Технологические особенности. 
Основы конструирования и технологии производства радиоэлектронных средств. 
Интегральные схемы

клея-герметика Вязкость. При нанесении клея тонким слоем или при необходимости протекания клея в узкие пространства нужна низкая вязкость. Для создания объемного клеевого шва, например, для формирования прокладки или демпфирующего слоя под компонентом, требуется высокая вязкость или полное отсутствие текучести материала. Высокая вязкость необходима и в случае, когда клей наносится автоматическим дозированием. Силиконовые клеи-герметики в исходном состоянии могут обладать широким диапазоном вязкости от сотен сантипуаз до сотен тысяч. Важны также клеи-герметики с тиксотропными свойствами (изменение вязкости при механическом воздействии на материал) При перемешивании и дозировании они имеют более низкую вязкость по сравнению со спокойным состоянием.

Время жизни. Параметр, определяющий время подвижности клеевой массы во время использования. Часто временем жизни считается интервал, после которого вязкость материала увеличивается в два раза. Это важный параметр, поскольку в случае сложного позиционирования склеиваемых деталей необходимо достаточное для этого время жизни. Кроме того, данный параметр влияет на возможность использование такого материала в установках автоматического дозирования.

Количество компонентов и способ полимеризации. Силиконовые клеи-герметики разделяются на три группы:

• — однокомпонентные материалы, отверждаемые влажностью воздуха. Просты в применении, но ограничены по толщине нанесения (кроме случаев термоотверждения), т.к. время полимеризации зависит от толщины нанесенного материала. Ограничено применение в закрытом пространстве, поскольку для полимеризации необходим доступ атмосферной влаги;
• — двухкомпонентные материалы, отверждаемые при смешивании компонентов (механизм поликонденсации). Подразумевают смешивание компонентов клея в определённых пропорциях, такие материалы не ограничены по глубине нанесения.

Полимеризация протекает равномерно по всему объёму материала;

— однокомпонентные и двухкомпонентные материалы температурного отверждения (механизм полиирисоединения). Высокая температура ускоряет процесс полимеризации клея, в который заранее введён катализатор. Благодаря повышенной температуре, клей полимеризуется равномерно по всему объему. Процесс отверждения может длиться несколько минут, что актуально при серийном производстве. Материалы с таким типом полимеризации не ограничены по толщине нанесения. Кроме того, повышенная температура положительно сказывается на адгезии клея.