Помощь в написании студенческих работ
Антистрессовый сервис

Термически-и радиационно-стойкие контакты «металл-карбид кремния» для приборов экстремальной электроники

ДиссертацияПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

Стабильность вольт-амперных характеристик поверхностно-барьерных структур Р^ХУ-Сг-БЮ при длительном воздействии температуры до 400 °C обусловлена образованием на границе раздела «металл — БЮ» фазы карбидов хрома и наличием вольфрамового диффузионного барьера. Экспериментально доказано, что созданные многослойные структуры устойчивы к кратковременному термическому воздействию вплоть до температуры… Читать ещё >

Термически-и радиационно-стойкие контакты «металл-карбид кремния» для приборов экстремальной электроники (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

Содержание

  • Перечень условных обозначений и сокращений
  • 1. Карбид кремния и приборные структуры на его основе
  • Состояние вопроса
    • 1. 1. Карбид кремния — материал экстремальной электроники
    • 1. 2. Униполярные приборные структуры различного функционального назначения на основе карбида кремния
    • 1. 3. Барьеры Шоттки на карбиде кремния
  • Выводы и постановка задачи
  • 2. Экспериментальные методы получения и исследования контактных систем «металл — карбид кремния»
    • 2. 1. Методы получения и анализа металлических контактных систем и защитно-изолирующих покрытий на карбиде кремния
    • 2. 2. Методы исследования электрофизических и термометрических характеристик диодных структур
  • 3. Исследование свойств границ раздела и электрофизических параметров высокотемпературных поверхностно- барьерных структур на основе карбида кремния
    • 3. 1. Исходные монокристаллы БЮ для создания тестовых и приборных структур
    • 3. 2. Подготовка поверхности монокристаллов БЮ
    • 3. 3. Исследование физико-химических свойств границы раздела металл — карбид кремния
    • 3. 4. Электрофизические свойства ПБС на основе Сг-(6Н)8Ю
    • 3. 5. Исследование параметров тестовых структур при различных температурах
    • 3. 6. Теоретические исследования механизмов электронного транспорта в диодных структурах на основе барьера Шоттки
  • Выводы
  • 4. Высокотемпературные диоды Шоттки на карбиде кремния
  • Технология, исследования термической стабильности и радиационной стойкости эксплуатационных параметров
    • 4. 1. Технологические схемы формирования ПБС
    • 4. 2. Основные электрофизические параметры экспериментальных образцов
    • 4. 3. Высокотемпературные испытания ПБС
    • 4. 4. Исследование радиационной стойкости высокотемпературных диодов Шоттки на основе карбида кремния
  • Выводы

Наиболее интенсивное развитие в настоящее время получили приборы экстремальной электроники, сохраняющие свои параметры и характеристики в условиях высоких температур, интенсивных ионизирующих излучений и агрессивных сред. Приоритетом в развитии приборов этой группы пользуются широкозонные алмазоподобные полупроводники, такие как алмаз и карбид кремния. На основании анализа многочисленных работ в области приборов для экстремальных условий и режимов эксплуатации, можно сделать вывод, что на рынке изделий экстремальной электроники доминирует карбид кремния (81С) [1,2]. Это обусловлено, в первую очередь, совокупностью его уникальных свойств, определяющих термическую, радиационную и химическую стойкость [3]. Следует отметить, что высокий коммерческий интерес к приборам экстремальной электроники способствовал тому, что в настоящее время технология получения карбида кремния достигла высокого уровня [4,5].

Независимо от функционального назначения прибора условия эксплуатации накладывают очень жесткие требования к выпрямляющим и линейным контактным системам «металл — БЮ». С учетом особенностей свойств карбида кремния, можно выделить основные требования к формируемым контактным системам:

• омический контакт должен иметь низкое удельное сопротивление (не л /-у превышающее 10 Ом •см), характеризоваться стабильной границей раздела в области высоких температур, обеспечивать технологичность операций при посадке кристаллов в корпус прибора;

• поверхностно-барьерные структуры должны сохранять выпрямляющие свойства до температур 350.400 °С, иметь стабильную вольт-амперную характеристику после длительной эксплуатации при максимальных температурах;

• для приборных структур, включающих омический контакт и барьер Шоттки необходимо обеспечить неизменность вольт-амперной характеристики при воздействии высоких доз ионизирующих излучений.

1 /- л / по быстрым нейтронам Д, < 10 нейтр./ см, по у — квантам Иу < 10 Р).

Несмотря на значительное количество работ в этой области (в материалах последних международных конференций по экстремальной и высокотемпературной электронике данному вопросу посвящалось около трети работ), проблему создания контактных систем, в особенности, барьеров Шоттки, удовлетворяющих вышеперечисленным требованиям, нельзя считать решенной. В частности, явно недостаточны сведения о результатах исследований радиационных эффектов в карбиде кремния, как базовом материале приборных структур, а публикации по испытаниям радиационной стойкости последних практически отсутствуют. Термическая стабильность контактных систем к БЮ различного типа также требует целенаправленных исследований с привлечением современных методов анализа.

Настоящая работа направлена на разработку технологии и исследование свойств контактных систем на карбиде кремния для приборов экстремальной электроники, что является одним из стратегических путей развития современной элементной базы электронной техники.

Целью работы являются разработка физико-технологических основ создания высокотемпературных и радиационно-стойких контактных систем «металл — БЮ» для приборов экстремальной электроники, исследования электрофизических свойств и границ раздела систем, а также характеристик поверхностно-барьерных структур (ПБС) применительно к задачам термометрии при термических и радиационных воздействиях.

Задачи диссертационной работы.

В соответствии с поставленной целью в работе решались следующие задачи:

— выбор материалов и их композиций для формирования высокотемпературных омических и выпрямляющих контактов;

— отработка технологических операций, методов пооперационного контроля и изготовление тестовых структур с целью исследования их электрофизических параметров и границ раздела после термической обработки;

— теоретический анализ механизмов токопереноса в поверхностно-барьерных структурах на основе 81С для широкого интервала температур;

— разработка технологии изготовления экспериментальных образцов, включающих многослойные структуры металлизации и защитно-изолирующие покрытия;

— исследование термической стабильности приборных структур электрофизическими методами и методом электронной Оже-спектроскопии в режиме послойного анализа;

— исследование радиационной стойкости выпрямляющих контактов при комплексном импульсном воздействии ионизирующих излучений высокой интенсивности;

— разработка вариантов конструкций, изготовление и испытания датчика температуры на основе барьера Шоттки на 81С.

Научная новизна работы.

1. В результате систематических исследований свойств контактных систем к карбиду кремния, включающих широкий класс используемых металлов, технологических режимов, внешних воздействий, предложены и технически реализованы варианты омического и выпрямляющих контактов, обладающих высокими эксплуатационными характеристиками при экстремальных воздействиях.

2. Показано, что использование многослойной системы Р1>У-Сг-81С-№-Р1 позволяет формировать термически устойчивые барьеры Шоттки за счет стабилизирующего действия тонкого переходного слоя карбидов хрома и подавления эффектов взаимной диффузии слоем вольфрама.

3. Впервые для высокотемпературных барьеров Шоттки на карбиде кремния исследована радиационная стойкость при комплексном воздействии быстрых нейтронов и у-квантов в зависимости от исходного уровня легирования полупроводника.

4. Показано, что в барьерах Шоттки «металл — БЮ» с ростом температуры увеличивается вклад диффузионной составляющей тока и для адекватного описания вольт-амперных характеристик необходимо использовать объединенную теорию термоэлектронной эмиссии и диффузии.

Основные научные положения, выносимые на защиту.

1. Широкий диапазон рабочих температур карбидкремниевых приборов на основе барьера Шоттки вызывает необходимость учета увеличивающегося с ростом температуры вклада в электронный транспорт диффузионной составляющей тока. Адекватное описание вольт-амперных характеристик достигается использованием объединенной теории термоэлектронной эмиссии — диффузии.

2. Стабильность вольт-амперных характеристик поверхностно-барьерных структур Р^ХУ-Сг-БЮ при длительном воздействии температуры до 400 °C обусловлена образованием на границе раздела «металл — БЮ» фазы карбидов хрома и наличием вольфрамового диффузионного барьера. Экспериментально доказано, что созданные многослойные структуры устойчивы к кратковременному термическому воздействию вплоть до температуры 700 °C 3. Радиационная стойкость структур Р1^-Сг-8:1С определяется исходным уровнем легирования полупроводника. Экспериментально установлено,.

16 17 3 что в диапазоне концентраций Л^-А^а = Ю .5−10 см" при комплексном воздействии быстрыми нейтронами и сопутствующего у-излучения дозами 4,421 015нейтр./см2 и 8,67−105Р, соответственно, необратимые изменения термометрических характеристик барьерных структур происходят при концентрациях А^-А^ < 8-Ю16 см" 3. При этом деградация характеристик тем больше, чем меньше уровень легирования материала.

Практическая значимость работы состоит в следующем:

— разработана оригинальная технология формирования многослойных контактных систем к карбиду кремния, обладающих высокой радиационной и термической стойкостью;

— разработана и технически реализована конструкция широкодиапазонного датчика температуры на основе барьера Шоттки с максимальной рабочей температурой 450 °C;

— результаты работы вошли в отчетные материалы по ВИР: 5968/ЦМИД.

80 («Карбид-К-ЛЭТИ»), выполняемой в соответствии с планом работ Федерального фонда развития электронной техники- 5975/ ЦМИД.

81 («Ведро»), выполняемой в соответствии с Государственным оборонным заказом- 5976/ ЦМИД-82 («Деление»), выполняемой по договору с Секцией Прикладных Проблем при Президиуме РАН;

— результаты работы использованы в ЭНПО «Специализированные электронные системы» (г. Москва) при создании и испытании аппаратуры и машин с экстремальными условиями эксплуатации.

Апробация работы. Основные результаты диссертационной работы докладывались и обсуждались на следующих конференциях и школах:

• Всероссийских межвузовских научно-технических конференциях студентов и аспирантов «Микроэлектроника и информатика -98» (Зеленоград, 20−22 апреля, 1998 г.) и «Микроэлектроника и информатика-99» (Зеленоград, 19−21 апреля, 1999 г.);

• Научных молодежных школах по твердотельной электронике: «Твердотельные датчики» (Санкт-Петербург, 23−25 ноября 1998 г.) и «Поверхность и границы раздела структур микрои наноэлектроники» (Санкт-Петербург, 2−4 ноября 1999 г.);

• Третьей Санкт-Петербургской ассамблее молодых ученых и специалистов. Санкт-Петербург, 4−11 декабря 1998 г.;

• ежегодных научно-технических конференциях профессорско-преподавательского состава СПбГЭТУ «ЛЭТИ» (1997;1999гг.).

Публикации. По материалам диссертации опубликовано 6 печатных работ, из них 1 статья и 5 тезисов докладов на конференциях и школах.

Структура и объем диссертации

Диссертационная работа состоит из введения, четырех глав, заключения, списка литературы, включающего 98 наименований. Основная часть работы изложена на 123 страницах машинописного текста. Работа содержит 43 рисунка и 7 таблиц.

ВЫВОДЫ.

1. Предложена структура высокотемпературного диода Шоттки на основе системы Р1-?-Сг-81С-№-Р1-, где XV — выполняет функцию диффузионного барьера, а Pt — является защитным покрытием и материалом для обеспечения термокомпрессии при корпусировке структуры. Для обеспечения защиты выпрямляющих электродов от бокового окисления использовалось зашитно-изолирующее покрытие на основе 8Ю2;

2. Разработана технология формирования высокотемпературных диодов Шоттки на основе БЮ. При этом, изготовленные экспериментальные образцы обладали электрофизическими характеристиками приборного качества;

3. Экспериментально показано, что постоянство характеристик диодных структур при высокотемпературном воздействии обусловлено стабилизацией границы раздела Сг-БЮ в результате образования тонкого переходного слоя карбидов хрома различного состава;

4. Изготовленные приборные структуры обладают выпрямляющими свойствами в диапазоне температур 20.400°С. При этом коэффициент выпрямления при 400 °C составляет величину порядка 102;

5. Показана возможность работы приборных структур в качестве датчиков температуры с сохранением линейности термометрических характеристик до температуры 450 °C с чувствительностью не хуже 0,9 мВ/К. Изготовлены закорпусированные образцы датчиков температуры с максимальными рабочими температурами до 350 °C;

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

.

По результатам работы можно сделать следующие выводы:

1. Разработана и реализована технология формирования омических и выпрямляющих контактов к БЮ п-типа проводимости, обеспечивающих стабильные электрические характеристики при высоких температурах и уровнях ионизирующего излучения. Показано, что в изготовленных структурах вольт — амперные характеристики остаются неизменными при отжиге вплоть до температур ~ 700 °C и дозах комплексного.

15 2 облучения быстрыми нейтронами £)п=4,42−10 нейтр./см и у-квантами £>у = 8,67−105Р.

2. Экспериментально и теоретически установлено, что в механизме электронного транспорта при переходе к высоким температурам необходимо учитывать возрастающий вклад диффузионной составляющей тока, тогда как в области комнатных температур вольтамперные характеристики удовлетворительно описываются в рамках теории термоэлектронной эмиссии.

3. Методом электронной Оже-спектроскопии и электрофизическими измерениями показано, что стабилизация свойств омического контакта №-8Ю происходит за счет образования на границе раздела достаточно протяженного (~0,8 мкм) переходного слоя сложного состава. В случае выпрямляющего контакта Р1-?-Сг-8Ю стабилизирующее действие оказывают слои карбидов хрома (~ 50 нм) и вольфрама (~100нм), которые выполняют функции диффузионных ' барьеров для атомов полупроводника и металлов соответственно.

4. Проведены исследования влияния облучения потоком быстрых нейтронов и у-квантов на свойства структур «металл-карбид кремния». Обнаружено значительное снижение радиационной стойкости барьеров Шоттки с.

117 уменьшением уровня легирования эпитаксиального слоя Экспериментально установлено, что при реализованных дозах облучения необратимые изменения вольт — амперных характеристик происходят.

1 ¿-г -5 при Nc?-Na< 8−10 см" за счет компенсации материала центрами с глубинами залегания от дна зоны проводимости 0,35 эВ и в интервале (0,6.0,8) эВ.

5. На основе проведенных исследований и разработанной технологии формирования стабильных контактов металл-изготовлены экспериментальные образцы датчиков температуры с максимальной рабочей температурой 350 °C в корпусе и 450 °C в бескорпусном исполнении. Линейность преобразования достигается за счет использования в качестве термометрической характеристики температурной зависимости прямого падения напряжения с крутизной не менее 0,9 мВ/К и нелинейностью, не превышающей 1,5%. Показано, что при более высоких температурах существенная нелинейность характеристики обусловлена влиянием последовательного сопротивления квазинейтральной области структуры на основе барьера Шоттки.

Показать весь текст

Список литературы

  1. В.В., Мальцев П. П., Маляков Е. П. Карбид кремния -стратегический материал электроники будущего. // Электроника: наука, технология, бизнес. -1997. № 3−4. — С.61−64.
  2. В.В., Таиров Ю. М. Карбид кремния материал экстремальной электроники. // Петербургский журнал электроники. — 1996. — Вып.З. -С.53−78.
  3. Ю.М. Высокотемпературная электроника на основе карбида кремния. // Сб. науч. тр. Радиоэлектроника в СПбГЭТУ. 1995 — Вып.1. -С.87−90.
  4. П.А., Челноков В. Е. Полупроводниковый карбид кремния -технология и приборы. // ФТП. 1995. — Т.29, вып.11. — С. 1921−1943.
  5. Capaano М.А., Trew R.J. Silicon carbide electronic materials and devices. // MRS Bulletin. 1997. — V.22, N3. — P. 19−22.
  6. Comparative electron spectroscopic studies of surface segregation on SiC (0001)Si and (0001)C./L. Muehlhoff, M.J. Bozak, W.J. Choyke et al. //J.Appl.Phys. 1986. — V.60. — P.2842.
  7. Карбид кремния./ под ред. Г. Хениша, Р.Роя. М.: Мир, 1972, 349 с.
  8. Г. Н. Исследование электрических и оптических свойств карбида кремния с целью его применения в резисторах и счетчиках: Дисс.. кандидата технических наук. Л.:ЛЭТИ, 1966. — 223с.
  9. Pensl G., Choyke W.J. Electrical and optical characterization of SiC.// Physica В. 1993.-V.195. -P.264.
  10. Справочник по электротехническим материалам. В 3-х т. Под ред. Ю. В. Корицкого, В. В. Пасынкова, Б. М. Тареева. Т.З. JI. «Энергия», 1976.
  11. J. А. Darstellung von einkristallen von siliciumcarbid und beherrschung von art und menge der eingebauten verunrei-nigungen. //В er. Deut. Keram. Ges. 1955 -B.8. — S.229.
  12. Tairov Yu. M., TsvetkovV. F. Investigation of growth processes of ingots of silicon carbide single crystals.//! Crystal Growth. 1978 — V. 43. — P.209−214.
  13. Tairov Yu. M. and Tsvetkov V. F. General principles of growing large-size single crystals of various Silicon Carbide Polytypes.//J. Cryst. Growth. -1981.-V.52, — P.146−152.
  14. Vodakov Yu.A., Mokhov E.N., Ramm M.G., Epitaxial growth of silicon carbide layers by sublimation «sandvich"-method.//Krist. und Technik. 1979. -V.14. — P.729−740.
  15. Use of Та container material for quality improvement of SiC cristal grown by sublimation technique./ D. Hofmann, S.Yu.Karpov, Yu.N.Makarov et al.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. -P.29−32.
  16. Itoh A., Kimoto Т., Matsunami H. Low power-loss 4H-SiC rectifiers with high bloking voltage.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. P.689−692.
  17. High-voltage (>2,5kV) 4H-SiC Schottky rectifiers processed on hot-wall CVD and high temperature CVD layers./ T. Kimoto, Q. Wahab, A. Ellison// Silicon Carbide, Ill-Nitrides and Related Mat. Proc.Conf. Stockholm. Sweden. 1997. Part 2, P.921−924.
  18. Su J.N., Stekl A.J. Fabrication of high voltage SiC Schottky barrier diodes by Ni metallization.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. P.697−700.
  19. Recent advances in SiC power devices./ J.A. Cooper, M.R. Melloch, J.M. Woodall et al.// Silicon Carbide, Ill-Nitrides and Related Mat. Proc.Conf. Stockholm. Sweden. 1997. Part 2, P.895−898.
  20. A dual-metal-trench Schottky pinch-rectifier in 4H SiC./ K.J. Schoen, J.P.Henning, J.M.Woodal et al.// Silicon Carbide, Ill-Nitrides and Related Mat. Proc.Conf. Stockholm. Sweden. 1997. Part 2, P.945−948.
  21. Operation of Schottky-barrier field-effect transistors of 3C-SiC up to 400 °C./ H. Daimon, M. Yamanaka, K. Endo et al.// Appl. Phys.Lett. 1987. — Vol. 51, № 25. — P. 2106−2108. 28. Осипович JI.A. Датчики физических величин. — М.: Мир, 1979.
  22. И.М., Стафеев В. И. Физика полупроводниковых приборов. М.: Радио и связь, 1990.
  23. McNamara A.G. Semiconductor diodes and transistors as electrical termometers.//RSI. 1962. — V .33, № 10. -P.1091−1093.
  24. Gohen B.G., Snow W.B., Tratola A.R. GaAs p-n junctions diodes for wide range thermometry.//RSI. 1963. — V.34, № 3. -P.330−333.
  25. В.И. Получение гомо- и гетероэпитаксиальных пленок карбида кремния и создание на их основе высокотемпературных термопреобразователей: Дисс.. кандидата технических наук. Л.: ЛЭТИ, 1986.- 242 с.
  26. Высота барьера в диодах Шоттки, сформированных на основе n-6H-SiC./
  27. A.Н.Андреев, А. А. Лебедев, М. Г. Растегаева.// ФТП. 1995. — Т.29, вып. 10.- С.1833−1843.
  28. Waldrop J.R., Grant R.W. Metal Schottky barrier contacts to alpha 6H-SiC.// J.Appl.Phys. 1992. — V.72, № 10. -P.4757−4760.
  29. Waldrop J.R. Schottky barrier height of metal contacts to p-type alpha 6H-SiC.// J.Appl.Phys. 1994. — V.75, № 9. -P.4548−4550.
  30. Waldrop J.R., Grant R.W. Schottky barrier height and interface chemistry of annealed metal contacts to 6H-SiC: Crystal face dependence.// Appl.Phys.Lett.- 1993. V.62, № 21. -P.2685−2687.
  31. Wu S.Y., Campbell R.B. Au-SiC Schottky barriers diodes.// Solid-State Electron. 1974. — V.17. -P.683−687.
  32. Porter L.M., Davis R.F., Bow J.S., et.al. Silicon silicon carbide and related materials.// Proc. of Fifth Conf. on silicon carbide and related materials .USA: Inst. of physics publishing, Bristol and Philadelphia, 1993. P.581.
  33. Monch W. On the physics metal-semiconductor interface.// Reports on progress in physics. 1990. — V.53, № 3. -P.221−278.
  34. Тонкие пленки. Взаимная диффузия и реакции./ Под ред. Д. Поута, К. Ту, Д.Майера. М.: Мир, 1982. — 576 с.
  35. Зи С. Физика полупроводниковых приборов: 1 том/ Пер. с англ.
  36. Ivanov P.A., Ignat’ev K.I. Schottky barrier height in metal-SiC contact new approach to modelling.// Silicon Carbide, Ill-Nitrides and Related Mat. Proc.Conf. Stockholm. Sweden. 1997. Part 2 -P.809−812.
  37. Р.Г., Санкин В. И., Радованова Е. И. Влияние вакансий на формирование поверхностных барьеров политипов SiC.// ФТП. 1983. -Т.17, вып.10. — С.1757−1760.
  38. Davydov S.Yu., Tikhonov S.K. To Schottky barrier formation on metal-wide band gap semiconductor contact.//Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. -P.673−676.
  39. С.Ю., Лебедев A.A., Тихонов C.K. О барьере Шоттки на контакте металла с карбидом кремния.// ФТП. 1997. — Т.31, вып.5. -С.597−599.
  40. Р.Г., Санкин В. И. Влияние термического отжига на свойства барьеров Cr-SiC п- и р-типа электропроводности.// ФТП. 1988. — Т.22, вып.9. — С. 1692−1695.
  41. Characterization of Schottky contacts on n type 6H-SiC./ Y.G.Zhang, X.L.Li, A.G.Milnes et al.//Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. P.665−668.
  42. Porter L.M., Davis R.F. Characterization of contacts to n- and p- alpha (6H) silicon carbide (0001).// Second International High Temperature Conference. -V.l Charlotte, North Carolina, USA, June 5−10, 1994, XIII-3−8.
  43. Ш. Силициды для СБИС. М.: Мир, 1986. — 174с.
  44. Высокотемпературный диод Шоттки Au-SiC-6H./ М. М. Аникин, А. Н. Андреев, А. А. Лебедев и др.// ФТП. 1991. — Т.25, вып.2. — С.328−333.
  45. Physical and electrical characterization of WN Schottky contacts on 4H-SiC./O.Noblanc, C. Arnodo, S. Cassette et al.//Silicon Carbide, Ill-Nitrides and Related Mat. Proc.Conf. Stockholm. Sweden. 1997. Part 2 -P.817−820.
  46. В.В., Концевой Ю. А., Федорович Ю. В. Измерение параметров полупроводниковых материалов и структур. М.: Радио и связь, 1985. -264с.
  47. A method of preparation of highly perfect 6H-SiC surfaces./ E. Ducke, R. Kriegel, A.Fissel.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. P.609−612.
  48. Влияние различных методов обработки на состояние поверхности 6H-SiC (001)./А.Н.Андреев, М. М. Аникин, А. Н. Сыркин и др.//ФТП.-1994.-Том 28, вып.4.- с. 630−635.
  49. Ю.М., Литвинский Ю. Н. Карбид кремния как материал современной оптоэлектроники и полупроводниковой техники. Информационно-аналитический обзор. М. ЦООНТИ"ЭКОС», 1984, 55с.
  50. Microstructure and microchemistry of the Al/SiC interface./ S.D.Peteves, P. Tambuyser, P.Helbach.//J.of Mat.Science. 1990. — V.25. -P.3765−3772.
  51. A.E.Hughes, M.M.Hedges, B.A.Sexton. Reactions at the Al/Si02/SiC layered interface.// J. of Mat.Science. 1990. — V.25. — P.4856−4865.
  52. B.C., Омар О.А, Попов В. А. Фотоэлектрические свойства барьеров Шоттки на основе n-SiC и n-GaP// Изв.ЛЭТИ.-1979.-250, № 20.-С.20−29.
  53. Р.Г., Санкин В. И. Поверхностно-барьерный диод Cr-SiC -фотодетектор УФ-излучения.// Письма в ЖТФ. 1988. — том 14, вып. 19. -С.1742−1746.
  54. Thermally stable ohmic contacts on n-type 6H- and 4H-SiC based on silicide and carbide./ S. Liu, K. Reinhardt, C.Severt.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. P.589−592.
  55. Nickel-based metallization in process of the 6H-SiC device fabrication: ohmiccontacts, masking and packaging./ M.G.Rastegaeva, A.N.Andreev,
  56. V.P.Rastegaev.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. -P.581−584.бЗ.Растегаева М. Г. Омические контакты металл-карбид кремния: Дисс.. к.т.н.- СПб: ФТИ, 1999.-157с.
  57. Электрические и электролюминесцентные свойства барьеров Шоттки на карбиде кремния./ В. В. Гуц, Л. А. Косяченко, Е. Ф. Кухто.// Техника средств связя. 1982. — сер. общетехническая, вып.5. — С.61.
  58. Low contact resistivity W ohmic contacts to n-type 6H-SiC./ L. Baud, T. Billon, P.Lassagne.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. P.597−600.
  59. S.Yoshida, H. Dairuon, M.Jamanaka. J.Appl.Phys.l986.V60.№ 8.P.2984.
  60. Ti Ohmic contact without post-annealing process to n-type 6H-SiC./ T. Teraji, S. Hara, H.Okushi.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. P.593−596.
  61. Reeves G.K. Specific contact resistance using a circular transmission line model.// Sol. St. Electron.-1980.- V. 23.- P.-487.
  62. Choyke W.J., Patrick L.// Phys.Rev. В 1970. V.2 № 6. P.2255−2256.
  63. Свойства поверхностно-барьерных структур метэлл-GaP./ Б. В. Царенков, Ю. А. Гольдберг, А. П. Изергин.// ФТП. 1972. — Т.6., вып.4. — С.710−714.
  64. Glasov P.A. In: Sprinder proceedings in physics.// Sprinder Verlag, Berlin, 1989.-V.43.-P.16.
  65. Cowley A.M., Sze S.M. Surface states and height of metal-semiconductor systems.// Appl.Phys. 1965. — V.36, № 10. — P.3212−3220.
  66. CVD of tungstem Schottky diiodes to 6H-SiC./ N. Lundberg, P. Tagstrom, U.Jansson.// Silicon Carbide and Related Mat. Proc.Conf. Kyoto. Japan. 1995. Ser. N142. P.677−680.
  67. A.B., Ильин B.A., Петров A.A. Термометрические характеристики датчика температуры на основе структуры Cr-SiC.// Изв.СПбГЭТУ. 1998. -Вып.517. -С.97−100.
  68. Э.Х. Контакты металл-полупроводник.-М., Радио и связь, 1982. -209с.
  69. Padovani F.A., Stratton R. Field and thermionic-field emission in Schottky barriers./ Sol.St.El. 1966. — V.9, № 7. -P.695−707.
  70. Ivanov P.A., Chelnokov V.E. High temperature 6H-SiC devices grown by sublimation epitaxy.// Int.Conf. on Silicon Carbide and Related Materials -1995. Kyoto, Japan, 1995.
  71. Особенности высокотемпературной люминесценции эпитаксиальных слоев, легированных бором./ Ю. А. Водаков, Е. Е. Гончаров, Г. А. Ломакина и др.// ФТП, — 1987. Т.21, вып.2. — С.207−211.
  72. Crowell C.R., Sze S.M. Current transport in metal-semiconductor barriers.// Sol.St.El. 1966. — V.9, № 11/12. — P. 1035−1048.
  73. Chang C.Y., Sze S.M. Carrier transport across metal-semiconductor barriers.// Sol.St.El. 1970. — V.13, № 6. -P.727−740.
  74. Cox R.H., StrackH.// Sol.State.Electr., V.10, p.1213, (1967).
  75. Impact ionization in 6H-SiC MOSFET’s./ E. Bano, T. Ouisse, S.P.Scharnholz et al.// Silicon Carbide, Ill-Nitrides and Related Mat. Proc.Conf. Stockholm. Sweden. 1997. Part 2-P. 1009−1012.
  76. Baranzahi A. High temperature solid state gas sensors based on silicon carbide./ Linkoping studies in science and technology. Dissertations.- 1996.-N 422.- 167 p.
  77. K.A., Пашинцев Ю. И., Петров Г. В. Применение контакта металл-полупроводник в электронике. -М.: Сов. радио, 1981.
  78. В.А., Хавин З. Я. Краткий химический справочник. -М.: Химия, 1977.
  79. Ю.А., Поссе Е. А., Царенков Б. В. Переход контакта полупроводник-жидкий металл от вентильного к омическому.// ФТП.-1986, — Т.20, — Вып.8, — С.-1510−1513.
  80. Ю.А., Ильина М. В., Поссе Е. А., Царенков Б. В., Переход контакта полупроводник-жидкий металл от вентильного к омическому.
  81. Влияние параметров полупроводника на температуру перехода.// ФТП,-1988.- Т.22, — Вып.З.- С. 555−558.
  82. А.А., Семакин В. Л. Оже-спектроскопия карбида кремния.// Известия ТЭТУ.- 1993, — Вып.457.- С. 22−25.
  83. Г .В., Прядко И. Ф., Прядко Л. Ф. Конфигурационная модель вещества. Киев.: Наукова думка, 1971.
  84. Samsonov G.V., Vinitskii I.M. Handbook of refractory compounds. IFI/Plenum, New York, 1980.
  85. Ballandovich V.S., Violina G.N. An investigation of radiation defects in silicon carbide irradiated with fast electrons.// Cryst.Latt.Def.and Amorph.Mat. -1987.-Vol.l3.-P.189−193.
  86. В.Н. Моделирование дозовых отказов КМОП ИС с учетом условий эксплуатации в космической аппаратуре.- Автореф дисс. .
Заполнить форму текущей работой