Методики, улучшающие качество компонентов микроэлектронной аппаратуры космического назначения
Диссертация
Проведенный анализ механизмов и причин возникновения отказов в ИС позволил установить преобладающий процесс, приводящий к отказамдиффузия металла по поверхности: поверхность поры, поверхности загрязненного окисла на котором соединяются накоротко проводники металлизации, поверхности объемных дефектов в кремнии и т. д. Это позволило разработать рекомендации к программе отбраковочных испытаний… Читать ещё >
Список литературы
- А.И. Коробов, К. А. Архипцов, Д. Е. Михайлов. — Технологические проблемы развития микроэлектронной аппаратуры // Электронная техника. Сер. 3. Микроэлектроника. -2000−2001. Вып. 1.2. http://www.intel.eom/cd/corporate/techtrends/emea/ins/210 459.htm
- Новые техпроцессы и структуры для СБИС // Electronic Design. -1983. Vol. 31, N. 12.
- Меры по обеспечению высокой надежности ИС японского производства // Электроника. 1980. — Т.53, № 6.
- Лифшиц Ю.А., Сейсян Р. П. Перспективы применения сред с повышенной диэлектрической проницаемостью в технике СВЧ ГИС // Микроэлектроника. 1981. — Т. 10, вып. 5.
- В. Майская. Будущее транзисторных структур. Насколько справедлив закон Мура? // Электроника НТБ, 2002. — № 3/2002.7. http://ru.wikipedia.org/wiki/3aKQH Мура
- Г. Я. Гуськов, Г. А. Блинов, А. А. Газарбв. «Монтаж микроэлектронной аппаратуры». М. «Радио и связь». 1986.
- В.О. Азбель, В. В. Егоров, А. Ю. Звоницкий и др. «Гибкое автоматизированное производство». Под общей ред. С. А. Майорова, Т. В. Орловского, С. Н. Халкиопова. Изд. 2-е переработанное и дополненное. Л.: Машиностроение, Ленинградское отделение. 1985.
- Э.В. Мысловский. «Промышленные роботы в производстве -радиоэлектронной аппаратуры». М. «Радио и связь». 1988.
- Ю.М. Соломенцев, В. Л. Сосонкин. «Управление гибкими производственными системами». М.: Машиностроение. 1988.
- A.M. Вантеев, А. И. Коробов, В. В. Краснянский. Закономерности развития ИС как основа принятия стратегических решений. // Электронная техника. Сер. 3. Микроэлектроника. Вып. 2, 2005 г.
- В.Н. Брюнин, И. С. Уколов. Перспективы разработки и производства конкурентоспособных СБИС. // Электронная техника. Сер. 3.
- Микроэлектроника. — Вып. 2, 2005 г.
- В.Н. Сретинский. «100 лет радио и очерки исторических событий в развитии радиоэлектронной информатики». — Труды международной академии информатизации. Отделение микроэлектроники и информатики. М.: Вып. 2, 1997.
- А.А. Чернышев. Основы надежности полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. -М.: Радио и связь, 1988
- Медведев A.M. Печатные платы. Конструкции и материалы. М.: Техносфера, 2005.
- ГОСТ 10 317- 79. Платы печатные. Основные размеры.
- ГОСТ 23 751- 86. Платы печатные. Основные параметры конструкции.
- ГОСТ 23 752–79. Платы печатные. Общие технические условия.
- ГОСТ Р 50 621- 93. Платы печатные одно- и двухсторонние с неметаллизированными отверстиями. Общие требования и нормы конструирования.
- ГОСТ Р 50 622−93. Платы печатные двухсторонние с металлизированными отверстиями. Общие технические требования.
- ГОСТ Р 51 040- 97. Платы печатные. Шаги координатной сетки.
- Галецкий Ф.П. Этапы развития печатных плат в ИТМ и ВТ им.С. А. Лебедева // Экономика и производство. 2001. № 1.24. http://www.pcbfab.ru
- Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат. М.: Форум, 2004.
- Медведев А. Летняя конференция 2005 Европейского института печатных схем // Компоненты и технологии. Приложение: Технологии в электронной промышленности. 2005. № 4.27. http://lmis2.epfl.ch/articles/pdt/16.pdf
- Кечиев Л.Н., Соловьев А. В., Нисан А. В. Методика анализа влияния конструкции печатных плат на электрофизические параметры проводников./
- Сборник докладов IX НТК по электромагнитной совместимости и электромагнитной безопасности. С. Петербург, БИТУ, 2006.
- Файзулаев Б.Н., Драбкин В. А., Богданов Д. П. Быстродействие межсоединений СБИС./ Вопросы радиоэлектроники. Сер. ЭВТ, 1985, вып 7
- Писарев В., Критенко М., Постнов В. Система испытаний основа обеспечения надежности РЭА/ Электроника: НТБ. 2002. № 5.
- Медведев A.M. Надежность и контроль качества печатного монтажа. М.: Радио и связь, 1976.
- Уразаев В. Влагозащита печатных узлов./ Техносфера, 2006 г.
- Ю.М. Урличич, Н. С. Данилин. Управление качеством космической радиоэлектронной аппаратуры в условиях глобальной открытой экономики. -М.: МАКС Пресс, 2003.
- А.А. Чернышев, В. В. Ведерников, А. П. Галаев и д.р. Отбраковочные испытания полупроводниковых приборов и ИС. Зарубежная техника. 1977.
- ОСТ 11 6К.073.015.76. Микросхемы интегральные 3 и 4 степени интеграции. Методы испытаний.
- Материалы фирмы Reliability, Inc., США.
- А.И. Андреев, И. И. Катеринич, В. П. Попов. Надежность и контроль качества интегральных микросхем. М.: МИФИ, 2004.
- ГОСТ 18 725–83. «Микросхемы интегральные. Общие технические условия».
- ГОСТ Р ИСО 9000−2001 «Системы менеджмента качества. Основные положения и словарь».
- ГОСТ Р ИСО 9001−2001 «Системы менеджмента качества. Требования».
- ГОСТ Р ИСО 9000−2001 «Системы менеджмента качества. Рекомендации по улучшению деятельности».42. http://www.pharmindex.ru/navigator/FMARKET 213 .html
- М.Г. Круглов, С. К. Сергеев, В. А. Такташов и д.р. «Менеджмент систем качества». Учеб. пособие. — М.: ИПК Издательство стандартов, 1997.- 13 044. О. П. Глудкин, Н. М. Горбунов «Всеобщее управление качеством» -М.: Горячая линия Телеком, 2001.
- ГОСТ РВ 15.002−2003. СРППП. ВТ. Системы менеджмента качества. Общие требования.
- И. Чайка. Что будет со стандартами ИСО серии 9000 в 2008 году. -www.stq.m/riasiteindex.phtmlpage^l&tbl=tb 88&id=1209.htm
- Г. А. Кейджян. Прогнозирование надежности микроэлектронной аппаратуры на основе БИС. М.: Радио и связь, 1987.
- Козырь И.Я. Качество и надежность интегральных микросхем. М.: Высшая школа, 1987
- Физические основы надежности интегральных схем. / Под ред. Ю.Г. Миллера-М.: Сов. Радио, 1978
- Готра З.Ю., Николаев И. М. Контроль качества и надежность микросхем. Радио и связь, 1989
- В.Е. Власов, В. П. Захаров, А. И. Коробов Системы технологического обеспечения качества компонентов микроэлектронной аппаратуры. М.: Радио и связь, 1987
- Nguyen Т. Н., Foley R.T. The Chemical Nature of Aluminum Corrosion. //J. of the Electrochemical Society. 1980, — Vol. 127, N 12. — P. 2563−2566
- Zerner J., Eldridge J.M. Effect of Several Parameters on the Corrosion Rates of A1 Conductors in Integrated Circuits//J. of the Electrochemical Society. -1982. Vol. 129, N 10. — P. 2270−2273
- Горюнов H.H. Свойства полупроводниковых приборов при длительной работе и хранении. М.: Энергия, 1970. — 104 с.
- Гречин Д.Н. Подход к оценке надежности интегральных схем на основе изучения физических отказов. Технические средства управления и вопросы их надежности. М., Наука, 1974
- Справочник «Надежность электрорадиоизделий», 2002
- Murpbu В.Т. Cost-Size Optima of Monolithic Integrated Circuits // Proc. JEEEDec. 1964 Vol.52 P. 1537−1545
- Овчаренко Е.Н., Панасюк В. Н., Исаев В. В. и д.р. Метод исследования технологии формирования металлизированной разводки ИС с применением тестовых схем.
- А.А. Федулова, Ю. А. Устинов, Е. П. Котов и д.р. / Технология многослойных печатных плат. М.: Радио и связь, 1990
- Е.П. Котов, М. Махмудов, Л. И. Жак / Автоматизация процесса прессования многослойных печатных плат. М.: Радио и связь, 1982
- Химическая энциклопедия в 5 томах. Т.1 / Редкол.: И. Л. Кнунянц и др. -М.: Сов. энциклопедия, 1988
- Наполнители для полимерных материалов. Справочное пособие: Пер. с англ. / Под ред. Г. С. Каца и Д. В. Милевски. М.: Химия, 1981.
- Кочкин В.Ф., Гуревич А. Е. Лакокрасочные материалы и покрытия в производстве радиоаппаратуры. Лд.: Химия, 1991.
- ОСТ В 107.46 007.008−2000 Аппаратура радиоэлектронная. Сборочно-монтажное производство. Покрытия на основе поли-пара-ксилилена и комбинированные покрытия. Типовые технологические процессы.
- Питти, Адаме, Карелл, Джордж, Велек «Слагаемые надежности полупроводниковых приборов». ТИИЭР 1974.
- Н.С. Данилин, С. В. Калинин. Согласованная схема сертификации между российской и западноевропейской элементной базой для космических аппаратов (КА) длительного функционирования. «Контроль. Диагностика», № 2, М.: Машиностроение, 1998.
- S.M.Sze. VLSI technology Owerviews and Trends. In: Proc. of the 14-th Conf. on Solid State Devices, Tokyo, 1982- Jap. J. of Appl. Phys., V.22 (1983) Suppl.22−1, pp.3−10
- Е.С. Горнев. «Промышленная субмикронная технология СБИС. Диссертация в виде научного доклада на соискание ученой степени доктора технических наук». М. НИИМП, 2000.
- В.Ф. Бахмач. Исследование и разработка методов моделирования для управления технологическими процессами компьютерно-интегрированного производства СБИС. Диссертация на соискание ученой степени к.т.н. М.: МИЭТ, 1999 г.
- В.В.Налимов. Наукометрия. М.: Наука. 1969.
- Г. Л. Красников «Перспективные направления отечественной электроники» (стенограмма выступления в конференц зале концерна «Научный Центр») Электронная техника, сер. З, Микроэлектроника. — 2001 г. -№ 1.
- В.И. Брюнин, И. С. Уколов «Перспективы разработки и производства конкурентоспособных СБИС» // Электронная техника, сер. 3, «Микро- и наноэлектроника». — 2005 г. № 2
- Валиев Е.П., Бетлин В. Б. Рассказывают академики РАН // Электроника: Наука, Технология, Бизнес. 2004. — № 3. — С. 5−9
- Е.А. Балашов. «Менеджмент знаний: подход к внедрению» М.: Методы менеджмента качества № 7/2002.
- О.П. Глудкин, Н. М. Горбунов «Всеобщее управление качеством» — М.: Горячая линия — Телеком, 2001.
- А.И. Коробов, В. В. Краснянский. «Оценка экономическими показателями технических решений, принимаемых при проектировании электронного средства». Электронная техника, сер. 3, Микро- и наноэлектроника. — 2005 г. — № 2.
- Коробов А.И., Коротков А. А. «Методика оценки принимаемых при проектировании технических решений и оптимизация теплонапряженной конструкции ФУ ЭС». Технологии приборостроения. — 2007 г. — № 2
- Рейтлингер С. А. Проницаемость полимерных материалов. М.: Химия, 1974
- Маслов В.В. Влагостойкость электрической изоляции. М.: Энергия, 1973
- Лыков В.В. Тепло- и массообмен в процессах сушки. М.: Госэнергоиздат, 1956
- Уразаев В.Г. О проблеме влагостойкости печатного монтажа // Компоненты и технологии. 2002. № 4.84. http://www.loctiteeurope.com/int henkel/loctiteeurope/index.cfin?pageid=399&layout=2
- Рейбман А.И. Защитные лакокрасочные покрытия. JL: Химия, 1982.
- Гольдберг М.М. Материалы для лакокрасочных покрытий. М.: Химия, 1972.
- А. Большаков. Передовые однокомпонентные уретановые влагозащитные покрытия HumiSeal // Компоненты и технологии. Приложение: Технологии в электронной промышленности, 2005, № 3.88. http://ckbrm.ru/page46.html
- Ширшова В. Технология влагозащиты и электроизоляции изделий РЭА полипараксилилленом // Компоненты т технологии, № 2, 2002
- DeBiase J., LaCroce S., Landolt R. Compatibility of PWB Coatings with Assembly Processes // Electronic Packaging and Production, February, 1996.
- Сперлинг JI. Взаимопроникающие полимерные сетки и аналогичные материалы. Пер. с англ. -М.: Мир, 1984.
- Р. Шторм Теория вероятностей, математическая статистика, статистический контроль качества. -М.: Мир, 1970.