Термически-и радиационно-стойкие контакты «металл-карбид кремния» для приборов экстремальной электроники
Диссертация
Стабильность вольт-амперных характеристик поверхностно-барьерных структур Р^ХУ-Сг-БЮ при длительном воздействии температуры до 400 °C обусловлена образованием на границе раздела «металл — БЮ» фазы карбидов хрома и наличием вольфрамового диффузионного барьера. Экспериментально доказано, что созданные многослойные структуры устойчивы к кратковременному термическому воздействию вплоть до температуры… Читать ещё >
Список литературы
- Лучинин В.В., Мальцев П. П., Маляков Е. П. Карбид кремния -стратегический материал электроники будущего. // Электроника: наука, технология, бизнес. -1997. № 3−4. — С.61−64.
- Лучинин В.В., Таиров Ю. М. Карбид кремния материал экстремальной электроники. // Петербургский журнал электроники. — 1996. — Вып.З. -С.53−78.
- Таиров Ю.М. Высокотемпературная электроника на основе карбида кремния. // Сб. науч. тр. Радиоэлектроника в СПбГЭТУ. 1995 — Вып.1. -С.87−90.
- Иванов П.А., Челноков В. Е. Полупроводниковый карбид кремния -технология и приборы. // ФТП. 1995. — Т.29, вып.11. — С. 1921−1943.
- Capaano М.А., Trew R.J. Silicon carbide electronic materials and devices. // MRS Bulletin. 1997. — V.22, N3. — P. 19−22.
- Comparative electron spectroscopic studies of surface segregation on SiC (0001)Si and (0001)C./L. Muehlhoff, M.J. Bozak, W.J. Choyke et al. //J.Appl.Phys. 1986. — V.60. — P.2842.
- Карбид кремния./ под ред. Г. Хениша, Р.Роя. М.: Мир, 1972, 349 с.
- Виолина Г. Н. Исследование электрических и оптических свойств карбида кремния с целью его применения в резисторах и счетчиках: Дисс.. кандидата технических наук. Л.:ЛЭТИ, 1966. — 223с.
- Pensl G., Choyke W.J. Electrical and optical characterization of SiC.// Physica В. 1993.-V.195. -P.264.
- Справочник по электротехническим материалам. В 3-х т. Под ред. Ю. В. Корицкого, В. В. Пасынкова, Б. М. Тареева. Т.З. JI. «Энергия», 1976.
- Lely J. А. Darstellung von einkristallen von siliciumcarbid und beherrschung von art und menge der eingebauten verunrei-nigungen. //В er. Deut. Keram. Ges. 1955 -B.8. — S.229.
- Tairov Yu. M., TsvetkovV. F. Investigation of growth processes of ingots of silicon carbide single crystals.//! Crystal Growth. 1978 — V. 43. — P.209−214.
- Tairov Yu. M. and Tsvetkov V. F. General principles of growing large-size single crystals of various Silicon Carbide Polytypes.//J. Cryst. Growth. -1981.-V.52, — P.146−152.
- Vodakov Yu.A., Mokhov E.N., Ramm M.G., Epitaxial growth of silicon carbide layers by sublimation «sandvich"-method.//Krist. und Technik. 1979. -V.14. — P.729−740.
- Use of Та container material for quality improvement of SiC cristal grown by sublimation technique./ D. Hofmann, S.Yu.Karpov, Yu.N.Makarov et al.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. -P.29−32.
- Itoh A., Kimoto Т., Matsunami H. Low power-loss 4H-SiC rectifiers with high bloking voltage.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. P.689−692.
- High-voltage (>2,5kV) 4H-SiC Schottky rectifiers processed on hot-wall CVD and high temperature CVD layers./ T. Kimoto, Q. Wahab, A. Ellison// Silicon Carbide, Ill-Nitrides and Related Mat. Proc.Conf. Stockholm. Sweden. 1997. Part 2, P.921−924.
- Su J.N., Stekl A.J. Fabrication of high voltage SiC Schottky barrier diodes by Ni metallization.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. P.697−700.
- Recent advances in SiC power devices./ J.A. Cooper, M.R. Melloch, J.M. Woodall et al.// Silicon Carbide, Ill-Nitrides and Related Mat. Proc.Conf. Stockholm. Sweden. 1997. Part 2, P.895−898.
- A dual-metal-trench Schottky pinch-rectifier in 4H SiC./ K.J. Schoen, J.P.Henning, J.M.Woodal et al.// Silicon Carbide, Ill-Nitrides and Related Mat. Proc.Conf. Stockholm. Sweden. 1997. Part 2, P.945−948.
- Operation of Schottky-barrier field-effect transistors of 3C-SiC up to 400 °C./ H. Daimon, M. Yamanaka, K. Endo et al.// Appl. Phys.Lett. 1987. — Vol. 51, № 25. — P. 2106−2108. 28. Осипович JI.A. Датчики физических величин. — М.: Мир, 1979.
- Викулин И.М., Стафеев В. И. Физика полупроводниковых приборов. М.: Радио и связь, 1990.
- McNamara A.G. Semiconductor diodes and transistors as electrical termometers.//RSI. 1962. — V .33, № 10. -P.1091−1093.
- Gohen B.G., Snow W.B., Tratola A.R. GaAs p-n junctions diodes for wide range thermometry.//RSI. 1963. — V.34, № 3. -P.330−333.
- Чепурнов В.И. Получение гомо- и гетероэпитаксиальных пленок карбида кремния и создание на их основе высокотемпературных термопреобразователей: Дисс.. кандидата технических наук. Л.: ЛЭТИ, 1986.- 242 с.
- Высота барьера в диодах Шоттки, сформированных на основе n-6H-SiC./
- A.Н.Андреев, А. А. Лебедев, М. Г. Растегаева.// ФТП. 1995. — Т.29, вып. 10.- С.1833−1843.
- Waldrop J.R., Grant R.W. Metal Schottky barrier contacts to alpha 6H-SiC.// J.Appl.Phys. 1992. — V.72, № 10. -P.4757−4760.
- Waldrop J.R. Schottky barrier height of metal contacts to p-type alpha 6H-SiC.// J.Appl.Phys. 1994. — V.75, № 9. -P.4548−4550.
- Waldrop J.R., Grant R.W. Schottky barrier height and interface chemistry of annealed metal contacts to 6H-SiC: Crystal face dependence.// Appl.Phys.Lett.- 1993. V.62, № 21. -P.2685−2687.
- Wu S.Y., Campbell R.B. Au-SiC Schottky barriers diodes.// Solid-State Electron. 1974. — V.17. -P.683−687.
- Porter L.M., Davis R.F., Bow J.S., et.al. Silicon silicon carbide and related materials.// Proc. of Fifth Conf. on silicon carbide and related materials .USA: Inst. of physics publishing, Bristol and Philadelphia, 1993. P.581.
- Monch W. On the physics metal-semiconductor interface.// Reports on progress in physics. 1990. — V.53, № 3. -P.221−278.
- Тонкие пленки. Взаимная диффузия и реакции./ Под ред. Д. Поута, К. Ту, Д.Майера. М.: Мир, 1982. — 576 с.
- Зи С. Физика полупроводниковых приборов: 1 том/ Пер. с англ.
- Ivanov P.A., Ignat’ev K.I. Schottky barrier height in metal-SiC contact new approach to modelling.// Silicon Carbide, Ill-Nitrides and Related Mat. Proc.Conf. Stockholm. Sweden. 1997. Part 2 -P.809−812.
- Веренчикова Р.Г., Санкин В. И., Радованова Е. И. Влияние вакансий на формирование поверхностных барьеров политипов SiC.// ФТП. 1983. -Т.17, вып.10. — С.1757−1760.
- Davydov S.Yu., Tikhonov S.K. To Schottky barrier formation on metal-wide band gap semiconductor contact.//Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. -P.673−676.
- Давыдов С.Ю., Лебедев A.A., Тихонов C.K. О барьере Шоттки на контакте металла с карбидом кремния.// ФТП. 1997. — Т.31, вып.5. -С.597−599.
- Веренчикова Р.Г., Санкин В. И. Влияние термического отжига на свойства барьеров Cr-SiC п- и р-типа электропроводности.// ФТП. 1988. — Т.22, вып.9. — С. 1692−1695.
- Characterization of Schottky contacts on n type 6H-SiC./ Y.G.Zhang, X.L.Li, A.G.Milnes et al.//Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. P.665−668.
- Porter L.M., Davis R.F. Characterization of contacts to n- and p- alpha (6H) silicon carbide (0001).// Second International High Temperature Conference. -V.l Charlotte, North Carolina, USA, June 5−10, 1994, XIII-3−8.
- Мьюрарка Ш. Силициды для СБИС. М.: Мир, 1986. — 174с.
- Высокотемпературный диод Шоттки Au-SiC-6H./ М. М. Аникин, А. Н. Андреев, А. А. Лебедев и др.// ФТП. 1991. — Т.25, вып.2. — С.328−333.
- Physical and electrical characterization of WN Schottky contacts on 4H-SiC./O.Noblanc, C. Arnodo, S. Cassette et al.//Silicon Carbide, Ill-Nitrides and Related Mat. Proc.Conf. Stockholm. Sweden. 1997. Part 2 -P.817−820.
- Батавин В.В., Концевой Ю. А., Федорович Ю. В. Измерение параметров полупроводниковых материалов и структур. М.: Радио и связь, 1985. -264с.
- A method of preparation of highly perfect 6H-SiC surfaces./ E. Ducke, R. Kriegel, A.Fissel.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. P.609−612.
- Влияние различных методов обработки на состояние поверхности 6H-SiC (001)./А.Н.Андреев, М. М. Аникин, А. Н. Сыркин и др.//ФТП.-1994.-Том 28, вып.4.- с. 630−635.
- Алтайский Ю.М., Литвинский Ю. Н. Карбид кремния как материал современной оптоэлектроники и полупроводниковой техники. Информационно-аналитический обзор. М. ЦООНТИ"ЭКОС», 1984, 55с.
- Microstructure and microchemistry of the Al/SiC interface./ S.D.Peteves, P. Tambuyser, P.Helbach.//J.of Mat.Science. 1990. — V.25. -P.3765−3772.
- A.E.Hughes, M.M.Hedges, B.A.Sexton. Reactions at the Al/Si02/SiC layered interface.// J. of Mat.Science. 1990. — V.25. — P.4856−4865.
- Балландович B.C., Омар О.А, Попов В. А. Фотоэлектрические свойства барьеров Шоттки на основе n-SiC и n-GaP// Изв.ЛЭТИ.-1979.-250, № 20.-С.20−29.
- Веренчикова Р.Г., Санкин В. И. Поверхностно-барьерный диод Cr-SiC -фотодетектор УФ-излучения.// Письма в ЖТФ. 1988. — том 14, вып. 19. -С.1742−1746.
- Thermally stable ohmic contacts on n-type 6H- and 4H-SiC based on silicide and carbide./ S. Liu, K. Reinhardt, C.Severt.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. P.589−592.
- Nickel-based metallization in process of the 6H-SiC device fabrication: ohmiccontacts, masking and packaging./ M.G.Rastegaeva, A.N.Andreev,
- V.P.Rastegaev.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. -P.581−584.бЗ.Растегаева М. Г. Омические контакты металл-карбид кремния: Дисс.. к.т.н.- СПб: ФТИ, 1999.-157с.
- Электрические и электролюминесцентные свойства барьеров Шоттки на карбиде кремния./ В. В. Гуц, Л. А. Косяченко, Е. Ф. Кухто.// Техника средств связя. 1982. — сер. общетехническая, вып.5. — С.61.
- Low contact resistivity W ohmic contacts to n-type 6H-SiC./ L. Baud, T. Billon, P.Lassagne.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. P.597−600.
- S.Yoshida, H. Dairuon, M.Jamanaka. J.Appl.Phys.l986.V60.№ 8.P.2984.
- Ti Ohmic contact without post-annealing process to n-type 6H-SiC./ T. Teraji, S. Hara, H.Okushi.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. P.593−596.
- Reeves G.K. Specific contact resistance using a circular transmission line model.// Sol. St. Electron.-1980.- V. 23.- P.-487.
- Choyke W.J., Patrick L.// Phys.Rev. В 1970. V.2 № 6. P.2255−2256.
- Свойства поверхностно-барьерных структур метэлл-GaP./ Б. В. Царенков, Ю. А. Гольдберг, А. П. Изергин.// ФТП. 1972. — Т.6., вып.4. — С.710−714.
- Glasov P.A. In: Sprinder proceedings in physics.// Sprinder Verlag, Berlin, 1989.-V.43.-P.16.
- Cowley A.M., Sze S.M. Surface states and height of metal-semiconductor systems.// Appl.Phys. 1965. — V.36, № 10. — P.3212−3220.
- CVD of tungstem Schottky diiodes to 6H-SiC./ N. Lundberg, P. Tagstrom, U.Jansson.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. P.677−680.
- Афанасьев A.B., Ильин B.A., Петров A.A. Термометрические характеристики датчика температуры на основе структуры Cr-SiC.// Изв.СПбГЭТУ. 1998. -Вып.517. -С.97−100.
- Родерик Э.Х. Контакты металл-полупроводник.-М., Радио и связь, 1982. -209с.
- Padovani F.A., Stratton R. Field and thermionic-field emission in Schottky barriers./ Sol.St.El. 1966. — V.9, № 7. -P.695−707.
- Ivanov P.A., Chelnokov V.E. High temperature 6H-SiC devices grown by sublimation epitaxy.// Int.Conf. on Silicon Carbide and Related Materials -1995. Kyoto, Japan, 1995.
- Особенности высокотемпературной люминесценции эпитаксиальных слоев, легированных бором./ Ю. А. Водаков, Е. Е. Гончаров, Г. А. Ломакина и др.// ФТП, — 1987. Т.21, вып.2. — С.207−211.
- Crowell C.R., Sze S.M. Current transport in metal-semiconductor barriers.// Sol.St.El. 1966. — V.9, № 11/12. — P. 1035−1048.
- Chang C.Y., Sze S.M. Carrier transport across metal-semiconductor barriers.// Sol.St.El. 1970. — V.13, № 6. -P.727−740.
- Cox R.H., StrackH.// Sol.State.Electr., V.10, p.1213, (1967).
- Impact ionization in 6H-SiC MOSFET’s./ E. Bano, T. Ouisse, S.P.Scharnholz et al.// Silicon Carbide, Ill-Nitrides and Related Mat. Proc.Conf. Stockholm. Sweden. 1997. Part 2-P. 1009−1012.
- Baranzahi A. High temperature solid state gas sensors based on silicon carbide./ Linkoping studies in science and technology. Dissertations.- 1996.-N 422.- 167 p.
- Валиев K.A., Пашинцев Ю. И., Петров Г. В. Применение контакта металл-полупроводник в электронике. -М.: Сов. радио, 1981.
- Рабинович В.А., Хавин З. Я. Краткий химический справочник. -М.: Химия, 1977.
- Гольдберг Ю.А., Поссе Е. А., Царенков Б. В. Переход контакта полупроводник-жидкий металл от вентильного к омическому.// ФТП.-1986, — Т.20, — Вып.8, — С.-1510−1513.
- Гольдберг Ю.А., Ильина М. В., Поссе Е. А., Царенков Б. В., Переход контакта полупроводник-жидкий металл от вентильного к омическому.
- Влияние параметров полупроводника на температуру перехода.// ФТП,-1988.- Т.22, — Вып.З.- С. 555−558.
- Петров А.А., Семакин В. Л. Оже-спектроскопия карбида кремния.// Известия ТЭТУ.- 1993, — Вып.457.- С. 22−25.
- Самсонов Г .В., Прядко И. Ф., Прядко Л. Ф. Конфигурационная модель вещества. Киев.: Наукова думка, 1971.
- Samsonov G.V., Vinitskii I.M. Handbook of refractory compounds. IFI/Plenum, New York, 1980.
- Ballandovich V.S., Violina G.N. An investigation of radiation defects in silicon carbide irradiated with fast electrons.// Cryst.Latt.Def.and Amorph.Mat. -1987.-Vol.l3.-P.189−193.
- Безбородое В.Н. Моделирование дозовых отказов КМОП ИС с учетом условий эксплуатации в космической аппаратуре.- Автореф дисс. .