЫЕ РЕЗУЛЬТАТЫ И ВЫВОДЫ.

В диссертации получены следующие научно-технические результаты:

1. Экспериментально установлена зависимость качества соединений от физико-механических свойств проволоки и покрытий траверс корпусов СГИ. Показано, что свойства покрытий зависят, в основном, от физико-механических свойств основы (корпуса). Для повышения качества соединений в СГИ перед нанесением покрытий рекомендуется проводить электрохимическую полировку траверс корпусов.

2. Установлены изменение химического состава поверхностного слоя серебряного покрытия после выдержки в атмосферных условиях и отжига в вакууме и водороде при технологических режимах пайки полупроводниковых кристаллов к основаниям корпусов и зависимость прочности внутренних соединений от состава поверхности данных покрытий. На основе теоретических расчетов и экспериментальных исследований разработана технология подготовки траверс корпусов с серебряным покрытием к раз-варке внутренних выводов.

3. На основе экспериментальных исследований показана зависимость прочности сварных соединений алюминиевых выводов от структуры и микротвердости никелевых и серебряных покрытий траверс корпусов СПИ. Мелкозернистая структура серебряных покрытий увеличивает площадь физического контакта с проволокой при УЗС и, как следствие, повышает прочность соединений.

4. На основе термодинамических расчетов установлено, что восстановление серебра из его сульфида целесообразно проводить в среде кислорода с последующим восстановлением оксидной пленки в водороде. Это позволило повысить прочность соединений Л1-Л§ и совместить операцию пайки кристаллов с подготовкой покрытий к разварке внутренних выводов.

5. Проведены расчеты температуры нагрева зоны соединений Л1-Л§ и Л1-№ за счет экзотермических химических реакций. В зоне контакта алюминиевой проволоки с серебряным покрытием выделяется больше тепла, чем при сварке с никелевым покрытием, что необходимо учитывать при выборе режимов УЗС.

6. Величина напряжений, возникаюгцих при формировании проволочной перемычки между кристаллом и траверсой корпуса, зависит от геометрической формы и размеров соединения, сварочного инструмента и физико-механических свойств проволоки. Проведены расчеты термомеханических напряжений в соединениях СПП в интервале температур от минус 60 до 125 °C. Установлено, что эти напряжения зависят от радиуса проволочной перемычки между кристаллом и траверсой корпуса и при соответствующей величине этого параметра не превышают предела прочности материала проволоки.

7. На основе теоретических расчетов и экспериментальных исследований оптимизированы режимы УЗС алюминиевой проволоки к траверсам корпусов СПП с никелевым и серебряным покрытиями.

8. Разработан алгоритм и составлена программа для расчета параметров концентраторов колебательных систем установок ультразвуковой сваркидля УЗС проволочных выводов в СПП предложена новая конструкция сварочного инструмента, позволяющая формировать сварные соединения, равнопрочные с проволокой и схема оценки прочности сварных соединений.

Показать весь текст

Список литературы

  1. , Ф.И. Силовая электроника: вчера, сегодня, завтра / Ф. И. Ковалев, С. Н. Флоренцев // Электротехника.-1997.11.-С. 2−6.
  2. , С.Н. Состояние и перспективы развития приборов силовой электроники на рубеже столетий // Электротехника.-1999.-№ 9. С.2−10.
  3. , М.И. Обеспечение и повышение надежности полупроводниковых приборов и интегральных схем в процессе серийного производства/ М. И. Горлов, Л. П. Ануфриев, О. Л. Бордюжа.-Минск, 1997.-390 с.
  4. Повышение качества сборки и монтажа интефальных схем / Л. П. Ануфриев, В. А. Емельянов, Л. К. Кушнер и др. // Электронная про-мышленность.-1990.-№ 5.-С. 11−12.
  5. Проектирование и технология производства мощных СВЧ транзисторов / В. И. Никишин, Б. К. Петров, В. Ф. Сыноров и др.-М., 1989.-144 с.
  6. , Ю.Л. Микросварка давлением / Ю. Л. Красулин, Г. В. На-заров.-М., 1976.-160 с.
  7. Ультразвуковая микросварка / A.A. Грачев, А. П. Кожевников, В. А. Лебига, A.A. Россошинский.-М., 1977.-186 с.
  8. , А.И. Процессы сварки и пайки в производстве полупроводниковых приборов / А. И. Мазур, В. П. Алехин, М. Х. Шоршоров.-М., 1981.224 с.
  9. , В.М. Ультразвуковая микросварка.-Минск, 1977.-328 с.
  10. Полупроводниковые приборы: Учебник для вузов / Н. Г. Тугов, Б. А. Глебов, H.A. Чарыков- Под. ред. В. А. Лабунцова.-М., 1990.-576 с.
  11. , Ю.С. Сборочные операции и их контроль в микроэлектронике: Учеб. пособие / Ю. С. Балашов, В. В. Зенин, Ю. Е. Сегал.-Воронеж, 1999.-160 с.
  12. Исследование процесса гидроэкструзии алюминиевой проволоки / Л. П. Семенов, Ю.А. Вишневский-Рупосов, В. Д. Мутовин и др. // Электронная техника. Сер. Материалы.-1974.-Вып. 12.-С. 13−17.
  13. Особенности получения полуфабрикатов для изготовления алюминий-магниевой проволоки микронных размеров / Л. Я. Беленький, В. Д. Мутовин, A.B. Волков и др. // Электронная техника. Сер. Материалы.-1977.-ВЫП. 11.-С. 19−23.
  14. , Л.Ю. Гидроэкструзия с волочением микронной алюминиевой проволоки / Л. Ю. Семенов, В. Д. Мутовин, Б. И. Береснев // Электронная техника. Сер. Материалы.-1976.-Вып. 4.-С. 13−18.
  15. Нам, Б. П. Получение микропроволоки из алюминия и его сплавов методом литья в стеклооболочке / Б. П. Нам, Л. Я. Беленький, В. П. Клин // Электронная техника. Сер. Материалы.-1976.-Вып. 1.-С. 3−7.
  16. Проволока из алюминиевых сплавов для внутренних соединений в изделиях микроэлектроники / И. С. Болгов, Ф. И. Бусол, A.B. Волков, В. Д. Мутовин // Электронная промышленность.-1980.-№ 10.-С. 51−53.
  17. О некоторых свойствах и термической обработке золотой проволоки микронных диаметров / Ф. С. Цыбизов, В. А. Голубенко, В. Г. Мухин, Л. Г. Сараева // Электронная техника. Сер.8, Управление качеством и стан-дартизация.-1974.-Вьш. 4.-С. 95−99.
  18. Влияние состояния поверхности алюминиевой проволоки на качество сварных соединений / А. И. Андреев, Ю. Ф. Веденев, Р. И. Козлов и др. // Электронная промышленность.-1999.-№ 4.-С. 65−66.
  19. , Л.Н. Технология изготовления и применение микропроволоки при сборке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем: Обзор / Л. Н. Кузьмин, Н. М. Ионина.-М., 1987.-36 с. (Сер. 7, Технология, организация производства и оборудование. Вып. 3.).
  20. Технология и оборудование для беспроволочного монтажа: Обзор / А. К. Дземлюк, А. И. Берзина, СИ. Масленников, СВ. Нурдинова.-М., 1982.-26 с. (Сер. 7, Технология, организация производства и оборудование. Вып. 8).
  21. Лаймен, Джери. Автоматическая сборка на ленте перспективный способ монтажа СБИС // Электроника.-1980.-№ 7.-С. 39−46.
  22. , Е.Е. Комплект оборудования для беспроволочной сборки интегральных схем / Е. Е. Онегин, Т. П. Кузьмичев, В. Ф. Волос // Электронная промышленность.-1972.-№ 5.-С. 51−52.
  23. , CA. Применение технологии групповой сборки многовыводных СБИС на трехслойном ленточном носителе: Обзор.-М., 1988.-44 с. (Сер.З, Микроэлектроника. Вып. 1).
  24. Теоретические вопросы расчета термомеханических напряжений при микропайке / В. И. Осенков, Ф. Н. Рыжков, П. К. Воробьевский, В.В. Зе-нин и др. // Электронная техника. Сер.7, Технология, организация производства и оборудование.-1979.-Вьш. 4.-С. 29−32.
  25. , И.К. Исследование механизмов отказа столбиковых выводов в интегральных схемах / И. К. Воронов, Р. П. Сейсян // Электронная техника. Сер.8, Управление качеством, стандартизация, метрология, испы-тания.-1982.-Вьш. З.-С. 51−55.
  26. A.c. 182 490 СССР, МПК В 23 К Н 05 в. Способ сварки микродеталей давлением с косвенным нагревом / Ю. Л. Красулин, В. И. Кузьмин, В. Г. Никитин (СССР) — Опубл. 1966, Бюл. № 11.-1с.
  27. A.c. 332 973 СССР, М. Кл. В 23 К 19/00, В 23 К 31/02. Способ сварки давлением с косвенным нагревом / В. Г. Ширшов, О. П. Бондаренко (СССР) — Опубл. 1972, Бюл. № 11.-2с.
  28. , М.А. Контроль температуры на сборочных операциях / М. А. Верников, Н. Г. Осипенкова, В. В. Розов // Электронная промышлен-ность.-1972.-№ 5.-С. 89.
  29. A.c. 513 810 СССР, М. Кл, А В 23 К 19/00. Инструмент для микросварки / А. К. Соколов, А. Х. Давыдов (СССР) — Опубл. 1976, Бюл. № 18.-2с.
  30. A.c. 2 022 740 RU, В 23 К 20/10. Инструмент для микросварки / Г. В. Ананич, И. Б. Петухов, И. П. Яковлев (BY) — Опубл. 1994, Бюл. № 21.-Зс.
  31. A.c. 961 901 СССР, М. Кл. а В 23 К 20/10 И 01 L 21/00. Инструмент для присоединения внутренних выводов полупроводниковых приборов и интегральных схем / А. И. Колычев, М. Н. Щепин (СССР) — Опубл. 1982, Бюл. № 36.-2с.
  32. , A.B. Технология, надежность и автоматизация производства БГИС и микросборок: Учеб. пособие для вузов / A.B. Фомин, Ю. И. Боченков, В. А. Сорокопуд.-М., 1981.-352 с.
  33. , Н.П. Пайка алюминия и его сплавов в электронной технике: Обзор / Н. П. Литвиненко, Ю. Д. Чистяков.-М., 1984.-52 с. (Сер. 7, Технология, организация производства и оборудование. Вып. 14).
  34. Сборка мощных транзисторов кассетным методом / П.К. Воробь-евский, В. В. Зенин, А. И. Шевцов, М. М. Ипатова // Электронная техника. Сер.7, Технология, организация производства и оборудование.-1979.-Вып. 4.-С. 29−32.
  35. A.c. 498 129 СССР, М. Кл. а В 32 К 19/00. Способ ультразвуковой сварки / В. М. Петров, В. В. Турбин (СССР) — Опубл. 1976, Бюл. № 1.-2с.
  36. A.c. 1 764 899 AI СССР, В 23 К 20/10. Способ ультразвуковой сварки / А. И. Беляков, В. Н. Акимов (СССР) — Опубл. 1992, Бюл. № Зб.-Зс.
  37. А.с. 365 224 СССР, М.Кл. В 23 К 19/00. Способ ультразвуковой сварки / А. П. Рыдзевский, Б. И. Басенко (СССР) — Опубл. 1973, Бюл. № 6.-2с.
  38. А.с. 327 022 СССР, М.Кл. В 23 К 19/00. Способ ультразвуковой сварки / Е. Г. Коновалов, B.C. Галков (СССР) — Опубл. 1972, Бюл. № 5.-1с.
  39. А.с. 719 830 СССР, М. Кл, А В 23 К 19/00. Способ термокомпрессионной сварки / В. Е. Атауш, Р. Б. Рудзит, СВ. Карпенко, В. П. Леонов, Э. Г. Москвин (СССР) — Опубл. 1978, Бюл. № 9.-3 с.
  40. , В.В. Исследование микросварных соединений алюминиевой проволоки с золотым гальваническим покрытием корпусов изделий электронной техники / В. В. Зенин, Д. И. Бокарев, Ю. Е. Сегал // Изв. вузов. Электроника.-1999.-№ 5.-С 67−74.
  41. , Д.П. Взаимодействие алюминия с золотом в тонких слоях / Д. П. Колесников, А. Ф. Андрушко, Е. И. Сухинина // Физика металлов и металловедение.-1972.-Вып. З.-С. 529−534.
  42. Newsome, J.L. Metallurgikal aspects of aluminum wire bonds to gold metallization / J.L. Newsome, R.G. Oswald // 14-th Annual Proc. Reliability /Phys., Las Vegas.-New York, 1976.-P. 63−74.
  43. Okumura, K. Degradation of bonding strength (Al wire Au film) by Kirkendall voids // Journal of Electrochemikal Society.-1981 .-Vol. 128.-№ 3.-P. 571−575.
  44. Edicott, D.W. Effect of gold platinum additives on semiconductor wire bonding / D.W. Edicott, H.K. James, F. Hobel // Plating and Surface Finishing.-1981 .-№ 2.-P. 58−61.
  45. Plunkett, P.V. Low temperature void formation in gold-aluminum contacts / P.V. Plunkett, J.E. Dalporto // Electron. Components 32-nd Conf., Diego, Calif (10−12 May, 1982).-New York, 1982.-P. 421−427.
  46. Thompson, R.J. Bondability problems associated with the Ti-Pt-Au metalization of hybrid microwave thin film circuits / R.J. Thompson,
  47. D. R. Cropper, B.W. Whitaker // IEEE Trans. Compon., Hybrids and Manuf Technol.-1981.-Vol. 4.-№ 4.-P. 439−443.
  48. Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах / И. Н. Вожений, Г. А. Блинов, A.M. Коледов и др.-М., 1985.264 с.
  49. , Ю.Д. Физико-химические пути повышения надежности соединений, паяных легкоплавкими припоями: Обзор / Ю. Д. Чистяков, Г. А. Яковлев.-М., 1979.-52 с. (Сер. 7, Технология, организация производства и оборудование. Вып. 2).
  50. , И.В. Припои, применяемые в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем / И. В. Бокарева, В. М. Михайлова,
  51. E. М. Кондратов // Электронная техника. Сер. Материалы.-1975.-Вып. 2.-С. 3−15.
  52. , Г. А. Влияние термостарения соединений паяными припоями на основе олова и индия на их прочность // Электронная техника. Сер. Электроника.-1986.-Вьш. 9.-С. 45−48.
  53. Пат. 2 166 000 RU, 7 С 23 F 11/00, 11/14. Способ защиты от коррозии микросварных контактов алюминий-золото / В. В. Зенин, Б. А. Спиридонов, Ю. Е. Сегал, А. И. Колычев, Д. И. Бокарев (РФ).-№ 99 112 803- Заявлено 11.06.99- Опубл. 27.04.01, Бюл. № 12.-2с.
  54. , И.Д. Электрохимические покрытия изделий радиоэлектронной аппаратуры: Справочник / И. Д. Груев, Н. И. Матвеев, Н.Г. Серге-ева.-М., 1988.-304 с.
  55. , В.Г. Коррозионная стойкость радиоэлектронных модулей / В. Г. Журавский, А. Г. Акимов, Б. Л. Жоржолиани.-М., 1991.-192 с.
  56. Flaskerud, Р. Silver Plated Frames for Large Molded Packages / P. Flaskerud, R. Monn // 12-th Annual Proc. Reliability Phys, 1974.-P. 221−232.
  57. Эффективный способ создания алюминиевой металлизации ИС / Б. А. Егоров, Б. Г. Лысован, И. Н. Никишев и др. // Электронная промыш-ленность.-1982.-Вып. 4.-С. 59−61.
  58. , М.И. Исследование влияния состава алюминиевой металлизации на качество микросварных соединений алюминий-алюминий / М. И. Горлов, В. В. Зенин, А. И. Колычев // Изв. вузов. Электроника.-1998.-№ 6.-С. 67−72.
  59. , В.В. Исследование качества микросварных соединений алюминиевой проволоки в корпусах изделий электронной техники с покрытиями из никеля и его сплавов / В. В. Зенин, Ю. Е. Сегал, А. И. Колычев //Изв. вузов. Электроника.-2000.-№ 2.-С. 37−44.
  60. Гальваническое никелирование корпусов интегральных схем / A.n. Достанко, В. А. Емельянов, В. Л. Лапин, A.A. Хмыль // Электронная техника. Сер.7, Технология, организация производства и оборудование.-1987.-ВЫП. L-C. 8−12.
  61. Гальванические покрытия в машиностроении. Справочник: В 2 т. / Под ред. H.A. ТВлугера.-М., 1985.-Т. 1.-240 с.
  62. Никелевые покрытия траверс корпусов для монтажа изделий электронной техники / В. В. Зенин, А. И. Колычев, М. В. Мепдеряков, Б. А. Спиридонов // Физическое металловедение. Сб. науч. тр.-Липецк, 2000.-С. 111 117.
  63. Теоретические основы технологии нанесения химических покрытий из металлов и сплавов / Н. П. Демина, И. В. Ратмирова, А. И. Колычев, Т. Л. Хаустова // Тез. докл. Укр. респ. конф.-Киев, 1988.-С. 16.
  64. A.c. № 2 058 437 / Богданович Т. В. и др. (СССР) — Опубл. 20.04.96, Бюл. № 4.-2 с.
  65. Исследование коррозионной устойчивости гальванически осажденных пленок никель-бор / А. И. Колычев, В. П. Седаев, Б. А. Спиридонов, А. И. Фаличева // Электронная техника. Сер.6, Материалы.-1989.-Вып. 5.-С. 64−65.
  66. Получение качественных электролитических покрытий сплавом олово-никель / Л. П. Ануфриев, В. А. Емельянов, B.C. Кублановский и др. // Электронная промышленность.-1988.-№ 5.-С. 36−37.
  67. Пат. 2 167 469 RU, С2, Н 01 L 21/58. Способ пайки полупроводникового кристалла к корпусу / Ю. Е. Сегал, В. В. Зенин, Ю. Л. Фоменко, Б. А. Спиридонов, A.A. Колбенков. (RU) — Опубл. 20.05.2001, Бюл. № 14.-2с.
  68. Влияние свойств алюминиевых проводников на прочность микросоединений при термокомпрессионной сварке / В. В. Зенин, В. Н. Осенков, В. М. Ефимов, A.M. Шевцов // Производственно-технический опыт.-1983.-№ 6.-С. 60−63.
  69. Особенности образования межсоединений в газоанализаторах / В. В. Зенин, A.M. Щевцов, В. Н. Осенков, Ю. М. Водянов // Электронная техника. Сер.7, Технология, организация производства и оборудование.-1980.-Вьш. 2.-С. 48−49.
  70. , В.В. Особенности монтажа внутренних микросоединений в газоанализаторах / В. В. Зенин, В. К. Качкина, И. М. Фролова // Прогрессивная технология сварочного производства. Межвуз. сб. науч. тр.-Воронеж, 1989.-С. 93−101.
  71. Tissier, G. Surface phenomena in electronics interconnection technology: a rewiew / G. Tissier, C. Le Gressus, J. Bouygues // IEEE Trans. Components Hybrids and Manuf. Technol.-I982.-V. 5.-№ 2.-P. 217−223.
  72. , И.М. Микромеханический метод испытаний / И. М. Ройтман, Я. Б. Фридман.-М., 1950.-134 с.
  73. , Г. Г. Машина для микромеханических испытаний металлов на растяжение при воздействии жидких сред / Г. Г. Максимович, B.C. Баранецкий // Машины и приборы для испытаний металлов.-Киев, 1961.-С. 86−89.
  74. Микропроволока из алюминия, легированного упрочняюгцими присадками / В. Д. Мутовин, A.B. Волков, В. В. Лапицкий и др. // Электронная техника. Сер.6, Материалы.-1977.-Вып. 5.-С. 3−9.
  75. , Н.В. О влиянии оксидных пленок на механические свойства алюминия / Н. В. Маркова, В. В. Чернышев // Физика металлов и ме-талловедение.-Воронеж, 1973.-Ч. 1.-С. 99−102.
  76. , Б.А. Техника определения механических свойств метал-лов.-М., 1965.-488 с.
  77. , B.C. Механические испытания и свойства металлов / Под ред. И. И. Новикова.-М., 1974.-303 с.
  78. , Ф.И. Влияние фактора времени на характеристики механических свойств металлов // Новые методы испытаний металлов.-М., 1973.-№ 2.-С. 71−78.
  79. , М.Е. Технология конструкционных материалов и материаловедение: Учеб. для вузов / М. Е. Дриц, М. А. Москалев.-М., 1990.-447 с.
  80. Функциональные особенности инструмента для автоматической микросварки / Л. А. Чиненков, Ю. И. Калинин, В. А. Лавров, З.М. Славин-ский // Электронная техника. Сер. 7, Технология, организация производства и оборудование.-1984.-Вып. 2.-С 39−44.
  81. , О.В. Влияние характера изменения колебаний инструмента на формирование и качество соединений при ультразвуковой микросварке / О. В. Гусев, A.n. Рыдзевский, М. Х. Шоршоров // Автоматическая сварка.-1982.-№ 2.-С. 29−34.
  82. Выбор материала инструмента для ультразвуковой сварки / Е. В. Гаранин, O.K. Твердов, О. В. Якубович и др. // Электронная промыш-ленность.-1976.-Вып. З.-С. 87−89.
  83. , А.П. Влияние паразитных вибраций и усилий нагру-жения инструмента на качество ультразвуковой микросварки / А. П. Рыдзевский, В. И. Матюшинец // Автоматическая сварка.-1974.-№ З.-С. 51−53.
  84. , СВ. Микросварочные инструменты в производстве полупроводниковых приборов: Обзор / СВ. Кулявцев, И. Н. Рубцов, В. Н. Стримбан.-М., 1978.-58 с. (Сер. 2, Полупроводниковые приборы. Вып.9.
  85. , A.A. Автоматизация сварки микропроволокой при сборке интегральных схем / A.A. Чернышев, P.A. Голубенко // Зарубежная электронная техника.-1986.-№ 2.-С. 32−61.
  86. , М.И. Контроль качества изделий полупроводниковой электроники: Учеб. пособие.-Воронеж, 1998.-144 с.
  87. Измерения и контроль в микроэлектронике / Н. Д. Дубовой, В. И. Осокин, A.C. Очков и др.-М., 1984.-267 с.
  88. , В.В. Контроль качества микросоединений в изделиях электронной техники: Обзор / В. В. Зенин, А. И. Колычев, А. Н. Худяков.-М., 1986.-№ 54.-52 с.
  89. , В.Т. Неразрушающий контроль качества микросварных соединений / В. Т. Кулешов, Я. Н. Мистейко // Электронная промышлен-ность.-1974.-Вьш. 10.-C.26.
  90. Неразрушающий контроль элементов и узлов радиоэлектронной аппаратуры / Б. Е. Бердичевский, Л. Г. Дубицкий, Г. М. Сушинцев,
  91. A. n. Агеев- Под. Ред. Б. Е. Бердичевского.-М., 1976.-296 с.
  92. , A.A. Применение растрового электронного микроскопа для оценки качества соединений проводник-пленка, выполненных ультразвуковой сваркой / A.A. Грачев, В. А. Денисюк // Автоматическая сварка.-1975.-№ 9.-С. 28−29.
  93. , В.И. Контроль качества микросварных соединений /
  94. B. И. Старкин, A.M. Валов // Электронная техника. Сер.7, Технология, организация производства и оборудование.-1979.-Вып. 5.-С. 52−59.
  95. ПО. Дудник, А. И. Статистический анализ прочности термокомпрессионных межсоединений // Электронная техника. Сер.7, Технология, организация производства и оборудование.-1981.-Вып. 4.-С. 53−67.
  96. , И.С. Металлические материалы для электроники // Электронная промышленность.-1996.-№ З.-С. 87−89.
  97. , Ю.Е. Обеспечение качества паяных соединений кристаллов в полупроводниковых приборах для силовой электроники в процессе их разработки и серийного производства: Дне. канд. техн. наук / Ю. Е. Сегал.-Воронеж, 2001.-134 с.
  98. , В.В. Особенности автоматизации проектирования технологического процесса образования микросварных соединений /В.В. Зенин, В. Н. Осенков // Автоматизированное проектирование машин и производственных систем.-Воронеж, 1985.-С. 83−88.
  99. , В.П. Исследование механических свойств микропроводов, используемых в микросварке / В. П. Коренев, Д. И. Бокарев // Механика деформируемого твердого тела и обработка металлов давлением. Сб. науч. тр.-Тула, 2000.-С. 240−243.
  100. , Д.И. Кривая течения алюминиевой и медной микропроволоки / Д. И. Бокарев, В. П. Коренев, В. Н. Осенков // Материалы XXXVII науч. конф. ВГТА за 1998 год.-Воронеж, 1999.-Ч. 2.-С.78.
  101. A.c. 879 376 СССР, G 01 N 3/08. Установка для испытаний микрообразцов на прочность / В. Н. Осенков, В. В. Зенин, А. И. Шевцов (СССР) — Опубл. 07.11.81, Бюл. № 41.-Зс.
  102. Установка для механических испытаний микрообразцов на прочность /В.В. Зенин, В. Н. Осенков, Ю. А. Цеханов, Д. И. Бокарев, В.Н. Коре-нев//Петербургский журнал электроники.-2001.-№ 1.-С. 64−69.
  103. , Н.В. Субструктура высокодеформированного алюминия / Н. В. Маркова, Т. Д. Чернышова // Физика металлов и металловеде-ние.-Воронеж, 1974.-Ч. 2.-С. 77−82.
  104. , Б.А. Металловедение и термическая обработка цветных металлов и сплавов / Б. А. Колачев, В. А. Ливанов, В. И. Елагин.-М., 1981.416 с.
  105. , М. Структуры двойных сплавов. Справочник: В 2 т. / М. Хансен, К. Андерко.-М., 1962.-1488 с.
  106. , В.Е. Справочник паяльщика.-5-e изд. перераб. и доп.-М., 1981.-348 с.
  107. , Г. К. Серебрение, золочение, палладирование и родирова-ние.-Л., 1984.-86 с.
  108. , Г. Курс неорганической химии.-М., 1974.-Т. 2.-775 с.
  109. , Б.Д. Неорганическая химия: Учеб. для хим. и хим.-технолог. спец. вузов / Б. Д. Степин, Л. А. Цветков.-М., 1944.-608 с.
  110. , В.А. Краткий химический справочник / В. А. Рабинович, З. Я. Хавин.-Л., 1978.-392 с.
  111. , В.Н. Влияние свойств проволочных выводов на качество соединений изделий микроэлектроники / В. Н. Беляев, Д. И. Бокарев,
  112. B.B. Зенин // Высокие технологии в технике, медицине, экономике и образовании. Межвуз. сб. науч. тр.-Воронеж, 2000.-Ч. З.-С. 15−23.
  113. Алюминий: свойства и физическое металловедение. Справочник: Пер. с англ. / Под ред. Дж. Е. Хэтча.-М., 1989.-422 с.
  114. Тепловые эффекты при микросварке выводов полупроводниковых приборов / СВ. Сапрыкин, А. Х. Давыдов, И. Г. Ерусалимчик, В. Н. Филиппов // Электронная техника. Сер.2, Полупроводниковые приборы.-1990.-ВЫП. 2.-С. 66−71.
  115. , В.А. Курс физической химии.-М., 1955.-831 с.
  116. Справочник химика / Под ред. Б. П. Никольского.-Л., 1963.-Т. 1.1071 с.
  117. Оптимизация геометрических параметров проволочных микросоединений в силовых полупроводниковых приборах / Д. И. Бокарев, В. В. Зенин, В. Н. Осенков, Ю. Е. Сегал // Твердотельная электроника и микроэлектроника. Сб. науч. тр.-Воронеж, 2001.-С. 105−113.
  118. , В.Н. Аналитическое определение конструктивно-технологических параметров микросоединения // Электронная техника. Сер.7, Технология, организация производства и оборудование.-1979.-ВЫП.5.-С 85−92.
  119. , М.И. Теория и расчет процессов изготовления деталей методами гибки.-М., 1966.-326 с.
  120. , Н.М. Сопротивление материалов.-М., 1976.-607 с.
  121. Современный эксперимент: подготовка, проведение, анализ результатов / В. Г. Блохин, О. П. Глудкин, А. И. Гуров, М.А. Ханин- Под. ред. О. П. Глудкина.-М., 1997.-232 с.
  122. , Д.И. Выбор оптимальных режимов ультразвуковой сварки алюминиевой проволоки к корпусам силовых полупроводниковых приборов с никелевым покрытием / Твердотельная электроника и микроэлектроника. Сб. науч. тр.-Воронеж, 2001.-С. 78−83.
  123. , Ю.В. Ультразвуковая сварка пластмасс и металлов.-Л., 1988.-224 с.
  124. Расчет концентраторов для установок ультразвуковой микросварки / Д. И. Бокарев, В. В. Зенин, Ю. Е. Сегал, В. А. Муранов // Оптимиза161ция и моделирование в автоматизированных системах. Межвуз. сб. науч. тр.-Воронеж, 2001.-С. 128−134.
  125. , Д.И. Программа расчета параметров концентраторов для установок ультразвуковой микросварки / ГосФАП № 50 200 100 418 от 24.10.01 г.
  126. Пат. 2 179 101 КП, 7 В 23 К 20/10. Инструмент для ультразвуковой сварки / Ю. Е. Сегал, В. В. Зенин, Ю. Л. Фоменко, Д. И. Бокарев и др. (РФ).-№ 99 126 266- Заявлено 15.12.99- Опубл. 10.02.2002, Бюл. № 4.-4с.
  127. , М.И. Оценка методов контроля прочности сварных соединений выводов интегральных микросхем / М. И. Горлов, В.Н. Микрю-ков // Электронная техника. Сер.7, Технология, организация производства и оборудование.-1991.-Вып. 2.-С. 46−47.
  128. , Д.И. Контроль прочности микросоединений в изделиях электронной техники / Д. И. Бокарев, М. И. Горлов, В. В. Зенин // Оптимизация и моделирование в автоматизированных системах. Межвуз. сб. науч. тр.-Воронеж, 2001.-С. 140−150.
  129. Библиографическое описание составлено в соответствии с ГОСТ 7.184 и 7.80−2000. Сокращения слов и словосочетаний ГОСТ 7.12−93.
  130. Параметры УЗ концентраторов (при 1) о=18 мм- 1) у=6 мм-/=66 кГц)
Заполнить форму текущей работой

Сессия? Спокойно!