Помощь в написании студенческих работ
Антистрессовый сервис

Влияние малых добавок стронция и бария на поверхностные свойства и кинетику контактного плавления олова с висмутом, свинцом и алюминием

Диссертация: Влияние малых добавок стронция и бария на поверхностные свойства и кинетику контактного плавления олова с висмутом, свинцом и алюминием
ДиссертацияПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

Апробация результатов работы. Основные результаты диссертации докладывались на следующих симпозиумах, конференциях, совещаниях, семинарах: 11-м Международном симпозиуме «Фазовые превращения в твердых растворах и сплавах» (ОМА-11), г. Сочи, 2008; III Международной научной конференции по коллоидной химии и физико-химической механике (ICC-2008), Москва, 2008; 13 Национальной конференции по росту… Читать ещё >

Влияние малых добавок стронция и бария на поверхностные свойства и кинетику контактного плавления олова с висмутом, свинцом и алюминием (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

Содержание

  • ОБЩАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА РАБОТЫ
  • ГЛАВА 1. Состояние исследований по поверхностным свойствам расплавов на основе олова и влиянию электропереноса на кинетику контактного плавления твердых растворов с легкоплавкими металлами
    • 1. 1. Поверхностные свойства бессвинцовых припоев для электроники
      • 1. 1. 1. Необходимость перехода на бессвинцовые припои
      • 1. 1. 2. Поверхностные свойства системы 8п
    • 1. 1. 3. Припои на основе эвтектики 8п-А1 и перитектики 8п-А1−2п
    • 1. 1. 4. Контактно — реактивная пайка изделий электроники
    • 1. 1. 5. Бессвинцовая пайка с использованием ультрадисперсных композиционных припоев
    • 1. 1. 6. Связь поверхностных свойств и параметров контактного плавления твердых растворов с металлами
    • 1. 2. Влияние примесей и постоянного электрического тока на кинетику контактного плавления металлов
    • 1. 2. 1. Некоторые сведения об электропереносе в металлических системах
    • 1. 2. 2. Кинетика контактного плавления при наличии постоянного электрического тока и малых примесей
    • 1. 2. 3. Влияние электропереноса на кинетику контактного плавления висмута и олова с твердым раствором РЬ+0,5 ат.% 1л
    • 1. 2. 4. Контактное плавление висмута и кадмия с твердым раствором
    • 1. п-0,1 ат.% Ыа
      • 1. 2. 5. Влияние малых добавок щелочных металлов и электрического тока на контактное плавление кадмия с оловом и висмутом
      • 1. 2. 6. Влияние электропереноса на контактное плавление 8п и В1 с твердыми растворами РЬ+0.1 ат.%Са
  • Выводы к главе 1
    • ГЛАВА 2. Выбор объектов и методики исследования
  • 2. 1. Методика получения объектов исследования
  • 2. 2. Методика проведения контактного плавления при наличии постоянного тока
  • 2. 3. Методика проведения рентгенофазового анализа
  • 2. 4. Метод лежащей капли для измерения поверхностного натяжения расплавов и углов смачивания ими металлических поверхностей
  • 2. 5. Экспериментальная установка
  • 2. 6. Методика исследования морфологии поверхности тонких пленок на наноуровне с помощью атомно-силового микроскопа
  • 2. 7. Методика исследований с использованием растровой электронной микроскопии
  • Выводы к главе 2
  • ГЛАВА 3. Влияние электропереноса и малых добавок щелочноземельных элементов на кинетику контактного плавления металлов
    • 3. 1. Зависимость скорости контактного плавления металлов с твердыми растворами от радиуса ячейки Вигнера-Зейтца компонента примеси
    • 3. 2. Влияние электропереноса и щелочноземельных элементов (бария, стронция) на кинетику контактного плавления олова со свинцом и висмутом и фазообразование в контактных прослойках
    • 3. 3. Кинетика контактного плавления твердых растворов (Бп — 0.3 ат.% Ва) и
  • Бп — 0.3 ат.% Бг) с алюминием
  • Выводы к главе 3
  • ГЛАВА 4. Поверхностные свойства расплавов на основе олова
    • 4. 1. Политермы углов смачивания расплавами олово-барий кремния и кремния с нанесенной пленкой алюминия
    • 4. 2. Влияние фотонного отжига алюминиевых пленок на кремнии на смачивание расплавами олова с участием щелочноземельных элементов
    • 4. 3. Политермы поверхностного натяжения расплавов олово-алюминий
    • 4. 4. Политермы углов смачивания алюминия и алюминий-литиевого сплава расплавом эвтектического состава олово-алюминий
  • Выводы к главе 4

    • Актуальность темы

    диссертации.

    Знание закономерностей контактного плавления (КП) твердых растворов с металлами позволяет управлять процессом КП путем подбора примесей и их концентрации, а также пропусканием тока через образцы в процессе КП, что важно для оптимизации технологий контактно-реактивной пайки, металлизации керамик и полупроводников, создания биметаллов и новых композиционных материалов методом жидкофазного спекания.

    Несмотря на большой объем исследований по КП и электропереносу, в литературе отсутствуют данные по КП и электропереносу в контактных прослойках, содержащих примеси щелочноземельных металлов. Между тем присутствие ионов примесей щелочноземельных металлов в жидких расплавах, полученных при КП, приводит к значительному изменению эффективных зарядов 2] компонентов и, в зависимости от концентрации расплава, может привести к инверсии знака 2. Поэтому исследования КП металлов с добавками щелочноземельных металлов необходимы для развития теории КП.

    Особое практическое значение имеют данные о влиянии щелочноземельных элементов и электропереноса на кинетику КП алюминия (широко используемого в электронике) с легкоплавкими металлами. Однако подобные исследования в литературе отсутствуют.

    В последнее время уделяется много внимания разработке бессвинцовых припоев для пайки изделий электронной техники. При разработке способов контактно-реактивной пайки керамических плат к алюминиевым основаниям с использованием тонкопленочных технологий перспективными могут оказаться припои на основе эвтектики системы Бп-А! В связи с этим необходимы данные по политермам поверхностного натяжения и плотности расплава эвтектического состава 8п-А1, а также данные по политермам углов смачивания оловом и расплавами системы 8п-А1 алюминия и алюминий-литиевых сплавов.

    Работа выполнена в рамках Федеральной целевой программы «Исследования и разработки по приоритетным направлениям развития научно-технологического комплекса России на 2007;2012 годы» при поддержке Минобрнауки, грант № 16.552.11.7030, и при поддержке РФФИ, грант 13−02−79-а.

    Степень разработанности темы диссертации.

    Исследованиям поверхностных свойств сплавов на основе олова стали вновь уделять большое внимание в связи с разработкой бессвинцовых припоев и систем металлизации керамик и полупроводников.

    В известных работах недостаточно изучены политермы поверхностного натяжения олова с малыми добавками алюминия, стронция, бария. Отсутствуют данные по политермам углов смачивания расплавами Sn-Sr, Sn-Ba пленок алюминия на кремнии.

    В последнее время в рамках неравновесной термодинамики Ахкубековым A.A. и сотр. показано, что электрический ток, проходящий через контактную жидкую прослойку, может затормозить скорость КП и в дальнейшем изменить режим процесса КП (ускоряющий или замедляющий по сравнению с бестоковым вариантом) на противоположный. Этот эффект наблюдался экспериментально при КП твердых растворов с металлами, но в процессах КП металлов с добавками щелочноземельных элементов, подобная особенность в литературе изучена недостаточно.

    Цель работы заключалась в изучении поверхностных свойств сплавов на основе олова: Sn-Ba, Sn-Sr, Sn-Al, и влияния электропереноса на кинетику контактного плавления (КП) и фазообразования в системах (Sn-Ba) — Ме, (Sn-Sr)-Ме, Me=Bi, Pb, AI.

    Для достижения указанной цели ставились и решались следующие задачи:

    1. Изучить влияние постоянного электрического тока на кинетику КП твердых растворов (Sn + 0.3 ат. % Ва) и (Sn + 0.3 ат. % Sr) с алюминием, висмутом и свинцом.

    2. Провести рентгенофазовый анализ контактных прослоек, образующихся при контактном плавлении твердых растворов (8п + 0.3 ат. % Ва) и (8п + 0.3 ат. % 8г) с ЕЙ и РЬ с целью выявления интерметаллидов.

    3. Установить взаимосвязь средней скорости КП легкоплавких металлов с твердыми растворами на основе свинца и олова с радиусом ячейки Вигнера-Зейтца металла-добавки.

    4. Изучить политермы углов смачивания расплавами Бп — Ва и Бп — Бг пленок алюминия на кремнии до и после фотонного отжига подложки.

    5. Изучить политермы поверхностного натяжения и углов смачивания расплавом 8п+0.5 ат.% А1 пленок алюминия, нанесенных на кремний, алюминия и алюминий — литиевых сплавов.

    Объекты исследования:

    Сплавы: 8п + 0.3 ат.% Ва, 8п + 0.3 ат.% Яг, 8п — 0.5 ат.% А1, 8п — 4 ат.% 1л;

    Металлы высокой чистоты: РЬ, 8п, В1;

    Кремний ориентации (111) с напыленной пленкой алюминия;

    Контактные прослойки: (8п + 0.3 ат.% Ва) — А1, (8п + 0.3 ат.% 8г) — А1, вп + 0.3 ат.% Ва) — РЬ, (вп + 0.3 ат.% Бг) — РЬ, (Бп — 0.3 ат.% Ва) — В1, (вп — 0.3 ат.% вг) — ВК.

    Научная новизна работы.

    В ходе выполнения представленной диссертационной работы впервые:

    1.В нестационарно-диффузионном режиме измерены скорости КП твердых растворов (8п + 0.3 ат.% Ва) и (8п + 0.3 ат.% 8г) с алюминием, оловом и свинцом при наличии электропереноса. Показано, что в ускоряющем режиме скорость КП в системе (8п + 0.3 ат.% Ва)-А1 усиливается более чем в три раза.

    2. Проведен рентгенофазовый анализ в контактных прослойках, образующихся при контактном плавлении. Во всех контактных прослойках обнаружены интерметаллиды. Как правило, это — наиболее устойчивые фазы.

    3. Впервые установлены линейные зависимости между скоростью КП металлов с твердыми растворами (на основе свинца и олова) и радиусом ячейки Вигнера-Зейтца металла-добавки. По этим зависимостям предсказаны скорости КП твердых растворов (содержащих малые добавки щелочных и щелочноземельных элементов) с легкоплавкими металлами.

    4. Изучены политермы углов смачивания расплавами системы Sn-Ba кремния. Показано, что с увеличением концентрации бария и температуры углы смачивания снижаются. При смачивании кремния чистым оловом наблюдаются пороги смачивания.

    5. Изучены политермы углов смачивания расплавами Sn-Ba и Sn-Sr алюминиевых пленок на кремнии марки КЭС-0.01 ориентации (111) до и после фотонного отжига. Показано, что фотонный отжиг приводит к снижению углов смачивания на 10−15°. При смачивании расплавами Sn-Sr обнаружено резкое уменьшение углов смачивания подложек, отожженных в течение 3−4 сек, что соответствует минимуму поверхностного сопротивления пленки. На состав припоя системы Sn-Sr получен патент на изобретение.

    6. Впервые изучены политермы смачивания оловом и расплавом Sn + 0.5 ат.% А1 алюминия и алюминиевого сплава А1 + 4 ат.% Li. При температурах 760−820 К обнаруживается значительное уменьшение углов смачивания. При смачивании сплава А1 + 4 ат. % Li эвтектическим расплавом Sn-Al наблюдается образование игольчатых структур, которые, видимо, сдерживают смачивание на начальном этапе.

    Теоретическая и практическая значимость работы.

    Полученные экспериментальные данные по влиянию постоянного электрического тока на кинетику КП металлов могут найти или находят применение при разработке новых и оптимизации существующих технологий контактно-реактивной пайки алюминия и его сплавов, создании новых композиционных материалов методом жидкофазного спекания, создании новых катодных материалов, содержащих оксид бария.

    Патенты, полученные на припой для лужения пленки алюминия на кремнии и на способ сглаживания поверхности пленки алюминия на кремниевой подложке, могут найти применение в технологиях изготовления изделий электронной техники.

    Результаты работы использовались в учебном процессе при чтении спецкурсов в Кабардино-Балкарском государственном университете и в СевероКавказском горно-металлургическом институте.

    Методология и методы исследования.

    Изучение политерм углов смачивания и поверхностного натяжения расплавов Sn-Al, Sn-Sr, Sn-Ba проводилось в высокотемпературной установке методом лежащей капли в атмосфере гелия.

    Изображение капли, получаемое в эксперименте, обрабатывалось с использованием современных информационных технологий в среде CorelDraw при измерениях угла смачивания и путем численного интегрирования уравнения Юнга-Лапласа при измерениях поверхностного натяжения.

    Изучение кинетики КП твердых растворов Sn-Sr, Sn-Ba с Al, Bi, Pb проводилось в нестационарно-диффузионном режиме на оригинальной установке, позволяющей пропускать ток через расплавленную контактную прослойку, и, тем самым, управлять скоростью КП металлов.

    В процессе решения указанных выше задач дополнительно применялись атомно-силовая и электронная микроскопия, рентгенофазовый анализ.

    Основные положения, выносимые на защиту.

    1. Установленные корреляции между скоростью КП легкоплавких металлов с твердыми растворами на основе свинца и олова и радиусом ячейки Вигнера-Зейтца металла-добавки.

    2. Установленный эффект совместного влияния примесей щелочноземельных металлов и постоянного электрического тока на кинетику КП и структуру контактных прослоек в системах: вп + 0.3 ат.% Ва) — А1, (Бп + 0.3 ат.% 8г) — А1, (Бп + 0.3 ат.% Ва) — РЬ,.

    Бп + 0.3 ат.% Бг) — РЬ, (Бп — 0.3 ат.% Ва) — ВI, (Бп + 0.3 ат.% Бг) — Вь.

    3.Выявленные температурные зависимости углов смачивания кремния и пленок алюминия на кремнии расплавами систем Бп-Ва, 8п-8г до и после фотонного отжига.

    4. Температурные зависимости углов смачивания оловом, эвтектическим расплавом системы 8п-А1 алюминия и алюминиевого сплава А1 + 4 ат.% 1л.

    Соответствие диссертации Паспорту научной специальности.

    Отраженные в диссертации научные положения и полученные соискателем результаты соответствуют пункту 3 паспорта специальности 01.04.07 — физика конденсированного состояния.

    — Изучение экспериментального состояния конденсированных веществ (сильное сжатие, ударные воздействия, изменение гравитационных полей, низкие температуры), фазовых переходов в них и их фазовые диаграммы состояния.

    Степень достоверности и обоснованность научных положений, выводов и рекомендаций, сформулированных в диссертации, подтвериздается одновременным использованием комплекса взаимодополняющих экспериментальных методов и теоретических расчетовсогласием результатов, полученных различными методамиприменением апробированных методик экспериментальных исследований, использованием метрологически аттестованной технологической и измерительной аппаратурыпроведением измерений большого числа образцов каждого состава, показавших хорошую воспроизводимость свойствприменением современных информационных технологий при обработке экспериментальных данныхосуществлением анализа и описанием полученных экспериментальных результатов с привлечением современных теоретических представлений.

    Личный вклад автора. Диссертация является, в основном, итогом самостоятельной работы автора, обобщающей полученные им и в соавторстве результаты. Отработку методики экспериментальных исследований автор проводила совместно с Т. А. Орквасовым и А. З. Кашежевым. Образцы твердых растворов Sn-Ba, Sn-Sr получены в Физико-техническом институте низких температур им. Б. И. Веркина HAH Украины (г.Харьков) Н. В. Далаковой. рентгенофазовый анализ проводился в ЦКП КБГУ «Рентгенодиагностика материалов». Остальные результаты получены автором лично.

    Апробация результатов работы. Основные результаты диссертации докладывались на следующих симпозиумах, конференциях, совещаниях, семинарах: 11-м Международном симпозиуме «Фазовые превращения в твердых растворах и сплавах» (ОМА-11), г. Сочи, 2008; III Международной научной конференции по коллоидной химии и физико-химической механике (ICC-2008), Москва, 2008; 13 Национальной конференции по росту кристаллов (НКРК-2008), Москва, 2008; 6-й Международной конференции «Высокотемпературная капиллярность», Афины, Греция, 2009 г.- 2-м Международном симпозиуме «Плавление и кристаллизация металлов и оксидов» (МСМО-2009), п. Лоо, 2009; 1-м Международном симпозиуме «Термодинамика неупорядоченных сред и пьезоактивных материалов», Пятигорск, 2009; Международном симпозиуме «Упорядочение в минералах и сплавах» (ОМА-13), п. Лоо, 2010; 14-м Международном симпозиуме «Порядок, беспорядок и свойства оксидов» (ODPO-14), Ростов-на-Дону, п. Лоо, 2011; V Международной научно-технической конференции «Микрои нанотехнологии в электронике», Нальчик: КБГУ, 2012; на International Conference of High Temperature Capillarity (HTC-2012) — Eilat, Israel 2012; Международном симпозиуме «Физика поверхностных явлений, межфазных границ и фазовые переходы (PSP&PT 2)», п. Лоо, 2012 г., XII Российской конференции «Строение и свойства металлических и шлаковых расплавов» (МиШР-12), Екатеринбург, 2008, 22−26 сентября 2008 г.

    Публикации. Основное содержание диссертации опубликовано в 20 работах. Из них 4 — в журналах, рекомендованных ВАК, одна работа опубликована в зарубежном журнале, получено два патента на изобретения. Перечень основных публикаций дан в конце автореферата.

    Объем и структура диссертации.

    Диссертационная работа изложена на 130 страницах машинописного текста, содержит 66 рисунков и 9 таблиц. Она состоит из введения, четырех глав, выводов и списка литературы из 179 наименований.

    Выводы по работе.

    1. Установлено, что зависимость средней скорости <и> контактного плавления твердых растворов с металлами от радиуса ячеек Вигнера-Зейтца атомов примеси близка к линейной. Найдены уравнения линейных зависимостей <и> от rs, по которым предсказываются скорости КП для ряда систем.

    2. Впервые осуществлено КП твердых растворов (Sn + 0.3 ат.% Ва) и (Sn + 0.3 ат.% Sr) с алюминием. Показано, что скорость контактного плавления твердых растворов с металлами в нестационарно-диффузионном режиме существенно зависит от направления тока.

    3.Изучено влияние электротока и малых добавок щелочноземельных элементов на кинетику КП в системах: (Sn + 0.3 ат.% Ba)-Bi, (Sn + 0.3 ат.% Ва)-Pb, (Sn + 0.3 ат.% Sr)—Bi, (Sn + 0.3 ат.% Sr)-Pb. Показано, что в бестоковом режиме рост толщины контактной прослойки 5 подчиняется диффузионному закону 5″ ~т (т — время КП). При наличии электропереноса в контактной прослойке диффузионный рост нарушается и, в зависимости от направления тока, можно реализовать как ускоряющий, так и тормозящий режим КП.

    4. Проведен рентгенофазовый анализ контактных прослоек, образующихся при КП твердых растворов (Sn + 0.3 ат.% Ва)-Ме и (Sn + 0.3 ат.% Sr)-Me (Me = Bi, Pb). При этом возможно формирование интерметаллидов Sn"C/-) и Ме"Сш (Ва или Sr). В первую очередь, при КП в контактных прослойках сохраняются конгруэнтно плавящиеся интерметаллиды.

    5.Показано, что в интервале температур от точки плавления до 900 К расплавы Sn-Ba смачивают кремний частично (ж > 0 > тг/2). При смачивании кремния КЭС-0,01 ориентации (111) чистым оловом в более широком интервале температур наблюдается резкое снижение угла смачивания, а при Г> 1200К олово начинает смачивать кремний.

    6. Показано, что на углы смачивания алюминиевых пленок на кремнии КЭС-0,01 ориентации (111) расплавами влияют не только температура и концентрация Ва и Sr, но и время фотонного отжига алюминиевых пленок, а именно: наименьшие углы смачивания (соответственно, увеличивается адгезионное взаимодействие) достигаются на пленках, которые отжигались в течение 3−4 секунд. Это время близко тому, при котором достигается минимум поверхностного сопротивления, что соответствует более совершенной морфологии поверхности алюминиевых пленок.

    7. Впервые изучены политермы смачивания расплавом Sn-0.5Mac.%A1 алюминия и алюминиевого сплава А1 + 4 ат.% 1л. При смачивании чистым оловом наблюдается резкое снижение углов смачивания при 810−820 К. При смачивании эвтектическим расплавом подобный эффект наблюдается при 765 К.

    Перспективы дальнейшей разработки темы.

    Дальнейшее развитие темы целесообразно вести по пути армирования расплавов 8п — А1, 8п — 8 г, 8п — Ва микро и нанопорошками тугоплавких металлов, поскольку физико-химические свойства подобных композиционных припоев и систем металлизации изучены недостаточно.

    Ранее установленные закономерности касались, как правило, дисперсных систем микронных размеров.

    При переходе к субмикронному и нанометровому масштабу размеров порошков начинают проявляться специфические особенности размерных эффектов поверхностных свойств: углов смачивания, поверхностного натяжения, температуры плавления, температуры контактного плавления. Последнее важно учитывать при разработке способа контактно-реактивной пайки с использованием тонкопленочных технологий.

    Часто встречающиеся обозначения и сокращения.

    РВЭ — работа выхода электрона ПН — поверхностное натяжение АСМ — атомно-силовая микроскопия TP — твердый раствор

    КЭС — кремний электронный, легированный сурьмой КП — контактное плавление Ячейка ВЗ — ячейка Вигнера-Зейтца, а — поверхностное натяжение 0 — угол смачивания р — плотность, а — л]о/Лр^ - капиллярная постоянная j — плотность тока и) — средняя скорость контактного плавления.

    Z — эффективный заряд иона Е — напряженность электрического поля е — заряд электрона.

    L — длина свободного пробега электрона (5) — средняя толщина контактной прослойки.

    Показать весь текст

    Список литературы

    1. , K.M. Капиллярные свойства бессвинцовых припоев для электроники / K.M. Елекоева, Ю. Н. Касумов, А. З. Кашежев, М. Х. Понежев, В. А. Созаев // Вестник КБГУ. Сер. физические науки. Нальчик: КБГУ. 2008, Вып. 11, С. 37−43.
    2. Moser, Z. Surface tension of liquid Ag-Sn alloys: experiment versus modeling / Z. Moser, W. Gasior, J. Pstrus // Journal of Phase Equilibria and Diffusion-2001.- Vol.22, (3).-P.254−258
    3. Moser, Z. Pb-Free Solders: Part 1. Wettability Testing of Sn-Ag-Cu Alloys with Bi Additions / Z. Moser, W. Gasior, K. Bukal, J. Pstrus, R. Kisiel, J. Sitek, K. Ishida and T. Ohnuma // JPEDAV.- 2006, — Vol.27.- P. 133−139
    4. Ohnuma, I. Pb-Free Solders: Part II. Application of ADAMIS Database in Modeling of Sn-Ag-Cu Alloys with Bi Additions / I. Ohnuma, K. Ishida, Z. Moser, W. Gasior, K. Bukal, J. Pstrus, R. Kisiel and J. //Sitek JPEDAV 2006.-Vol.27 — P.245−254
    5. Hareesh Mavoori. Lead-Free Universal Solders for Optical and Electronic Devices / Hareesh Mavoori, Ainissa G. Ramirez and Sungho Jin. // Journal of electronic materials, Special Issue Paper.- 2002.- Vol.31, No. 11.- P. 1160−1165
    6. Kang, S.K. Studies of the Mechanical and Electrical Properties of Lead-Free Solder Joints / S.K. Kang, W.K. Choi, M.J. Yim and D.Y. // Shih Journal of electronic materials, Special Issue Paper.- 2002 Vol.31, No. 11.- P. 1292−1303
    7. Lee, K.Y. Interfacial Microstructure Evolution in Pb-Free Solder Systems / K.Y. Lee and M. Li // Journal of electronic materials 2003.- Vol.32, No.8.- P.906−912
    8. Cheng-An Chang. Primary Solidification Phases of the Sn-Rich Sn-Ag-Cu-Ni Quaternary System / Cheng-An Chang, Sinn-Wen Chen, Chen-Nan Chiu and Yu-Chih Huang. // Journal of electronic materials- 2005- Vol.34, No.S.P.I 135−1142
    9. Anderson, Iver E. Development of Sn-Ag-Cu and Sn-Ag-Cu-X alloys for Pb-free electronic solder applications / Iver E. Anderson. // J. Mater. Sei: Mater. Electron.- 2007.- Vol. 18.- P.55−76
    10. Bo Li. Effect of Rare Earth Element Addition on the Microstructure of Sn-Ag-Cu Solder Joint / Bo Li, Yaowu Shi, Yongping Lei, Fu Guo, Zhidong Xia and Bin Zongi. // Journal of electronic materials 2005 — Vol.4, No.3- P.217−224
    11. Jenn-Ming Song. Microstructural Characteristics and Vibration Fracture Properties of Sn-Ag-Cu-TM (TM 5 Co, Ni, and Zn) alloys / Jenn-Ming Song, Chi-Feng Huang and Hsin-Yi Chuangi. // Journal of electronic materials-2006.- Vol.35, No. 12.- P.2154−2163
    12. Liu, X.J. Experimental Investigation and Thermodynamic Calculation of Phase Equilibria in the Sn-Au-Ni System / X.J. Liu, M. Kinakci, Y. Takaku, I. Ohnuma, R. Kainuma and K. Ishida // Journal of electronic materials 2005 — Vol.34, No.5.-P.670−679
    13. Iluann-Wu Chiang. The Effect of Ag Content on the Formation of Ag3Sn Plates in Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder / Huann-Wu Chiang, Kennedy Chang and Jun-Yuan Chen. // Journal of electronic materials 2006 — Vol.35, No. 12 — P.2074−2080
    14. Fredriksz, W. Microstructures and Degradation of Heat Sink Very-Thin Quad Flat Package No-Leads Pb-Free Sn-Ag-Cu Solder Joints after Thermal Aging / W. Fredriksz // Journal of electronic materials 2005 — Vol.34, No.9 — P. 12 301 241
    15. Sharif Ahmed. Comparative Study of Interfacial Reactions of Sn-Ag-Cu and SnAg Solders on Cu Pads during Reflow Soldering / Sharif Ahmed and Chan Y.C. // Journal of electronic materials.-2005, — Vol.34.- No.l.- P.46−52
    16. Lauerman L., Metzger G. and Sauerwald F. Oberflachenspannungsmessungen VIII. Die Oberflachespannunen von schmenzflussigen Silber, Zinn und SilberZinn-Legierungen HZ. Phys. Chem. (DDR).- 1961, — Bd.216, No. 1−4.- S.42−49
    17. Ohnuma, I. Pb-free solders: Part II / I. Ohnuma, K. Ishida, Z. Moser, W. Gasior, K. Bukat, J. Pstrus, R. Kisiel and J. Sitek // Journal of Phase Equilibria and Diffusion.- 2006.- Vol.27, No.3.- P.245−254
    18. Moser, Z. Surface tension measurements of the eutectic alloy (Ag-Sn 96.2 at.%) with Cu additions / Z. Moser, W. Gasior, J. Pstrus and S. Ksiezarek // Journal of electronic materials.- 2002.- Vol.31, No. 11.- P. 1225−1229
    19. Moser, Z. Database on Pb-free soldering materials, surface tension and density, experiment vs modeling / Z. Moser, W. Gasior and A. Debski // Data Sei. J-2005.- Vol.4.-P. 195−208
    20. , A.A. Сегрегация, избыточное напряжение и адгезия на границе многокомпонентных конденсированных фаз / A.A. Шебзухов, A.M. Карачаев // Поверхность.- 1989.- № 5 С.58−67
    21. Шебзухов, А А. К расчету термодинамических свойств межфазного слоя на границе двух бинарных конденсированных фаз методом слоя конечной толщины / A.A. Шебзухов, A.M. Карачаев // Поверхностные явления на границах фаз.-Нальчик: КБГУ.- 1983.- С.288
    22. , А.И. Фазовые равновесия и поверхностные явления / А.И. Русанов-Ленинград: Химия, 1967.-388 с.
    23. Rusanov, A.I. Surface thermodynamics revisited / A.I. Rusanov // Surface Sei. Reports.- 2005.- Vol.58.- P. l 11−239
    24. P.X. Термодинамика поверхностных явлений / P.X. Дадашев- M.: Физматлит, 2007.- 278 с.
    25. Пат. 1 274 907 СССР, В23К35 126. Припой для лужения и пайки алюминия и его сплавов / В. А. Созаев, Х. Т. Шидов, А. К. Шухостанов.- Опубл. 11.92-Бюлл. 41
    26. Патент 1 792 023 СССР, Кл. В 23Л1/00. Способ пайки алюминия и его сплавов / А. А. Ахкубеков, С. Д. Мельников, В. А. Созаев, П. А. Савинцев, Х. Т. Шидов, А.К. Шухостанов
    27. , В.И. Температурная зависимость плотности и поверхностного натяжения расплавов системы Al-Sn / В. И. Ниженко, Д. И. Смирнов // Расплавы.- 1996.-№ 1.- С.3−8
    28. , В.И. Температурная зависимость плотности и поверхностного натяжения двойных расплавов Ni-Sn / В. И. Ниженко, Ю. И. Смирнов // Металлы.- 1994-№ 1.- С.29−32
    29. , В.И. Температурная зависимость плотности и поверхностного натяжения двойных расплавов Si-Sn / В. И. Ниженко, Ю. И. Смирнов // ЖФХ.- 1994.- Т.68, № 4.- С.752−754
    30. , У.В. Поверхностное натяжение и плотность расплавов олово-таллий / У. В. Арсамиков, Р. Х. Дадашев, Х. И. Ибрагимов, С. С. Юшаев // Адгезия расплавов и пайка материалов 1990-№ 23 -С. 10−13
    31. , В.В. Исследование поверхностного натяжения жидкометаллических систем алюминия на основе акустических измерений / В. В. Текучев, В. И. Стремоусов // ЖФХ.- 1979.- Т.53, № 10.- С.2632−2634
    32. , A.A. Исследование паяных соединений керамических плат с алюминиевыми основаниями / А. А. Ахкубеков, М. Х. Понежев, В. А. Созаев // Труды Международной научно практической конференции
    33. Фундаментальные проблемы пьезоэлектрического приборостроения" (Пьезотехника-99) Ростов — на — Дону, — 1999.- Т. 1.- С.20−25
    34. , Т.А. Исследование температурной завимости поверхностного натяжения сплавов / Т. А. Орквасов, М. Х. Понежев, В. А. Созаев, Х. Т. Шидов // Теплофизика высоких температур 1996 — Т.34, № 3- С.492−495
    35. Пат. 2 278 444 RU, C1 HOIL 21/52. Способ бессвинцовой пайки полупроводникового кристалла к корпусу / A.B. Рягузов и др.- заявл. 11.01.2005.- опубл. 20.06.2006.- Бюл. № 17.-4 с.
    36. , В.В. Конструктивно-технологические аспекты сборки полупроводниковых изделий / В. В. Зенин, A.B. Рягузов учеб. пособие. -Воронеж: ВГТУ.-2005.-353 с.
    37. , В.В. Пайка кристаллов полупроводниковых приборов и ИС с образованием эвтектики кремний золото / В. В. Зенин, A.B. Рягузов, О. В. Хишхо // Твердотельная электроника и микроэлектроника: межвуз. сб. науч. тр.- Воронеж: ВГТУ.- 2005, — С.202−206
    38. , A.B. Бессвинцовые припои в технологии сборки полупроводниковых изделий / A.B. Рягузов // Индустрия наносистем и материалы- материалы Всерос. конф. инновационных проектов аспирантов и студентов,-М.: МИЭТ.- 2005.- С.162−166
    39. , A.B. Пайка кристаллов на основания корпусов с образованием эвтектики Si-Au / A.B. Рягузов // Микроэлектроника и информатика: материалы XIII Всерос. межвуз. пауч.-техн. конф- М.: МИЭТ- 2006-С.107
    40. , В.В. Бессвинцовая пайка кристаллов к основаниям корпусов ИЭТ / В. В. Зенин, A.B.Рягузов, Ю. Л Фоменко, О. В. Хишхо // Шумовые идеградационные процессы в полупроводниковых приборах: материалы докл. междунар. науч.-техн. семинара-М-2003-С.289−293
    41. , А. В. Модификация процесса бессвинцовой пайки кристаллов к основаниям корпусов силовых полупроводниковых приборов: автореф. дис.. канд. физ.-мат. наук: 05.27.01: защищена 12.02.06 / Рягузов Александр Владимирович. Воронеж, 2006. — 16 с.
    42. , И.Д. Дисперсионные методы соединения материалов / Морохов И. Д., Чижик С. П., Пушков В. А., Хоконов Х. Б., Григорьева JT.K. М.: ЦНИИ «Электроника».- 1977-Вып.З.- 142 с.
    43. , С.П. К исследованию кинетики физико химических процессов при пайке через пористые среды / С. П. Чижик, JL.K. Григорьева, Р. Н Куклин // Металлы.- 1984.-№ 3.- С.181−185
    44. . A.c. 219 770. СССР. Способ спаивания деталей из оптического кварцевого стекла с деталями из меди / Найдич О.В.- опубл. БИ 1968 № 19
    45. , О.В. Бесфлюсовая композиционная пайка кремния с металлами / О. В. Гусев, О. Д. Чистяков, Г. А. Яковлев // Электронная промышленность-1980 Вып.5 — С.20−25
    46. , Г. А. Исследования физико механических свойств припоев свинец — никелевая губка и паяных ими соединений / Яковлев Г. А. // Электронная техника — Сер. Электроника СВЧ — 1978.- Вып.8 — С.84−89
    47. , Г. А. Применение композиционных припоев Pb-Ni для сборки мощных полупроводниковых приборов / Г. А. Яковлев, В. Г. Яковлев // Электронная техника. Сер. Полупроводниковые приборы- 1979 Вып.1, (127).- С.80−88
    48. Патент 2 236 331 В23К 1/00. А. А. Ахкубеков, В. З. Канчукоев, М. Х. Понежев, В. А. Созаев, M.JI. Унежев. Способ композиционной пайки- опубл. 20.09.2004.-БИ № 26
    49. , Б.Д. Объекты и методы коллоидной химии и нанохимии / Б. Д. Сумм, М. И. Иванова // Успехи химии.- 2000.- Т.59, № 11.- С.995−1008
    50. , В.Д. Исследования перколяционного перехода в системе несмачивающая жидкость нанопористое тело / В. Д. Борман, A.M. Грехов, В .И. Троян // ЖЭТФ, — 2000.- Т. 118, Вып. 1 (7).- С. 193−196
    51. , М.И. Влияние размерных факторов на температуру плавления и поверхностное натяжение ультрадисперсных частиц / М. И. Алымов, М. Х. Шоршоров // Известия РАН. Металлы.- 1999 № 2.- С.20−31
    52. , А.Н. Исследование плавления нитевидных нанокристаллов индия в порах анодного оксида алюминия / А. Н. Белов, С. А. Гаврилов, Д. Г. Громов, А. С. Малкова, Д. А. Кравченко // Известия ВУЗов. Электроника 2004-№ 4 — С.3−8
    53. , В.А. Изучение температуры плавления свинца и припоя ПОС-1 в композициях на основе пористых меди и никеля / В. А. Созаев, Х. Б. Хоконов, Х. Т. Шидов // Теплофизика высоких температур- 1995 Т. ЗЗ, № 2.-С. 1−3
    54. , В.А. Межфазная энергия на границе тонкая металлическая нить -диэлектрическая среда / В. А. Созаев, В. В. Чернов, Д. В. Яганов // Инженерно физический журнал, — 2002.- Т.75, № 4.- С. 177−181
    55. , В.А. О связи поверхностного натяжения и поверхностной энергии в наночастицах металлических сплавов / В. А. Созаев // Поверхность 2005-№ 11- С. 118−119
    56. , В.Г. Новое приближение в размерной зависимости поверхностного натяжения / В. Г. Байдаков, В. М. Болтачев // Доклады РАН-1998.- Т. З, № 6.- С.753−756
    57. , A.A. О твердо жидком состоянии сплавов разного состава в период их кристаллизации / A.A. Бочвар, И. И. Новиков // Известия АН СССР.- ОТН.- 1952.- № 2.- С.217−224
    58. , И.Е. Справочник по пайке / И. Е. Петрунина. М.: Машиностроение -1.- 2003- 479 с.
    59. , K.M. О корреляции между температурами плавления эвтектик и контактного плавления двухслойных металлических пленок / K.M. Елекоева, П. К. Коротков, P.A. Мусуков, В. А. Созаев // Известия РАН. Серия физическая. 2011. Т. 75, Вып. 5, С. 742−743.
    60. Диаграммы состояния двойных металлических систем: Справочник. T. l/под ред. Н. П. Лякишева. М.: Машиностроение, 1996. — 991
    61. , O.JT. Контактное плавление твёрдых растворов на основе свинца с металлами / O.JT. Еналдиева, Т. А. Орквасов, М. Х. Понежев, В. А. Созаев // Письма в ЖТФ, 2005, Т. 31, Вып. 18, С. 1−3.
    62. Т.А., Созаев В. А. // Сб. трудов IX Российско-Китайского симпозиума «Новые материалы и технологии». 19−22 сентября 2007. Астрахань. Перспективные материалы. Спец. выпуск, Т. 1,2, С. 439−440, (2007).
    63. , A.A. Поверхностные свойства и контактное плавление твердых металлических растворов с металлами / A.A. Ахкубеков, Х. П. Жилоков, O.JI. Еналдиева, Т. А. Орквасов, В. А. Созаев // Адгезия расплавов и пайка материалов, 2004, № 37, С. 79
    64. , A.A. Контактное плавление металлов и наноструктур на их основе / A.A. Ахкубеков, Т. А. Орквасов, В. А. Созаев М.: Физматлит -2008.- 152с.
    65. , С.Н. Статистический обобщенный момент В.К. Семенченко и поверхностная активность металлов / С. Н. Задумкин // Ж. неорг. химии. 1960, Т.5, В.8, С. 1892−1893
    66. , H.JI. Поверхностные явления в твёрдых металлических растворах / H.JI. Покровский // Теплофизические свойства метастабильных систем. Свердловск: Изд. УНЦ АН СССР, 1984. С. 17−27.
    67. Alchagirov, A.B. Surface energy and surface tension of solid and liquid metals. Recommended values / A.B. Alchagirov, B.B. Alchagirov, T.M. Taova, Kh.B. Khokonov//Trans JWRI. 2001.V.30 (spesial issue). P.287−291.
    68. , Б.Б. Исследование работы выхода электрона бинарных систем In-Pb, In-Sn, Sn-Pb / Б. Б. Алчагиров, Х. Х. Калажоков, Х. Б. Хоконов // Поверхность. Физика, химия, механика. 1982. В.7.С. 49−55.
    69. .С., Швиндлерман JI.C. Эффект внутренней адсорбции в твердых телах. Препринт ИФТТ АН СССР. Черноголовка, 1978. 28с.
    70. , A.A. Поверхностное натяжение расплавов / A.A. Жуховицкий //Ж. физ. химии. 1943. Т. 17, В.5−6-.С.313−317.
    71. Sementchenko, V.K. Surface Phenomena in Metals and Alloys. / V.K. Sementchenko // USA: Addison Wesley, 1962. 486p.
    72. , В.А. Межфазная энергия и работа выхода на границах раздела «тонике пленки слпавов щелочных металлов диэлектрик» / В. А. Созаев, P.A. Чернышова // Письма в ЖТФ. 2003. Т.29. В. 2. С. 62−69.
    73. , П.К. Размерный эффект температуры фазовых превращений в контакте тонких металличесикх пленок / П. К. Коротков, P.A. Мусуков, Т. А. Орквасов, В. А. Созаев // Журнал технической физики. 2008. Т. 78, Вып. 3, С. 99−100.
    74. , Х.И. Работа выхода электрона в физико-химических исследованиях / Х. И. Ибрагимов, В. А. Корольков. М.: ИНТЕРМЕТ ИНЖИНИРИНГ, 2002. 526с.
    75. , В.Б. О механизме подвижности ионов в металлах / В. Б. Фикс // ФТТ.-1959.-Т. 1,№ 1, — С. 16−30.
    76. , Д.К. К теории электропереноса / Белащенко Д. К., Жуховицкий А.А.//ЖФХ.- 1961.- № 9.- С. 1921−1926.
    77. , Д.К. Явления переноса в жидких металлах и полупроводниках / Д. К. Белащенко, М.: Атомиздат- 1970 399с.
    78. , Е.И. Диффузия, электроперенос и электросопротивление в жидких металлах / Е. И. Харьков.- Автореф. дис.. док. физ-мат. наук.- Киев-1967,-47с.
    79. , П.П. Электроперенос, термоперенос и диффузия в металлах / П. П. Кузьменко // Киев: Вища школа 1983 — 151с.
    80. , П.П. Мехашзм рухливост1 i ефективш заряди юшв в металлах / П. П. Кузьменко // УФЖ. 1962 Т.7, — с.117
    81. , П.П. Исследование подвижности и диффузии серебра в висмуте в зависимости от кристаллографического направления / П. П. Кузьменко, Г. П. Гринвич, Т.В. Гукалова//УФЖ, 1967-Т. 12, № 11-с. 1854−1861
    82. , М.Д. До теорй' елекропереносу в металевих твердих тшах / М. Д. Глинчук // УФЖ. 1959. Т.4. — с.684−685
    83. Huntington, H.B. Electromigration in Metals, in: Diffusion in Solids / H.B. Huntington- Recent Developments, A.S. Nowick, J.J. Burton (Eds.), Academic Press, 1975, p. 303.
    84. , X. Диффузия в твердых телах / X. Мерер.- Долгопрудный, изд. Дом ИНТЕЛЕКТ, 2011.- 536с.
    85. , A.A. Кинетика формирования расплава образующегося в результате контактного плавления в условиях замедляющего действия электропереноса / A.A. Ахкубеков, С. П. Савинцев, A.M. Багов // Расплавы, 2005, № 1, С. 54−58.
    86. , A.A. Изотермическая электрокристаллизация жидкой зоны, полученной при контактном плавлении двойной системы / A.A. Ахкубеков, С. П. Савинцев, A.M. Багов // Металлы, 2004, № 6, С.44−48
    87. , A.A. Влияние электропереноса на электрокристаллизацию и микроскопическое течение при контактном плавлении / A.A. Ахкубеков, С. П. Савинцев, A.M. Багов // Металлы, 2004, № 4, С.33−35
    88. , A.A. Связь параметров диффузии и электропереноса компонентов бинарных расплавов при контактном плавлении / A.A. Ахкубеков, Б. С. Карамурзов // Письма в ЖТФ- 2002 Т.28, Вып.2, с.60−66
    89. Verhoeven J.D., Hucke Е.Е. Electrotransport and Resistivity in the Molten Bismuth-Tin System//Trans.Met.Soc.AIME.-l963.-V.227.-№ 5.-P.l 156−1166.
    90. Lieu F.Y. Electrotransport of Bismuth in Liquid Tin//Acta Metallurgica-1967-V.15.-№ 8.-P.1405−1407.
    91. , C.A. Электроперенос в системе Bi-Pb / С. А. Армянов, Д. К. Белащенко // Изв. АН СССР, Металлы.-1970.-№ 1.-С.229−230.
    92. , Д.К. О влиянии методики измерения на результаты электропереноса / Д. К. Белащенко, Е. И. Гущина // Журн. физ. химии. -1970.-Т. 44.-№ 2.-С.464−467.
    93. Н. Электроны в неупорядоченных структурах.-М.: Мир.-1969.-172 с.
    94. , А.З. Взаимосвязь параметров электропереноса и электросопротивления примесных атомов в жидком кадмии / А. З. Жмудский, Е. М. Харьков, А. Г. Руденко, J1.M. Куликова // Укр. физ. журн.—1967.-Т. 12.- № 3 .-С.481−484.
    95. , А.Г. Инверсия электропереноса и сечения рассеяния атомов в жидких сплавах- Автореф. дис.канд. физ.-мат.наук.-Киев, 1970.-23 с.
    96. , С.И. Электродиффузия в сплаве K-Na / С. И. Дракин, А. К. Мальцев //Журн.физ. химии.-1957-Т.31 -№ 9.-С.2036−2041.
    97. Angus, J.С. The Electrolysis of Solid Amalgams / J.C. Angus, E.E. Hucke // J. Phys. Chem.-l 961 .-V.65.- № 9.-P. 1549−1551.
    98. , A.B. Кинетическая теория взаимной диффузии в бинарной системе. Влияние концентрационной зависимости коэффициентов самодиффузии на процесс взаимной диффузии / А. В. Назаров, К. П. Гуров // ФММ, т.38. Вып.4. 1974. С.486−492.
    99. , Н.В. Конатктное плавление твердого раствора на основе олова с алюминием / Н. В. Далакова, К. М. Елекоева, Т. А. Орквасов, В. А. Созаев // Поверхность 2010 — № 3 — с. 1 — 3
    100. , А.А. О смещении инертных меток при контактном плавлении бинарных металлических систем при наличии электропереноса / А. А. Ахкубеков, A.M. Багов // Известия РАН, Серия Физическая, 2009, т.71, № 7, с. 189−191.
    101. , А.В. О контактном плавлении некоторых эвтектических систем: Автореф. Дисс.. канд. физ.-мат. наук. -Томск, 1961. 109 с.
    102. , И.И. Диффузия свинца и цинка в жидком алюминии / И. И. Копач, Э. Е. Лукашенко, В. Н. Ефремов, Ю. Н. Рехлов // Изв. ВУЗов. Цв. металлургия-1975.-№ 4.-С.49−52-
    103. , В.Е. Температуропроводность и теплопроводность гадолиния в твердом и жидком состояниях / Зиновьев В. Е., Коршунов И. Г., Талуц С. Г., Власов В. В., Старостин А. А., Пушкарева Н. Б. // ФММ.-1996.-Т.81.-Вып.2.~ С.163−165.
    104. , С.Г. Теплопроводность ниобия в окрестности перехода твердая фаза-жидкость / С. Г. Талуц, В. И. Горбатов // ФММ.-1998.-Т.85.-Вып.1.-С.85−89.
    105. , Л.И. О связи теплопроводности металлов с характеристическими температурами (T/9D и Т/ТПЛ) / Л. И. Иванова // Металлы.-1986.-№ 4-С.219−222
    106. Theis, W. Surface premelting in A1 (110) observed by core-level photoemission / Theis W., Horn K. // Phys. Rev. B.-1995.-V.51.-№ 11.-P.7157−7159.
    107. Gwizdalla, Tomasz Liquid-like and solid-like layer thickness in the harmonic approximation / Tomasz Gwizdalla, Leszek Wojtczak, Jerzy Czerbniak // Bull. Soc. sci. et left. Lodz. Ser Rech. deform.-1995.-V.18.-P.133−145.
    108. Wiatrowski Grzegorz. Premelting and instability of surface layers / Grzegorz Wiatrowski. //Bull. Soc. sci. et left. Lodz. Ser. Rech. deform.-1995.-V.18.-P.79−92.
    109. , М.М. О влиянии примесей на контактное плавление в металлических системах / М. М. Байсултанов, А. А. Ахкубеков, П. А. Савинцев // Физика межфазных явлений. Нальчик: КБГУ, 1985.-С.125−136.
    110. , B.K. Поверхностные явления в металлах и сплавах / В. К. Семенченко М.: ГИТТЛ — 1957. — 491с.
    111. , Д.Р. Структура жидких металлов и сплавов / Д. Р. Вилсон М.: Металлургия, 1972.-247 с.
    112. , В.К. Поверхностная активность компонентов в сплавах и их каталитические свойства / В. К. Яцимирский, О. М. Вязьмикина // Смачиваемость и поверхностные свойства расплавов и твердых тел. Киев: Наукова Думка, 1972.-С.134−137
    113. Вол, А. Е. Строение и свойства двойных металлических систем / Вол А. Е. -М.: ГИФМЛ, 1966.-Т.2 537 с.
    114. , Л.А. Диаграммы состояния металлических систем // Л. А. Петрова.-М.: ВИНИТИ, 1992.-Вып. XXXVI. С.425−429.
    115. , Н. В. Диаграммы состояния металлических систем // Н. В. Агеев. -М.: ВИНИТИ, 1980.-Вып. XXIV.-С. 158.
    116. , И.В. Эффект общего смещения жидкости при электропереносе / И. В. Рогов, П. А. Савинцев, A.A. Ахкубеков, В. И. Рогов // Известия АН СССР, Металлы—1986.-№ 1 .-С.56−59.
    117. A.c. 1 040 394. Способ определения эффективного заряда ионов в расплавах металлов / Рогов И. В., Ахкубеков A.A., Савинцев П.А.- опубл. 10.05.1983.
    118. A.c.l303919. Способ определения эффективного заряда иона в расплавах металлов / Савинцев П. А., Ахкубеков A.A., Рогов И. В., Рогов В. И., Байсултанов М. М., Апсуваев A.C.- опубл. 15.12.1986.
    119. , Б.С. К методике определения направления электропереноса в бинарных расплавах / Б. С. Карамурзов, A.A. Ахкубеков // Вестник КБГУ, сер. физические науки Нальчик: КБГУ — 2000.-Вып.8 — С. 72−78.
    120. , A.A. Электроперенос в системе галлий-олово. / A.A. Ахкубеков, B.C. Саввин, В. И. Рогов, JIM. Кучукова // Сб. Межвузовской научной конференции по физике межфазных явлений и избранным вопросам математики-Нальчик: КГБУ, 1972.-С.96.
    121. , И.В. Кинетика контактного плавления при наличии электрического тока в контактной прослойке. / И. В. Рогов, A.A. Ахкубеков, П. А. Савинцев // Сб. Строение и свойства металлических и шлаковых расплавов. Ч.2.— Свердловск: УПИ, 1980.-С. 507−510.
    122. , И.В. Влияние электрического тока на динамику формирования и роста жидких контактных прослоек. / И. В. Рогов, A.A. Ахкубеков // Сб. Закономерности формирования структуры сплавов эвтектического типа-Днепропетровск, 1982.-С. 145−146.
    123. , И.В. Динамика роста жидкой фазы при контактном плавлении под действием постоянного электрического тока. / И. В. Рогов, A.A. Ахкубеков,
    124. М.С. Бориева // Сб. Физика межфазных явлений Нальчик: КБГУ, 1981-С. 179−182.
    125. , И.В. О различии контактных прослоек при наличии тока. / Рогов И. В., Ахкубеков A.A., Рогов В. И., Савинцев П. А. //Сб. Поверхностные явления на границе конденсированных фаз. Нальчик: КБГУ, 1983. — С. 149 152.
    126. , A.A. Диффузия и электроперенос при контактном плавлении: дисс. докт. физ.-мат. наук / A.A. Ахкубеков.- Нальчик: КБГУ, 2001. 312 С.
    127. , A.A. Влияние электропереноса на контактное плавление твердого раствора РЬ-0.5 ат.% Li с висмутом и оловом / A.A. Ахкубеков, O.JI. Еналдиева, Т. А. Орквасов, В. А. Созаев // Расплавы. 2006, № 4, с.73−76.
    128. , В.И. Перемещение твердожидких зон под действием электротока /
    129. B.И. Рогов, Т. А. Орквасов // Расплавы, 1995, № 5, С. 16−20.
    130. , П.Ф. Влияние внешнего электрического поля на контактное плавление систем KCl-KBr-KI, Bi-Sn-Cd / П. Ф. Зильберман, В. И. Рогов, Т. В. Гельфан, Т. А. Орквасов // Физика и химия обработки материалов. 1998, № 3,1. C. 105−107.
    131. , A.A. Кинетика контактного плавления твердого раствора Тп+0.1 ат.% Na с висмутом и кадмием при наличии электропереноса / Ахкубеков
    132. A.A., Далакова Н. В., Еналдиева O. JL, Орквасов Т. А, Тамаев Т. Х., Созаев
    133. B.А.//Сборник трудов 9 Международного симпозиума «Фазовые превращения в твердых растворах и сплавах» (ОМА-9) Ростов-на-Дону-Лоо, 2006, т.2,с. 136−138.
    134. , Б.Н. Влияние примесей щелочных и щелочноземельных металлов на остаточное электросопротивления нормальных металлов / Александров Б. Н., Далакова Н. В. // ФММ 1987, — Т.64, № 3, С.464−474.
    135. , A.A. Влияние малых добавок щелочных металлов и электрического тока на контактное плавление кадмия и свинца с оловом и висмутом / A.A. Ахкубеков, Н. В. Далакова, O. JL Еналдиева, Т. А. Орквасов,
    136. Т.Х. Тамаев, В. А. Созаев // Известия РАН. Сер. Физическая. 2006, Т.70, № 7, с.932−935.
    137. , Б.Н. Получение Cd и Zn высокой чистоты методом вакуумной дистилляции / Б. Н. Александров, В. И. Удовиков // Известия АН СССР. Металлы. 1973. — № 2, с. 17−25.
    138. , Б.Н. Растворимость щелочных и щелочноземельных металлов в некоторых твердых нормальных металлах / Б. Н. Александров, Н. В. Далакова, М. В. Москалец // Известия АН СССР. Металлы. 1987, № 3, с. 198−206
    139. , Н.В. Влияние щелочноземельных добавок и электрического тока на фазовые превравращения в контакте разнородных металлов // Н. В. Далакова, Карданова М. С., Орквасов Т. А., Созаев В. А. // Поверхность, 2009, № 7, с. 106−108.
    140. , Ю. Н. Вычисление краевого угла смачивания плотности жидкости по размерам лежащей капли / Ю. Н. Иващенко, В. Н. Еременко // Поверхностные явления в расплавах и процессах порошковой металлургии. Киев: Изд. АН УССР. — 1963. — С. 418−421.
    141. Bashfort, F. An attempt to test the theories of capillary action by comparing the theoretical and measured forms / F. Bashfort, J. C. Adams Cambridge: University Press. — 1883. — 139 p.
    142. , Д. В. Расчет объема лежащей капли / Д. В. Хантадзе Физика металлов и металловедение. — 1963. — Т. 15, № 3. — С. 470.
    143. , Д. В. Некоторые приложения теории капиллярности при физико-химическом исследовании расплавов / Д. В. Хантадзе, Э. Г. Оникашвили, Ф. Н. Тавадзе. Тбилиси: Мецниереба. — 1971. — 115 с.
    144. , В. И. Поверхностное натяжение жидких металлов и сплавов /
    145. B. И. Ниженко, JT. И. Флока. М.: Металлургия. — 1981. — 208 с.
    146. , Л.Б. Усовершенствованный метод лежащей капли для определен поверхностного натяжения жидкостей / Л. Б. Директор, В. И. Заиченко, И.Л., Майков // ТВТ, 2010, т. 48, № 1, с. 193−197
    147. , Б. Б. Поверхностное натяжение щелочных металлов и сплавов с их участием / Б. Б. Алчагиров. М.: ИВТАН. — 1991. — 172 с.
    148. , Б. Б. Смачиваемость поверхностей твердых тел расплавами щелочных металлов и сплавов с их участием. Эксперимент / Б. Б. Алчагиров, X. Б. Хоконов // ТВТ. 1994. — Т. 32, № 5. — С. 756−783.
    149. , Б. Б. Смачиваемость поверхностей твердых тел расплавами щелочных металлов и сплавов с их участием. Теория и методы исследований / Б. Б. Алчагиров, X. Б. Хоконов // ТВТ. 1994. — Т. 32, № 4.1. C.590−626.
    150. , A.A. О связи между скоростью контактного плавления металлов с твердыми растворами и их остаточным сопротивлением / A.A. Ахкубеков, Н. В. Далакова, О. Л. Еналдиева, Т. А. Орквасов, В. А. Созаев. // Письма в ЖТФ.- 2006.- Т. 32, № 7, С. 1−5
    151. Lang, N.D. In: Solid State Phisycs / Lang N.D. ed. F. Seitz, D. Turnbul, Ii. Ehrenreich, 28, New York: Academic Press, 1973.-P.225.
    152. , С. Теория неоднородного электронного газа / С. Лундквист и Н. Марч, 1987.-С.ЗЗЗ
    153. , В. Д. Кластеры в физике, химии, биологии / В. Д. Лахно.- Москва -Ижевск. НИЦ «Регулярная и хаотическая динамика», 2001.- 256с.
    154. , М.А. Оценка адгезии между металлом и полупроводником / Физика межфазных явлений / М. А. Бетуганов, Б. Г. Каров, В. А. Пушков, 1976. Нальчик: КБГУ.- № 1.- с. 89−93
    155. , E.H. Адгезия в системе металл-полупроводник / Е. Н. Козырев, О. Э. Обухова, В. А. Созаев, 2004. Владикавказ: СКГМИ, 32с.
    156. , Ю.В. Поверхностные свойства расплавов и твердых тел и их использование в материаловедении / Ю. В. Найдич. -АНУССР: Институт проблем материаловедения им. И. Н. Францевича. Киев: Наукова Думка, 1991.-280 с.
    157. , Н.В. Поверхностное натяжение и плотность расплавов олова // Известия РАН. Серия физическая, / Н. В. Далакова, Л. Б. Директор, А. З. Кашежев, И. Л. Майков, А. Г. Мозговой, М. Х. Понежев, В. А. Созаев -2010.- т.4, № 5. С.674−676
    158. , С.А. Прочностные и энергетические характеристики адгезии конденсатов металлов к кремнию и кварцу / С. А. Варченя, Г. П. Упит Препринт Института физики АН ЛатвССР. Саласпилс, 1981 36 с.
    159. , Б. Д. Физико-химические основы смачивания и растекания / Б. Д. Сумм, Ю. В. Горюнов, — М.: Химия, 1976, — 231 с.
    160. , А. И. Растекание / А. И. Быховский — Киев: Наукова Думка, 1989.- 191 с.
    161. , А. Д. Адгезия и смачивания / А. Д. Зимон.- М.: Химия, 1974.-416 с.
    162. , В. Поверхностная энергия раздела фаз / В. Миссол. М.: Металлургия, 1978.- 176с.
    163. , Ю. Н. Установка для измерения свободной поверхностной энергии, контактного угла и плотности расплавов методом лежащей капли / Ю. Н. Иващенко, Г. П. Хиля // Приборы и техника эксперимента- 1972.-№ 6.-С. 208−211.
    164. , Ю. Н. О вычислении контактного угла по размерам лежащей капли / Ю. Н. Иващенко, Л. В. Евдощук / В кн.: Адгезия расплавов.- Киев: Наукова Думка, 1974 С. 84.
    165. , В.Н. Исследование статики и динамики малых капель / Лесев В. Н., Созаев В. А. Lambert Academic Publishing (Германия), 2011. — 128с
    166. , К.М. Способ сглаживания поверхности пленки алюминия на кремниевой подложке / К. М. Елекоева, М. Х. Понежев, А. З. Кашежев, А. Р. Манукянц // Патент РФ на изобретение № 2 477 204. Опубл. 10.03.2013 Бюл. № 7
    167. , К. М. Припой для лужения пленки алюминия на кремнии / К. М. Елекоева, А. З. Кашежев, А. Р. Манукянц, М. Х. Понежев, А. Д. Прохоренко // Патент РФ на изобретение № 2 477 206. Опубл.: 10.03.2013 Бюл. № 7.
    Заполнить форму текущей работой

    Сессия? Спокойно!